JPH056850U - Ｉｃソケツトアダプタ - Google Patents

Ｉｃソケツトアダプタ

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JPH056850U
JPH056850U JP5376891U JP5376891U JPH056850U JP H056850 U JPH056850 U JP H056850U JP 5376891 U JP5376891 U JP 5376891U JP 5376891 U JP5376891 U JP 5376891U JP H056850 U JPH056850 U JP H056850U
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滋 鈴木
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】挿入されるリードピンの間隔が狭くても、回路
基板に容易に実装出来、しかもノイズの影響を受けな
い。 【構成】ＩＣソケットが装愼される表板２ａと回路基板
に実装される裏板２ｄと表板と裏板に挟まれる中間板２
ｂ，２ｃとを積層して本体２を形成し、表板２ａの挟い
間隔のコンタクト部４と配線パターン５ａ，５ｂを介し
て接続される間隔の広いスルーホール７を中間板２ｂ，
２ｃに形成し、このスルーホール７と接続されるととも
に回路基板の配線に接続される電極パッド１を裏板２ｄ
に設けでいる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はＩＣソケットアダプタに関し、特に狭いピッチ間隔のリードをもつＩ Ｃに適用されるＩＣソケットアダプタに関すり。
【０００２】
【従来の技術】
図２は従来のＩＣソケットアダプタの一例を説明するための斜視図、図３は図 ２のＩＣソケットアダプタの一部を示す断面図である。従来、この種のＩＣソケ ットアダプタは、図２及び図３に示すように、四角形板状の外郭体である絶縁体 １６と、ＩＣソケット１２のピンを差込み接触するコンタクト部を絶縁体１６に 埋設し、一端側を絶縁体１６より露出する複数本の丸ピン１５とを有していた。
【０００３】 次に、このＩＣソケットアダプタを回路基板に取付ける手順を説明する。まず 、ＩＣを差し込むＩＣソケット１２におけるリードをＩＣソケットアダプタ１３ のコンタクト部１５ａに差込み、ＩＣソケット１２をＩＣソケットアダプタ１３ に接続する。次に、表面に配線パターンが形成された回路基板１４に乗せ、ＩＣ ソケットアダプタ１３と回路基板１４とは、ＩＣソケットアダプタ１３の丸ピン １５と配線の接続部であるスルーホール１４ａではんだ付けで固定される。
【０００４】 このようにＩＣソケットを容易に装愼出来るので、回路基板にＩＣを実装する のに大いに利用されていた。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のＩＣソケットアダプタでは、ＩＣソケットのピ ンに合せた間隔で、丸ピンを配置しており、丸ピンから周辺回路までのスルーホ ールと直接はんだ付けで接続しているので、挟いピッチ間隔のピンをもつＩＣで は、ＩＣソケットアダプタの丸ピンの配置間隔が狭く密集してしまい、周辺回路 への配線との接続が困難であった。また、ＩＣソケットアダプタの丸ピンと周辺 回路の接続をリード線をはんだ付して行っているため、特性上外因ノイズの影響 を受け易いという問題点があった。
【０００６】 本考案の目的は、かかる問題を鑑み、回路基板への接続が容易に行うことが出 来、かつノイズの影響を受けないＩＣソケットアダプタを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本考案のＩＣソケットアダプタは、ＩＣソケットのリードピンが挿入される複 数のコンタクト部が並べて形成される表板と、回路基板に実装する裏板と、この 裏板と前記表板とで挟まれる中間板とで積層してなる本体を備え、前記コンタク ト部と配線パターンを介して接続するとともに前記コンタクト部の間隔より広い 間隔でスルホールが前記中間板に並べて形成され、かつこれらのスルホールと接 続する複数の電極パッドが前記裏板に露出して形成されることを特徴としている 。
【０００８】
【実施例】
次に本考案について図面を参照して説明する。
【０００９】 図１は本考案の一実施例を示し、（ａ）はＩＣソケットアダプタの斜視図、（ ｂ）〜（ｅ）はＩＣソケットアダプタの本体を構成する積層板を示す平面図であ る。このＩＣソケットアダプタは、図１に示すように、本体２を表板２ａ，中間 板２ｂ及び２ｃ並びに裏板２ｄの四枚の積層板構成とし、表面２ａに従来と同じ 間隔でコンタクト部４を形成し、中間板２ｂ及び２ｃにはコンタクト部４と接線 するスルーホール８と配線パターン５ａ及び５ｂを介して接続される間隔のより 広いスルーホール７を設け、裏板２ａには中間板２ｂ，２ｃのスルーホール７と 接続する電極パッド１に設けたことである。
【００１０】 そして、これらの積層板を接着剤で接着して本体２としたことである。また、 スルーホール７及び電極パッド１の間隔は、ＩＣソケットのリードの間隔より広 い回路基板の配線の間隔と同一にしてある。このように、本体２を複数の積層板 に分割し、その中間にある中間板にＩＣソケットのリードが挿入されるコンタク ト部から配線パターンを介して接続されるスルーホールを設け、さらにこのスル ーホールと接続される電極パッドを裏板に設けるので、はんだ付けする電極パッ ドの間隔が広くなるので、回路基板に実装し易く、従来のように配線からスルー ホールまでの配線パターンも不要になり、クロストークの発生がなくなる。また 、このＩＣソケットアダプタは、電極部あるいは回路基板側の配線に予備はんだ を塗布し、リフロー作業により簡単に実装出来る。
【００１１】 例えば、具体例として、ＩＣソケットのリード間隔が０．６５ｍｍのものをこ のＩＣソケットアダプタでは電極パッドの間隔を４ｍｍまで拡げることが出来、 外因ノイズについても、約２０ｄＢ程度のレベルに下げることが出来た。
【００１２】 また、図面には示していないが、裏板２ｄに中間板２ｂ，２ｃからのスルーホ ール８と接続する丸ピンを埋設すれば、従来と同じ構造となり、比較的，間隔の 広いＩＣソケットにも適用出来るので、その汎用性がより広くなるという利点が ある。さらに、この実施例では、２枚の中間板を用いているが、スルーホール７ の間隔がより狭くても済む場合は、一枚でも良い、これは、むしろ回路基板の配 線パターンの間隔に合せて行う。
【００１３】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、ＩＣソケットのリードが挿入されるコンタクト 部をもつ表板と回路基板に実装される裏板と表板と裏板とに挟まれる中間板との 複数の積層板に分割し、中間板にコンタクト部と配線パターン介して接続される スルーホールを形成し、裏板にはこのスルーホールと接続するとともに回路基板 の配線パターンの間隔と同一の電極パッドを設でることによって、回路基板への 接続がより容易に、かつノイズの影響を受けないＩＣソケットアダプタが得られ るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示し、（ａ）はＩＣソケッ
トアダプタの斜視図、（ｂ）〜（ｅ）はＩＣソケットア
ダプタの本体を構成する積層板の平面図である。
【図２】従来の一例におけるＩＣソケットアダプタを説
明するための斜視図である。
【図３】図３のＩＣソケットアダプタを説明するための
斜視図である。
【符号の説明】
１ 電極パッド ２ 本体 ２ａ 表板 ２ｂ，２ｃ 中間板 ２ｄ 裏板 ４，１５ａ コンタクト部 ５ａ，５ｂ 配線パターン ７，８，１４ａ スルーホール １２ ＩＣソケット １３ ＩＣソケットアダプタ １４ 回路基板 １５ 丸ピン １６ 絶縁体

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣソケットのリードピンが挿入される
    複数のコンタクト部が並べて形成される表板と、回路基
    板に実装する裏板と、この裏板と前記表板とで挟まれる
    中間板とで積層してなる本体を備え、前記コンタクト部
    と配線パターンを介して接続するとともに前記コンタク
    ト部の間隔より広い間隔でスルホールが前記中間板に並
    べて形成され、かつこれらのスルホールと接続する複数
    の電極パッドが前記裏板に露出して形成されることを特
    徴とするＩＣソケットアダプタ。
  2. 【請求項２】 前記コンタクト部に接続し、前記中間板
    及び前記裏板に後端を埋設するとともに矢端部を前記裏
    板より露出するピンを備えることを特徴とする請求項１
    記載のＩＣソケットアダプタ。
JP5376891U 1991-07-11 1991-07-11 Ｉｃソケットアダプタ Expired - Fee Related JP2526205Y2 (ja)

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JP2526205Y2 JP2526205Y2 (ja) 1997-02-19

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998043295A1 (en) * 1997-03-21 1998-10-01 Sony Chemicals Corp. Circuit board and production method thereof

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO1998043295A1 (en) * 1997-03-21 1998-10-01 Sony Chemicals Corp. Circuit board and production method thereof

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