JPH0568635U - ハンダペースト印刷用マスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接合部被覆樹脂ダム付きプリント基板の場合
であっても、プリント基板上の必要な部分にのみハンダ
ペーストが印刷され得るようにする。 【構成】 接合部被覆樹脂ダム付きプリント基板１１の
ハンダペーストを塗布すべき箇所に対応した印刷用マス
クの部分１２が切り抜かれていると共に、該マスク下面
のプリント基板１１の接合部被覆樹脂ダム１１ａに対応
した箇所に該接合部被覆樹脂ダム１１ａを収容し得る凹
陥部１３が備えられていることを特徴としている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば接合部被覆樹脂ダム付きプリント基板に対して、ハンダペー ストを印刷する際に使用される、ハンダペースト印刷用マスクに関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント基板上にＩＣ等の回路素子を実装する場合、該プリント基板の 所定位置にＩＣ等の回路素子を位置決めし、ワイヤボンディング等により適宜の 配線作業を行なった後、さらにプリント基板の表面全体を、ジャンクションコー ティングレジン（以下、接合部被覆樹脂と称する。）にて覆うことにより、この 接合部被覆樹脂の保護膜により、各回路素子や配線，導電パターン等が外部に接 触して短絡が生じたりすることがないようにしている。

【０００３】 上記各回路素子は、例えばこの回路素子がプリント基板上の所定位置に実装さ れる前に、該プリント基板上の適宜の位置に、例えば印刷によりハンダペースト を設けておき、各回路素子の実装後に、全体を加熱することにより、該ハンダペ ーストを溶解し、その後冷却して硬化させることにより、必要なハンダ付けが行 なわれ得るようになっている。

【０００４】 すなわち、図３乃至図５に示すように、各回路素子、例えばＩＣ３をプリント 基板１上にＡｕペイント等で接着し、該ＩＣ３をＡｕワイヤ等で接続した後、そ の全体を接合部被覆樹脂で覆い、保護膜４とする。その際、接合部被覆樹脂ダム ２が形成されていることにより、接合部被覆樹脂の広がりがなく、保護膜４を一 定の厚さにすることができるようになっている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような接合部被覆樹脂ダム２付きプリント基板１の場合に は、各回路素子３をハンダ付けするために該プリント基板１の表面にハンダペー ストを印刷する時、不必要な箇所にハンダペーストが印刷されないようにするた めに使用される印刷用マスクが、該接合部被覆樹脂ダム２のためにプリント基板 １の表面に密着せずに浮き上がってしまうので、不必要な部分にまでハンダペー ストが印刷されてしまうようなことが起こり易く、それ故印刷用マスクを使用し たハンダペーストの印刷が困難である。従って、接合部被覆樹脂ダム付きプリン ト基板１の場合には、各回路素子をハンダ付けするためのハンダペーストはディ スペンサを使用して塗布する必要があり、そのために実装コストが高くなってし まうという問題があった。

【０００６】 この考案は、以上の点に鑑み、接合部被覆樹脂ダム付きプリント基板の場合で あっても、プリント基板上の必要な部分にのみハンダペーストが印刷により塗布 され得るようにした、ハンダペースト印刷用マスクを提供することを目的として いる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案によれば、接合部被覆樹脂ダム付きプリント基板のハンダ ペーストを塗布すべき箇所に対応した部分が切り抜かれていると共に、その下面 の該プリント基板の接合部被覆樹脂ダムに対応した箇所に該接合部被覆樹脂ダム を収容し得る凹陥部が設けられていることを特徴とする、ハンダペースト印刷用 マスクにより達成される。

【０００８】

【作用】

上記構成によれば、ハンダペースト印刷用マスクの、ハンダペーストを印刷す べきプリント基板の表面に設けられた接合部被覆樹脂ダムに対応する部分に、該 接合部被覆樹脂ダムを収容し得る凹陥部が設けられていることから、本ハンダペ ースト印刷用マスクをプリント基板上に載置したとき、このプリント基板上の接 合部被覆樹脂ダムが該ハンダペースト印刷用マスクの下面に備えられた凹陥部内 に完全に収容されることとなり、その結果、このハンダペースト印刷用マスクの 下面全体がプリント基板の表面に密着し得ることになる。 従って、ハンダペースト印刷用マスクの切抜部を通して、不必要な部分にまで ハンダペーストが印刷されてしまうようなことが起こらず、プリント基板の表面 の必要な箇所にのみハンダペーストが確実に印刷され得ることとなる。それ故、 ハンダペーストをディスペンサ等を使用してプリント基板上に塗布する必要が無 くなるので、実装コストが大幅に低下する。

【０００９】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は本考案によるハンダペースト印刷用マスクを示しており、このハンダペ ースト印刷用マスク１０は、接合部被覆樹脂ダム付きプリント基板１１上に載置 されるものであって、、該プリント基板１１のハンダペーストを印刷すべき箇所 に対応した部分１２が切り抜かれていると共に、下面のプリント基板１１の接合 部被覆樹脂ダム１１ａに対応した箇所にこの接合部被覆樹脂ダム１１ａを収容し 得る凹陥部１３が備えられている。

【００１０】 この場合、凹陥部１３は、例えばエッチングにより形成されているが、他の方 法により形成されていてもよいことは明らかである。

【００１１】 本考案によるハンダペースト印刷用マスク１０は以上のように構成されている から、このハンダペースト印刷用マスク１０をプリント基板１１上に載置したと き、該プリント基板１１上の接合部被覆樹脂ダム１１ａがハンダペースト印刷用 マスク１０の下面に備えられた凹陥部１３内に完全に収容されるようになり、そ の結果、該ハンダペースト印刷用マスク１０の下面全体が該プリント基板１１の 表面に密着し得ることになる。 従って、この状態でハンダペーストの印刷を行なうと、該ハンダペースト印刷 用マスク１０の切抜部１２を通して、不必要な部分にまでハンダペーストが印刷 されてしまうようなことが起こらず、プリント基板１１の表面の必要な箇所にの みハンダペーストが確実に印刷される。従って、ハンダペーストをディスペンサ 等を使用してプリント基板１１上に塗布する必要が無くなるので、実装コストが 大幅に低下する。

【００１２】 図２は、本考案による他の実施例を示しており、これは、切抜部１２ａのみを 有する第一のマスク１０ａと、切抜部１２ａに対応する切抜部１２ｂ及びプリン ト基板１１上の接合部被覆樹脂ダム１１ａに対応する切抜部１３ｂとを有する第 二のマスク１０ｂとを互いに貼り合わせることにより、切抜部１２ａと切抜部１ ２ｂとで切抜部１２を構成し、切抜部１３ｂと第二のマスク１０ｂの下面とから 凹陥部１３を構成している点を除いては、図１の場合と同様の構成である。

【００１３】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によるハンダペースト印刷用マスクによれば、接合 部被覆樹脂ダム付きプリント基板の場合であっても、プリント基板上の必要な部 分にのみハンダペーストが印刷により塗布されることができるという実用上重要 な利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による印刷用マスクの一実施例の概略断
面図である。

【図２】本考案による印刷用マスクの他の実施例を示す
概略断面図である。

【図３】従来の接合部被覆樹脂ダム付きプリント基板の
一例の縦断面図である。

【図４】図３のプリント基板の平面図である。

【図５】図３のプリント基板に対してＩＣを実装した状
態を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１０ ハンダペースト印刷用マスク １０ａ 第一のマスク １０ｂ 第二のマスク １１ プリント基板 １１ａ 接合部被覆樹脂ダム １２ 切抜部 １３ 凹陥部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 接合部被覆樹脂ダム付きプリント基板の
   ハンダペーストを塗布すべき箇所に対応した部分が切り
   抜かれていると共に、下面の該プリント基板の接合部被
   覆樹脂ダムに対応した箇所に該接合部被覆樹脂ダムを収
   容し得る凹陥部が備えられていることを特徴とする、ハ
   ンダペースト印刷用マスク。