JPH056887U - 回路モジユールの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト板ユニットの回路モジュール実装構造に関し、回路モ
ジュールと放熱板の密着面積が少なくても冷却効果が大
きく且つ実装高さの大きな電子部品が回路モジュールの
近辺に実装できることを目的とする。 【構成】 プリント基板１に実装した回路モジュール２
に、平板の中央に当該回路モジュール２より一定寸法小
さな孔15ａを設けた熱伝導の優れた放熱板15を上部に締
着して、当該放熱板15の孔15ａから上記回路モジュール
２の放熱面2aを露出させるように構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリント板ユニットの回路モ ジュール実装構造に関する。

【０００２】 最近、特に大型電算機等の大型電子機器に搭載されるプリント板ユニットはそ の電源の大容量化ならびに薄型化に伴って、従来以上の電力が供給できるととも に薄型となった，例えばＤＣ／ＤＣコンバータ等の回路モジュール（以下回路モ ジュールと略称する）がプリント基板へ実装されることが多くなるとともに、実 装された回路モジュールの上下面に熱伝導の優れた放熱板を締着して複数枚を一 定のピッチで層状に搭載されている。

【０００３】 しかるに、回路モジュールの上下に締着した放熱板と上下面の密着度が悪くな って冷却効率が低下するとともに上部の放熱板により実装高さの大きな電子部品 が実装出来ないので、回路モジュールと放熱板の密着面積が少なくても冷却効果 が大きく且つ実装高さの大きな電子部品が回路モジュールの近辺に実装できる新 しい回路モジュールの実装構造の実装構造が必要とされている。

【０００４】

【従来の技術】

従来広く使用されている回路モジュールの実装構造は、図５(a) に示すように 熱伝導の優れた金属，例えばアルミニウムの薄板を破線で示す回路モジュール２ の投影寸法より一定寸法大きな矩形状に成形することにより、平板状の第一放熱 板４と第二放熱板５が形成されている。

【０００５】 そして、図５(b) に示す如く上記第一放熱板４はプリント基板１の下面より突 出した回路モジュール２の下面に締着するとともに、上記第二放熱板５をこの回 路モジュール２の上部に設けた放熱面2aに締着して、当該第二放熱板５と一層上 に実装された回路モジュール２の第一放熱板４との間に冷却風を送風することに より回路モジュール２が冷却できるように構成されている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

以上説明した従来の回路モジュール実装構造で問題となるのは、図５に示すよ うに回路モジュール２の上部に設けた放熱面2aに平板状の第二放熱板５を小ねじ ６により締着しているので破線で囲む部分が、図６の断面図に示すように放熱面 2aと第二放熱板５の密着部は小ねじ６で締着した周囲のみとなって他の部分が浮 き上がるという現象が多く発生するので、回路モジュール２の放熱面2aから第二 放熱板５への伝熱量が少なくなって十分な冷却が行われないという問題が生じて いる。

【０００７】 また、プリント基板１に実装した回路モジュール２より大きな平板状の第二放 熱板５を放熱面2aに締着しているために、実装高さの大きな電子部品３を回路モ ジュール２の近辺に実装することができないという問題も生じている。

【０００８】 本考案は上記のような問題点に鑑み、回路モジュールと第二放熱板の密着面積 が少なくても冷却効果が大きく且つ実装高さの大きな電子部品が回路モジュール の近辺に実装できる新しい回路モジュールの実装構造の提供を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、図１に示すようにプリント基板１に実装した回路モジュール２に、 平板の中央に当該回路モジュール２より一定寸法小さな孔15ａを設けた熱伝導の 優れた放熱板15を上部に締着して、当該放熱板15の孔15ａから上記回路モジュー ル２の放熱面2aを露出させるように構成する。

【００１０】

【作用】

本考案では、冷却風を送風すると回路モジュール２に締着した放熱板４と放熱 板15が冷却されてその伝熱により当該回路モジュール２が冷却されるとともに、 冷却風は放熱板15の孔15ａより露出した放熱面2aに直接接触するから回路モジュ ール２を十分冷却することが可能となる。

【００１１】

【実施例】

以下図１〜図４について本考案の実施例を詳細に説明する。 図１は本考案の第一実施例による回路モジュールの実装構造を示す模式的断面 図、図２は第一実施例に使用する第二放熱板を示す斜視図、図３は第二実施例を 示す模式的断面図、図４は第二実施例に使用する第二放熱板の斜視図を示し、図 中において、図５と同一部材には同一記号が付してあるが、その他の15は第一実 施例の回路モジュール実装構造に使用する第二放熱板である。

【００１２】 第二放熱板15は、図２に示すように熱伝導の優れた金属，例えばアルミニウム の薄板を従来と同様に破線で示す回路モジュール２の投影寸法より一定寸法大き な矩形状平板に成形して、中央部に前記投影寸法より一定寸法小さな矩形状の孔 15ａを形成している。

【００１３】 上記部材を使用した回路モジュールの実装構造は、図１に示すようにプリント 基板１の下面より突出して実装した回路モジュール２の下面に従来と同様の第一 放熱板４を締着するとともに、この回路モジュール２の上部に設けられた放熱面 2aに第二放熱板15を小ねじ６により締着して中央部の孔15ａから放熱面2aを露出 させ、当該第二放熱板15と一層上に実装された回路モジュール２の第一放熱板４ との間に冷却風を送風することにより回路モジュール２が冷却できるように構成 している。

【００１４】 その結果、第一放熱板４と第二放熱板15を冷却風で冷却することにより回路モ ジュール２が伝熱冷却されるとともに、第二放熱板15の孔15ａより露出した回路 モジュール２の放熱面2aに冷却風が直接接触するから、プリント基板１に実装さ れた回路モジュール２に対して放熱効果を向上することができる。

【００１５】 また、第二実施例は、図４に示すように熱伝導の優れた金属，例えばアルミニ ウムの薄板を従来と同様に回路モジュール２の投影寸法より一定寸法大きな矩形 状平板に成形して、その平板の中間部で前記回路モジュール２の上面と対向する 部分を凹字形に曲折して一定寸法の締着面25ａを設け、その中央部に第一実施例 と等しい大きさの孔25ｂを形成した第二放熱板25を成形する。

【００１６】 そして、当該第二放熱板25の締着面25ａをプリント基板１に実装した回路モジ ュール２の放熱面2aに当接させて締着することにより第二放熱板25の一方で対向 する周縁を一層上の第一放熱板４と密着させ、この第二放熱板25の突出面部と第 一放熱板４とにより形成された隙間に冷却風を送風するよう構成している。

【００１７】 以上の構成により、第一放熱板４と第二放熱板25および放熱面2aが冷却風によ り冷却されるから上記と同様な回路モジュール２の放熱効果が期待できるととも に、実装高さの大きな電子部品３を回路モジュール２の近辺に実装することが可 能となる。

【００１８】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように本考案によれば極めて簡単な構成で回路モジュ ールの放熱効果を向上できる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の 効果が期待できる回路モジュールの実装構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の第一実施例による回路モジュールの
実装構造を示す模式的断面図である。

【図２】 第一実施例に使用する第二放熱板を示す斜視
図である。

【図３】 第二実施例を示す模式的断面図である。

【図４】 第二実施例に使用する第二放熱板を示す斜視
図である。

【図５】 従来の回路モジュールの実装構造を示す模式
図である。

【図６】 従来の問題点を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

１はプリント基板、 ２は回路モジュール、 2aは放熱面、 ３は電子部品、 ４は第一放熱板、 ６は小ねじ、 15, 25は第二放熱板、 15ａ，25ｂは
孔、 25ａは締着面、

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板(1) に実装した回路モジ
   ュール(2)に、当該回路モジュール(2) より一定寸法小
   さな孔(15a) を中央部に設けた熱伝導の優れた放熱板(1
   5)を上部に締着して、当該放熱板(15)の該孔(15a) から
   上記回路モジュール(2) の放熱面(2a)を露出させたこと
   を特徴とする回路モジュールの実装構造。
2. 【請求項２】 上記放熱板は、熱伝導の優れた薄板の
   中間部を凹字形に曲折して締着面(25a) を設けるととも
   に当該締着面(25a) 中央部に上記回路モジュール(2) よ
   り一定寸法小さな孔(25b) を形成し、実装時には当該放
   熱板(25)の凹部を冷却風が流れるよう構成したことを特
   徴とする請求項１記載の回路モジュールの実装構造。