JPH056951A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH056951A JPH056951A JP3157061A JP15706191A JPH056951A JP H056951 A JPH056951 A JP H056951A JP 3157061 A JP3157061 A JP 3157061A JP 15706191 A JP15706191 A JP 15706191A JP H056951 A JPH056951 A JP H056951A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- lead
- semiconductor device
- holding
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】薄型で、割れのない半導体装置を得ること。
【構成】半導体チップと、このチップの近傍に配置され
たリード端子と、前記チップを挟んで保持するためのチ
ップ保持体とを具備したことを特徴とする。
たリード端子と、前記チップを挟んで保持するためのチ
ップ保持体とを具備したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置及びその製
造方法に関し、特に、薄型パッケージ化したい場合に使
用される。
造方法に関し、特に、薄型パッケージ化したい場合に使
用される。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止薄型半導体装置の例とし
て、図５のごときフラットパッケージタイプのものを示
す。これは平面図で、図６は図５のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。これは、Ｃｕ等からなるリードフレームから
形成されたもので、半導体チップ（半導体素子）１の載
置部２ａが、吊りピン部２ｂによりリードフレームに保
持されており、載置部２ａの周辺にリードフレームのリ
ード端子２ｃが配置されている。チップ１は接着剤（ペ
ースト）３により、載置部２ａ上に接合、固定され、ボ
ンディングワイヤ４でチップ１上のボンディングパッド
５とリード２ｃ間を配線している。樹脂（レジン）６に
より、リード２ｃの基端側（インナーリード部）とその
他の前記構成要素は、全部封止されており、外部汚染か
ら保護されている。
て、図５のごときフラットパッケージタイプのものを示
す。これは平面図で、図６は図５のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。これは、Ｃｕ等からなるリードフレームから
形成されたもので、半導体チップ（半導体素子）１の載
置部２ａが、吊りピン部２ｂによりリードフレームに保
持されており、載置部２ａの周辺にリードフレームのリ
ード端子２ｃが配置されている。チップ１は接着剤（ペ
ースト）３により、載置部２ａ上に接合、固定され、ボ
ンディングワイヤ４でチップ１上のボンディングパッド
５とリード２ｃ間を配線している。樹脂（レジン）６に
より、リード２ｃの基端側（インナーリード部）とその
他の前記構成要素は、全部封止されており、外部汚染か
ら保護されている。
【０００３】近年、メモリカード等の普及に伴い、半導
体装置の小型化、薄型化の要求が強く、パッケージング
技術による対応が必要となってきているなかにあって、
従来技術においては下記のような問題が生じている。す
なわち図６のごとく、載置部２ａ上にチップ１をペース
ト３にて接着、固定することにより、樹脂６で封止する
までチップ１を機械的に安定させる。この構造では、載
置部２ａとペースト３は絶対必要であり、薄型パッケー
ジ化において、これらの厚さが悪影響を及ぼしている。
また、薄型パッケージ化するために、樹脂６の厚さをで
きるだけ薄くするため、チップ１の上に存在する樹脂６
の厚さａと載置部２ａの下方に存在する樹脂６の厚さｂ
とは、互いに異なった寸法をとり、そのため例えば、加
熱試験のときなどに、樹脂６の膨脹度合が上方と下方で
互いに異なる。したがって応力のかかりかたが、樹脂６
の上面と下面で互いに異なることになり、樹脂６やチッ
プ１が割れる現象が生じ、信頼性上、極めて重要な問題
となっている。これは、従来の薄型半導体装置には、樹
脂６の表面とワイヤ４との距離ｃに決まりがあって、こ
のｃがある程度以上必要であるという条件があるため、
距離ａのほうがｂより大としなければ、上記条件を満た
せなくなってしまうためである。
体装置の小型化、薄型化の要求が強く、パッケージング
技術による対応が必要となってきているなかにあって、
従来技術においては下記のような問題が生じている。す
なわち図６のごとく、載置部２ａ上にチップ１をペース
ト３にて接着、固定することにより、樹脂６で封止する
までチップ１を機械的に安定させる。この構造では、載
置部２ａとペースト３は絶対必要であり、薄型パッケー
ジ化において、これらの厚さが悪影響を及ぼしている。
また、薄型パッケージ化するために、樹脂６の厚さをで
きるだけ薄くするため、チップ１の上に存在する樹脂６
の厚さａと載置部２ａの下方に存在する樹脂６の厚さｂ
とは、互いに異なった寸法をとり、そのため例えば、加
熱試験のときなどに、樹脂６の膨脹度合が上方と下方で
互いに異なる。したがって応力のかかりかたが、樹脂６
の上面と下面で互いに異なることになり、樹脂６やチッ
プ１が割れる現象が生じ、信頼性上、極めて重要な問題
となっている。これは、従来の薄型半導体装置には、樹
脂６の表面とワイヤ４との距離ｃに決まりがあって、こ
のｃがある程度以上必要であるという条件があるため、
距離ａのほうがｂより大としなければ、上記条件を満た
せなくなってしまうためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、形状が極めて薄型で、しかも樹脂やチップに割れが
生じるなどの問題のない半導体装置およびその製造方法
を提供するものである。
は、形状が極めて薄型で、しかも樹脂やチップに割れが
生じるなどの問題のない半導体装置およびその製造方法
を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】本発明は、半導体
チップと、このチップの近傍に配置されたリード端子
と、前記チップを挟んで保持するためのチップ保持体と
を具備したことを特徴とする半導体装置である。
チップと、このチップの近傍に配置されたリード端子
と、前記チップを挟んで保持するためのチップ保持体と
を具備したことを特徴とする半導体装置である。
【０００６】すなわち本発明は、チップ保持体に、チッ
プの位置決めの役目、またワイヤボンディング時の支え
の役目、また樹脂モールド時の支えの役目などができる
ようにさせる。この様にすれば、チップ下のチップ載置
部２ａ、ペースト３を省略でき、したがって上記目的を
達成できる。
プの位置決めの役目、またワイヤボンディング時の支え
の役目、また樹脂モールド時の支えの役目などができる
ようにさせる。この様にすれば、チップ下のチップ載置
部２ａ、ペースト３を省略でき、したがって上記目的を
達成できる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例を説明するための平
面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は図１
のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。これら図において１１
は内部にＩＣを構成している半導体チップ、１２はチッ
プ周辺に配置されたリード端子、１３はチップ１１のボ
ンディングパッド１４とリード１３をつなぐボンディン
グワイヤ、１５はチップ１１を保持するためのチップ保
持リードである。この保持リード１５はチップ１１の位
置決めの役目、ワイヤ１３のボンディング時の支えの役
目、樹脂１６のモールド時の支えの役目をしている。保
持リード１１は、リード１２のリードフレームと一体物
であってもよいし、樹脂などの別体物であってもよく、
ただ樹脂１６との接着性が良くて、異物を侵入させない
ものがよい。樹脂１６は、チップ１１およびその周辺を
封止する。
面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は図１
のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。これら図において１１
は内部にＩＣを構成している半導体チップ、１２はチッ
プ周辺に配置されたリード端子、１３はチップ１１のボ
ンディングパッド１４とリード１３をつなぐボンディン
グワイヤ、１５はチップ１１を保持するためのチップ保
持リードである。この保持リード１５はチップ１１の位
置決めの役目、ワイヤ１３のボンディング時の支えの役
目、樹脂１６のモールド時の支えの役目をしている。保
持リード１１は、リード１２のリードフレームと一体物
であってもよいし、樹脂などの別体物であってもよく、
ただ樹脂１６との接着性が良くて、異物を侵入させない
ものがよい。樹脂１６は、チップ１１およびその周辺を
封止する。
【０００８】上記構成を得るには、例えば図４のごとく
すればよい。まず、図４（ａ）のごとく、リードフレー
ムの各リード１２の先端側の中央位置付近にチップ１１
を置く。この時、チップ１１とリードフレームを含むリ
ード１２とは載置台などの上におくようにすると良い。
その後、四方からピン１７のようなもので、保持リード
１５を図示矢印方向にそれぞれ回動させ、図４（ｂ）の
ように四方からチップ１１を挟むようにして保持する。
チップ１１と保持リードの間には接着テープなどを挟ん
で両者を固着するようにすると良い。このようにしてチ
ップ１１を諸定位置に固定し、リード１２とチップ１１
のパッド間をボンディングワイヤにて所定配線する。そ
の後、ピン１７を除去してから、チップ１１、ボンディ
ングワイヤ１３、リード１２のインナーリード部などを
樹脂１６で封止し、外部に露出しているリード１２のア
ウターリード部などを機械的に加工し、所望の形状を得
る。このとき保持リード１５の外部露出部も同様に除去
し、樹脂内の保持リード１５は樹脂１６に埋め込んだま
まにしてよい。
すればよい。まず、図４（ａ）のごとく、リードフレー
ムの各リード１２の先端側の中央位置付近にチップ１１
を置く。この時、チップ１１とリードフレームを含むリ
ード１２とは載置台などの上におくようにすると良い。
その後、四方からピン１７のようなもので、保持リード
１５を図示矢印方向にそれぞれ回動させ、図４（ｂ）の
ように四方からチップ１１を挟むようにして保持する。
チップ１１と保持リードの間には接着テープなどを挟ん
で両者を固着するようにすると良い。このようにしてチ
ップ１１を諸定位置に固定し、リード１２とチップ１１
のパッド間をボンディングワイヤにて所定配線する。そ
の後、ピン１７を除去してから、チップ１１、ボンディ
ングワイヤ１３、リード１２のインナーリード部などを
樹脂１６で封止し、外部に露出しているリード１２のア
ウターリード部などを機械的に加工し、所望の形状を得
る。このとき保持リード１５の外部露出部も同様に除去
し、樹脂内の保持リード１５は樹脂１６に埋め込んだま
まにしてよい。
【０００９】上記のようにすれば、図６の載置部２ａ、
ペースト３が除去できるため、非常に薄型の樹脂封止型
半導体装置が得られる。また、図６の載置部２ａ、ペー
スト３が不要となったため、図２、図３のごとくチップ
１１の上下の樹脂１６の厚みを同一にでき、樹脂１６、
チップ１１の割れなどを防止できる。
ペースト３が除去できるため、非常に薄型の樹脂封止型
半導体装置が得られる。また、図６の載置部２ａ、ペー
スト３が不要となったため、図２、図３のごとくチップ
１１の上下の樹脂１６の厚みを同一にでき、樹脂１６、
チップ１１の割れなどを防止できる。
【００１０】なお、本発明は上記実施例などに限られる
ことなく、種々の応用が可能である。例えば、保持リー
ド１５は、４個で四方から保持したが、個数はこれのみ
に限られることはない。また、保持リードはリードフレ
ームと一体のリード端子または別体のリード端子を使用
したが、チップ１１の保持体はこれのみに限られない。
ことなく、種々の応用が可能である。例えば、保持リー
ド１５は、４個で四方から保持したが、個数はこれのみ
に限られることはない。また、保持リードはリードフレ
ームと一体のリード端子または別体のリード端子を使用
したが、チップ１１の保持体はこれのみに限られない。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したごとく本発明によれば、形
状が極めて薄型で、しかも樹脂やチップに割れが生じる
などの問題のない半導体装置およびその製造方法を提供
することができる。
状が極めて薄型で、しかも樹脂やチップに割れが生じる
などの問題のない半導体装置およびその製造方法を提供
することができる。
【図１】本発明の一実施例の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図４】本発明の実施例の工程説明図。
【図５】従来装置の平面図。
【図６】図５のＡ−Ａ線に沿う断面図。
１１…半導体チップ、１２…リード端子、１３…ボンデ
ィングワイヤ、１４…ボンディングパッド、１５…保持
リード（チップ保持体）、１６…樹脂、１７…ピン。
ィングワイヤ、１４…ボンディングパッド、１５…保持
リード（チップ保持体）、１６…樹脂、１７…ピン。
Claims (11)
- 【請求項１】 半導体チップと、このチップの近傍に配
置されたリード端子と、前記チップを挟んで保持するた
めのチップ保持体とを具備したことを特徴とする半導体
装置。 - 【請求項２】 前記チップ保持体は、チップ保持リード
である請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記チップ保持体は、前記チップをその
側面から挟んで保持するものである請求項１に記載の半
導体装置。 - 【請求項４】 前記保持リードは、前記リード端子が構
成されるリードフレームと一体物で構成される請求項２
に記載の半導体装置。 - 【請求項５】 前記保持リードは、前記リード端子が構
成されるリードフレームとは別体物で構成される請求項
２に記載の半導体装置。 - 【請求項６】 リード端子の近傍にチップ保持体で半導
体チップを挟んで保持する工程と、前記チップとその近
傍のリード端子間のワイヤボンディングを行う工程と、
この工程後に前記チップ及びその近傍を樹脂封止する工
程とを具備したことを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項７】 前記チップ保持体は、チップ保持リード
である請求項６に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記保持体は、前記チップをその側面か
ら挟んで保持するものである請求項６に記載の半導体装
置の製造方法。 - 【請求項９】 前記保持リードは、前記リード端子が構
成されるリードフレームと一体物で構成される請求項７
に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記保持リードは、前記リード端子が
構成されるリードフレームとは別体物で構成される請求
項７に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１１】 前記保持リードとチップとの間には接
着剤が介在される請求項７に記載の半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157061A JPH056951A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157061A JPH056951A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056951A true JPH056951A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15641358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3157061A Pending JPH056951A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056951A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181225A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-07-11 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体チップパッケージ及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP3157061A patent/JPH056951A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181225A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-07-11 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体チップパッケージ及びその製造方法 |
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