JPH0569975U - フラットパッケージｉｃ用のパターン形状 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フロー半田付け時における不要な半田を吸い
寄せて半田不良をなくす。 【構成】 フラットパッケージＩＣ１８のリード２０
群がフロー半田付けにより接合されるプリント基板２の
パターン形状において、前記リード２０群が接合される
リード用パターン領域２２のブロック２２Ａ〜２２Ｄの
端部に比較的面積の広い捨てパターン領域３２を形成す
る。これによりフロー半田付け時における不要な半田を
吸い寄せてリード間に半田ブリッジの生ずることを防止
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、フラットパッケージＩＣ用のパターン形状に係り、特に、フロー半 田における半田不良をなくすことができるパターン形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、ＩＣ（集積回路）をプリント基板に固定する場合には、ＩＣのリード 群をプリント基板に形成された導体よりなるパターンの所定の部分に半田付けす ることにより行われている。 この場合、一般的な電気素子等はプリント基板のパターンが形成されている面 の反対側の面に電気素子を取り付け、そのリードをプリント基板の形成した貫通 孔に挿通させて反対側面のパターンに接続している。 また、フラットパッケージＩＣを取り付ける場合には、プリント基板のパター ン形成面に直接取り付けるようになっており、リードとパターンとの接続は一般 的にはリフロー半田付け等が用いられている。

【０００３】 これを図４及び図５に基づいて具体的に説明すると、プリント基板２の一面、 例えば図４においては下面すなわちパターン側面４には、この基板に取り付けら れるべき電気素子に対応させて予め導体によりパターン６が形成されている。そ して、このプリント基板２の他面８には一般的な電気素子１０、１２が取り付け られ、これらのリード１４、１６は図示しない貫通孔を介してパターン側面４の パターン６に接続される。 また、平板状にパックされた、いわゆるフラットパッケージＩＣ１８は直接パ ターン側面４に取り付けられ、そのリード２０はパターン６へ接続される。

【０００４】 図６は上記フラットパッケージＩＣ１８のリードが接続されるべきパターンの リード用パターン領域２２が示されており、このパターン領域２２はＩＣ１８の 外周を囲むように４つのブロック２２Ａ〜２２Ｄに分割されている。そして、こ のパターン領域２２は個々のリード２０が直接接触するように相互に絶縁されて 隣設された多数の長方形状接片２４により構成されている。 ＩＣ等のリードをパターンへ接続するためには、一般的にはリフロー半田付け が行われるが、この場合にはリード用パターン領域２２の各ブロック２２Ａ〜２ ２Ｄがリフロー半田方向に対して斜め４５°になるようにプリント基板２をセッ トし、リフロー半田付けを行っていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記したようにフラットパッケージＩＣ１８にリフロー半田付 けを行うと、余分な半田の除去が円滑に行かないことから特にリフロー半田方向 の後方の各ブロック端部２６において図７にも示すようにリード２０間で半田ブ リッジ２８が多数発生して半田不良が生ずるという問題があった。 このため、フラットパッケージＩＣ１８を半田付けする場合には、ＩＣ１８を 除去した状態でプリント基板にリフロー半田付けを施し、その後ＩＣ１８を別個 半田付けしなければならない場合も生じ、生産効率が良くないという問題があっ た。 本考案は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案された ものである。本考案の目的は、不要な半田を吸い寄せる捨てパターン領域を設け ることにより不良半田付けをなくすことができるフラットパッケージＩＣ用のパ ターン形状を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記問題点を解決するために、フラットパッケージＩＣのリード群 がフロー半田付けにより接合されるプリント基板のパターン形状において、前記 リード群が接合されるリード用パターン領域の端部に、前記フロー半田付け時に おける不要な半田を吸い寄せる捨てパターン領域を設けたものである。

【０００７】

【作用】

本考案は、以上のように構成したので、フラットパッケージＩＣのリード群を プリント基板のパターン形状に接合する場合には、リード用パターン領域の端部 に形成した捨てパターン領域がフロー半田方向の後方に位置するようにフロー半 田付けを行う。これによりフロー半田方向の後方に集まる傾向にある不要な半田 は上記捨てパターン領域に吸い寄せられてしまい、結果的にＩＣリード間に半田 ブリッジの生ずることを防止することが可能となる。

【０００８】

【実施例】

以下に、本考案に係るフラットパッケージＩＣ用のパターン形状の一実施例を 添付図面に基づいて詳述する。尚、図６に示す従来形状と同一部分については同 一符号を付す。 図１は本考案に係るフラットパッケージＩＣ用のパターン形状を示す平面図、 図２は図１中の要部拡大図、図３は実際のパターン形状を示す平面図である。 図示するようにこのリード用パターン領域２２は図５に示すようにプリント基 板２に形成されたパターン６の一部として構成されており、実際には図３に示す ようにこのパターン領域２２からは多数の配線パターン３０が延びるが図１及び 図２においては図面の簡単化のために省略されている。

【０００９】 このリード用パターン領域２２は、例えばＱＦＰ（クオードラッチャーフラッ トパッケージ）ＩＣのようなフラットパッケージＩＣ１８のリード群と接合され るものであり、このパターン領域２２は上記ＩＣ１８の外周を囲むように４つの 例えば正方形の４辺上に配置されたブロック２２Ａ〜２２Ｄに分割されている。 そして、各ブロックはＩＣ１８の個々のリード２０が直接接触するように相互に 絶縁されて隣接された多数の長方形状接片２４により構成されている。 そして、このリード用パターン領域２２の端部、具体的には各ブロック２２Ａ 〜２２Ｄの端部にはフロー半田付け時における不要な半田を吸い寄せる本考案の 特長とする捨てパターン領域３２が形成されている。

【００１０】 図中左方向をフロー半田方向と仮定した場合には、上記捨てパターン領域３２ は各ブロックのフロー半田方向の後方側端部に少なくともそれぞれ配置する。 各捨てパターン領域３２は一辺が接片２４に沿うと共に他辺がブロックの外周 に沿って延びる三角形状に成形されており、その面積は接片２４の面積よりもか なり大きく設定されてその吸い寄せ効果が大きくなされている。尚、この捨てパ ターン領域３２の形状は三角形に限定されず、四角形或いはその他の形状でもよ い。 また、上記捨てパターン領域３２のフロー半田方向の後方における角部３４は 図２にも示すようにフロー半田付け時の半田切れを良好にするために曲線形状に 成形されている。

【００１１】 次に、以上のように構成された本実施例の作用について説明する。 まず、リード用パターン領域２２の正方形状に配置されたブロック２２Ａ〜２ ２Ｄの中心にフラットパッケージＩＣ１８を設置して矢印４０に示す方向にフロ ー半田付けを行う。この場合、各ブロック２２Ａ〜２２Ｄはフロー半田方向４０ に対して約４５°の角度を有しており、従って、半田は矢印４２に示す方向から 進入してくる。 そして、半田はフラットパッケージＩＣ１８自体の周辺部、すなわち各ブロッ ク２２Ａ〜２２Ｄの外側に沿って矢印４４、４６、４８、５０に示すように流れ ることになる。

【００１２】 このために、各ブロック２２Ａ〜２２Ｄにおけるフロー半田方向の後方端部に おいては不要な乃至余剰な半田が付着する傾向となるがこの部分、すなわち各ブ ロック２２Ａ〜２２Ｄにおけるフロー半田方向の後方端部には三角形状の比較的 大面積の捨てパターン領域３２が設けられているので上記不要な半田はこの捨て パターン領域３２に吸い寄せられてしまうことになる。従って、各接片２４に接 触されるＩＣリード２０間や接片２４間に余剰半田に起因する半田ブリッジが形 成されることを阻止することができ、各リード２０をそれぞれの対応する接片２ ４へ隣設するリードから絶縁状態を保持したまま確実に接合することができる。 特に、本実施例においては、三角形状の各捨てパターン領域３２の角部３４（ 図２参照）を曲線状に成形しているので半田切れが良く、上記半田ブリッジの発 生を一層抑制することが可能となる。 本実施例のようなパターン形状とすることにより、発生する半田ブリッジの数 を従来のパターン形状の時に発生していた半田ブリッジの数の約１／１０に減少 させることができ、半田不良率を大幅に減少させることが可能となる。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のフラットパッケージＩＣ用のパターン形状によ れば次のような優れた作用効果を発揮することができる。 フロー半田付け時における不要な半田を吸い寄せることができるので、リード 間に半田ブリッジが形成されることを大幅に抑制することができ、半田不良の発 生率を低下させることができる。 従って、フラットパッケージＩＣをフロー半田付けすることが可能となり、生 産性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るフラットパッケージＩＣ用のパタ
ーン形状を示す平面図である。

【図２】図１に示すパターン形状を示す要部拡大図であ
る。

【図３】実際のパターン形状を示す平面図である。

【図４】プリント基板に電子部品を取り付けた状態を示
す側面図である。

【図５】図４に示すプリント基板のパターン形状を示す
平面図である。

【図６】従来のフラットパッケージＩＣ用のパターン形
状を示す平面図である。

【図７】ＩＣリードに半田ブリッジが形成された状態を
示す説明図である。

【符号の説明】

２…プリント基板、６…パターン、１８…フラットパッ
ケージＩＣ、２０…リード、２２…リード用パターン領
域、２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ…ブロック、３２
…捨てパターン領域。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 フラットパッケージＩＣのリード群が
   フロー半田付けにより接合されるプリント基板のパター
   ン形状において、前記リード群が接合されるリード用パ
   ターン領域の端部に、前記フロー半田付け時における不
   要な半田を吸い寄せる捨てパターン領域を設けたことを
   特徴とするフラットパッケージＩＣ用のパターン形状。