JPH0570247B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0570247B2 JPH0570247B2 JP17675685A JP17675685A JPH0570247B2 JP H0570247 B2 JPH0570247 B2 JP H0570247B2 JP 17675685 A JP17675685 A JP 17675685A JP 17675685 A JP17675685 A JP 17675685A JP H0570247 B2 JPH0570247 B2 JP H0570247B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- layer
- reed switch
- rhodium
- reed
- Prior art date
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
従来のリードスイツチは磁性材料よりなる弾性
体の接点部にロジウムを被着しているが、ロジウ
ムの層が薄いと接点の寿命が短く厚くすると製造
コストが高くなる。そこで薄いロジウム層の下に
安価な他の金属を被着し、接点の長寿命化と製造
コストの低減を図つたものである。
体の接点部にロジウムを被着しているが、ロジウ
ムの層が薄いと接点の寿命が短く厚くすると製造
コストが高くなる。そこで薄いロジウム層の下に
安価な他の金属を被着し、接点の長寿命化と製造
コストの低減を図つたものである。
本発明は接点の長寿命化と製造コストの低減を
実現できるリードスイツチに関する。
実現できるリードスイツチに関する。
磁路と接点とを兼ねたリード片を不活性ガスと
共にガラス管に封入したリードスイツチは、大気
中の塵埃や有害ガス、水分等に影響されることが
無いために信頼性が高い。接点動作に際し可動重
量や移動距離が非常に小さいため、電磁継電器の
接点等に比べ動作時間や復旧時間が速い。またこ
れを開閉素子として用いた装置の小形化、軽量化
を可能にする等多くの利点を具えている。
共にガラス管に封入したリードスイツチは、大気
中の塵埃や有害ガス、水分等に影響されることが
無いために信頼性が高い。接点動作に際し可動重
量や移動距離が非常に小さいため、電磁継電器の
接点等に比べ動作時間や復旧時間が速い。またこ
れを開閉素子として用いた装置の小形化、軽量化
を可能にする等多くの利点を具えている。
しかし接触抵抗を安定せしめシヤープな開離特
性を付与するため接点部にロジウムを被着させて
おり、製造コストを安くするためにロジウムの層
を薄くするとロジウム特有の深さ方向への消耗に
よつて接点の寿命が短く、接点を長寿命化するた
めにロジウムの層を厚くすると製造コストが高く
なるという問題がある。
性を付与するため接点部にロジウムを被着させて
おり、製造コストを安くするためにロジウムの層
を薄くするとロジウム特有の深さ方向への消耗に
よつて接点の寿命が短く、接点を長寿命化するた
めにロジウムの層を厚くすると製造コストが高く
なるという問題がある。
そこで安定した接触抵抗とシヤープな開離特性
が得られ、しかも長期化された接点の寿命と共に
低価格化を実現できるリードスイツチの実現が望
まれている。
が得られ、しかも長期化された接点の寿命と共に
低価格化を実現できるリードスイツチの実現が望
まれている。
第4図は従来のリードスイツチを示す側断面図
である。
である。
従来のリードスイツチは第4図に示す如くガラ
ス管1の両端から一対のリード片2が挿入され、
リード片2の接点部21は不活性ガスと共にガラ
ス管1中に封入されている。一対のリード片2の
少なくとも接点部21はオーバーラツプしてお
り、平面状に成形された接点部21は隙間3を介
して対向している。
ス管1の両端から一対のリード片2が挿入され、
リード片2の接点部21は不活性ガスと共にガラ
ス管1中に封入されている。一対のリード片2の
少なくとも接点部21はオーバーラツプしてお
り、平面状に成形された接点部21は隙間3を介
して対向している。
リード片2は磁性材料によつて構成されており
磁路と接点を兼ねている。したがつてリードスイ
ツチに外部から磁束が印加されると、磁束がリー
ド片2を流れて接点部21に吸引力が発生し、隙
間3を介して対向している接点部21同志が引き
合つて接点が導通状態になる。また外部から印加
されている磁束が除去されると、接点部21にお
ける吸引力がく無なり接点は開放状態になる。
磁路と接点を兼ねている。したがつてリードスイ
ツチに外部から磁束が印加されると、磁束がリー
ド片2を流れて接点部21に吸引力が発生し、隙
間3を介して対向している接点部21同志が引き
合つて接点が導通状態になる。また外部から印加
されている磁束が除去されると、接点部21にお
ける吸引力がく無なり接点は開放状態になる。
なお磁性材料のみで形成されたリード片2は接
点が導通状態になつても接触抵抗が大きく不安定
である。また開放状態に移行する際にシヤープな
開離特性が得られ無い。そこで接点部21の表面
にロジウムからなる肩22を被着せしめている。
点が導通状態になつても接触抵抗が大きく不安定
である。また開放状態に移行する際にシヤープな
開離特性が得られ無い。そこで接点部21の表面
にロジウムからなる肩22を被着せしめている。
しかし製造コストを安くするためにロジウムの
層を薄くすると、ロジウム特性の深さ方向への消
耗によつて接点の寿命が短く、接点を長寿命化す
るためにロジウムの層を厚くすると製造コストが
高くなるという問題があつた。
層を薄くすると、ロジウム特性の深さ方向への消
耗によつて接点の寿命が短く、接点を長寿命化す
るためにロジウムの層を厚くすると製造コストが
高くなるという問題があつた。
第1図は本発明になるリードスイツチの一実施
例を示す側断面図で、全図を通し同じ対象物は同
一記号で表している。
例を示す側断面図で、全図を通し同じ対象物は同
一記号で表している。
上記問題点は接点部がオーバーラツプするよう
一対のリード片をガラス管に挿入し、不活性ガス
と共にガラス管中に封入してなるリードスイツチ
において、磁性材料よりなる弾性体を素材とする
リード片4の接点部42にのみ、ニツケル層43
と銅層44を積層生成して拡散処理をした後、ロ
ジウム層45を被着し接点が形成されている本発
明のリードスイツチによつて解決される。
一対のリード片をガラス管に挿入し、不活性ガス
と共にガラス管中に封入してなるリードスイツチ
において、磁性材料よりなる弾性体を素材とする
リード片4の接点部42にのみ、ニツケル層43
と銅層44を積層生成して拡散処理をした後、ロ
ジウム層45を被着し接点が形成されている本発
明のリードスイツチによつて解決される。
第1図において磁性材料よりなる弾性体を素材
とするリード片の接点部に、ニツケル層と銅層を
積層して拡散処理をし接点を形成することによつ
て、その上に被着されたロジウム層45が薄くて
もロジウム特有の深さ方向への消耗が周囲に拡散
され局部的な消耗が低減される。その結果安定し
た接触抵抗とシヤープな開離特性を有し、しかも
長寿命化と低価格化とを同時に実現できるリード
スイツチを構成することができる。
とするリード片の接点部に、ニツケル層と銅層を
積層して拡散処理をし接点を形成することによつ
て、その上に被着されたロジウム層45が薄くて
もロジウム特有の深さ方向への消耗が周囲に拡散
され局部的な消耗が低減される。その結果安定し
た接触抵抗とシヤープな開離特性を有し、しかも
長寿命化と低価格化とを同時に実現できるリード
スイツチを構成することができる。
以下添付図により上記実施例のリード片につい
て詳細に説明する。第2図は第1のリード片形成
方法を示す図、第3図は第2のリード片形成方法
を示す図である。
て詳細に説明する。第2図は第1のリード片形成
方法を示す図、第3図は第2のリード片形成方法
を示す図である。
リード片には第2図に示す磁性材料からなる線
材状の弾性体41を成形した後、接点部42にニ
ツケル層43と銅層44を被着し拡散処理を行う
第1の方法により形成されたリード片と、第3図
に示す磁性材料からなる板状の弾性体41にニツ
ケル層43と銅層44を被着し拡散処理を行つた
後、個々のリード片を成形する第2の方法により
形成されたリード片とがある。
材状の弾性体41を成形した後、接点部42にニ
ツケル層43と銅層44を被着し拡散処理を行う
第1の方法により形成されたリード片と、第3図
に示す磁性材料からなる板状の弾性体41にニツ
ケル層43と銅層44を被着し拡散処理を行つた
後、個々のリード片を成形する第2の方法により
形成されたリード片とがある。
第2図において弾性体41は52アロイ(Ni50
〜52重量%、残りFe)等の磁性材料からなる丸
線、角線等の線材であつて、弾性体41を所定の
形状成整形し形成されたリード片4の接点部42
にめつきによつて、2μm以上のニツケル層43
と2μm以上の銅層44を被着せしめ拡散処理を
行つた後、その上に3μm以下の極く薄いロジウ
ム層45をめつきしている。
〜52重量%、残りFe)等の磁性材料からなる丸
線、角線等の線材であつて、弾性体41を所定の
形状成整形し形成されたリード片4の接点部42
にめつきによつて、2μm以上のニツケル層43
と2μm以上の銅層44を被着せしめ拡散処理を
行つた後、その上に3μm以下の極く薄いロジウ
ム層45をめつきしている。
また第3図においてリード片4は52アロイ等の
磁性材料からなる板状の弾性体41にニツケルと
銅を層状にめつきし拡散処理を行つた後プレス等
を用いて打ち抜き、弾性体41とニツケル層43
と銅層44とを同時に成形し、その上に3μm以
下の極く薄くロジウム層45をめつきしたもので
ある。なおニツケル層43と銅層44とをめつき
する代わりにニツケル箔と銅箔を積層し拡散処理
を行つても同等のものが得られる。
磁性材料からなる板状の弾性体41にニツケルと
銅を層状にめつきし拡散処理を行つた後プレス等
を用いて打ち抜き、弾性体41とニツケル層43
と銅層44とを同時に成形し、その上に3μm以
下の極く薄くロジウム層45をめつきしたもので
ある。なおニツケル層43と銅層44とをめつき
する代わりにニツケル箔と銅箔を積層し拡散処理
を行つても同等のものが得られる。
上記構成のリード片4を用いることによつて安
定した接触抵抗とシヤープな開離特性を有し、し
かも長寿命化と低価格化とが同時に得られるリー
ドスイツチを構成することができる。
定した接触抵抗とシヤープな開離特性を有し、し
かも長寿命化と低価格化とが同時に得られるリー
ドスイツチを構成することができる。
またニツケル層42と銅層43が被着され拡散
処理された接点部41はシヤープ開離特性を有
し、接触抵抗の安定度はロジウムと比べれば低い
が52アロイと比べれば高い。したがつて接触抵抗
の“ばらつき”がそれほど問題にされない比較的
高レベルの電流の制御を目的とするリードスイツ
チでは、ロジウム層をめつきする前の状態のリー
ド片4を用いて長寿命化と低価格化を同時に実現
することができる。
処理された接点部41はシヤープ開離特性を有
し、接触抵抗の安定度はロジウムと比べれば低い
が52アロイと比べれば高い。したがつて接触抵抗
の“ばらつき”がそれほど問題にされない比較的
高レベルの電流の制御を目的とするリードスイツ
チでは、ロジウム層をめつきする前の状態のリー
ド片4を用いて長寿命化と低価格化を同時に実現
することができる。
上述の如く本発明によれば安定した接触抵抗と
シヤープな開離特性が得られ、しかも長期化され
た接点の寿命と共に低価格化を実現できるリード
スイツチを提供することができる。
シヤープな開離特性が得られ、しかも長期化され
た接点の寿命と共に低価格化を実現できるリード
スイツチを提供することができる。
第1図は本発明になるリードスイツチの一実施
例を示す側断面図、第2図は第1のリード片形成
方法を示す図、第3図は第2のリード片形成方法
を示す図、第4図は従来のリードスイツチを示す
側断面図、である。図において 1はガラス管、3は隙間、4はリード片、41
は弾性体、42は接点部、43はニツケル層、4
4は銅層、45はロジウム層、をそれぞれ表す。
例を示す側断面図、第2図は第1のリード片形成
方法を示す図、第3図は第2のリード片形成方法
を示す図、第4図は従来のリードスイツチを示す
側断面図、である。図において 1はガラス管、3は隙間、4はリード片、41
は弾性体、42は接点部、43はニツケル層、4
4は銅層、45はロジウム層、をそれぞれ表す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 接点部がオーバーラツプするよう一対のリー
ド片をガラス管に挿入し、不活性ガスと共にガラ
ス管中に封入してなるリードスイツチにおいて、 磁性材料よりなる弾性体を素材とするリード片
4の接点部42にのみ、ニツケル層43と銅層4
4を積層生成して拡散処理をした後、ロジウム層
45を被着し接点が形成されていることを特徴と
するリードスイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17675685A JPS6237826A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | リ−ドスイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17675685A JPS6237826A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | リ−ドスイツチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237826A JPS6237826A (ja) | 1987-02-18 |
| JPH0570247B2 true JPH0570247B2 (ja) | 1993-10-04 |
Family
ID=16019261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17675685A Granted JPS6237826A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | リ−ドスイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237826A (ja) |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP17675685A patent/JPS6237826A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6237826A (ja) | 1987-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |