JPH0748329B2 - 電気接点 - Google Patents
電気接点Info
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- JPH0748329B2 JPH0748329B2 JP2252505A JP25250590A JPH0748329B2 JP H0748329 B2 JPH0748329 B2 JP H0748329B2 JP 2252505 A JP2252505 A JP 2252505A JP 25250590 A JP25250590 A JP 25250590A JP H0748329 B2 JPH0748329 B2 JP H0748329B2
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- contact
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 不活性ガスと共にガラス管中に封入されてなるリードス
イッチの電気接点に関し、 軽中負荷領域のみならず重負荷領域においても長期間の
使用に耐え、しかも従来の標準型電気接点に比べて安価
な電気接点の提供を目的とし、 Fe−Ni系磁性材料からなる接点基台とCu−Ni拡散層と表
面層からなり、接点基台上にめっきされたCuとNiを拡散
処理してCu−Ni拡散層が形成され、拡散層上にRhをめっ
きして表面層が形成されてなるように構成する。
イッチの電気接点に関し、 軽中負荷領域のみならず重負荷領域においても長期間の
使用に耐え、しかも従来の標準型電気接点に比べて安価
な電気接点の提供を目的とし、 Fe−Ni系磁性材料からなる接点基台とCu−Ni拡散層と表
面層からなり、接点基台上にめっきされたCuとNiを拡散
処理してCu−Ni拡散層が形成され、拡散層上にRhをめっ
きして表面層が形成されてなるように構成する。
本発明は不活性ガスと共にガラス管中に封入されてなる
リードスイッチの電気接点に関する。
リードスイッチの電気接点に関する。
リードスイッチは磁性材料からなるリード片とガラス管
からなり、通常ロジウム（Rh）やルテニウム（Ru）や金
（Au）などの貴金属材料が、リード片の先端近傍にめっ
きされて電気接点を構成している。しかしかかる貴金属
材料は貴重な資源であり高価である。そこでリードスイ
ッチの動作特性を低下させることなく、貴金属材料の使
用量を削減できる電気接点の開発が要望されている。
からなり、通常ロジウム（Rh）やルテニウム（Ru）や金
（Au）などの貴金属材料が、リード片の先端近傍にめっ
きされて電気接点を構成している。しかしかかる貴金属
材料は貴重な資源であり高価である。そこでリードスイ
ッチの動作特性を低下させることなく、貴金属材料の使
用量を削減できる電気接点の開発が要望されている。
第４図は従来の標準型電気接点における層構成を示す側
断面図、第５図は従来の低コスト型電気接点における層
構成を示す側断面図である。
断面図、第５図は従来の低コスト型電気接点における層
構成を示す側断面図である。
従来の標準型電気接点は第４図に示す如くリード片即ち
接点基台１が、鉄（Fe）−ニッケル（Ni）系磁性材料
（パーマロイ）からなり、接点基台１上に１μｍ程度の
Auをめっきして形成された導電性密着層２と、導電性密
着層２の上に３μｍ程度のRhをめっきして形成された表
面層３を具えている。このように接点基台１の上に３μ
ｍ程度のRhからなる表面層３を有する電気接点は、軽中
負荷領域のみならず重負荷領域に対しても長期間の使用
に耐えることができる。
接点基台１が、鉄（Fe）−ニッケル（Ni）系磁性材料
（パーマロイ）からなり、接点基台１上に１μｍ程度の
Auをめっきして形成された導電性密着層２と、導電性密
着層２の上に３μｍ程度のRhをめっきして形成された表
面層３を具えている。このように接点基台１の上に３μ
ｍ程度のRhからなる表面層３を有する電気接点は、軽中
負荷領域のみならず重負荷領域に対しても長期間の使用
に耐えることができる。
一方、高価なRhの使用をさけた従来の低コスト型電気接
点は第５図に示す如く、Fe−Ni系磁性材料からなる接点
基台１上に直接Cu−Ni拡散層４が形成されている。Cu−
Ni拡散層４はCuとNiをめっきし拡散処理することによっ
て得られるが、Cu−Ni拡散層４はそのまま表面層として
使用可能でRh等からなる表面層３が不要になる。
点は第５図に示す如く、Fe−Ni系磁性材料からなる接点
基台１上に直接Cu−Ni拡散層４が形成されている。Cu−
Ni拡散層４はCuとNiをめっきし拡散処理することによっ
て得られるが、Cu−Ni拡散層４はそのまま表面層として
使用可能でRh等からなる表面層３が不要になる。
また接点基台１上に直接CuとNiをめっきし拡散処理する
と、CuとNiが接点基台１の内部にまで拡散するため導電
性密着層２が不要になる。このように表面層３と導電性
密着層２を不要にすることによって電気接点の製造コス
トを、従来の標準型電気接点の60％程度に低減すること
ができる。
と、CuとNiが接点基台１の内部にまで拡散するため導電
性密着層２が不要になる。このように表面層３と導電性
密着層２を不要にすることによって電気接点の製造コス
トを、従来の標準型電気接点の60％程度に低減すること
ができる。
上述の如く従来の低コスト型電気接点は標準型電気接点
に比べて安価で、軽中負荷領域においては標準型電気接
点よりも長い期間の使用に耐える。しかし、Cu−Ni拡散
層を構成するCuやNiはRhに比べて融点が低いため、放電
を伴う重負荷領域では寿命が極めて短くなるという問題
があった。
に比べて安価で、軽中負荷領域においては標準型電気接
点よりも長い期間の使用に耐える。しかし、Cu−Ni拡散
層を構成するCuやNiはRhに比べて融点が低いため、放電
を伴う重負荷領域では寿命が極めて短くなるという問題
があった。
本発明の目的は軽中負荷領域のみならず重負荷領域にお
いても長期間の使用に耐え、しかも従来の標準型電気接
点に比べて安価な電気接点を提供することにある。
いても長期間の使用に耐え、しかも従来の標準型電気接
点に比べて安価な電気接点を提供することにある。
第１図は本発明になる電気接点の原理を示す側断面図で
ある。なお全図を通し同じ対象物は同一記号で表してい
る。
ある。なお全図を通し同じ対象物は同一記号で表してい
る。
上記課題はFe−Ni系磁性材料からなる接点基台１とCu−
Ni拡散層４と表面層３からなり、接点基台１上にめっき
されたCuとNiを拡散処理してCu−Ni拡散層４が形成さ
れ、拡散層４上にRhをめっきして表面層３が形成されて
なる本発明の電気接点によって達成される。
Ni拡散層４と表面層３からなり、接点基台１上にめっき
されたCuとNiを拡散処理してCu−Ni拡散層４が形成さ
れ、拡散層４上にRhをめっきして表面層３が形成されて
なる本発明の電気接点によって達成される。
第１図において接点基台上にCu−Ni拡散層を形成してな
る電気接点は、軽中負荷領域では表面層が無くても長期
間の使用に耐え安価である。また拡散層上の表面層は重
負荷領域における特性を改善するためのもので、例えば
２μｍ以下の極く薄いRh層であってもその目的を達成可
能である。
る電気接点は、軽中負荷領域では表面層が無くても長期
間の使用に耐え安価である。また拡散層上の表面層は重
負荷領域における特性を改善するためのもので、例えば
２μｍ以下の極く薄いRh層であってもその目的を達成可
能である。
このようにFe−Ni系磁性材料からなる接点基台とCu−Ni
拡散層と表面層からなり、接点基台上にめっきされたCu
とNiを拡散処理してCu−Ni拡散層が形成され、拡散層上
にRhをめっきして表面層が形成されてなる本発明の電気
接点は、製造コストを従来の標準型電気接点の80％程度
に低減することができる。
拡散層と表面層からなり、接点基台上にめっきされたCu
とNiを拡散処理してCu−Ni拡散層が形成され、拡散層上
にRhをめっきして表面層が形成されてなる本発明の電気
接点は、製造コストを従来の標準型電気接点の80％程度
に低減することができる。
即ち、軽中負荷領域のみならず重負荷領域においても長
期間の使用に耐え、しかも従来の標準型電気接点に比べ
て安価な電気接点を実現することができる。
期間の使用に耐え、しかも従来の標準型電気接点に比べ
て安価な電気接点を実現することができる。
以下添付図により本発明の実施例について説明する。第
２図は本発明の一実施例における層構成を示す側断面
図、第３図は従来の標準型電気接点と一実施例の特性を
示す図である。
２図は本発明の一実施例における層構成を示す側断面
図、第３図は従来の標準型電気接点と一実施例の特性を
示す図である。
第２図において本発明の一実施例はFe−Ni系磁性材料か
らなる接点基台１上に、めっきされたCuとNiを拡散処理
して得たCu−Ni拡散層４が直接形成されており、0.5μ
ｍ程度の厚さにめっきされたAuからなる導電性密着層２
を介して、Cu−Ni拡散層４の上に２μｍ程度のRhからな
る表面層３が形成されている。
らなる接点基台１上に、めっきされたCuとNiを拡散処理
して得たCu−Ni拡散層４が直接形成されており、0.5μ
ｍ程度の厚さにめっきされたAuからなる導電性密着層２
を介して、Cu−Ni拡散層４の上に２μｍ程度のRhからな
る表面層３が形成されている。
第３図は負荷抵抗に印加された直流10V0.5Aの電流を開
閉したとき、即ち、放電を伴う重負荷領域における電気
接点の寿命を示しており、図において横軸は電気接点の
開閉回数、縦軸は累積故障率である。従来の標準型電気
接点は破線で示す如く70万回開閉すると、それ以降は累
積故障率が急増し500万回位の開閉で殆どが故障するの
に対し、上記実施例に示す電気接点は実線で示す如く50
0万回位の開閉に耐えることができる。
閉したとき、即ち、放電を伴う重負荷領域における電気
接点の寿命を示しており、図において横軸は電気接点の
開閉回数、縦軸は累積故障率である。従来の標準型電気
接点は破線で示す如く70万回開閉すると、それ以降は累
積故障率が急増し500万回位の開閉で殆どが故障するの
に対し、上記実施例に示す電気接点は実線で示す如く50
0万回位の開閉に耐えることができる。
このようにFe−Ni系磁性材料からなる接点基台とCu−Ni
拡散層と表面層からなり、接点基台上にめっきされたCu
とNiを拡散処理してCu−Ni拡散層が形成され、拡散層上
にRhをめっきして表面層が形成されてなる本発明の電気
接点によって、軽中負荷領域のみならず重負荷領域にお
いても長期間の使用に耐え、しかも従来の標準型電気接
点に比べて安価な電気接点を実現することができる。
拡散層と表面層からなり、接点基台上にめっきされたCu
とNiを拡散処理してCu−Ni拡散層が形成され、拡散層上
にRhをめっきして表面層が形成されてなる本発明の電気
接点によって、軽中負荷領域のみならず重負荷領域にお
いても長期間の使用に耐え、しかも従来の標準型電気接
点に比べて安価な電気接点を実現することができる。
上述の如く本発明によれば軽中負荷領域のみならず重負
荷領域においても長期間の使用に耐え、しかも従来の標
準型電気接点に比べて安価な電気接点を提供することが
できる。
荷領域においても長期間の使用に耐え、しかも従来の標
準型電気接点に比べて安価な電気接点を提供することが
できる。
第１図は本発明になる電気接点の原理を示す側断面図、 第２図は本発明の一実施例における層構成を示す側断面
図、 第３図は従来の標準型電気接点と一実施例の特性を示す
図、 第４図は従来の標準型電気接点における層構成を示す側
断面図、 第５図は従来の低コスト型電気接点における層構成を示
す側断面図、 である。図において １は接点基台、２は導電性密着層、３は表面層、４はCu
−Ni拡散層、 をそれぞれ表す。
図、 第３図は従来の標準型電気接点と一実施例の特性を示す
図、 第４図は従来の標準型電気接点における層構成を示す側
断面図、 第５図は従来の低コスト型電気接点における層構成を示
す側断面図、 である。図において １は接点基台、２は導電性密着層、３は表面層、４はCu
−Ni拡散層、 をそれぞれ表す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 馬場 正典 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 荻原 春幸 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】Fe−Ni系磁性材料からなる接点基台（１）
とCu−Ni拡散層（４）と表面層（３）からなり、 該接点基台（１）上にめっきされたCuとNiを拡散処理し
て該Cu−Ni拡散層（４）が形成され、 該拡散層（４）上にRhをめっきして該表面層（３）が形
成されてなることを特徴とする電気接点。 - 【請求項２】接点基台（１）上にめっきされたCuとNiを
拡散処理し形成したCu−Ni拡散層（４）と、表面層
（３）との間に導電性密着層（２）を介在させてなる請
求項１記載の電気接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252505A JPH0748329B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 電気接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252505A JPH0748329B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 電気接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132122A JPH04132122A (ja) | 1992-05-06 |
| JPH0748329B2 true JPH0748329B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=17238311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2252505A Expired - Fee Related JPH0748329B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 電気接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748329B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5968093B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2016-08-10 | 株式会社沖センサデバイス | リードスイッチの製造方法及びリードスイッチ |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2252505A patent/JPH0748329B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04132122A (ja) | 1992-05-06 |
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Legal Events
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