JPH0570305B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0570305B2 JPH0570305B2 JP62115212A JP11521287A JPH0570305B2 JP H0570305 B2 JPH0570305 B2 JP H0570305B2 JP 62115212 A JP62115212 A JP 62115212A JP 11521287 A JP11521287 A JP 11521287A JP H0570305 B2 JPH0570305 B2 JP H0570305B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- insulating sheet
- resin
- present
- external leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路に関し、特に樹脂封止
形の半導体集積回路に関する。
形の半導体集積回路に関する。
従来、この種の半導体集積回路は、第３図に示
すように、半導体チツプ１を搭載したアイランド
７と、アイランド７の周辺に放射状に形成された
複数の外部リード２と、アイランド７に連結する
内側に長く伸びたつりピン８と、外部リード２と
つりピン８との一部を含んで半導体チツプ１の外
周を覆つて形成された外装のプラスチツク樹脂６
とを含んで構成されていた。
すように、半導体チツプ１を搭載したアイランド
７と、アイランド７の周辺に放射状に形成された
複数の外部リード２と、アイランド７に連結する
内側に長く伸びたつりピン８と、外部リード２と
つりピン８との一部を含んで半導体チツプ１の外
周を覆つて形成された外装のプラスチツク樹脂６
とを含んで構成されていた。
上述した従来の半導体集積回路は、アイランド
が他の外部リードより内側に長く延びてアイラン
ドと連結したアイランドと同材質のつりピンで固
定されていてつりピンの先端はプラスチツク樹脂
の外部に導出されているので、つりピンの導出部
から水分が浸入しやすく耐湿性に劣るという欠点
がある。
が他の外部リードより内側に長く延びてアイラン
ドと連結したアイランドと同材質のつりピンで固
定されていてつりピンの先端はプラスチツク樹脂
の外部に導出されているので、つりピンの導出部
から水分が浸入しやすく耐湿性に劣るという欠点
がある。
本発明の特徴は、半導体チツプと、前記半導体
チツプの表面を除くすべての面を囲んで前記半導
体チツプを搭載する樹脂製の絶縁シートと、前記
絶縁シートに先端部が固着され前記半導体チツプ
の周辺に放射状に形成される複数の外部リード
と、前記外部リードの一部を含んで前記半導体チ
ツプの外周を覆つて形成される樹脂とを含む半導
体集積回路にある。
チツプの表面を除くすべての面を囲んで前記半導
体チツプを搭載する樹脂製の絶縁シートと、前記
絶縁シートに先端部が固着され前記半導体チツプ
の周辺に放射状に形成される複数の外部リード
と、前記外部リードの一部を含んで前記半導体チ
ツプの外周を覆つて形成される樹脂とを含む半導
体集積回路にある。
次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図ａ及びｂはそれぞれ本発明に関連のある
技術による半導体集積回路の平面図及びＡ−
A′線断面図である。
技術による半導体集積回路の平面図及びＡ−
A′線断面図である。
第１図に示すように、樹脂製の絶縁シート３上
にマウント材４を介して半導体チツプ１が固着さ
れ、半導体チツプ１の外周の絶縁シート３の周辺
部上にマウント材４を介して複数の外部リード２
が放射状に固着されている。半導体チツプ１の電
極と外部リード２の内側先端の接続部位とはボン
デイングワイヤ５で接続されている。
にマウント材４を介して半導体チツプ１が固着さ
れ、半導体チツプ１の外周の絶縁シート３の周辺
部上にマウント材４を介して複数の外部リード２
が放射状に固着されている。半導体チツプ１の電
極と外部リード２の内側先端の接続部位とはボン
デイングワイヤ５で接続されている。
このように構成することにより、外部リード２
から浸入した水分は樹脂製の絶縁シート３上を伝
わつて半導体チツプ１へ到達することはなく、外
部リード２からボンデイングワイヤ５によつての
み伝わる可能性はあるが、耐湿性を損うことはな
い。
から浸入した水分は樹脂製の絶縁シート３上を伝
わつて半導体チツプ１へ到達することはなく、外
部リード２からボンデイングワイヤ５によつての
み伝わる可能性はあるが、耐湿性を損うことはな
い。
第２図ａ及びｂはそれぞれ本発明の実施例の平
面図及びＢ−B′線断面図である。
面図及びＢ−B′線断面図である。
第２図に示すように、本発明の実施例では半導
体チツプ１は表面を除くすべての面を絶縁シート
３ａで囲まれて封入され外周をプラスチツク樹脂
６で封止されている。
体チツプ１は表面を除くすべての面を絶縁シート
３ａで囲まれて封入され外周をプラスチツク樹脂
６で封止されている。
本発明の実施例によれば、半導体チツプ１をマ
ウント材を用いて絶縁シート３ａに固着する必要
がないという利点がある。また本発明では、半導
体チツプ１の側面も絶縁シート３ａに当接するこ
ととなるから、第１図の半導体集積回路よりさら
に水分の浸入が防止されより耐湿性が向上する。
さらに本発明では、半導体チツプ１の側面が絶縁
シート３ａの凹部に嵌合規制されるから半導体チ
ツプ１は必然的に所定の場所に位置される効果も
有する。
ウント材を用いて絶縁シート３ａに固着する必要
がないという利点がある。また本発明では、半導
体チツプ１の側面も絶縁シート３ａに当接するこ
ととなるから、第１図の半導体集積回路よりさら
に水分の浸入が防止されより耐湿性が向上する。
さらに本発明では、半導体チツプ１の側面が絶縁
シート３ａの凹部に嵌合規制されるから半導体チ
ツプ１は必然的に所定の場所に位置される効果も
有する。
以上説明したように本発明は、金属性のアイラ
ンドの代わりに樹脂製の絶縁シートを使用し、半
導体チツプと外部リードの間をアイランドと違う
材質によつて連結することにより、外装の樹脂と
つりピンとの間から水分が半導体チツプに浸入す
ることを防止できるという効果がある。
ンドの代わりに樹脂製の絶縁シートを使用し、半
導体チツプと外部リードの間をアイランドと違う
材質によつて連結することにより、外装の樹脂と
つりピンとの間から水分が半導体チツプに浸入す
ることを防止できるという効果がある。
第１図ａ及びｂはそれぞれ本発明に関連のある
技術による半導体集積回路の平面図及びＡ−
A′線断面図、第２図ａ及びｂはそれぞれ本発明
の実施例の平面図及びＢ−B′線断面図、第３図
ａ及びｂはそれぞれ従来の半導体集積回路の平面
図及びＣ−C′線断面図である。 １……半導体チツプ、２……外部リード、３，
３ａ……絶縁シート、４……マウント材、５……
ボンデイングワイヤ、６……プラスチツク樹脂、
７……アイランド、８……つりピン。
技術による半導体集積回路の平面図及びＡ−
A′線断面図、第２図ａ及びｂはそれぞれ本発明
の実施例の平面図及びＢ−B′線断面図、第３図
ａ及びｂはそれぞれ従来の半導体集積回路の平面
図及びＣ−C′線断面図である。 １……半導体チツプ、２……外部リード、３，
３ａ……絶縁シート、４……マウント材、５……
ボンデイングワイヤ、６……プラスチツク樹脂、
７……アイランド、８……つりピン。
Claims (1)
- １ 半導体チツプと、前記半導体チツプの表面を
除くすべての面を囲んで前記半導体チツプを搭載
する樹脂製の絶縁シートと、前記絶縁シートに先
端部が固着され前記半導体チツプの周辺に放射状
に形成される複数の外部リードと、前記外部リー
ドの一部を含んで前記半導体チツプの外周を覆つ
て形成される樹脂とを含むことを特徴とする半導
体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62115212A JPS63278356A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62115212A JPS63278356A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63278356A JPS63278356A (ja) | 1988-11-16 |
| JPH0570305B2 true JPH0570305B2 (ja) | 1993-10-04 |
Family
ID=14657140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62115212A Granted JPS63278356A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63278356A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109256A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | プラスチツク型半導体装置 |
-
1987
- 1987-05-11 JP JP62115212A patent/JPS63278356A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63278356A (ja) | 1988-11-16 |
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