JPH0545065B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0545065B2
JPH0545065B2 JP61256104A JP25610486A JPH0545065B2 JP H0545065 B2 JPH0545065 B2 JP H0545065B2 JP 61256104 A JP61256104 A JP 61256104A JP 25610486 A JP25610486 A JP 25610486A JP H0545065 B2 JPH0545065 B2 JP H0545065B2
Authority
JP
Japan
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semiconductor device
resin
sealed semiconductor
leads
sealed
Prior art date
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Application number
JP61256104A
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English (en)
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JPS63108761A (ja
Inventor
Tamakazu Suzuki
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NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS63108761A publication Critical patent/JPS63108761A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特にデ
ユアル・イン・ライン型の樹脂封止型半導体装置
に関する。
〔従来の技術〕
樹脂封止型半導体装置は、ハーメテイツク封止
型半導体装置に比べて低原価であり量産性にもす
ぐれているが、耐湿性の面では僅かながら不足し
ている 第２図ａ，ｂは従来のデユアル・イン・ライン
型の樹脂封止型半導体装置を示す一部切欠き平面
図およびＢ−B′線断面図である。
第２図ａ，ｂに示すように、従来の樹脂封止型
半導体装置は半導体チツプ１と、半導体チツプ１
を載置し釣りピン８で支持されたアイランド部６
と、アイランド部６の周辺に配置され半導体チツ
プ１のボンデイング・パツド５と金属細線４で接
続された複数のリード７を含んで構成される。
〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、アイ
ランド部を支持する釣りピン表面と樹脂封止面の
間隙を伝わつて水が侵入し半導体装置の耐湿性を
低下させるという問題点がある。
本発明の目的は、耐湿性の良好な樹脂封止型半
導体装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置は、デユアル・
イン・ライン型の樹脂封止型半導体装置におい
て、相対する両側より内側に向つて伸長し中央部
で接触することなく互いに入り組んだ形状をなす
複数のリードと、前記中央部で前記複数のリード
上にまたがり絶縁物を介して載置された半導体チ
ツプを含んで構成される。
〔実施例〕
次に本発明の実施例について図面を参照して説
明する。
第１図ａ，ｂは本発明の一実施例を示す一部切
欠き平面図およびＡ−A′線断面図である。
第１図ａ，ｂに示すように、デユアル・イン・
ライン型の樹脂封止型半導体装置において、相対
する両側より内側に向つて伸長し中央部で接触す
ることなく互いに入り組んだ形状をなす複数のリ
ード２と、前記中央部で複数のリード２にまたが
り絶縁物３を介して載置されボンデイング・パツ
ド５と、複数リード２の先端を金属細線４で接続
された半導体チツプ１を含んで構成される。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、相対する両側か
ら伸長する複数のリードにまたがり絶縁物を介し
て半導体チツプを載置することによつて釣りピン
から水が侵入し易いアイランド部を排除し、樹脂
封止されるリードの長さを従来に比べ伸長して侵
水経路を実質的に長くし半導体装置の耐湿性を向
上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂは本発明の実施例を示す樹脂封止
型半導体装置の一部切欠き平面図およびＡ−
A′線断面図、第２図ａ，ｂは従来の樹脂封止型
半導体装置の一部切欠き平面図およびＢ−B′線
断面図である。 １……半導体チツプ、２……リード、３……絶
縁物、４……金属細線、５……ボンデイング・パ
ツド、６……アイランド部、７……リード、８…
…釣りピン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ デユアル・イン・ライン型の樹脂封止型半導
    体装置において、相対する両側より内側に向つて
    伸長し中央部で接触することなく互いに入り組ん
    だ形状をなす複数のリードと、前記中央部で前記
    複数のリード上にまたがり絶縁物を介して載置さ
    れた半導体チツプを含むことを特徴とする樹脂封
    止型半導体装置。
JP61256104A 1986-10-27 1986-10-27 樹脂封止型半導体装置 Granted JPS63108761A (ja)

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JP61256104A JPS63108761A (ja) 1986-10-27 1986-10-27 樹脂封止型半導体装置

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JPS63108761A JPS63108761A (ja) 1988-05-13
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4937656A (en) * 1988-04-22 1990-06-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device
JPH0286153A (ja) * 1988-09-22 1990-03-27 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置
JP4450530B2 (ja) * 2001-07-03 2010-04-14 三菱電機株式会社 インバータモジュール
DE102007028512A1 (de) * 2007-06-21 2008-12-24 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Bauteil

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JPS63108761A (ja) 1988-05-13

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