JPH0570316B2 - - Google Patents

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JPH0570316B2
JPH0570316B2 JP62284849A JP28484987A JPH0570316B2 JP H0570316 B2 JPH0570316 B2 JP H0570316B2 JP 62284849 A JP62284849 A JP 62284849A JP 28484987 A JP28484987 A JP 28484987A JP H0570316 B2 JPH0570316 B2 JP H0570316B2
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base material
lead
internal connection
component mounting
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Katsumi Kosaka
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Ibiden Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に基
材上に搭載した電子部品の接続部と基材から突出
する各リードとを電気的に接続した基板に関する
ものである。
（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままで
は各種電子機器を構成することができないから、
これを基板に実装してから使用しなければならな
い。そのために、従来より種々の形式の電子部品
搭載用基板が開発され提案されてきている。
電子部品と、リード等の外部に接続するための
端子とを、基板において接続する形式としては、
例えば所定配列にて植設した多数の導体ピンと基
板上の導体回路を介して電子部品とを接続する所
謂PGA、基板上の導体回路の一部を電子部品が
直接搭載されるフインガーリードとする所謂
TAB、リードと電子部品とをワイヤーボンデイ
ングしてその全体をモールドする所謂DIP等があ
る。
これらの内、例えば互いに電気的に独立した複
数のリードを基材から突出させるとともに、この
基材上に搭載した電子部品の接続部と各リードと
を電気的に接続したDIP形式の基板を例にとつて
も、特開昭60−194553号公報等においてその具体
化されたものが種々提案されている。この特開昭
60−194553号公報等において提案されているの
は、 「金属製のベースリボンのアイランド部にシリ
コン、ポリイミド、アルミナ、エポシン、ガラス
エポキシから選ばれた材料の回路基板を接着剤で
接着し、前記回路基板上に回路素子を装着して樹
脂封止したことを特徴とする混成集積回路装置」
であるが、このような混成集積回路装置を代表と
する従来の電子部品搭載用基板の基本的構成とし
ては、第１０図及び第１１図に示すように主とし
て二つのものがある。すなわち、その第一の基本
構成は、電子部品が搭載される部分（アイランド
部）に位置する金属材（金属製のベースリボン）
が、リードとなるべき他の複数の部分とは全く独
立したものとされていることである。
また、第二の基本構成は、第一の基本構成と関
連するのであるが、電子部品が搭載される部分に
位置する金属材と、リードとなるべき他の複数の
部分とは互いに独立したものであることから、両
者はワイヤーボンデイングしなければならない構
成となつていることである。
基材上に搭載した電子部品の接続部と各リード
とを電気的に接続した形式の従来の基板が以上の
ような基本構成を採らなければならない理由は、
各リードは電気的に独立したものとしなければな
らないのであり、そのためにはこれら各リードに
電子部品の各端子をそれぞれ別個独立に接続しな
ければならないからである。また、実際の製造上
の理由からも、上記のような二つの基本構成が採
用されているようである。つまり、上記のような
電子部品搭載用基板は、所定のワイヤーボンデイ
ングを行なつた後には、その全体を所謂トランス
フアーモールドにより樹脂封止するのであるが、
この場合に各リードの位置決めが容易になつてい
なければならない。そのために、第１１図に示す
ように、まずこれらのリードと電子部品が搭載さ
れる部分（アイランド部）に位置する金属材とを
枠等によつて一枚の金属板として形成しておき、
これにより電子部品が搭載される部分に位置する
金属材と各リードとが同一面に配置され得るよう
に構成してあるのである。
（発明が解決しようとする問題点） ところが、以上のような基本構成を採ると、特
に近年の各種の電子部品搭載用基板において要求
されている高密度実装を行なう上で、次のような
解決しなければならない問題が発生するのであ
る。すなわち、 電子部品が接続される基板上の導体回路と各
リードとを直接ワイヤーボンデイングしなけれ
ばならないため、電子部品を実装した後の全体
を樹脂封止しなければならないことは勿論、短
距離でワイヤーボンデイングを行なえるように
回路端部（アイランド部の外周部）に電極を引
き出しておく必要があり、回路設計上の自由度
が非常に少なくなる。
また、各リードに対しては、ワイヤーボンデ
イングを確実に行なうための金または銀メツキ
を施すことが必須条件となつている。
電子部品が搭載される部分（アイランド部）
に位置する金属材、すなわちアイランド部に位
置する金属製ベースリボンは、電子部品のベー
スとして使用される外は単に電子部品を搭載す
る部分を形成または補強するために使用されて
いるのであり、積極的に配線回路として使用で
きるものではない。従つて、アイランド部に位
置する金属製ベースリボンは、高密度実装には
適さないものである。
また、電子部品は、一般に通電すれば発熱す
るものであり、このような電子部品からの熱は
外部に放散させなければならないものである。
ところが、上述した従来の電子部品搭載用基板
にあつては、電子部品の直下に位置する金属材
は他の金属部分とはつながつておらず、しかも
基材中に埋設された状態にあるため、金属材と
いう熱伝導性に優れた材質のものが基板中に折
角存在しているのに、これを放熱部材として積
極的に利用できないものである。
電子部品が搭載されるアイランド部と、外部
に接続されるリード部とはそれぞれ独立して離
れているため、両者を接続するにはワイヤーボ
ンデイングによつてしか行なえない。そのた
め、高密度実装しにくいだけでなく、ボンデイ
ングワイヤーを樹脂封止して信頼性を高めるこ
とも要求される。
例えば電子部品と基板側とをはんだ接続する
箇所があつたとしても、リードへの接続は基本
的にはワイヤーボンデイングによつて行なわな
ければならないから、汎用の所謂モールド済電
子部品が使用しにくい。
以上の問題点を解決すべく本発明者等が鋭意研
究してきた結果、リードの内側に内部接続部を一
体的に形成し、これを基板を構成する基材中に埋
設した状態とすることが良い結果を生むことを新
規に知見し、本発明を完成したのである。
そして、本発明の目的とするところは、回路設
計がし易く、電子部品と各リードとの接続部の樹
脂封止を行なう必要がなくて接続信頼性に優れ、
簡単に放熱構造を取ることができる優れた電子部
品搭載用基板を簡単な構成によつて提供すること
にある。
（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採つた
手段は、実施例に対応する第１図〜第９図を参照
して説明すると、 「少なくとも表層に搭載される電子部品３０と
電気的に接続される導体回路１１を有する基材１
０と、 この基材１０の端縁から突出しその基材１０内
部に埋設される内部接続部２２を有して互いに電
気的に独立した複数のリード２１と、 これらのリード２１の内部接続部２２及び基材
１０を貫通した穴の側壁に一体的に形成した導体
層１２ａを有するスルーホール１２と、 からなることを特徴とする電子部品搭載用基板１
００」 である。
以上の本発明が採つた手段を、図面に示した具
体的に従つて詳細に説明すると、次の通りであ
る。
まず、この電子部品搭載用基板１００は、これ
に搭載する各電子部品３０を、その基材１０から
外部に突出する各リード２１によつて他の大型基
板等に実装する形式のものであり、この電子部品
搭載用基板１００は、各リード２１として基材１
０内に埋設された状態の内部接続部２２をその内
側に一体的に形成したものを採用しているもので
ある。つまり、この電子部品搭載用基板１００に
あつては、リード２１と内部接続部２２とを一体
化することにより構成した各金属材２０を、第９
図に示したような枠２３によつて接続したものを
採用し、各金属材２０の内部接続部２２の両面に
樹脂、セラミツク等の材料からなる基材１０を一
体的に設け、少なくともこの基材１０上に電子部
品３０のための導体回路１１を形成する。
そして、これらのリード２１の内部接続部２２
及び基材１０を貫通した穴を形成して、第３図か
ら第８図に示すように、この穴の側壁に一体的に
形成した導体層１２ａを有するスルーホール１２
及び各内部接続部２２によつて、各導体回路１１
または電子部品３０の接続部と、リード２１と
を、電気的に接続したものである。
基材１０としては上記のように種々な材料のも
のを採用できるものである。すなわち、この基材
１０の材料としては、シリコン、ポリイミド、ア
ルミナ、エポキシ、ガラスエポキシ等の各種樹脂
は勿論のこと、セラミツクでもよいものであり、
要するに絶縁性を有して、金属製の内部接続部２
２上に確実に密着し得るものであれば何でもよ
い。また、基材１０としては、複数のものを積層
して一体化したものでもよく、第６図に示すよう
に、金属材２０上に印刷等の方法によつて形成し
たものであつてもよい。すなわち、各基材１０
は、単に金属材２０の内部接続部２２の両面に形
成する場合だけでなく、例えば第３図及び第４図
等に示すように、多層のものとして構成したもの
であつてもよいものである。勿論、この基材１０
として多層のものを採用した場合には、各層間に
導体回路１１を形成して実施するとよく、各層間
の所定の導体回路１１はスルーホール１２によつ
て各リード２１と電気的に接続するとよい。
特に、スルーホール１２は、各金属材２０の内
部接続部２２の両面に樹脂、セラミツク等の材料
からなる基材１０を一体的に設けて、電子部品３
０のための導体回路１１形成後にリード２１の内
部接続部２２及び基材１０を貫通した穴を形成し
て、第３図から第８図に示したように、この穴の
側壁に一体的に形成した導体層１２ａを有するも
のとしたものである。これにより、スルーホール
１２は、上述したように、各導体回路１１または
電子部品３０の接続部とリード２１とを電気的に
接続しているものである。
同様に、金属材２０を構成する材料としても
種々なものを適用できる。つまり、必要な導電性
を有した金属であれば何でもよく、銅や鉄は勿論
のこと、所謂42アロイ等でも十分である。また、
これら各金属材２０としては、そのリード２１部
分を第４図あるいは第５図に示すように折り曲げ
て使用したり、あるいは所謂放熱フインとして使
用することがあるから、これらに適した材料を選
択することが好ましい。その意味では、この金属
材２０としては、銅を主材として構成したものが
最も適している。
また、この電子部品搭載用基板１００にあつて
は、そのリード２１の内部接続部２２の幅を基材
端縁から突出した部分より幅広とした場合には、
この内部接続部２２が基材１０内に埋設されたも
のであることもあつて、リード２１に引つ張り力
が加わつたとしても、この引つ張り力に対する強
度が十分なものとなつているのである。そして、
このリード２１と一体的に形成した内部接続部２
２を電子部品３０の下部にまで延設した場合に
は、各内部接続部２２は、電子部品３０からの熱
を略直接的に受けるものとなつて、各内部接続部
２２と連続しているリード２１からの外部への放
熱を良好なものとするのであり、この作用は、リ
ード２１の内部接続部２２の幅を基材端縁から突
出した部分より幅広とした場合にはより一層効果
的となるものである。
この電子部品搭載用基板１００にあつては、搭
載された各電子部品３０は、上述したようにスル
ーホール１２あるいはボンデイングワイヤー３２
によつて、各リード２１側に接続される。従つ
て、この電子部品搭載用基板１００に使用される
電子部品３０としては、所謂DIPタイプ等の挿入
タイプのものであつてもよいし、チツプオンボー
ドタイプのようなモールド済の表面実装部品であ
つてもよく、電子部品３０の形式に限定が与えら
れることはない。さらに、この電子部品搭載用基
板１００の両面に各電子部品３０を実装すること
も可能である。
（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによつて
以下のような作用がある。
電子部品３０が接続される基材１０上の導体
回路１１と各リード２１とを直接ワイヤーボン
デイングする必要がない。基材１０上に位置す
る導体回路１１や基材１０内に位置する導体回
路１１とは、各スルーホール１２によつて接続
されているからである。このため、電子部品３
０を実装した後の基材１０の全体を必ずしも樹
脂封止する必要はない。従つて、この電子部品
搭載用基板１００にあつては、従来の基板のよ
うに、短距離でワイヤーボンデイングを行なう
べく回路端部（アイランド部）に導体回路１１
を引き出しておく必要はなく、回路設計上の自
由度が非常に高くなつている。
また、スルーホール１２は、リード２１の内
部接続部２２及び基材１０を貫通した穴の側壁
に一体的に形成した導体層１２ａを有するもの
としたから、各導体回路１１または電子部品３
０の接続部とリード２１とを電気的に接続して
いることは当然として、各内部接続部２１の基
材１０に対する固定を強固なものとして、各導
体回路１１と各リード２２との電気的接続の信
頼性を十分なものとしているものである。
さらに、電子部品３０が接続される基材１０
上の導体回路１１と各リード２１とを直接ワイ
ヤーボンデイングする必要がないから、この電
子部品搭載用基板１００にあつては、各リード
２１にボンデイング用の金または銀メツキを施
す必要はないものである。
この電子部品搭載用基板１００にあつては、
金属材２０を電子部品３０が搭載される部分
（アイランド部）に形成する必要はなくなつて
いる。電子部品３０のベースとして使用される
部分は、他の導体回路１１で代替できるし、強
度は各金属材２０の内部接続部２２や基材１０
自体によつて容易に確保できるからである。
電子部品３０からの熱は外部に容易に放散さ
れる。金属材２０の内部接続部２２は、基材１
０中に埋設せさた状態にあり、しかもこれと一
体的なリード２１が基材１０の外部に突出して
いるため、金属材２０という熱伝導性に優れた
材質のものを放熱部材として積極的に利用でき
ているのである。特に、リード２１と一体的に
形成し内部接続部２２を電子部品３０の下部に
まで延設した場合には、各内部接続部２２は、
電子部品３０からの熱を略直接的に受けるもの
となつて、各内部接続部２２と連続しているリ
ード２１からの外部への放熱を良好なものとす
るのであり、この作用は、リード２１の内部接
続部２２の幅を基材端縁から突出した部分より
幅広とした場合にはより一層効果的となるもの
である。
各導体回路１１とリード２１とは、各スルー
ホール１２を介して接続され、しかもこのスル
ーホール１２はリード２１の内部接続部２２及
び基材１０を貫通した穴の側壁に一体的に形成
した導体層１２ａを有したものとしているた
め、その電気的信頼性は非常に高くなつてい
る。しかも、このスルーホール１２を多く採用
することが可能であるから、各電子部品３０に
比較的大きな電流を流すようにしても十分耐え
得るものであり、金属細線を使用したワイヤー
ボンデイングによつてのみ接続した従来の基板
と比較すれば、その使用範囲が非常に大きなも
のとなつているのである。
各導体回路１１とリード２１とは、各スルー
ホール１２を介して接続する構造にできるか
ら、基材１０及び導体回路１１を多層のものと
することが十分可能になつているものであり、
電子部品３０が搭載される部分の構造を自由に
変更することが可能となつている。このため、
この電子部品搭載用基板１００にあつては、こ
れに搭載されるべき電子部品３０の形式は全く
問わないものとなつており、また高密度実装に
も十分対処が可能なのものとなつている。
（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従つて
詳細に説明する。
実施例 １ 第１図及び第３図には本発明の第一実施例にか
かる電子部品搭載用基板１００が示してある。こ
の実施例にあつては、基材１０が多層構造のもの
として構成してあり、これらの基材１０の表面上
は勿論、各基材１０間にも導体回路１１が形成し
てある。また、図示真中に位置する基材１０内に
は金属材２０の内部接続部２２が埋設してあり、
各内部接続部２２と一体的なリード２１が基材１
０の外部に突出しているものである。さらにま
た、各リード２１は、当該電子部品搭載用基板１
００を他の大型基板等に実装する所謂デイツプタ
イプのものとするために、各内部接続部２２に対
して直角に折り曲げてある。
そして、この電子部品搭載用基板１００におい
ては、第３図に示したように、各導体回路１１ま
たは電子部品３０の接続部とリード２１とを、ス
ルーホール１２によつて電気的に接続しているも
のである。スルーホール１２は、各金属材２０の
内部接続部２２の両面に樹脂、セラミツク等の材
料からなる基材１０を一体的に設けて、電子部品
３０のための導体回路１１形成後にリード２１の
内部接続部２２及び基材１０を貫通した穴を形成
して、この穴の側壁に一体的に形成した導体層１
２ａを有するものとしたものである。
さらに、この電子部品搭載用基板１００にあつ
ては、図示上側の面の導体回路１１に対してはデ
イツプタイプの電子部品３０が半田接続してあ
り、図示下側の面の導体回路１１に対しては表面
実装タイプの電子部品３０が半田接続してあるも
のである。
この第一実施例の電子部品搭載用基板１００に
あつては、基材１０をガラスエポキシ樹脂によつ
て形成し、金属材２０としては銅系の材料によつ
て形成した。
実施例 ２ 第２図及び第４図には本発明の第二実施例が示
してある。この実施例にあつては、上記第一実施
例と同様に基材１０が多層構造のものとして構成
してあり、これらの基材１０の表面上には導体回
路１１が形成してある。そして、各基材１０間に
は金属材２０の内部接続部２２が埋設してあり、
各内部接続部２２と一体的なリード２１が基材１
０の外部に突出しているものである。
そして、この電子部品搭載用基板１００におい
ても、第４図に示したように、各導体回路１１ま
たは電子部品３０の接続部とリード２１とを、ス
ルーホール１２によつて電気的に接続しているも
のである。スルーホール１２は、リード２１の内
部接続部２２及び基材１０を貫通した穴を形成し
て、この穴の側壁に一体的に形成した導体層１２
ａを有するものとしたものである。
この第二実施例にあつては、金属材２０の内部
接続部２２が第一実施例の場合に比較して比較的
大きな面積を有するものとして形成してある。こ
のようにしたのは、各内部接続部２２を各基材１
０間に位置する導体回路の役割をも果すものとす
るためであり、そのためにもこの内部接続部２２
の一部に、スルーホール１２と直接接続されない
部分（単なる穴でもよい）を積極的に形成してあ
る。
また、この実施例における電子部品搭載用基板
１００にあつては、金属材２０の各内部接続部２
２が基材１０中にて互いに上下に位置した状態で
配置されている。つまり、この電子部品搭載用基
板１００にあつては、第９図に示したような複数
の金属材２０が一体化されたものを複数（この実
施例にあつては２枚）使用して形成したものであ
り、基材１０の端面にて突出する各リード２１の
列が、第２図に示したように、その上下位置をず
らしたものとして構成したものである。
そして、この第二実施例の電子部品搭載用基板
１００にあつては、内部接続部２２と一体的な金
属材２０の外部部分を第４図に示したように折り
曲げることにより、表面実装に適したものとして
構成してある。
この第二実施例の電子部品搭載用基板１００に
あつては、基材１０をガラス転移点の高い樹脂材
料によつて形成したものであり、これにより、基
材１０の表面に位置する導体回路１１に対して電
子部品３０のボンデイングワイヤー３２による接
続を行なえるようにしたものである。つまり、こ
の電子部品搭載用基板１００にあつては基材１０
上の導体回路１１に対して電子部品３０がワイヤ
ーボンデイングしてある。また、金属材２０とし
ては銅系の材料によつて形成した。なお、この実
施例にあつてはボンデイングワイヤー３２を使用
しているため、少なくともこのボンデイングワイ
ヤー３２部分を樹脂等によつて封止する必要はあ
る。
実施例 ３ 第５図には本発明の第三実施例に係る電子部品
搭載用基板１００の断面図が示してある。この第
三実施例は、基本的には上記第二実施例と同様で
あるが、基材１０として接着剤付ポリイミドフイ
ルムを採用して２つの基材１０間に金属材２０の
内部接続部２２を挟持して接着固定してある。ま
た、この電子部品搭載用基板１００を表面実装し
易いものとするために、各リード２１の先端を第
５図に示すように、内側に折り曲げてある。ま
た、この実施例における各金属材２０としては、
42アロイを採用した。
実施例 ４ 第６図には本発明の第四実施例に係る電子部品
搭載用基板１００の断面図が示してある。この第
三実施例にあつては、42アロイにより形成した金
属材２０の内部接続部２２部分に、印刷またはデ
イツプ方法により基材１０を形成したものであ
る。すなわち、この実施例における基材１０は非
常に薄いものとして形成してあるのである。
実施例 ５ 第７図には本発明の第五実施例に係る電子部品
搭載用基板１００の断面図が示してある。この基
板１００にあつては、金属材２０の特に内部接続
部２２に対して薄く構成した基材１０を設けたも
のであり、当該基板１００に実装される電子部品
３０の形式に合わせて金属材２０の材料を選定し
たものである。
すなわち、電子部品３０がアルミナパツケージ
等のリードレスチツプキヤリアであれば、金属材
２０の材料を42アロイ材とすることにより、金属
材２０と電子部品３０との熱膨張率を略同じもの
として、この種の電子部品３０の実装が行なえる
ようにするとともに、信頼性の高い接続が行なえ
るのである。同様に、電子部品３０が所謂シリコ
ンチツプであれば、金属材２０の材料を銅クラツ
ド、鉄−ニツケル合金によつて形成することによ
り、金属材２０と電子部品３０との熱膨張率を略
同じものとして、この種の電子部品３０の実装が
行なえるようにするとともに、信頼性の高い接続
が行なえるのである。
実施例 ６ 第８図には本発明の第六実施例に係る電子部品
搭載用基板１００の断面図が示してある。この第
六実施例は、上記第二実施例と略同様であるが、
第８図の上方に位置する金属材２０のリード２１
を構成する部分が、下側に位置する金属材２０の
リード２１とは反対に、上方に折り曲げてあるこ
とが第二実施例とは異なる点である。この金属材
２０の上方に折り曲げた部分は、外部接続端子と
して使用されるのではなく、放熱部として使用さ
れるようにしたものである。これにより、この基
板１００にあつては、その放熱特性が優れたもの
となつているのである。
そして、これらの第三〜第六実施例に係る電子
部品搭載用基板１００においても、第５図〜第８
図に示したように、各導体回路１１または電子部
品３０の接続部とリード２１とを、スルーホール
１２によって電気的に接続しているものである。
スルーホール１２は、リード２１の内部接続部２
２及び基材１０を貫通した穴を形成して、この穴
の側壁に一体的に形成した導体層１２ａを有する
ものとしたものである。
（発明の効果） 以上要するに、本発明にあたつては、上記各実
施例にて例示した如く、 「少なくとも表層に搭載される電子部品３０と
電気的に接続される導体回路１１を有する基材１
０と、 この基材１０の端縁から突出しその基材１０内
部に埋設される内部接続部２２を有して互いに電
気的に独立した複数のリード２１と、 これらのリード２１の内部接続部２２及び基材
１０を貫通した穴の側壁に一体的に形成した導体
層１２ａを有するスルーホール１２と、 からなること」 にその構成上の特徴があり、これにより、回路設
計がし易く、電子部品と各リードとの接続部の樹
脂封止を行なう必要がなく、かつ接続信頼性に優
れ、簡単に放熱構造を取ることができる優れた電
子部品搭載用基板１００を簡単な構成によつて提
供することができるのである。
すなわち、この電子部品搭載用基板１００は、
次のような具体的効果を有するものである。
各リードと、基材１０上に位置する導体回路
１１や基材１０内に位置する導体回路１１と
は、各スルーホール１２によつて接続されてい
るから、電子部品３０が接続される基材１０上
の導体回路１１と各リードとを直接ワイヤーボ
ンデイングする必要がない。従つて、短距離で
ワイヤーボンデイングを行なえるように回路端
部（アイランド部）に導体回路１１を引き出し
ておく必要はなく、回路設計を自由に行なうこ
とができるのである。
しかも、電子部品３０が接続される基材１０
上の導体回路１１と各リード２１とを直接ワイ
ヤーボンデイングする必要がないから、この電
子部品搭載用基板１００にあつては、各リード
２１にメツキを施す必要は必ずしもなく、その
製造を簡単かつ安価に行なうことができるもの
である。
この電子部品搭載用基板１００にあつては、
金属材２０を電子部品３０が搭載される部分
（アイランド部）に形成する必要はない。電子
部品３０のベースとして使用される部分は、他
の導体回路１１で代替できるし、強度は各金属
材２０の内部接続部２２や基材１０自体によつ
て容易に確保できるからである。
電子部品３０からの熱は外部に容易に放散さ
れる。金属材２０の内部接続部２２は、基材１
０中に埋設された状態であり、しかもこれと一
体的なリード２１が基材１０の外部に突出して
いるため、金属材２０という熱伝導性に優れた
材質のものを放熱部材として積極的に利用でき
ているのである。
各導体回路１１とリード２１とは、各スルー
ホール１２の特に導体層１２ａを介して接続す
ることができるため、その電気的信頼性を非常
に高くすることができる。しかも、このスルー
ホール１２を多く採用することが可能であるか
ら、各電子部品３０に比較的大きな電流を流す
ようにしても十分耐え得るものとすることがで
き、金属細線を使用したワイヤーボンデイング
によつてのみ接続した従来の基板と比較すれ
ば、その使用範囲を非常に大きなものとするこ
とができるのである。
各導体回路１１とリード２１とは、各スルー
ホール１２の特に導体層１２ａを介して接続す
る構造にできるから、基材１０及び導体回路１
１を多層のものとすることが十分できるもので
あり、電子部品３０が搭載される部分の構造を
自由に変更することができるものである。この
ため、この電子部品搭載用基板１００にあつて
は、これに搭載されるべき電子部品３０の形式
は全く問わないものであり、また十分な高密度
実装を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の斜
視図、第２図は他の実施例を示す斜視図、第３図
は第１図の断面図、第４図は第２図の断面図であ
る。また、第５図〜第８図のそれぞれは本発明の
更に他の実施例を示す第３図に対応した断面図、
第９図は各金属材を枠によつて連結した所謂金属
ベースリボンの平面図である。なお、第１０図は
従来の電子部品搭載用基板を示す概略斜視図、第
１１図はこの基板に使用される金属ベースリボン
の平面図である。 符号の説明、１００……電子部品搭載用基板、
１０……基材、１１……導体回路、１２……スル
ーホール、１２ａ……導体層、２０……金属材、
２１……リード、２２……内部接続部、３０……
電子部品。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも表層に搭載される電子部品と電気
    的に接続される導体回路を有する基材と、 この基材の端縁から突出しその基材内部に埋設
    される内部接続部を有して互いに電気的に独立し
    た複数のリードと、 これらのリードの内部接続部及び前記基材を貫
    通した穴の側壁に一体的に形成した導体層を有す
    るスルーホールと、 からなることを特徴とする電気部品搭載用基板。 ２ 前記内部接続部は、前記基材端縁から突出し
    たリードより幅広であることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項に記載の電子部品搭載用基板。 ３ 前記リードと一体的に形成された内部接続部
    が前記電子部品の下部にまで延設されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項
    に記載の電子部品搭載用基板。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5099395A (en) * 1987-10-11 1992-03-24 Ibiden Co. Ltd. Circuit board for mounting electronic components
JP2676112B2 (ja) * 1989-05-01 1997-11-12 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板の製造方法
JPH03141666A (ja) * 1989-10-26 1991-06-17 Fujitsu Ltd 混成集積回路
US5206188A (en) * 1990-01-31 1993-04-27 Ibiden Co., Ltd. Method of manufacturing a high lead count circuit board
JP2799472B2 (ja) * 1990-05-31 1998-09-17 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板
US5399903A (en) * 1990-08-15 1995-03-21 Lsi Logic Corporation Semiconductor device having an universal die size inner lead layout
JPH04213867A (ja) * 1990-11-27 1992-08-04 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板フレーム
US5252784A (en) * 1990-11-27 1993-10-12 Ibiden Co., Ltd. Electronic-parts mounting board and electronic-parts mounting board frame
JP3330387B2 (ja) * 1992-01-24 2002-09-30 日本メクトロン株式会社 可撓性多層回路配線基板
US5434750A (en) * 1992-02-07 1995-07-18 Lsi Logic Corporation Partially-molded, PCB chip carrier package for certain non-square die shapes
US5311407A (en) * 1992-04-30 1994-05-10 Siemens Components, Inc. Printed circuit based for mounted semiconductors and other electronic components
JP2988603B2 (ja) * 1992-08-20 1999-12-13 株式会社豊田自動織機製作所 半導体パッケージ
JPH06309532A (ja) * 1993-04-26 1994-11-04 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃカード
US5438477A (en) * 1993-08-12 1995-08-01 Lsi Logic Corporation Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies
US5388327A (en) * 1993-09-15 1995-02-14 Lsi Logic Corporation Fabrication of a dissolvable film carrier containing conductive bump contacts for placement on a semiconductor device package
JPH1050919A (ja) 1996-07-31 1998-02-20 Oki Electric Ind Co Ltd クリップリード端子束、クリップリード端子の接続方法、リード端子接続用基板およびリード端子付き基板の製造方法
EP1603158B1 (en) * 2003-03-11 2021-06-09 The Furukawa Electric Co., Ltd. Optical module, comprising printed wiring board, lead frame and multi-channel optical semiconductor element and method for manufacturing same
WO2005002302A1 (en) * 2003-06-24 2005-01-06 Bae Systems Plc Flexi-rigid printed circuit board with integral flexible heat sink area
US7227758B2 (en) * 2003-07-21 2007-06-05 Delphi Technologies, Inc. Printed circuit board assembly with integrated connector
CA2546777C (en) 2003-12-02 2012-07-10 Robert Bosch Gmbh Rotary leadthrough of a robot arm
US20050276024A1 (en) * 2004-06-10 2005-12-15 Westbury Steven D Flexi-rigid printed circuit board with integral flexible heat sink area
JP2010258271A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Yazaki Corp 均熱プレートを備えた配線基板及びその製造方法
DE102016003866A1 (de) * 2015-04-10 2016-10-13 Marquardt Gmbh Baugruppe
KR20200002194A (ko) * 2018-06-29 2020-01-08 엘지디스플레이 주식회사 집적회로, 집적회로를 갖는 회로보드 및 이를 이용한 표시장치
CN114980573B (zh) * 2021-02-25 2024-10-22 深南电路股份有限公司 电路板的制作方法、电路板及电子装置
JP2023139570A (ja) * 2022-03-22 2023-10-04 Tdk株式会社 電気回路デバイス

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3409732A (en) * 1966-04-07 1968-11-05 Electro Mechanisms Inc Stacked printed circuit board
US3405227A (en) * 1966-09-16 1968-10-08 Control Data Corp Multilayer universal printed circuit board
US3777221A (en) * 1972-12-18 1973-12-04 Ibm Multi-layer circuit package
JPS5248972A (en) * 1975-10-17 1977-04-19 Seiko Instr & Electronics Ltd Circuit board for semiconductor device
JPS5669893A (en) * 1979-11-09 1981-06-11 Alps Electric Co Ltd Method of manufacturing circuit board
JPS5922385B2 (ja) * 1980-04-25 1984-05-26 日産自動車株式会社 セラミツク基板のスル−ホ−ル充填用導電体ペ−スト
US4546408A (en) * 1983-05-16 1985-10-08 Illinois Tool Works Inc. Electrically insulated heat sink assemblies and insulators used therein
JPS6041249A (ja) * 1983-08-17 1985-03-04 Nec Corp 混成集積回路装置
JPS60194553A (ja) * 1984-03-16 1985-10-03 Nec Corp 混成集積回路装置
US4680617A (en) * 1984-05-23 1987-07-14 Ross Milton I Encapsulated electronic circuit device, and method and apparatus for making same
US4659931A (en) * 1985-05-08 1987-04-21 Grumman Aerospace Corporation High density multi-layered integrated circuit package
US4730238A (en) * 1986-10-01 1988-03-08 Gould Inc. Double sided mounting module for surface mount integrated circuits

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Publication number Publication date
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