JPH0570923U - 樹脂成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ２ショット法による配線基板の製造方法用い
られる二次成形用の樹脂金型であって、不要めっき部分
を形成することなく、樹脂注入圧や金型面との摩擦によ
る回路構成部分の損傷を防止することを可能とする成形
金型を得る。 【構成】 一次成形品１１の回路を構成する部分となる
突条の先端面１３ａ〜１６ａの金型表面との接触を防止
するために、金型の表面からキャビティー１８内に突出
するように一次成形品支持部としての位置決めピン１９
ａが形成されている、樹脂成形金型１７。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、いわゆる２ショット法に用いられる樹脂成形金型に関し、特に、二 次成形品を得る際に用いられる樹脂成形金型の構造の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

立体配線基板等を製造する方法の一例として、２ショット法によるＭＩＤ（Ｍ ｄｏｌｄｅｄ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ）メタライズ 法が従来より公知である（「表面技術」、第４１巻 第７号，１９９０）。立体 配線基板は、樹脂成形品の表面に回路を構成するための導電部を形成した構造を 有する。製造に際しては、樹脂成形品表面に、めっき可能な部分とめっき不可能 な部分とを形成し、全体をめっき処理することにより、該めっき可能な部分に上 記回路を構成するための導電部を形成する。

【０００３】 上記めっき可能な部分及びめっき不可能な部分を選択的に形成するために、上 述した２ショット法が用いられている。例えば、一次成形品を得た後に、その 表面にエッチング処理及び触媒処理を施して外表面をめっき可能とし、しかる後 二次成形を行ってめっきすべき部分以外の領域を二次成形材料で被覆した後に、 めっきする方法や触媒入りの成形材料を用いて一次成形品を得た後にめっき可 能とする部分を除いた領域を二次成形により被覆し、得られた二次成形品の表面 をエッチング処理した後、めっきする方法等が提案されている。

【０００４】 ところで、上記一次成形品を二次成形用金型内で成形するに際しては、二次成 形の際の樹脂注入圧や、金型キャビティー内に一次成形品を挿入する際の金型面 との摩擦等により、一次成形品表面が損傷を受けることがあった。特に、一次成 形品の外表面に存在しており、かつ最終的に回路を構成する部分（めっき可能な 部分とされる領域）が、損傷を受けた場合には、最終的に形成された回路の成形 品に対する密着強度が低下し、信頼性が低下するという問題があった。

【０００５】 そこで、図２及び図３に示すように一次成形品自体に位置決め突起を設ける方 法が提案されている。図２は、一次成形品１を二次成形用の金型２のキャビティ ー３内に配置した状態を示す断面図であり、図３は一次成形品１を示す斜視図で ある。一次成形品１は、コーナー部近傍において位置決め突起１ａを形成した構 造を有する。なお、１ｂは最終的に回路を構成するためにめっきされる部分を示 す。二次成形用の金型２は、上型２ａと下型２ｂとからなり、下型２ｂの凹部に より上記キャビティー３が構成されている。

【０００６】 上記位置決め突起１ａは、金型２を閉じた状態において、上型２ａまたは下型 ２ｂの金型表面に当接され、それによって一次成形品１の回路を構成する部分１ ｂが上型２ａまたは下型２ｂの表面と接触しないような高さに形成されている。 すなわち、上記高さの位置決め突起１ａを設けることにより、二次成形に際し ての樹脂注入圧やキャビティー３内への一次成形品１の挿入に際しての金型表面 との接触を防止し、それによって回路を構成する部分１ｂの損傷を防止していた 。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図３に示した一次成形品１では、本来必要ではない位置決め突 起１ａが設けられているため、その分だけ樹脂材料が余分に消費されていた。 しかも、最終的に得られた二次成形品では、図４に示すように（図４では、一 次成形品の表面を二次成形品と区別するために、斜線のハッチングを付して示す 。）、上記位置決めピン１ａの先端面が、二次成形品４の表面に露出される。そ の結果、位置決め突起１ａの先端面は本来めっき不要であるにもかかわらず、二 次成形品４をめっき処理する際に、該位置決め突起１ａの先端面にもめっき膜が 形成されていた。そのため、場合によっては回路を構成する部分１ｂ上に形成さ れた回路と短絡し、特性に影響を与えることもあった。

【０００８】 よって、本考案の目的は、樹脂材料の消費量を低減することができるだけでな く、不必要な部分にめっき膜を形成することなく、必要な部分にのみ充分な強度 でめっき膜を形成することを可能とする二次成形用の樹脂成形金型を提供するこ とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、一次成形品を二次成形用の金型内に配置して二次成形を行う２ショ ット法において用いる二次成形用金型であって、一次成形品の所定部分の金型表 面との接触を防止するために、金型表面からキャビティー内に突出するように一 次成形品支持部が形成されていることを特徴とする、樹脂成形金型である。

【００１０】

【作用】

本考案では、成形金型側に上記一次成形品支持部が形成されており、それによ って一次成形品の所定部分が金型表面と接触しないように一次成形品が二次成形 金型内に配置される。従って、樹脂注入圧や二次成形金型との接触による一次成 形品の上記所定部分の損傷を防止することができる。 しかも、成形金型側に上記一次成形品支持部を形成したものであるため、一次 成形品を得るのに余分な成形材料を必要としない。また、最終的に得られた二次 成形品表面において、不要なめっき可能部分が形成されない。

【００１１】

【実施例の説明】

以下、本考案の一実施例の樹脂成形金型につき、図１、図５及び図６を参照し て説明する。 図５は、本考案の一実施例の成形金型内に挿入される一次成形品を示す斜視図 である。一次成形品１１は、プレート１２の上面に突条１３，１４を、下面に突 条１５，１６を形成した構造を有する。突条１３〜１６の先端面１３ａ〜１６ａ は、最終的にめっきにより回路が構成されるような形状とされている。すなわち 、先端面１３ａ〜１６ａが二次成形品の要めっき部分を構成する。

【００１２】 図１は、上記一次成形品１１を本実施例の成形金型１７内に配置した状態を示 す断面図である。成形金型１７は、上型１７ａ下型１７ｂを有し、下型１７ｂの 凹部によりキャビティー１８が構成されている。本実施例の特徴は、上記上型１ ７ａ及び下型１７ｂからキャビティー１８内に延びるように、一次成形品支持部 としての位置決めピン１９ａが上型１７ａ及び下型１７ｂに埋設固定されている ことになる。位置決めピン１９ａは、上型１７ａ及び下型１７ｂと一体に形成さ れていてもよい。

【００１３】 上記位置決めピン１９ａは、一次成形品１１をキャビティー１８内に挿入し、 樹脂成形金型１７を閉じた状態において、一次成形品１１の回路を構成する部分 となる突条１３〜１６の先端面１３ａ〜１６ａが上型１７ａまたは下型１７ｂの 表面と接触しないような高さを有するように構成されている。従って、金型１７ を閉じた状態において、突条１３〜１６の先端面１３ａ〜１６ａは、図示のよう に上型１７ａまたは下型１７ｂと間隙を隔てて配置されている。よって、一次成 形品１１を成形金型１７内に挿入する作業に際し、並びに成形材料を注入する作 業に際し、先端面１３ａ〜１６ａの損傷を確実に防止することができる。

【００１４】 上記成形金型１７を用いて二次成形を行って得られた二次成形品を、図６に斜 視図で示す。図６から明らかなように、得られた二次成形品２０では、突条１３ ，１４の先端面１３ａ，１４ａが該表面に露出しており、後で施されるめっき工 程によりその上にめっき膜が形成されて回路部分が構成される。他方、位置決め ピン１９ａが設けられていた部分には、穴２１が形成される。 従って、図４に示したように、従来法により得られた二次成形品では位置決め 突起１ａの先端面に最終的に不要めっき膜が形成されたのに対し、本実施例の成 形金型１７を用いた場合には、このような不要めっき膜が形成されない。よって 、回路部分との短絡等に基づくトラブルも防止することができる。

【００１５】 なお、図７に示すように、成形金型１７の上型１７ａ及び下型１７ｂから突出 形成される一次成形品支持部として、一次成形品１１の突条１３〜１６の移動を 図７の図面上における水平方向及び紙面−紙背方向にも規制するような位置決め ピン２２を形成した場合には、一次成形品１１の金型１７内における正確な位置 決めも果たすことが可能となる。このように、本考案の一次成形品支持部として 、一次成形品１１の左右方向等の位置決めをも果たす形状のものを用いれば、二 次成形品をより高精度に形成することが可能となる。

【００１６】

【考案の効果】

本考案によれば、２ショット法によりＭＩＤを得るにあたり、二次成形用金型 に上記一次成形品支持部が形成されているため、二次成形金型内への一次成形品 の挿入作業や樹脂注入作業に際してのめっきが予定されている部分の損傷を確実 に防止することが可能となる。従って、後工程において形成されるめっき膜の信 頼性を高めることが可能となる。

【００１７】 しかも、最終的に得られた二次成形品に不要めっき部分が形成されないため、 不要めっき部分の形成による回路の信頼性の低下を防止することができ、さらに 、一次成形品支持部の形状を工夫すれば、上記のような効果が得られるだけでな く、二次成形に際しキャビティー内における一次成形品の位置決めを高精度に果 たすことができ、それによって、より精度の高い二次成形品を得ることが可能と なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の樹脂成形金型内に二次成形品を配置し
た状態を示す断面図。

【図２】従来の樹脂成形金型内に一次成形品を配置した
状態を示す断面図。

【図３】従来法で用意される一次成形品を示す斜視図。

【図４】従来法で得られた二次成形品を示す斜視図。

【図５】実施例で用いられる一次成形品を示す斜視図。

【図６】実施例の金型を用いて得られた二次成形品を示
す斜視図。

【図７】本考案の他の実施例の樹脂成形金型内に一次成
形品を配置した状態を示す断面図。

【符号の説明】

１１…一次成形品 １３ａ〜１６ａ…一次成形品の回路が構成される先端面 １７…樹脂成形金型 １８…キャビティー １９ａ…一次成形品支持部としての位置決めピン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一次成形品を二次成形用の金型内に配置
   して二次成形品を得る２ショット法において用いられる
   二次成形用金型であって、 一次成形品の所定部分の金型表面との接触を防止するた
   めに、金型表面からキャビティー内に突出するように一
   次成形品支持部が形成されていることを特徴とする、樹
   脂成形金型。