JPH0592450A - イジエクタピンを備えるトランスフア成形金型及び成形品 - Google Patents
イジエクタピンを備えるトランスフア成形金型及び成形品Info
- Publication number
- JPH0592450A JPH0592450A JP25560591A JP25560591A JPH0592450A JP H0592450 A JPH0592450 A JP H0592450A JP 25560591 A JP25560591 A JP 25560591A JP 25560591 A JP25560591 A JP 25560591A JP H0592450 A JPH0592450 A JP H0592450A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded product
- ejector pin
- flash
- convex portion
- pin hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
- B29C2045/0036—Submerged or recessed burrs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】成形品の平坦部にイジェクタピンによるばりが
あっても、他の部品の取付けや、ラベルの貼付や、印刷
を確実に行えるようにする。 【構成】トランスファ成形金型の金型本体１の平坦部に
は、凸部１１が設けられる。この凸部１１に設けられる
ピン穴２にイジェクタピン３が嵌め込まれる。このため
金型本体１の凸部１１に対応する成形品４の凹部に、ピ
ン穴２に対応するばり５が形成される。しかしこのばり
５の高さは前記凹部の深さより充分に小さくでき、成形
品４の平坦部より突出することがない。このため、ばり
５は他の部品の取付けや、ラベルの貼付や、印刷を全く
阻害しない。
あっても、他の部品の取付けや、ラベルの貼付や、印刷
を確実に行えるようにする。 【構成】トランスファ成形金型の金型本体１の平坦部に
は、凸部１１が設けられる。この凸部１１に設けられる
ピン穴２にイジェクタピン３が嵌め込まれる。このため
金型本体１の凸部１１に対応する成形品４の凹部に、ピ
ン穴２に対応するばり５が形成される。しかしこのばり
５の高さは前記凹部の深さより充分に小さくでき、成形
品４の平坦部より突出することがない。このため、ばり
５は他の部品の取付けや、ラベルの貼付や、印刷を全く
阻害しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、イジェクタピンを備
えるトランスファ成形金型及び成形品に関する。
えるトランスファ成形金型及び成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来例の部分断面図である。金型
本体２１の平坦部に設けられるピン穴２にイジェクタピ
ン３が嵌め込まれている。この金型本体２１で成形され
た成形品４１は、前記ピン穴２に対応する部分に、ばり
５１が形成されやすい。
本体２１の平坦部に設けられるピン穴２にイジェクタピ
ン３が嵌め込まれている。この金型本体２１で成形され
た成形品４１は、前記ピン穴２に対応する部分に、ばり
５１が形成されやすい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来例では、成
形品４１の平坦部に他の部品を取付けたり、ラベル等を
貼り付けようとすると、前記ばり５１が阻害して、他の
部品が取付かなかったり、取付いても正確に取付かなか
ったりし、ラベル等がうまく貼り付かなかったりする。
またイジェクタピン３に対応する凹部に印刷されないの
を承知のうえで成形品４１の平坦部にスタンプで印刷し
ようとすると、ばり５１の外周のかなりの領域も印刷が
されなかったり、不鮮明であったりする。
形品４１の平坦部に他の部品を取付けたり、ラベル等を
貼り付けようとすると、前記ばり５１が阻害して、他の
部品が取付かなかったり、取付いても正確に取付かなか
ったりし、ラベル等がうまく貼り付かなかったりする。
またイジェクタピン３に対応する凹部に印刷されないの
を承知のうえで成形品４１の平坦部にスタンプで印刷し
ようとすると、ばり５１の外周のかなりの領域も印刷が
されなかったり、不鮮明であったりする。
【０００４】この発明の目的は、平坦部にイジェクタピ
ンによるばりがあっても、他の部品の取付けや、ラベル
の貼付や、印刷を確実に行えるイジェクタピンを備える
トランスファ成形金型及び成形品を提供することにあ
る。
ンによるばりがあっても、他の部品の取付けや、ラベル
の貼付や、印刷を確実に行えるイジェクタピンを備える
トランスファ成形金型及び成形品を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】発明１のイジェクタピン
を備えるトランスファ成形金型は、金型本体の平坦部に
設けられる凸部と、この凸部に設けられるピン穴と、こ
のピン穴に嵌め込まれるイジェクタピンとからなるもの
である。このとき発明２は、前記イジェクタピンの先端
を前記凸部からわずかに突出した状態で成形を行うもの
である。そして発明３の成形品は、成形時にイジェクタ
ピンが当接する当接部を平坦部に有する成形品におい
て、前記当接部及びその周囲が前記平坦部の表面より凹
んでいるものである。
を備えるトランスファ成形金型は、金型本体の平坦部に
設けられる凸部と、この凸部に設けられるピン穴と、こ
のピン穴に嵌め込まれるイジェクタピンとからなるもの
である。このとき発明２は、前記イジェクタピンの先端
を前記凸部からわずかに突出した状態で成形を行うもの
である。そして発明３の成形品は、成形時にイジェクタ
ピンが当接する当接部を平坦部に有する成形品におい
て、前記当接部及びその周囲が前記平坦部の表面より凹
んでいるものである。
【０００６】
【作用】図１を参照する。金型本体１の凸部１１に対応
する成形品４の凹部に、ピン穴２に対応するばり５が形
成されるが、このばり５の高さは前記凹部の深さより充
分に小さくでき、成形品４の平坦部より突出することが
ない。このため、ばり５は他の部品の取付けや、ラベル
の貼付や、印刷を全く阻害しない。
する成形品４の凹部に、ピン穴２に対応するばり５が形
成されるが、このばり５の高さは前記凹部の深さより充
分に小さくでき、成形品４の平坦部より突出することが
ない。このため、ばり５は他の部品の取付けや、ラベル
の貼付や、印刷を全く阻害しない。
【０００７】
【実施例】図１は実施例の部分断面図であり、従来例と
同一符号をつけるものはおよそ同一機能を持ち、重複説
明を省くこともある。金型本体１の平坦部には、凸部１
１が設けられる。この凸部１１の中央部に設けられるピ
ン穴２にイジェクタピン３が嵌め込まれる。このため金
型本体１の凸部１１に対応する成形品４の凹部に、ピン
穴２に対応するばり５が形成されるが、このばり５の高
さは前記凹部の深さより充分に小さくでき、成形品４の
平坦部より突出することがない。このため、ばり５は他
の部品の取付けや、ラベルの貼付や、印刷を全く阻害し
ない。
同一符号をつけるものはおよそ同一機能を持ち、重複説
明を省くこともある。金型本体１の平坦部には、凸部１
１が設けられる。この凸部１１の中央部に設けられるピ
ン穴２にイジェクタピン３が嵌め込まれる。このため金
型本体１の凸部１１に対応する成形品４の凹部に、ピン
穴２に対応するばり５が形成されるが、このばり５の高
さは前記凹部の深さより充分に小さくでき、成形品４の
平坦部より突出することがない。このため、ばり５は他
の部品の取付けや、ラベルの貼付や、印刷を全く阻害し
ない。
【０００８】
【発明の効果】この発明群のイジェクタピンを備えるト
ランスファ成形金型及び成形品は、金型本体の平坦部に
設けられる凸部と、この凸部に設けられるピン穴と、こ
のピン穴に嵌め込まれるイジェクタピンとからなる成形
金型及びこれにより成形される成形品である。このため
ピン穴に対応するばりは、成形品の平坦部より突出する
ことがなく、平坦部への他の部品の取付けや、ラベルの
貼付や、印刷を確実に行えるという効果がある。
ランスファ成形金型及び成形品は、金型本体の平坦部に
設けられる凸部と、この凸部に設けられるピン穴と、こ
のピン穴に嵌め込まれるイジェクタピンとからなる成形
金型及びこれにより成形される成形品である。このため
ピン穴に対応するばりは、成形品の平坦部より突出する
ことがなく、平坦部への他の部品の取付けや、ラベルの
貼付や、印刷を確実に行えるという効果がある。
【図１】実施例の部分断面図
【図２】従来例の部分断面図
１ 金型本体 ２ ピン穴 ３ イジェクタピン ４ 成形品 ５ ばり １１ 凸部 ２１ 金型本体 ４１ 成形品 ５１ ばり
Claims (3)
- 【請求項１】金型本体の平坦部に設けられる凸部と、こ
の凸部に設けられるピン穴と、このピン穴に嵌め込まれ
るイジェクタピンとからなることを特徴とするイジェク
タピンを備えるトランスファ成形金型。 - 【請求項２】請求項１記載のイジェクタピンを備えるト
ランスファ成形金型において、前記イジェクタピンの先
端を前記凸部からわずかに突出した状態で成形を行うこ
とを特徴とするイジェクタピンを備えるトランスファ成
形金型。 - 【請求項３】成形時にイジェクタピンが当接する当接部
を平坦部に有する成形品において、前記当接部及びその
周囲が前記平坦部の表面より凹んでいることを特徴とす
る成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25560591A JPH0592450A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | イジエクタピンを備えるトランスフア成形金型及び成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25560591A JPH0592450A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | イジエクタピンを備えるトランスフア成形金型及び成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592450A true JPH0592450A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17281057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25560591A Pending JPH0592450A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | イジエクタピンを備えるトランスフア成形金型及び成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0592450A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007307805A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体パッケージ製造装置、半導体パッケージ製造方法及び半導体パッケージ |
| JP2008000995A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Nidec Sankyo Corp | 樹脂製接合品の製造方法、成形用金型および樹脂接合品 |
| WO2010074032A1 (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | 株式会社フジクラ | 光フェルール、光フェルール成形金型、光フェルールの製造方法及び光ファイバ付きフェルール |
| JP2011192937A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-09-29 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 自動車用電子制御装置 |
| JP2011198985A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 自動車用電子制御装置 |
| EP2505333A4 (en) * | 2009-11-24 | 2013-06-12 | Fujikura Ltd | INJECTION MATRIZE AND ART RESIN PRODUCT |
| US20150061189A1 (en) * | 2013-09-03 | 2015-03-05 | Sony Dadc Austria Ag | Microfluidic device |
| US10307967B2 (en) * | 2015-05-25 | 2019-06-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing liquid-ejecting head |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP25560591A patent/JPH0592450A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007307805A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体パッケージ製造装置、半導体パッケージ製造方法及び半導体パッケージ |
| JP2008000995A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Nidec Sankyo Corp | 樹脂製接合品の製造方法、成形用金型および樹脂接合品 |
| WO2010074032A1 (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | 株式会社フジクラ | 光フェルール、光フェルール成形金型、光フェルールの製造方法及び光ファイバ付きフェルール |
| JP5213957B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-06-19 | 株式会社フジクラ | 光フェルール、光フェルール成形金型、光フェルールの製造方法及び光ファイバ付きフェルール |
| US8562225B2 (en) | 2008-12-24 | 2013-10-22 | Fujikura Ltd. | Optical ferrule, optical ferrule molding die, manufacturing method of optical ferrule, and ferrule with optical fiber |
| EP2505333A4 (en) * | 2009-11-24 | 2013-06-12 | Fujikura Ltd | INJECTION MATRIZE AND ART RESIN PRODUCT |
| JP2011192937A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-09-29 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 自動車用電子制御装置 |
| JP2011198985A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 自動車用電子制御装置 |
| US20150061189A1 (en) * | 2013-09-03 | 2015-03-05 | Sony Dadc Austria Ag | Microfluidic device |
| US10160145B2 (en) * | 2013-09-03 | 2018-12-25 | STRATEC CONSUMABLES GmbH | Microfluidic device |
| US10307967B2 (en) * | 2015-05-25 | 2019-06-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing liquid-ejecting head |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0592450A (ja) | イジエクタピンを備えるトランスフア成形金型及び成形品 | |
| US4003309A (en) | Hand grip unit for rubber stamps | |
| JPH117247A (ja) | 三次曲面成形表示板の成形加工方法 | |
| JPS60193347A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0618759B2 (ja) | 合成樹脂材よりなる食器の柄の成形方法 | |
| JPS6078416U (ja) | プラスチツク保持器の成形型 | |
| JPS6134097Y2 (ja) | ||
| KR100271355B1 (ko) | 반도체패키지의 coo마크 형성방법 및 여기에 사용되는몰드금형의 구조 | |
| JP2001239525A (ja) | 樹脂成形品の部分加飾用金型及び加飾方法 | |
| JP2606042B2 (ja) | インサート成形品の製造方法 | |
| JPS6152942A (ja) | プレス装置の安全装置 | |
| JPS5961921U (ja) | 長尺物成型用金型 | |
| JP3088989U (ja) | インモールド成形用金型 | |
| JPH0225613Y2 (ja) | ||
| JP2851797B2 (ja) | Ｉｃカードの製造用金型 | |
| JPS63281815A (ja) | 射出成形金型装置 | |
| JPS5848415U (ja) | 合成樹脂製品の射出成形用金型装置 | |
| JP2599965Y2 (ja) | 成形型 | |
| JPH0319274Y2 (ja) | ||
| JP3580717B2 (ja) | ベアリングシールの製造方法 | |
| JPH0351401B2 (ja) | ||
| JPH01121966U (ja) | ||
| JPH0570923U (ja) | 樹脂成形金型 | |
| JPH0258243A (ja) | 放熱板付半導体装置の製造方法 | |
| JPS6347120U (ja) |