JPH057122A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH057122A JPH057122A JP3274589A JP27458991A JPH057122A JP H057122 A JPH057122 A JP H057122A JP 3274589 A JP3274589 A JP 3274589A JP 27458991 A JP27458991 A JP 27458991A JP H057122 A JPH057122 A JP H057122A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 歩留りがよく、機械的強度がよく、しかも簡
単な構造の電子部品を提供する。 【構成】 電子部品としての圧電フィルタ30は、プレ
ート状の圧電フィルタエレメント10を含む。このエレ
メント10の主面は、それとほぼ同じ大きさ同じ形状の
金属板21の一方主面上に支持される。この場合、金属
板21は、エレメント10の引出し部に接続される。ま
た、金属板21から延びて、リード端子22が形成され
る。さらに、エレメント10の別の引出し部18aおよ
び18bには、別のリード端子24aおよび24bの先
端が接続される。これらのリード端子24aおよひ24
bの先端近傍には、切欠部25aおよび25bが形成さ
れ、それらの先端はそれらの切欠部25aおよび25b
を支点として折り曲げられる。
単な構造の電子部品を提供する。 【構成】 電子部品としての圧電フィルタ30は、プレ
ート状の圧電フィルタエレメント10を含む。このエレ
メント10の主面は、それとほぼ同じ大きさ同じ形状の
金属板21の一方主面上に支持される。この場合、金属
板21は、エレメント10の引出し部に接続される。ま
た、金属板21から延びて、リード端子22が形成され
る。さらに、エレメント10の別の引出し部18aおよ
び18bには、別のリード端子24aおよび24bの先
端が接続される。これらのリード端子24aおよひ24
bの先端近傍には、切欠部25aおよび25bが形成さ
れ、それらの先端はそれらの切欠部25aおよび25b
を支点として折り曲げられる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品に関し、特に
たとえばセラミック共振子,セラミックフィルタあるい
は集積回路素子などのプレート状のエレメントを有する
電子部品に関する。
たとえばセラミック共振子,セラミックフィルタあるい
は集積回路素子などのプレート状のエレメントを有する
電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】図7(A)および図7(B)はこの発明
の背景となるフィルタエレメントを示し、図7(A)は
その正面図であり、図7(B)はその背面図である。こ
の図7(A)および図7(B)に示すフィルタエレメン
ト10は、厚みすべり振動モード(シェアモード)を利
用するエネルギ閉じ込め形圧電フィルタである。この発
明は特にこのような圧電フィルタに好適するので、ここ
で、この発明の理解に必要な範囲でこのフィルタエレメ
ントについて説明する。
の背景となるフィルタエレメントを示し、図7(A)は
その正面図であり、図7(B)はその背面図である。こ
の図7(A)および図7(B)に示すフィルタエレメン
ト10は、厚みすべり振動モード(シェアモード)を利
用するエネルギ閉じ込め形圧電フィルタである。この発
明は特にこのような圧電フィルタに好適するので、ここ
で、この発明の理解に必要な範囲でこのフィルタエレメ
ントについて説明する。
【0003】エレメント10はたとえば圧電セラミック
からなる短冊状の圧電基板12を含み、この圧電基板1
2にはその上端から長手方向にそのほぼ中央にまでスリ
ット13が形成される。また、圧電基板12の一方主面
のスリット13で分割された左右両側には、1対の振動
電極14aおよび14c1と14bおよび14c2とが
それぞれ形成される。左右の振動電極のうち電極14c
1と14c2とは共通接続される。圧電基板12の他方
主面には、それぞれの振動電極14aおよび14c1と
14bおよび14c2とに対向して共通電極16aと1
6bとが形成される。
からなる短冊状の圧電基板12を含み、この圧電基板1
2にはその上端から長手方向にそのほぼ中央にまでスリ
ット13が形成される。また、圧電基板12の一方主面
のスリット13で分割された左右両側には、1対の振動
電極14aおよび14c1と14bおよび14c2とが
それぞれ形成される。左右の振動電極のうち電極14c
1と14c2とは共通接続される。圧電基板12の他方
主面には、それぞれの振動電極14aおよび14c1と
14bおよび14c2とに対向して共通電極16aと1
6bとが形成される。
【0004】また、圧電基板12の一方主面には、振動
電極14aから圧電基板12の上端にまで延びる引出し
部18aが形成され、振動電極14bから圧電基板12
の上端にまで延びて引出し部18bが形成される。さら
に、圧電基板12の他方主面には、共通電極16aおよ
び16bに共通的に接続されて圧電基板12の下端にま
で延びる引出し部20が形成される。これら電極や引出
し部は、たとえば銀、ニッケルなどの蒸着やスパッタリ
ングによって形成される。
電極14aから圧電基板12の上端にまで延びる引出し
部18aが形成され、振動電極14bから圧電基板12
の上端にまで延びて引出し部18bが形成される。さら
に、圧電基板12の他方主面には、共通電極16aおよ
び16bに共通的に接続されて圧電基板12の下端にま
で延びる引出し部20が形成される。これら電極や引出
し部は、たとえば銀、ニッケルなどの蒸着やスパッタリ
ングによって形成される。
【0005】このようなフィルタエレメント10にリー
ド端子が接続される。すなわち、図8で示すように、リ
ード端子22が引出し部20に、リード端子24aが引
出し部18aに、リード端子24bが引出し部18b
に、それぞれ、たとえばはんだ付けで接続される。
ド端子が接続される。すなわち、図8で示すように、リ
ード端子22が引出し部20に、リード端子24aが引
出し部18aに、リード端子24bが引出し部18b
に、それぞれ、たとえばはんだ付けで接続される。
【0006】さらに、図9で示すように、リード端子2
2,24aおよび24bが接続されたフィルタエレメン
ト10が、たとえばシリコンゴムなどの弾性材26で覆
われ、さらに、たとえば樹脂などの外装材28で被覆さ
れ、図10で示すような回路構成の圧電フィルタ30と
して形成される。
2,24aおよび24bが接続されたフィルタエレメン
ト10が、たとえばシリコンゴムなどの弾性材26で覆
われ、さらに、たとえば樹脂などの外装材28で被覆さ
れ、図10で示すような回路構成の圧電フィルタ30と
して形成される。
【0007】この圧電フィルタ30では、製造中はもち
ろん、完成後であってもフィルタエレメント10が弾性
材26中に浮いている形となるため、外的な衝撃によっ
てエレメント10が破壊されることがあった。特に、エ
レメント10の圧電基板12の中央にスリット13が形
成されている場合は顕著である。
ろん、完成後であってもフィルタエレメント10が弾性
材26中に浮いている形となるため、外的な衝撃によっ
てエレメント10が破壊されることがあった。特に、エ
レメント10の圧電基板12の中央にスリット13が形
成されている場合は顕著である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このような圧電基板1
2のクラックないし割れを防止するために、実開昭57
−85723号公報には、図11に示すように、補強基
板を用いることが提案されている。すなわち、絶縁材か
らなる補強基板40の表面には、図8のリード端子2
2,24aおよび24bのそれぞれの先端部分に相当す
る導体パターン42,44aおよび44bが形成され
る。この補強基板40の表面にフィルタエレメント10
が載置され、それぞれの導体パターン42,44aおよ
び44bのそれぞれの一端がエレメント10の引出し部
20,18aおよび18bにたとえばはんだ付けされ
る。そして、導体パターン42,44aおよび44bの
それぞれの他端に、リード端子22,24aおよび24
bがたとえばはんだ付けされる。
2のクラックないし割れを防止するために、実開昭57
−85723号公報には、図11に示すように、補強基
板を用いることが提案されている。すなわち、絶縁材か
らなる補強基板40の表面には、図8のリード端子2
2,24aおよび24bのそれぞれの先端部分に相当す
る導体パターン42,44aおよび44bが形成され
る。この補強基板40の表面にフィルタエレメント10
が載置され、それぞれの導体パターン42,44aおよ
び44bのそれぞれの一端がエレメント10の引出し部
20,18aおよび18bにたとえばはんだ付けされ
る。そして、導体パターン42,44aおよび44bの
それぞれの他端に、リード端子22,24aおよび24
bがたとえばはんだ付けされる。
【0009】この従来技術では、エレメントの割れなど
が生じない程度にその機械的強度は大きくなるが、所定
の導体パターンが形成された補強基板を別部品として準
備する必要があり、部品点数が増加するだけでなく、は
んだ付けする箇所が増えてその製造工程も煩雑になる。
その結果、コスト高になる。さらに、補強基板に導体パ
ターンを形成する必要があるので補強基板をエレメント
より小さくできないため、圧電フィルタの小型化にも問
題がある。
が生じない程度にその機械的強度は大きくなるが、所定
の導体パターンが形成された補強基板を別部品として準
備する必要があり、部品点数が増加するだけでなく、は
んだ付けする箇所が増えてその製造工程も煩雑になる。
その結果、コスト高になる。さらに、補強基板に導体パ
ターンを形成する必要があるので補強基板をエレメント
より小さくできないため、圧電フィルタの小型化にも問
題がある。
【0010】また、特開昭56−131219号公報に
は、エネルギーとじ込め型圧電濾波器が開示されてい
る。この圧電濾波器は、圧電磁器板に設けた作動電極に
対応する凹部と作動電極に接続した脚部電極に対応させ
たリード脚とを一体物により形成した金属薄板を、圧電
磁器板に接着して、凹部により作動電極を有隙状に覆
い、かつリード脚を脚部電極に電気的に接続し、リード
脚の突出部の一部を除いた金属薄板と圧電磁器板とを樹
脂などの絶縁層により被覆したものである。この圧電濾
波器では、圧電磁器板に金属薄板が接着されるので、圧
電磁器板が補強される。しかしながら、この圧電濾波器
では、金属薄板の所定の位置に凹部を形成しなければな
らなく構造が複雑であるために、製造工程が煩雑であ
る。
は、エネルギーとじ込め型圧電濾波器が開示されてい
る。この圧電濾波器は、圧電磁器板に設けた作動電極に
対応する凹部と作動電極に接続した脚部電極に対応させ
たリード脚とを一体物により形成した金属薄板を、圧電
磁器板に接着して、凹部により作動電極を有隙状に覆
い、かつリード脚を脚部電極に電気的に接続し、リード
脚の突出部の一部を除いた金属薄板と圧電磁器板とを樹
脂などの絶縁層により被覆したものである。この圧電濾
波器では、圧電磁器板に金属薄板が接着されるので、圧
電磁器板が補強される。しかしながら、この圧電濾波器
では、金属薄板の所定の位置に凹部を形成しなければな
らなく構造が複雑であるために、製造工程が煩雑であ
る。
【0011】さらに、実開昭59−108329号公報
には、エネルギー閉じ込め形の圧電振動部品が開示され
ている。この圧電振動部品は、圧電基板を備え、この圧
電基板の両主表面にその圧電基板を間にして互いに対向
する電極を形成してなるものにおいて、少なくとも一方
の主表面に、電極周辺の振動空間を存して圧電基板の機
械的強度を補強する補強板を設けたものである。この圧
電振動部品では、補強板によって、圧電基板の機械的強
度が補強される。しかしながら、この圧電振動部品で
は、エレメントの外側に延びるリード端子を有しないの
で、他の部品などとの接続が容易に行えず、そのような
接続を容易にするためにリード端子を設けると、構造が
複雑となり製造工程も煩雑となってしまう。
には、エネルギー閉じ込め形の圧電振動部品が開示され
ている。この圧電振動部品は、圧電基板を備え、この圧
電基板の両主表面にその圧電基板を間にして互いに対向
する電極を形成してなるものにおいて、少なくとも一方
の主表面に、電極周辺の振動空間を存して圧電基板の機
械的強度を補強する補強板を設けたものである。この圧
電振動部品では、補強板によって、圧電基板の機械的強
度が補強される。しかしながら、この圧電振動部品で
は、エレメントの外側に延びるリード端子を有しないの
で、他の部品などとの接続が容易に行えず、そのような
接続を容易にするためにリード端子を設けると、構造が
複雑となり製造工程も煩雑となってしまう。
【0012】そこで、本願発明者は、機械的強度が向上
され、しかも簡単な構造の圧電フィルタなどの電子部品
を考え出した。図12はこのような圧電フィルタの一例
を示す正面図であり、図13は図12に示す圧電フィル
タに用いられるフープ材を示す正面図であり、図14は
図12に示す圧電フィルタの側面図である。この圧電フ
ィルタでは、図7(A)および図7(B)に示す圧電フ
ィルタエレメント10が用いられる。
され、しかも簡単な構造の圧電フィルタなどの電子部品
を考え出した。図12はこのような圧電フィルタの一例
を示す正面図であり、図13は図12に示す圧電フィル
タに用いられるフープ材を示す正面図であり、図14は
図12に示す圧電フィルタの側面図である。この圧電フ
ィルタでは、図7(A)および図7(B)に示す圧電フ
ィルタエレメント10が用いられる。
【0013】図13を参照して、金属板21は、たとえ
ば洋白,真鍮あるいは42ニッケル(42%のニッケル
を含むニッケル−鉄の合金)などの金属からなり、エレ
メント10とほぼ同じ形状でほぼ同じ大きさに形成され
る。そして、この金属板21には、図13に示すよう
に、エレメント10の引出し部20に対応する位置に、
貫通孔21aが形成される。なお、この貫通孔21a
は、そこを通して金属板21とエレメント10との位置
的なずれを目視により確認ができ、またエレメント10
と金属板21とのはんだ付けなどの接続固定が容易に行
なえるという利点があるが、場合によっては形成されな
くてもよい。
ば洋白,真鍮あるいは42ニッケル(42%のニッケル
を含むニッケル−鉄の合金)などの金属からなり、エレ
メント10とほぼ同じ形状でほぼ同じ大きさに形成され
る。そして、この金属板21には、図13に示すよう
に、エレメント10の引出し部20に対応する位置に、
貫通孔21aが形成される。なお、この貫通孔21a
は、そこを通して金属板21とエレメント10との位置
的なずれを目視により確認ができ、またエレメント10
と金属板21とのはんだ付けなどの接続固定が容易に行
なえるという利点があるが、場合によっては形成されな
くてもよい。
【0014】金属板21の下端中央から下方に延びてリ
ード端子22が形成される。このリード端子22はフレ
ーム25から上方に延びて形成される。また、リード端
子24aおよび24bが、リード端子22の両側に所定
間隔を隔てて平行にフレーム25から上方に延びて形成
される。したがって、金属板21とリード端子22,2
4aおよび24bとは、フレーム25から延びて一体的
に形成され、いわゆるフープ材として構成される。さら
に、リード端子24aおよび24bの自由端は互いに内
方に折り曲げられて折曲部24a1および24b1とし
て形成され、この折曲部24a1および24b1は金属
板21側に折り曲げて金属板21に重なるように形成さ
れる。この折曲部24a1および24b1は、金属板2
1上に図7(A)および図7(B)に示すエレメント1
0を載せた場合、引出し部18aおよび18bとそれぞ
れ対応する。
ード端子22が形成される。このリード端子22はフレ
ーム25から上方に延びて形成される。また、リード端
子24aおよび24bが、リード端子22の両側に所定
間隔を隔てて平行にフレーム25から上方に延びて形成
される。したがって、金属板21とリード端子22,2
4aおよび24bとは、フレーム25から延びて一体的
に形成され、いわゆるフープ材として構成される。さら
に、リード端子24aおよび24bの自由端は互いに内
方に折り曲げられて折曲部24a1および24b1とし
て形成され、この折曲部24a1および24b1は金属
板21側に折り曲げて金属板21に重なるように形成さ
れる。この折曲部24a1および24b1は、金属板2
1上に図7(A)および図7(B)に示すエレメント1
0を載せた場合、引出し部18aおよび18bとそれぞ
れ対応する。
【0015】図12および図14を参照して、金属板2
1の表面には、エレメント10(図7(A)および図7
(B)参照)が載置される。この場合、エレメント10
は、金属板21と折曲部24a1および24b1とで挟
持され、仮固定された状態となる。すなわち、金属板2
1によってエレメント10が全面的に支持され、エレメ
ント10の上端部分の主面に折曲部24a1および24
b1が載せられる。リード端子24aおよび24bのそ
れぞれはフレーム25から一体的に延びているためばね
性を有する。このリード端子24aおよび24bのばね
性によって、エレメント10が金属板21との間に挟持
され得るのである。
1の表面には、エレメント10(図7(A)および図7
(B)参照)が載置される。この場合、エレメント10
は、金属板21と折曲部24a1および24b1とで挟
持され、仮固定された状態となる。すなわち、金属板2
1によってエレメント10が全面的に支持され、エレメ
ント10の上端部分の主面に折曲部24a1および24
b1が載せられる。リード端子24aおよび24bのそ
れぞれはフレーム25から一体的に延びているためばね
性を有する。このリード端子24aおよび24bのばね
性によって、エレメント10が金属板21との間に挟持
され得るのである。
【0016】ついで、リード端子22,24aおよび2
4bとエレメント10とが接続される。まず、エレメン
ト10の引出し部20が、特に図14に示すように、貫
通孔21aを規定する金属板21の周縁部分にたとえば
はんだ付けによって電気的に接続されかつ機械的に固定
される。このような金属板21すなわちリード端子22
とエレメント10の引出し部20との接続固定は、他
に、たとえば導電性接着剤などで行われてもよい。そし
て、エレメント10の引出し部18aおよび18bが、
それぞれ、リード端子24aおよび24bの折曲部24
a1および24b1にたとえばはんだ付けや導電接着剤
によって電気的に接続されかつ機械的に固定される。
4bとエレメント10とが接続される。まず、エレメン
ト10の引出し部20が、特に図14に示すように、貫
通孔21aを規定する金属板21の周縁部分にたとえば
はんだ付けによって電気的に接続されかつ機械的に固定
される。このような金属板21すなわちリード端子22
とエレメント10の引出し部20との接続固定は、他
に、たとえば導電性接着剤などで行われてもよい。そし
て、エレメント10の引出し部18aおよび18bが、
それぞれ、リード端子24aおよび24bの折曲部24
a1および24b1にたとえばはんだ付けや導電接着剤
によって電気的に接続されかつ機械的に固定される。
【0017】その後、リード端子22,24aおよび2
4bが接続された状態でエレメント10の周囲がたとえ
ばシリコンゴムなどの弾性材(図示せず)で覆われ、さ
らにその周囲にはたとえば樹脂などの外装材(図示せ
ず)が形成される。
4bが接続された状態でエレメント10の周囲がたとえ
ばシリコンゴムなどの弾性材(図示せず)で覆われ、さ
らにその周囲にはたとえば樹脂などの外装材(図示せ
ず)が形成される。
【0018】最後に、リード端子22,24aおよび2
4bがフレーム25から切り離されて図9に示すような
圧電フィルタ30として完成される。
4bがフレーム25から切り離されて図9に示すような
圧電フィルタ30として完成される。
【0019】また、図12に示す圧電フィルタは、図8
や図11に示す従来の圧電フィルタと比べて、その減衰
域でのスプリアス特性が改善される。
や図11に示す従来の圧電フィルタと比べて、その減衰
域でのスプリアス特性が改善される。
【0020】すなわち、図15は圧電フィルタの周波数
特性を示すグラフであり、実線が図12に示す圧電フィ
ルタ30の特性を示し、点線が従来例の特性を示す。
特性を示すグラフであり、実線が図12に示す圧電フィ
ルタ30の特性を示し、点線が従来例の特性を示す。
【0021】図15から明らかなように、図12に示す
圧電フィルタ30は、図8や図11に示す従来の圧電フ
ィルタに比べてその減衰域でのスプリアス特性が約5d
B改善されている。これは、金属板21がシールド板と
して作用したからである。すなわち、図12に示す圧電
フィルタ30では、金属板21が図10で示す回路構成
の入出力間に存在することになるので、この金属板21
が接地されることによって入出力間のシールド板として
作用するため、入出力間のアイソレーションが改善さ
れ、フィルタとしてのスプリアス特性が改善されるので
ある。
圧電フィルタ30は、図8や図11に示す従来の圧電フ
ィルタに比べてその減衰域でのスプリアス特性が約5d
B改善されている。これは、金属板21がシールド板と
して作用したからである。すなわち、図12に示す圧電
フィルタ30では、金属板21が図10で示す回路構成
の入出力間に存在することになるので、この金属板21
が接地されることによって入出力間のシールド板として
作用するため、入出力間のアイソレーションが改善さ
れ、フィルタとしてのスプリアス特性が改善されるので
ある。
【0022】また、金属板21やリード端子22,24
aおよび24bの材料として42ニッケルを用いた場
合、その他の一般的な材料たとえば洋白や真鍮を用いた
場合に比べて、圧電フィルタ30の温度特性が向上され
得る。これは、42ニッケルが、表1からわかるよう
に、圧電基板12とほぼ同等の線膨張係数やヤング率を
有するからである。基板12すなわちエレメント10と
金属板21との線膨張率などがあまり大きく違うと、中
心周波数が温度変化によって大きく変化してしまうばか
りか、ヒートショックによる応力増大にともなって、圧
電基板12と金属板21やリード端子22,24aおよ
び24bとの接合部分に破壊を生じたり圧電基板12に
クラックを生じることがあるが、42ニッケルの場合に
はそのような電気的特性の変化や機械的強度の劣化が有
効に防止されるのである。
aおよび24bの材料として42ニッケルを用いた場
合、その他の一般的な材料たとえば洋白や真鍮を用いた
場合に比べて、圧電フィルタ30の温度特性が向上され
得る。これは、42ニッケルが、表1からわかるよう
に、圧電基板12とほぼ同等の線膨張係数やヤング率を
有するからである。基板12すなわちエレメント10と
金属板21との線膨張率などがあまり大きく違うと、中
心周波数が温度変化によって大きく変化してしまうばか
りか、ヒートショックによる応力増大にともなって、圧
電基板12と金属板21やリード端子22,24aおよ
び24bとの接合部分に破壊を生じたり圧電基板12に
クラックを生じることがあるが、42ニッケルの場合に
はそのような電気的特性の変化や機械的強度の劣化が有
効に防止されるのである。
【0023】
【表1】
【0024】発明者等の実験によれば、たとえば洋白の
場合にはフィルタの中心周波数の温度特性はN30pp
m/℃であるのに対して、42ニッケルを用いた場合の
中心周波数の温度特性はN10ppm/℃と低かった。
場合にはフィルタの中心周波数の温度特性はN30pp
m/℃であるのに対して、42ニッケルを用いた場合の
中心周波数の温度特性はN10ppm/℃と低かった。
【0025】ところが、図12に示す圧電フィルタ30
では、リード端子24aおよび24bの自由端を互いに
内側に折り曲げることによって折曲部24a1および2
4b1が形成されるため、折曲部24a1および24b
1の形状や寸法のばらつきが大きく、製品の歩留りが悪
い。
では、リード端子24aおよび24bの自由端を互いに
内側に折り曲げることによって折曲部24a1および2
4b1が形成されるため、折曲部24a1および24b
1の形状や寸法のばらつきが大きく、製品の歩留りが悪
い。
【0026】それゆえに、この発明の主たる目的は、歩
留りがよく、機械的強度がよく、しかも簡単な構造の電
子部品を提供することである。
留りがよく、機械的強度がよく、しかも簡単な構造の電
子部品を提供することである。
【0027】
【課題を解決するための手段】この発明は、プレート状
のエレメントと、このエレメントとほぼ同じ形状でほぼ
同じ大きさに形成され、エレメントの主面がその一方主
面上に支持され、エレメントの主面上の引出し部に接続
される金属板と、この金属板から延びて形成されるリー
ド端子と、エレメントの別の主面上の別の引出し部にそ
の先端が接続され、リード端子と平行に延びる別のリー
ド端子とを含み、その別のリード端子の先端近傍に切欠
部が形成され、さらにその別のリード端子の先端が切欠
部を支点として折り曲げられる、電子部品である。
のエレメントと、このエレメントとほぼ同じ形状でほぼ
同じ大きさに形成され、エレメントの主面がその一方主
面上に支持され、エレメントの主面上の引出し部に接続
される金属板と、この金属板から延びて形成されるリー
ド端子と、エレメントの別の主面上の別の引出し部にそ
の先端が接続され、リード端子と平行に延びる別のリー
ド端子とを含み、その別のリード端子の先端近傍に切欠
部が形成され、さらにその別のリード端子の先端が切欠
部を支点として折り曲げられる、電子部品である。
【0028】
【作用】金属板の一方主面にプレート状のエレメントが
全体的に支持される。したがって、この金属板から延び
るリード端子がエレメントの主面上の引出し部に接続さ
れる。一方、別のリード端子の先端が、切欠部を支点と
して折り曲げられる。そして、別のリード端子の先端が
エレメントの別の主面上の別の引出し部に接続される。
このようにして、リード端子間に抵抗,コンデンサ,フ
ィルタあるいは集積回路などのエレメントが接続され
る。
全体的に支持される。したがって、この金属板から延び
るリード端子がエレメントの主面上の引出し部に接続さ
れる。一方、別のリード端子の先端が、切欠部を支点と
して折り曲げられる。そして、別のリード端子の先端が
エレメントの別の主面上の別の引出し部に接続される。
このようにして、リード端子間に抵抗,コンデンサ,フ
ィルタあるいは集積回路などのエレメントが接続され
る。
【0029】
【発明の効果】この発明によれば、リード端子の先端
が、その先端近傍に形成された切欠部を支点として折り
曲げられるため、リード端子の先端の形状や寸法のばら
つきを軽減することができ、これによって製品の歩留り
が向上する。
が、その先端近傍に形成された切欠部を支点として折り
曲げられるため、リード端子の先端の形状や寸法のばら
つきを軽減することができ、これによって製品の歩留り
が向上する。
【0030】さらに、この発明によれば、金属板によっ
てエレメントを全体的に支持しているため、従来のよう
にエレメントを弾性材で覆っただけのものに比べて耐衝
撃性が向上し、エレメントのクラックや割れを有効に防
止することができる。しかも、その金属板はリード端子
と一体になっているため、従来の補助基板を用いるもの
に比べて、構造が簡単になる。すなわち、図11に示す
従来のものは補強用の基板とリード端子とが別々になっ
ていたので、図8に示す従来のものに対して部品点数の
増加や工程の煩雑さを招来した。これに対して、この発
明では、補強用の金属板はリード端子と一体になってい
るため、補強基板を用いるものと同等以上の機械的強度
を有し、しかも別部品を準備する必要もなく、さらに、
はんだ付けなどの工数の増加もない。また、金属板とリ
ード端子とをたとえばプレス加工により同時に成形する
ことができるので、工程はさらに簡単になる。
てエレメントを全体的に支持しているため、従来のよう
にエレメントを弾性材で覆っただけのものに比べて耐衝
撃性が向上し、エレメントのクラックや割れを有効に防
止することができる。しかも、その金属板はリード端子
と一体になっているため、従来の補助基板を用いるもの
に比べて、構造が簡単になる。すなわち、図11に示す
従来のものは補強用の基板とリード端子とが別々になっ
ていたので、図8に示す従来のものに対して部品点数の
増加や工程の煩雑さを招来した。これに対して、この発
明では、補強用の金属板はリード端子と一体になってい
るため、補強基板を用いるものと同等以上の機械的強度
を有し、しかも別部品を準備する必要もなく、さらに、
はんだ付けなどの工数の増加もない。また、金属板とリ
ード端子とをたとえばプレス加工により同時に成形する
ことができるので、工程はさらに簡単になる。
【0031】さらに、この発明によれば、金属板がシー
ルド板として有効に作用する場合がある。すなわち、た
とえば図7(A)および図7(B)に示すような圧電フ
ィルタエレメントを有する電子部品では、フィルタの入
力側と出力側とがストレイ容量を介して直接結合されて
しまい、したがって減衰域でのスプリアス特性がよくな
かった。ところが、この発明の金属板を用いてそれを接
地すれば、入出力間にシールド板が介在されたと同じ効
果があり、そのため、この発明によれば、入出力間のア
イソレーションがよくなる。実施例として図7(A)お
よび図7(B)に示す圧電フィルタエレメントにこの発
明を適用した場合には、減衰域でのスプリアス特性が従
来のものと比べてたとえば5dB改善される。
ルド板として有効に作用する場合がある。すなわち、た
とえば図7(A)および図7(B)に示すような圧電フ
ィルタエレメントを有する電子部品では、フィルタの入
力側と出力側とがストレイ容量を介して直接結合されて
しまい、したがって減衰域でのスプリアス特性がよくな
かった。ところが、この発明の金属板を用いてそれを接
地すれば、入出力間にシールド板が介在されたと同じ効
果があり、そのため、この発明によれば、入出力間のア
イソレーションがよくなる。実施例として図7(A)お
よび図7(B)に示す圧電フィルタエレメントにこの発
明を適用した場合には、減衰域でのスプリアス特性が従
来のものと比べてたとえば5dB改善される。
【0032】さらに、この発明によれば、製造過程にお
けるエレメントの保持が簡単になる。すなわち、図8に
示す従来の構造ではリード端子によってエレメントを挟
持できず、リード端子をはんだ付けする前に仮固定して
保持しておくことができないし、図11に示す従来の構
造ではエレメントと補強基板との一体保持が困難であっ
た。これに対して、この発明によれば、エレメントが全
面的に金属板上に支持されるので、金属板と別のリード
端子とによってエレメントを挟持して仮固定(仮保持)
することができ、特に、電子部品を自動組立て装置を用
いてつくる場合、非常に便利である。
けるエレメントの保持が簡単になる。すなわち、図8に
示す従来の構造ではリード端子によってエレメントを挟
持できず、リード端子をはんだ付けする前に仮固定して
保持しておくことができないし、図11に示す従来の構
造ではエレメントと補強基板との一体保持が困難であっ
た。これに対して、この発明によれば、エレメントが全
面的に金属板上に支持されるので、金属板と別のリード
端子とによってエレメントを挟持して仮固定(仮保持)
することができ、特に、電子部品を自動組立て装置を用
いてつくる場合、非常に便利である。
【0033】この発明の上述の目的,その他の目的,特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【0034】
【実施例】図1はこの発明の一実施例を示す正面図であ
る。図2(A)ないし図2(D)は図1に示す実施例に
用いられるフープ材を示し、図2(A)は折曲部形成前
の正面図であり、図2(B)はその側面図であり、図2
(C)は折曲部形成前の要部正面図であり、図2(D)
は折曲部形成後の要部正面図である。
る。図2(A)ないし図2(D)は図1に示す実施例に
用いられるフープ材を示し、図2(A)は折曲部形成前
の正面図であり、図2(B)はその側面図であり、図2
(C)は折曲部形成前の要部正面図であり、図2(D)
は折曲部形成後の要部正面図である。
【0035】この実施例では、図7(A)および図7
(B)に示す圧電フィルタエレメント10が用いられる
が、この発明は、他の圧電セラミックを用いたエレメン
トたとえばセラミック共振子など,水晶その他の単結晶
圧電体,あるいは圧電体以外の集積回路など、任意の電
子部品に適用され得るものであることを、予め指摘して
おく。
(B)に示す圧電フィルタエレメント10が用いられる
が、この発明は、他の圧電セラミックを用いたエレメン
トたとえばセラミック共振子など,水晶その他の単結晶
圧電体,あるいは圧電体以外の集積回路など、任意の電
子部品に適用され得るものであることを、予め指摘して
おく。
【0036】この実施例の金属板21は、特に図2
(B)に示すように、その中央部分すなわち圧電エレメ
ント10の共通電極(図示せず)に対向する部分が、湾
曲されている。この金属板21の湾曲は、特に図2
(B)矢印Bに示すように比較的大きく形成される。こ
のように金属板21に湾曲を形成することによって、金
属板21の上にエレメント10を取り付けたとき、金属
板21とエレメント10の共通電極16aおよび16b
との間に大きな隙間が形成される。この隙間は、エレメ
ント10と金属板21との間に毛細管現象が生じてはん
だが共通電極16aおよび16bに流れて付着するのを
防止するのに役立つ。それによって、共通電極16aお
よび16bにはんだが付着した場合に起きるエレメント
10の振動のダンピングを有効に防止することができ
る。さらに、この隙間が大きく形成されていることによ
って、フラックスの洗浄効率が向上し、その結果残留フ
ラックスによる金属板21およびエレメント10に形成
された振動電極および引出し電極の腐食の危険性を軽減
できる。
(B)に示すように、その中央部分すなわち圧電エレメ
ント10の共通電極(図示せず)に対向する部分が、湾
曲されている。この金属板21の湾曲は、特に図2
(B)矢印Bに示すように比較的大きく形成される。こ
のように金属板21に湾曲を形成することによって、金
属板21の上にエレメント10を取り付けたとき、金属
板21とエレメント10の共通電極16aおよび16b
との間に大きな隙間が形成される。この隙間は、エレメ
ント10と金属板21との間に毛細管現象が生じてはん
だが共通電極16aおよび16bに流れて付着するのを
防止するのに役立つ。それによって、共通電極16aお
よび16bにはんだが付着した場合に起きるエレメント
10の振動のダンピングを有効に防止することができ
る。さらに、この隙間が大きく形成されていることによ
って、フラックスの洗浄効率が向上し、その結果残留フ
ラックスによる金属板21およびエレメント10に形成
された振動電極および引出し電極の腐食の危険性を軽減
できる。
【0037】また、図2(A)および図2(C)に示す
ように、リード端子24aおよび24bの先端部近傍の
それぞれの内側には、切欠部25aおよび25bが形成
される。そして、この切欠部25aおよび25bを支点
として、それらの先端部分に図2(C)矢印Aで示す方
向に力を加える。そうすることによって、図2(D)で
示すように、折曲部24a1および24b1が形成され
る。
ように、リード端子24aおよび24bの先端部近傍の
それぞれの内側には、切欠部25aおよび25bが形成
される。そして、この切欠部25aおよび25bを支点
として、それらの先端部分に図2(C)矢印Aで示す方
向に力を加える。そうすることによって、図2(D)で
示すように、折曲部24a1および24b1が形成され
る。
【0038】このように、リード端子24aおよび24
bの所定の位置に切欠部25aおよび25bを形成し
て、それを利用して折曲部24a1および24b1を形
成するようにすれば、折曲部24a1および24b1の
形状や寸法のばらつきを軽減することができ、これによ
って製品の歩留りを向上することができる。
bの所定の位置に切欠部25aおよび25bを形成し
て、それを利用して折曲部24a1および24b1を形
成するようにすれば、折曲部24a1および24b1の
形状や寸法のばらつきを軽減することができ、これによ
って製品の歩留りを向上することができる。
【0039】なお、この実施例でも、図12に示す圧電
フィルタと同様に、リード端子22,24aおよび24
bがエレメント10に接続された後、エレメント10の
周囲が弾性材(図示せず)で覆われ、さらにその周囲に
外装材(図示せず)が形成され、最後に、フレーム25
が切り離される。
フィルタと同様に、リード端子22,24aおよび24
bがエレメント10に接続された後、エレメント10の
周囲が弾性材(図示せず)で覆われ、さらにその周囲に
外装材(図示せず)が形成され、最後に、フレーム25
が切り離される。
【0040】図3は金属板の変形例を示す斜視図であ
る。この例では、金属板21の表面の先端部に耐はんだ
性膜32が形成されている。この耐はんだ性膜32はた
とえばソルダレジストインクなどの耐はんだ性の樹脂が
塗布されることによって形成される。耐はんだ性膜32
がなければ、リード端子24aおよび24bを引出し部
18aおよび18bにはんだ付けする際、引出し部18
aおよび18bと金属板21の先端部分との間ではんだ
ブリッジによるショートを生じることがある。耐はんだ
性膜32が形成されていれば、そのようなはんだブリッ
ジによるショートを防止でき、製品の歩留りを向上でき
る。したがって、耐はんだ性膜32を形成した場合に
は、リード端子24aおよび24bと引出し部18aお
よび18bとをディピングによってはんだ付けすること
もでき、そのために量産性の向上が期待できる。
る。この例では、金属板21の表面の先端部に耐はんだ
性膜32が形成されている。この耐はんだ性膜32はた
とえばソルダレジストインクなどの耐はんだ性の樹脂が
塗布されることによって形成される。耐はんだ性膜32
がなければ、リード端子24aおよび24bを引出し部
18aおよび18bにはんだ付けする際、引出し部18
aおよび18bと金属板21の先端部分との間ではんだ
ブリッジによるショートを生じることがある。耐はんだ
性膜32が形成されていれば、そのようなはんだブリッ
ジによるショートを防止でき、製品の歩留りを向上でき
る。したがって、耐はんだ性膜32を形成した場合に
は、リード端子24aおよび24bと引出し部18aお
よび18bとをディピングによってはんだ付けすること
もでき、そのために量産性の向上が期待できる。
【0041】図4(A)および図4(B)はエレメント
の変形例を示し、図4(A)はその正面図であり、図4
(B)はその背面図である。この例では、特に図4
(B)からよくわかるように、エレメント10の共通電
極16aおよび16b上やその周辺に耐はんだ性膜34
が形成される。この耐はんだ性膜34もたとえばソルダ
レジストインクなどでよい。このように耐はんだ性膜3
4を形成しなければ、その部分の共通電極16aおよび
16b上にははんだが付着してしまい、振動がダンピン
グされてしまう。しかし、耐はんだ性膜34によって共
通電極16aおよび16bのその部分にはんだが付着す
るのが防止されるので、上述のような振動のダンピング
を有効に防止することができる。したがって、耐はんだ
性膜34は、好ましくは、共通電極16aおよび16b
の幅とほぼ等しい幅で上下方向の長さ以上の長さ形成に
される。なお、この耐はんだ性膜34の厚みや大きさを
変えることによって、エレメント10の振動周波数を調
整することができる。
の変形例を示し、図4(A)はその正面図であり、図4
(B)はその背面図である。この例では、特に図4
(B)からよくわかるように、エレメント10の共通電
極16aおよび16b上やその周辺に耐はんだ性膜34
が形成される。この耐はんだ性膜34もたとえばソルダ
レジストインクなどでよい。このように耐はんだ性膜3
4を形成しなければ、その部分の共通電極16aおよび
16b上にははんだが付着してしまい、振動がダンピン
グされてしまう。しかし、耐はんだ性膜34によって共
通電極16aおよび16bのその部分にはんだが付着す
るのが防止されるので、上述のような振動のダンピング
を有効に防止することができる。したがって、耐はんだ
性膜34は、好ましくは、共通電極16aおよび16b
の幅とほぼ等しい幅で上下方向の長さ以上の長さ形成に
される。なお、この耐はんだ性膜34の厚みや大きさを
変えることによって、エレメント10の振動周波数を調
整することができる。
【0042】また、図4(B)に示すように、別の耐は
んだ性膜34aおよび34bを形成してもよい。耐はん
だ性膜34aは共通電極16aおよび16bと引出し部
20との間に形成され、引出し部20からはんだが流れ
て共通電極16aおよび16bにはんだが付着するのを
防止する。耐はんだ性膜34bは、エレメント10の裏
面の上端部分に形成され、これによってエレメント10
の引出し部18aおよび18bからはんだが流れて共通
電極16aおよび16bにはんだが付着するのを防止す
ることができる。
んだ性膜34aおよび34bを形成してもよい。耐はん
だ性膜34aは共通電極16aおよび16bと引出し部
20との間に形成され、引出し部20からはんだが流れ
て共通電極16aおよび16bにはんだが付着するのを
防止する。耐はんだ性膜34bは、エレメント10の裏
面の上端部分に形成され、これによってエレメント10
の引出し部18aおよび18bからはんだが流れて共通
電極16aおよび16bにはんだが付着するのを防止す
ることができる。
【0043】なお、これら耐はんだ性膜34aおよび3
4bを形成すれば、エレメント10を積み重ねてカット
するとき、エレメント10が傾かないようにできるとい
う利点もある。
4bを形成すれば、エレメント10を積み重ねてカット
するとき、エレメント10が傾かないようにできるとい
う利点もある。
【0044】図5(A)および図5(B)はこの発明の
他の実施例を示し、図5(A)はその正面図であり、図
5(B)はその側面図である。この実施例は、たとえば
樹脂や接着剤からなる補強部材36を含む。この補強部
材36は、エレメント10の圧電基板12の上端部分と
リード端子24aおよび24bの折曲部24a1および
24b1とを覆うようにして形成される。補強部材36
は、外力が加えられたときリード端子24aおよび24
bの一方が単独で動くのを阻止する。すなわち、もし補
強部材36がなければ、リード端子24aまたは24b
だけが変形してそれとエレメント10との間の接続部分
が剥離しあるいは破壊されてしまうが、補強部材36に
よって両方の端子24aおよび24bが同様に変形する
ようにすれば、エレメント10の破壊などが有効に防止
できる。これによって、電子部品の信頼性を向上させる
ことができる。
他の実施例を示し、図5(A)はその正面図であり、図
5(B)はその側面図である。この実施例は、たとえば
樹脂や接着剤からなる補強部材36を含む。この補強部
材36は、エレメント10の圧電基板12の上端部分と
リード端子24aおよび24bの折曲部24a1および
24b1とを覆うようにして形成される。補強部材36
は、外力が加えられたときリード端子24aおよび24
bの一方が単独で動くのを阻止する。すなわち、もし補
強部材36がなければ、リード端子24aまたは24b
だけが変形してそれとエレメント10との間の接続部分
が剥離しあるいは破壊されてしまうが、補強部材36に
よって両方の端子24aおよび24bが同様に変形する
ようにすれば、エレメント10の破壊などが有効に防止
できる。これによって、電子部品の信頼性を向上させる
ことができる。
【0045】図6は図5(A)および図5(B)に示す
実施例の変形例を示す斜視図である。この例では、図5
(A)および図5(B)に示す補強部材36に代えて補
強キャップ38が用いられる。補強キャップ38は、圧
電フィルタ30の先端部分を覆える形状にたとえば合成
樹脂で形成され、たとえば接着剤で圧電フィルタ30の
先端に固着される。このように、補強キャップ38によ
っても、先の実施例と同様に、エレメント10の破壊な
どを防止され、電子部品の信頼性の向上が期待できる。
実施例の変形例を示す斜視図である。この例では、図5
(A)および図5(B)に示す補強部材36に代えて補
強キャップ38が用いられる。補強キャップ38は、圧
電フィルタ30の先端部分を覆える形状にたとえば合成
樹脂で形成され、たとえば接着剤で圧電フィルタ30の
先端に固着される。このように、補強キャップ38によ
っても、先の実施例と同様に、エレメント10の破壊な
どを防止され、電子部品の信頼性の向上が期待できる。
【図1】この発明の一実施例を示す正面図である。
【図2】図1に示す実施例に用いられるフープ材を示
し、図2(A)は折曲部形成前の正面図であり、図2
(B)はその側面図であり、図2(C)は折曲部形成前
の要部正面図であり、図2(D)は折曲部形成後の要部
正面図である。
し、図2(A)は折曲部形成前の正面図であり、図2
(B)はその側面図であり、図2(C)は折曲部形成前
の要部正面図であり、図2(D)は折曲部形成後の要部
正面図である。
【図3】金属板の変形例を示す斜視図である。
【図4】エレメントの変形例を示し、図4(A)はその
正面図であり、図4(B)はその背面図である。
正面図であり、図4(B)はその背面図である。
【図5】この発明の他の実施例を示し、図5(A)はそ
の正面図であり、図5(B)はその側面図である。
の正面図であり、図5(B)はその側面図である。
【図6】図5(A)および図5(B)に示す実施例の変
形例を示す斜視図である。
形例を示す斜視図である。
【図7】この発明の背景となりかつこの発明に用いられ
得る圧電フィルタエレメントの一例を示し、図7(A)
はその正面図であり、図7(B)はその背面図である。
得る圧電フィルタエレメントの一例を示し、図7(A)
はその正面図であり、図7(B)はその背面図である。
【図8】図7(A)および図7(B)に示したエレメン
トにリード端子が取り付けられた正面図である。
トにリード端子が取り付けられた正面図である。
【図9】従来の圧電フィルタの一例を示す断面図であ
る。
る。
【図10】図9に示す圧電フィルタの回路図である。
【図11】従来の圧電フィルタの他の例を示す正面図で
ある。
ある。
【図12】この発明の背景となる圧電フィルタの一例を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図13】図12に示す圧電フィルタに用いられるフー
プ材を示す正面図である。
プ材を示す正面図である。
【図14】図12に示す圧電フィルタの側面図である。
【図15】周波数特性を示すグラフであり、実線が図1
2に示す圧電フィルタの特性を示し、点線が従来例の特
性を示す。
2に示す圧電フィルタの特性を示し、点線が従来例の特
性を示す。
10 圧電フィルタエレメント 12 圧電基板 14a,14b,14c1,14c2 振動電極 16a,16b 共通電極 18a,18b,20 引出し部 21 金属板 22,24a,24b リード端子 24a1,24b1 折曲部 25a,25b 切欠部 30 圧電フィルタ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 プレート状のエレメント、前記エレメン
トとほぼ同じ形状でほぼ同じ大きさに形成され、前記エ
レメントの主面がその一方主面上に支持され、前記エレ
メントの主面上の引出し部に接続される金属板、前記金
属板から延びて形成されるリード端子、および前記エレ
メントの別の主面上の別の引出し部にその先端が接続さ
れ、前記リード端子と平行に延びる別のリード端子を含
み、前記別のリード端子の先端近傍に切欠部が形成さ
れ、さらに前記別のリード端子の先端が前記切欠部を支
点として折り曲げられる、電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3274589A JPH057122A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3274589A JPH057122A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 電子部品 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59219285A Division JPS6196812A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057122A true JPH057122A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=17543850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3274589A Pending JPH057122A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057122A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6010777A (en) * | 1997-01-31 | 2000-01-04 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Titanium carbo-nitride complex silicon nitride tool |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5460563A (en) * | 1977-10-21 | 1979-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for semiconductor device |
| JPS5544762A (en) * | 1978-09-25 | 1980-03-29 | Nec Kyushu Ltd | Resin-enclosed semiconductor |
| JPS56131219A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Energy-confined type piezoelectric filter |
| JPS5759449B2 (ja) * | 1976-08-10 | 1982-12-15 | Koyo Seiko Co |
-
1991
- 1991-09-25 JP JP3274589A patent/JPH057122A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759449B2 (ja) * | 1976-08-10 | 1982-12-15 | Koyo Seiko Co | |
| JPS5460563A (en) * | 1977-10-21 | 1979-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for semiconductor device |
| JPS5544762A (en) * | 1978-09-25 | 1980-03-29 | Nec Kyushu Ltd | Resin-enclosed semiconductor |
| JPS56131219A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Energy-confined type piezoelectric filter |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6010777A (en) * | 1997-01-31 | 2000-01-04 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Titanium carbo-nitride complex silicon nitride tool |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |