JPH0572104B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はキヤリアテープに設けられたリードに
バンプをボンデイングするバンプ付け方法に関す
る。

［従来の技術］ 従来、キヤリアテープに設けられたリードにバ
ンプを付ける方法として、例えば特公昭62−
31819号公報、特公昭62−34142号公報、特開昭59
−139635号公報等に示すものが知られている。

このバンプ付け方法は、バンプが形成された基
板の上方にキヤリアテープのリードを位置決め
し、リードをバンプに圧接させてボンデイングす
る。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術には、バンプ付けの良否の検出に
ついては何ら開示されていないが、キヤリアテー
プへのバンプ付け方法は、リードの下面にバンプ
が付けられること、またリードの幅よりバンプは
小さいこと等により、複数個のバンプが各リード
に全てボンデイングされたかバンプ付け直後にボ
ンデイングの良否を検出することは困難とされて
いた。

そこで従来は、供給リールに巻かれたキヤリア
テープの全てにボンデイングが終了して巻取りリ
ールに巻き取られた後に前記巻取りリールを検査
装置にセツトしてボンデイングの良否を検出して
いた。

このように、改めて検査を行わなければならな
いので、作業工程が増えると共に、ボンデイング
不良が連続して発生した場合等に迅速に対処でき
ないという問題点があつた。

本発明の目的は、ボンデイング工程においてボ
ンデイングの良否を検出することができるバンプ
付け方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的は、ボンデイング後の基板のボンデイ
ングされたバンプ部分をカメラでバンプの有無を
検出してボンデイングの良否を検出することによ
り解決される。

［作用］ 従来はバンプがボンデイングされたキヤリアテ
ープを検出していたため、ボンデイング時に検出
はできなかつたが、本発明は基板をボンデイング
位置より離れた位置に移動させ、基板より取り除
かれてボンデイングされたバンプが基板に残つて
いるかどうかをカメラで検出してボンデイングの
良否を検出するので、ボンデイング工程において
ボンデイングの良否を検出することができる。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図に
より説明する。なお、本発明の方法に用いる装置
は、特公昭62−27735号公報、特公昭62−55298号
公報に示すインナーリードボンデイング装置とほ
ぼ類似している。

第１図及び第２図に示すように、ポリイミドフ
イルム等よりなるキヤリアテープ１には多数のリ
ード２が順に設けられており、このキヤリアテー
プ１は図示しない供給リールよりテープクランパ
３、ボンドガイド４、テープクランパ５、ポンチ
６ａとダイ６ｂとからなるパンチング手段６を経
て図示しない巻取りリールに巻取られるようにな
つている。ボンドガイド４の上方には、図示しな
い駆動手段で上下(Z)方向及び水平（Ｘ、Ｙ）方向
に移動させられるボンドツール７が配設されてお
り、このボンドツール７はボンドガイド４の中央
に設けられたボンド窓４ａに挿入されるようにな
つている。

またボンドガイド４のボンド窓４ａの上方に
は、第３図に示すように、キヤリアテープ１のリ
ード２の位置を検出するためのリード検出用カメ
ラ１０が配設されている。またリード検出用カメ
ラ１０の手前、即ちボンドガイド４より手前に一
定距離離れた上方には、後記するバンプを検出す
るためのバンプ検出用カメラ１１が配設されてい
る。これらカメラ１０，１１には下端にそれぞれ
ハーフミラー１２，１３が取付けられており、ハ
ーフミラー１２，１３の側方には落射照明１４，
１５が取付けられている。

前記ボンドガイド４の下方にはボンドステージ
２０が配設されており、このボンドステージ２０
は、図示しない駆動手段でボンドガイド４のボン
ド窓４ａの下方とバンプ検出用カメラ１１の下方
間を往復移動されると共に、水平（Ｘ、Ｙ）方
向、上下(Z)方向及び回転（θ）方向に移動させら
れるようになつている。ボンドステージ２０は上
端に真空チヤツク２１を有し、バンプ２２が形成
されたガラス等の基板２３は真空チヤツク２１に
より吸着保持されるようになつている。

次にかかる装置を用いてバンプ付けする方法に
ついて説明する。なお、第１図及び第３図におい
ては、キヤリアテープ１に設けられたリード２は
省略図示してなるので、以下、リード２の説明の
場合には第２図を参照されたい。テープクランパ
３，５が開状態でキヤリアテープ１が送られ、ボ
ンデイングされるリード２がボンド窓４ａに位置
決めされると、テープクランパ３，５が閉じてキ
ヤリアテープ１をクランプする。そして、リード
検出用カメラ１０でリード２の位置が検出され、
リード２の位置が図示しない演算装置に記憶され
る。演算装置に記憶されたリード２の位置は次の
２つのいずれかの方法によつて処理される。第１
の方法は、リード２の位置ずれに応じてテープク
ランパ３，５及びボンドガイド４をXY方向に移
動させ、リード２の位置ずれを補正する。第２の
方法は、リード２の位置ずれを加味して後記する
ようにボンドステージ２０を移動させる。

一方、ボンドステージ２０は、第３図ａに示す
ように、バンプ検出用カメラ１１の下方に位置さ
れており、ボンデイングされるバンプ２２ａがバ
ンプ検出用カメラ１１により検出され、バンプ２
２ａの位置は図示しない演算装置に記憶される。
その後、ボンドステージ２０は第３図ｂに示すよ
うに、ボンドガイド４の方向へ移動させられる。
この場合、前記のようにリード２の位置ずれが第
１の方法によつて処理される場合には、バンプ２
２ａの位置ずれを加味してバンプ２２ａがボンド
窓４ａの下方の所定位置に位置するようにボンド
ステージ２０が移動させられる。リード２の位置
ずれが第２の方法によつて処理される場合には、
バンプ２２ａの位置ずれ及びリード２の位置ずれ
を加味して実際のリード２に対応した位置にバン
プ２２ａが位置するようにボンドステージ２０が
移動させられる。

次にボンドツール７がXY方向に移動及び下降
してリード２をバンプ２２ａに押付け、バンプ２
２ａをリード２にボンデイングする。その後、ボ
ンドツール７が上昇及びXY方向に移動する。

次に第３図ｃに示すように、ボンデイングされ
て取り除かれたバンプ２２ａの部分が再びバンプ
検出用カメラ１１の下方に位置するようにボンド
ステージ２０が移動させられる。そして、バンプ
検出用カメラ１１によつてバンプ２２ａの有無が
検出される。バンプ有りの場合には、バンプ２２
ａが全てリード２にボンデイングされなく、ボン
デイング不良であるので、図示しない演算装置に
記憶される。そこで、バンプ２２ａがボンデイン
グされたリード２がパンチング手段６に位置した
時に、ポンチ６ａとダイ６ｂによつて打抜かれ、
不良マークが付けられる。なお、不良マークは、
打抜きによらず、インク等を付けてもよい。また
このようなボンデイング不良が数回連続した場合
には、装置に何らかの異常が認められるので、そ
のような場合には装置を停止及び警報を発するよ
うにしてもよい。

前記のようにボンドステージ２０がバンプ検出
用カメラ１１の方向に移動後、キヤリアテープ１
は一定ピツチ送られ、次のボンデイングされるリ
ード２がボンド窓４ａの下方に位置決めされる。
またバンプ２２ａの有無検出後、次にボンデイン
グされるバルプ２２ｂがバンプ検出用カメラ１１
の下方に送られる。以後、前記した動作を行つて
リード２にバンプ２２ｂがボンデイングされる。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、基板をボンデイング位置より離れた位置に移
動させ、基板より取り除かれてボンデイングされ
たバンプが基板に残つているかどうかをカメラで
検出してボンデイングの良否を検出するので、ボ
ンデイング工程においてボンデイングの良否を検
出することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す正面概略図、
第２図は第１図のボンデイング部分の拡大正面
図、第３図ａ乃至ｃは第１図の右側面図である。 １：キヤリアテープ、２：リード、７：ボンド
ツール、１１：バンプ検出用カメラ、２０：ボン
ドステージ、２２：バンプ、２３：基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ キヤリアテープに設けられたリードを基板上
   に形成されたバンプに圧接させてバンプをリード
   にボンデイングするバンプ付け方法において、ボ
   ンデイング後の基板のボンデイングされたバンプ
   部分をカメラでバンプの有無を検出してボンデイ
   ングの良否を検出することを特徴とするバンプ付
   け方法。