JPH0572940U - 施釉装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 タイル表面の特定部分にのみ釉薬を塗布し、
又は島状に塗布することのできる施釉装置を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 昇降体２６の下面側に複数のスタンプユニッ
ト５０を下向きに設けてこれを昇降シリンダ２８によっ
て昇降可能とする。そしてその下降運動によってスタン
プユニット５０のスポンジ体５６に釉薬槽１０内の液状
の釉薬１２を含浸させ、その後にスタンプユニット５０
を釉薬槽１０から取り出した上、待機状態にあるタイル
６８の表面に接触させて釉薬１２をタイル６８表面の特
定部分にスタンピング塗布する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はタイル表面に釉薬を塗布するための施釉装置に関する。

【０００２】

【従来の技術及び考案が解決しようとする課題】

従来、タイル表面に釉薬を塗布する装置として用いられているものは、液状の 釉薬をスプレー手段によってタイル表面に霧状に噴霧するか或いは液状の釉薬を スリットから幕状に垂下させ、移動するタイル表面上に幕掛けするといったもの であった。

【０００３】 しかしながらこの装置を用いて釉薬を施した場合、タイル表面全面に亘って釉 薬が均等に施されてしまい、釉薬を島状に散在する状態で施したり、或いはタイ ル表面の特定部分にのみ釉薬を施すといったことができない問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案の装置はこのような課題を解決するために案出されたものであり、その 要旨は、（イ）所定位置に配置され、内部に液状の釉薬を収容する釉薬槽と、（ ロ）該釉薬槽内部に浸漬されて該液状の釉薬を含浸する含浸部材と、（ハ）該含 浸部材を吊持する支持体と、（ニ）該含浸部材を該支持体に対して上下に所定距 離相対移動可能ならしめる相対移動手段と、（ホ）該支持体を該含浸部材ととも に昇降させ、下降位置において該含浸部材を前記釉薬槽内に浸漬し、又は所定位 置に搬送されたタイル上に接触させ、該含浸部材に含浸された液状の釉薬を該タ イル表面上に塗布せしめる昇降手段と、（ヘ）該支持体，含浸部材，昇降手段を 前記釉薬槽上の位置と前記タイルへの釉薬塗布位置との間で進退駆動する進退駆 動手段とを含むことにある。

【０００５】

【作用及び考案の効果】

本考案の装置においては、含浸部材が昇降手段によって支持体に吊持された状 態でかかる支持体とともに昇降させられる。そして下降位置において含浸部材が 釉薬槽内に浸漬され、該槽内の液状の釉薬が含浸部材に含浸される。

【０００６】 釉薬を含浸した含浸部材は昇降手段によって再び上昇させられた上、進退駆動 手段によってタイルに対する釉薬の塗布位置まで前進させられ、そして前進位置 において昇降手段によって下降させられ、待機しているタイルの表面に載せられ 、或いは積極的に押圧される。 これにより含浸部材に含浸された液状の釉薬がタイル表面上に塗布される。

【０００７】 このとき釉薬は当然ながら含浸部材が接触した部分にのみ且つ含浸部材の形状 に対応した形状，パターンでタイル表面に施される。

【０００８】 本考案の装置によれば、タイル表面の特定部分にのみ釉薬を施すことが可能で あるし、またタイル表面に釉薬を島状に施すことも可能である。

【０００９】 しかも本考案によれば釉薬を厚く塗布することが可能であり、タイル表面にボ リューム感のある凹凸模様を形成することができる。

【００１０】 ところで含浸部材をタイル表面に接触させる時、タイルが傾いていたり、各タ イル間で段差等凹凸があったりすると、例えばタイルを搬送プレート等所定の支 持部材上に支持した状態で釉薬塗布を行う場合において、この支持プレートに傾 きがあったり凹凸があったり、或いは支持プレート上に異物が付着していたりし てその上に載せられるタイルが傾いたり、各タイルの表面の高さが不揃いであっ たりすると、含浸部材を昇降手段にて下降させてタイル表面に接触させる際、含 浸部材が良好にタイル表面に接触しない恐れがある。

【００１１】 而して含浸部材がタイル表面に良好に接触しないと、タイル表面に釉薬を良好 に塗布することができない。

【００１２】 しかるに本考案の装置においては、含浸部材が支持体に対して上下に所定距離 相対移動可能とされているため、こうした不具合を生じない。例えば支持体に多 数の含浸部材を吊持させた場合、これら含浸部材の支持体に対する上方への相対 運動によりタイルの傾きや凹凸を吸収することができるのである。

【００１３】

【実施例】

次に本考案の実施例を図面に基づいて詳しく説明する。 図１及び図２において、１０は釉薬槽で内部に液状の釉薬１２が収容されてい る。この釉薬槽１０は、アングル材１４を介して機枠１６に固定されている。

【００１４】 釉薬槽１０の内部には、撹拌プレート１８が配置されている。撹拌プレート１ ８は撹拌シリンダ２０に連結されており、この撹拌シリンダ２０によって釉薬槽 １０内を上下動させられるようになっている。そしてこの撹拌プレート１８の上 下動によって、釉薬槽１０内の液状の釉薬１２が撹拌される。

【００１５】 尚撹拌プレート１８の上下動の際、この撹拌プレート１８は、これより延び出 すガイドロッド２２とこれを挟み込むガイドローラ２４とにより運動案内される 。

【００１６】 撹拌プレート１８は、後述のスポンジ体５６（図３）を押圧して釉薬槽１０内 の釉薬１２をかかるスポンジ体５６に強制的に吸収させる機能も有している。

【００１７】 釉薬槽１０の上方には、昇降体２６が配置されている。この昇降体２６には、 スライダ２７に固設された昇降シリンダ２８が連結されており、かかる昇降シリ ンダ２８によって昇降体２６が、ガイドロッド３０とガイド筒３２との案内の下 に所定ストローク上下動させられるようになっている。

【００１８】 尚この昇降体２６の、図１中左右両側にはラック部材３４が設けられていて、 これらラック部材３４がピニオン３６に噛み合わされている。

【００１９】 これらラック部材３４及びピニオン３６は、昇降体２６が昇降する際、左右両 端部がそれぞれ等しい量で昇降するように運動規制するものである。

【００２０】 図２に示しているようにスライダ２７にはクランクアーム４０，４２を介して モータ４４が連結されている。各クランクアーム４０，４２は軸３８を介して相 対回転可能に接続されている。

【００２１】 一方のクランクアーム４０はモータ４４の出力軸４６に固定されていて、その 出力軸４６の回りに回転円運動させられ、そのクランクアーム４０の回転円運動 によって、今一方のクランクアーム４２の、図中右方への押出し又は左方への引 戻運動が行われる。

【００２２】 そしてこのアーム４２の押出し・引戻運動によって、スライダ２７がガイドレ ール４８に沿って所定距離、即ち釉薬槽１０上の位置と後述のタイル６８（図３ ）への釉薬１２の塗布位置との間を進退駆動される。

【００２３】 前記昇降体２６の下側には複数のスタンプユニット５０が設けられている。各 スタンプユニット５０は、図３に示しているように吊持ボルト６０を介して支持 プレート５２により吊持された保持プレート５４を有しており、この保持プレー ト５４の下面側に複数（ここでは３個）のスポンジ体５６が台座５８を介して固 定されている。

【００２４】 吊持ボルト６０は支持プレート５２の貫通孔６２を遊嵌状態で貫通しており、 そしてその上端にナット６４が捩込み固定されている。ナット６４は吊持ボルト ６０の抜止めのためのものである。

【００２５】 図１において６６は多数のタイル６８を載せる棚プレートであって、チェーン ７０により搬送されるようになっている。また７２は、タイル６８を載せた棚プ レート６６を所定位置において持ち上げるための持上シリンダである。

【００２６】 次に本装置の作用を説明する。 まず本装置では各スタンプユニット５０のスポンジ体５６が昇降シリンダ２８ によって昇降体２６とともに下降させられて釉薬槽１０内に浸漬され、釉薬槽１ ０内の液状釉薬１２がこのスポンジ体５６に含浸される。

【００２７】 尚このとき、撹拌プレート１８を停止させておいてスポンジ体５６をこれに押 圧した後その押圧力を解除することで、釉薬１２をスポンジ体５６に強制的に含 浸させることができる。

【００２８】 この撹拌プレート１８は、スポンジ体５６をこれに強制的に押圧するとき以外 は撹拌シリンダ２０によって釉薬槽１０内で上下振動させられる。

【００２９】 さて各スタンプユニット５０のスポンジ体５６が釉薬１２を十分に含浸したと ころで、これらスタンプユニット５０が昇降シリンダ２８によって上昇させられ る。

【００３０】 続いてモータ４４の駆動によってスライダ２７がガイドレール４８上を図２中 右方向に前進させられ、所定位置に停止される。

【００３１】 その後各スタンプユニット５０が昇降シリンダ２８によって下降させられ、下 端のスポンジ体５６がその下側に待機中の各タイル６８上に接触させられる。

【００３２】 そしてこのスポンジ体５６のタイル６８への接触により、スポンジ体５６に含 浸された釉薬１２がタイル６８表面に塗布される。

【００３３】 その際の具体的動作が図３に詳しく示されている。即ち各スタンプユニット５ ０のスポンジ体５６は支持プレート５２とともに下降運動させられ、そしてある 位置でスポンジ体５６がタイル６８表面に接触させられる。

【００３４】 支持プレート５２はその後も引き続いて下降運動させられ、このとき吊持ボル ト６０が支持プレート５２の貫通孔６２内を上方に相対運動する。つまりスポン ジ体５６及び保持プレート５４が、支持プレート５２に対して上方に相対運動す る。そしてこの相対運動に基づいて、タイル６８間の表面の段差，高低差，傾き 等が吸収される。

【００３５】 従ってこの装置によれば、棚プレート６６表面に凹凸や傾きがあったりして、 その上のタイル６８と６８との間で多少の高低差があったり、或いはタイル６８ が傾いていたりしても釉薬１２を良好にタイル６８表面に塗布することができる 。

【００３６】 タイル６８表面上に釉薬１２のスタンプ動作を行った各ユニット５０は、引き 続いて上昇させられた上スライダ２７の後退運動によって釉薬槽１０上に位置さ せられる。そして前述したのと同様の動作を再び繰り返し行う。

【００３７】 本例の装置によれば、タイル６８表面上の特定部分にのみ釉薬１２を塗布でき 、或いは１枚のタイル６８に対して接触させるべきスポンジ体５６の配置を、例 えば図４に示す如き配置としておくことにより、釉薬１２をタイル表面に島状に 塗布することができる。

【００３８】 しかも本装置はスポンジ体５６に含浸させた釉薬１２をタイル６８表面に直接 接触させて塗布するものであるから、釉薬１２を厚く塗布することができる。

【００３９】 以上本考案の実施例を詳述したがこれはあくまで一例示である。本考案は例え ば図５に示しているように各スポンジ体５６を吊持ボルト６０にてフリーの状態 で吊持し、それぞれを支持プレート５２に対して独立に相対運動させ得るように 構成することもできる。

【００４０】 尚、この場合には吊持ボルト６０として角ボルトを用いたり或いは二本以上の 吊持ボルト６０を用いてスポンジ体５６を吊持することにより、スポンジ体５６ が回転するのを防止し、以て模様が変化しないようにするのが望ましい。

【００４１】 その他本考案はその主旨を逸脱しない範囲において、当業者の知識に基づき様 々な変更を加えた形態で構成可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例装置の正面（一部断面）図で
ある。

【図２】同実施例装置の側面図である。

【図３】同実施例装置の要部の作用説明図である。

【図４】図３におけるスポンジ体の配置構成例を示す図
である。

【図５】本考案の他の実施例の要部断面図である。

【符号の説明】

１０ 釉薬槽 ２６ 昇降体 ２７ スライダ ２８ 昇降シリンダ ４４ モータ ５２ 支持プレート ５６ 含浸部材 ６０ 吊持ボルト ６２ 貫通孔 ６４ ナット ６８ タイル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 秦 哲郎 愛知県常滑市鯉江本町５丁目１番地 株式 会社イナックス内 (72)考案者 加藤 浩 岐阜県可児市下切姫ケ丘50番地 有限会社 文晶堂内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 （イ）所定位置に配置され、内部に液状
   の釉薬を収容する釉薬槽と （ロ）該釉薬槽内部に浸漬されて該液状の釉薬を含浸す
   る含浸部材と （ハ）該含浸部材を吊持する支持体と （ニ）該含浸部材を該支持体に対して上下に所定距離相
   対移動可能ならしめる相対移動手段と （ホ）該支持体を該含浸部材とともに昇降させ、下降位
   置において該含浸部材を前記釉薬槽内に浸漬し、又は所
   定位置に搬送されたタイル上に接触させ、該含浸部材に
   含浸された液状の釉薬を該タイル表面上に塗布せしめる
   昇降手段と （ヘ）該支持体，含浸部材，昇降手段を前記釉薬槽上の
   位置と前記タイルへの釉薬塗布位置との間で進退駆動す
   る進退駆動手段とを含むことを特徴とする施釉装置。