JPH0573784B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0573784B2 JPH0573784B2 JP59029877A JP2987784A JPH0573784B2 JP H0573784 B2 JPH0573784 B2 JP H0573784B2 JP 59029877 A JP59029877 A JP 59029877A JP 2987784 A JP2987784 A JP 2987784A JP H0573784 B2 JPH0573784 B2 JP H0573784B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- ferrite
- magnetic
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
本発明は電気・電子機器を構成する筺体および
電気・電子部品等に使用する電気特性および耐熱
性に優れた樹脂組成物に関する。 電気・電子機器は近年、機器の小型化、軽量
化、および薄形化が進んでおり、これに伴なつて
電磁波遮蔽性、電気絶縁性、透磁性、耐熱性、成
形加工性等の諸特性を同時に満足する材料が求め
られている。 一般に樹脂に電磁波遮蔽性を付与するためには
導電性充填材を添加することが行なわれている
が、添加量が少ないと電磁波遮蔽効果が少なく、
添加量が多いと電磁波遮蔽効果は大となるが導電
性となり電気絶縁性が低下しかつ成形加工性も悪
くなつてしまう等の問題がある。このため電磁波
遮蔽性、電気絶縁性および成形加工性を同時に満
足させることは困難であつた。 本発明者等はこのため上述の諸特性を同時に満
足させる樹脂組成物につき種々検討した結果、芳
香族ポリスルホン、ポリアミド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレータから
選ばれる特定の熱可塑性樹脂にハードフエライ
ト、磁性金属、ソフトフエライトよりなる特定の
混合比の磁性体粉末混合物を特定量添加すること
により、広い周波数領域で電磁波遮蔽性を有し、
かつ電気絶縁性、透磁性および成形加工性の良好
な樹脂組成物が得られることを見い出し、本発明
の完成した。 すなわち本発明はポリアミド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リフエニレンサルフアイドから選ばれた１種また
は２種以上の樹脂混合物100重量部に対し、ハー
ドフエライト、磁性金属およびソフトフエライト
の３種の磁性体粉末の混合物30〜300重量部から
なつており、かつ上記３種の磁性体の混合割合
が、ハードフエライト40〜60重量部、磁性金属15
〜35重量部、ソフトフエライト15〜35重量部の比
率である電磁波遮蔽性、電気絶縁性および成形加
工性の優れた電気・電子機器用熱可塑性樹脂組成
物である。 本発明で用いられる特定の熱可塑性樹脂として
は、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレートおよびポリフエニレ
ンサルフアイドがあげられ単独または２種以上を
混合しても良い。 本発明で用いられるポリアミドとしては、ポリ
ヘキサメチレンアジパミド、ポリカプロラクタム
およびポリドデカノラクタム等が挙げられる。 本発明で用いられるハードフエライトとしては
Ba系、Sr系またはSm−Co系等の希土類系等の
磁性材が用いられる。磁性金属粉末としては透磁
性の高いNiパーマロイ、Moパーマロイおよび鉄
が特に好ましい。またソフトフエライトとしては
Mn−Zn系、Mg−Zn系またはNi−Zn系等用いる
ことができる。特にハードフエライトとしては
Sr系が、ソフトフエライトとしてはMn−Zn系の
使用が好ましい。 本発明において使用されるこれら３種の磁性体
粉末の混合割合は、最終製品に要求される電磁波
遮蔽周波数領域、電気絶縁性および成形加工性を
考慮して、ハードフエライト40〜60重量部、磁性
金属15〜35重量部、ソフトフエライト15〜35重量
部の比率の範囲で選択する。ハードフエライトの
割合がこの混合比より少ない場合には電磁波遮蔽
性が十分でなくなり、逆に多すぎる場合は体積固
有抵抗が大きくなりすぎるとともに、電磁波遮蔽
性に製品ごとのバラツキを生じ好ましくない。 本発明におけるこれ等磁性体粉末混合物の添加
量は、特定の熱可塑性樹脂100重量部に対し30〜
300重量部好ましくは50〜250重量部である。この
量より少ない場合には電磁波遮蔽性が劣り、300
重量部を越えて添加した場合には、得られる樹脂
組成物の電気絶縁性の低下および成形加工性の悪
化等の問題が生じ好ましくない。 本発明の特定の熱可塑性樹脂への特定された磁
性体粉末の添加は、一般には熱可塑性樹脂と磁性
体粉末とをヘンシエルミキサー等一般の混合機で
混合したのち、一般の押出機によりペレツト化す
ることにより行なわれる。また本発明の樹脂組成
物には、安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、着色剤を
樹脂組成物の品質を損わない範囲で混和しても良
い。 本発明の樹脂組成物は、射出成形法、押出成形
法、圧縮成形法、回転成形法等公知の成形法によ
り成形され実用に供される。 本発明の樹脂組成物を溶融成形して得られる成
形物品は優れた電磁波遮蔽性および電気絶縁性を
有しており電気・電子機器分野において広く活用
することができる。 以下に実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例１〜３および比較例１〜３ ポリアミドとしてポリヘキサメチレンアジパミ
ド樹脂〔アミラン3006（商標、東レ社製）〕を、ハ
ードフエライトとしてSr系フエライトを、磁性
金属体として鉄を、ソフトフエライトとしてMn
−Zn系をそれぞれ表−１に示した量を添加し、
ヘンシエルミキサーで混合した後、単軸押出機に
よりストランド状に押し出しペレツト化した。こ
のペレツトを用い射出成形機により50mm角の箱お
よび蓋を成形した。箱の内側に磁界発生用コイル
を、外側にキヤツチコイルを設置した。磁界発生
用コイルに105Hzの電流を有し、キヤツチコイル
で発生した電流を検出することにより電磁波遮蔽
性を測定した。またこの蓋の体積固有抵抗を測定
した。結果を表−１に示した。 実施例 ４〜７ 実施例２においてポリアミドに代えて各々ポリ
エーテルスルホン樹脂（PESと略す）
〔VICTREX PES 200P（商標）〕、ポリエチレン
テレフタレート樹脂（PETと略す）〔JO15（商標、
三井ペツト社製）〕、ポリブチレンテレフタレート
樹脂（PBTと略す）〔バロツクス310（商標、エン
ジニアリングプラスチツクス社製）〕、ポリフエニ
レンサルフアイド樹脂（PPSと略す）〔ライトン
（商標、フイリツプス・ペトローリアム社製）〕を
用い実施例２と同様にペレツト化し射出成形機に
より箱および蓋を成形した。 各性能測定結果および成形性を表−２に示し
た。
電気・電子部品等に使用する電気特性および耐熱
性に優れた樹脂組成物に関する。 電気・電子機器は近年、機器の小型化、軽量
化、および薄形化が進んでおり、これに伴なつて
電磁波遮蔽性、電気絶縁性、透磁性、耐熱性、成
形加工性等の諸特性を同時に満足する材料が求め
られている。 一般に樹脂に電磁波遮蔽性を付与するためには
導電性充填材を添加することが行なわれている
が、添加量が少ないと電磁波遮蔽効果が少なく、
添加量が多いと電磁波遮蔽効果は大となるが導電
性となり電気絶縁性が低下しかつ成形加工性も悪
くなつてしまう等の問題がある。このため電磁波
遮蔽性、電気絶縁性および成形加工性を同時に満
足させることは困難であつた。 本発明者等はこのため上述の諸特性を同時に満
足させる樹脂組成物につき種々検討した結果、芳
香族ポリスルホン、ポリアミド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレータから
選ばれる特定の熱可塑性樹脂にハードフエライ
ト、磁性金属、ソフトフエライトよりなる特定の
混合比の磁性体粉末混合物を特定量添加すること
により、広い周波数領域で電磁波遮蔽性を有し、
かつ電気絶縁性、透磁性および成形加工性の良好
な樹脂組成物が得られることを見い出し、本発明
の完成した。 すなわち本発明はポリアミド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リフエニレンサルフアイドから選ばれた１種また
は２種以上の樹脂混合物100重量部に対し、ハー
ドフエライト、磁性金属およびソフトフエライト
の３種の磁性体粉末の混合物30〜300重量部から
なつており、かつ上記３種の磁性体の混合割合
が、ハードフエライト40〜60重量部、磁性金属15
〜35重量部、ソフトフエライト15〜35重量部の比
率である電磁波遮蔽性、電気絶縁性および成形加
工性の優れた電気・電子機器用熱可塑性樹脂組成
物である。 本発明で用いられる特定の熱可塑性樹脂として
は、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレートおよびポリフエニレ
ンサルフアイドがあげられ単独または２種以上を
混合しても良い。 本発明で用いられるポリアミドとしては、ポリ
ヘキサメチレンアジパミド、ポリカプロラクタム
およびポリドデカノラクタム等が挙げられる。 本発明で用いられるハードフエライトとしては
Ba系、Sr系またはSm−Co系等の希土類系等の
磁性材が用いられる。磁性金属粉末としては透磁
性の高いNiパーマロイ、Moパーマロイおよび鉄
が特に好ましい。またソフトフエライトとしては
Mn−Zn系、Mg−Zn系またはNi−Zn系等用いる
ことができる。特にハードフエライトとしては
Sr系が、ソフトフエライトとしてはMn−Zn系の
使用が好ましい。 本発明において使用されるこれら３種の磁性体
粉末の混合割合は、最終製品に要求される電磁波
遮蔽周波数領域、電気絶縁性および成形加工性を
考慮して、ハードフエライト40〜60重量部、磁性
金属15〜35重量部、ソフトフエライト15〜35重量
部の比率の範囲で選択する。ハードフエライトの
割合がこの混合比より少ない場合には電磁波遮蔽
性が十分でなくなり、逆に多すぎる場合は体積固
有抵抗が大きくなりすぎるとともに、電磁波遮蔽
性に製品ごとのバラツキを生じ好ましくない。 本発明におけるこれ等磁性体粉末混合物の添加
量は、特定の熱可塑性樹脂100重量部に対し30〜
300重量部好ましくは50〜250重量部である。この
量より少ない場合には電磁波遮蔽性が劣り、300
重量部を越えて添加した場合には、得られる樹脂
組成物の電気絶縁性の低下および成形加工性の悪
化等の問題が生じ好ましくない。 本発明の特定の熱可塑性樹脂への特定された磁
性体粉末の添加は、一般には熱可塑性樹脂と磁性
体粉末とをヘンシエルミキサー等一般の混合機で
混合したのち、一般の押出機によりペレツト化す
ることにより行なわれる。また本発明の樹脂組成
物には、安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、着色剤を
樹脂組成物の品質を損わない範囲で混和しても良
い。 本発明の樹脂組成物は、射出成形法、押出成形
法、圧縮成形法、回転成形法等公知の成形法によ
り成形され実用に供される。 本発明の樹脂組成物を溶融成形して得られる成
形物品は優れた電磁波遮蔽性および電気絶縁性を
有しており電気・電子機器分野において広く活用
することができる。 以下に実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例１〜３および比較例１〜３ ポリアミドとしてポリヘキサメチレンアジパミ
ド樹脂〔アミラン3006（商標、東レ社製）〕を、ハ
ードフエライトとしてSr系フエライトを、磁性
金属体として鉄を、ソフトフエライトとしてMn
−Zn系をそれぞれ表−１に示した量を添加し、
ヘンシエルミキサーで混合した後、単軸押出機に
よりストランド状に押し出しペレツト化した。こ
のペレツトを用い射出成形機により50mm角の箱お
よび蓋を成形した。箱の内側に磁界発生用コイル
を、外側にキヤツチコイルを設置した。磁界発生
用コイルに105Hzの電流を有し、キヤツチコイル
で発生した電流を検出することにより電磁波遮蔽
性を測定した。またこの蓋の体積固有抵抗を測定
した。結果を表−１に示した。 実施例 ４〜７ 実施例２においてポリアミドに代えて各々ポリ
エーテルスルホン樹脂（PESと略す）
〔VICTREX PES 200P（商標）〕、ポリエチレン
テレフタレート樹脂（PETと略す）〔JO15（商標、
三井ペツト社製）〕、ポリブチレンテレフタレート
樹脂（PBTと略す）〔バロツクス310（商標、エン
ジニアリングプラスチツクス社製）〕、ポリフエニ
レンサルフアイド樹脂（PPSと略す）〔ライトン
（商標、フイリツプス・ペトローリアム社製）〕を
用い実施例２と同様にペレツト化し射出成形機に
より箱および蓋を成形した。 各性能測定結果および成形性を表−２に示し
た。
【表】
【表】
【表】
比較例 ４〜５
ポリアミドとしてポリヘキサメチレンアジパミ
ド樹脂〔アミラン3006（商標、東レ社製）〕を、ハ
ードフエライトとしてSr系フエライトを、磁性
金属体として鉄を、ソフトフエライトとしてMn
−Zn系をそれぞれ表−３に示した量を添加し、
ヘンシエルミキサーで混合した後、単軸押出機に
よりストランド状に押し出しペレツト化した。こ
のペレツトを用い射出成形機により50mm角の箱お
よび蓋を成形し、以下実施例１〜３と同様の方法
で箱の電磁波遮蔽性と蓋の体積固有抵抗を測定し
た。結果を表−３に示した。 表−３に示す如く、比較例４の場合は電磁波遮
蔽性が劣り、比較例５の場合は体積固有抵抗が大
きすぎ、かつ電磁波遮蔽性の製品ごとのバラツキ
が大きくなつた。
ド樹脂〔アミラン3006（商標、東レ社製）〕を、ハ
ードフエライトとしてSr系フエライトを、磁性
金属体として鉄を、ソフトフエライトとしてMn
−Zn系をそれぞれ表−３に示した量を添加し、
ヘンシエルミキサーで混合した後、単軸押出機に
よりストランド状に押し出しペレツト化した。こ
のペレツトを用い射出成形機により50mm角の箱お
よび蓋を成形し、以下実施例１〜３と同様の方法
で箱の電磁波遮蔽性と蓋の体積固有抵抗を測定し
た。結果を表−３に示した。 表−３に示す如く、比較例４の場合は電磁波遮
蔽性が劣り、比較例５の場合は体積固有抵抗が大
きすぎ、かつ電磁波遮蔽性の製品ごとのバラツキ
が大きくなつた。
Claims (1)
- １ ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレート、ポリフエニレンサ
ルフアイドから選ばれた１種または２種以上の樹
脂混合物100重量部に対し、ハードフエライト、
磁性金属およびソフトフエライトの３種の磁性体
粉末の混合物30〜300重量部からなつており、か
つ上記３種の磁性体の混合割合が、ハードフエラ
イト40〜60重量部、磁性金属15〜35重量部、ソフ
トフエライト15〜35重量部の比率である電気・電
子機器用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59029877A JPS60173052A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59029877A JPS60173052A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60173052A JPS60173052A (ja) | 1985-09-06 |
| JPH0573784B2 true JPH0573784B2 (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=12288202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59029877A Granted JPS60173052A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60173052A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2538326B2 (ja) * | 1988-11-07 | 1996-09-25 | ダイセル・ヒュルス株式会社 | 電気・電子機器用タ―ンテ―ブル |
| JPH0480274A (ja) * | 1990-07-23 | 1992-03-13 | Tokin Corp | 電波吸収体組成物 |
| JPH06350284A (ja) * | 1993-06-10 | 1994-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型コイル素子 |
| JPH08204380A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Tokin Corp | 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置 |
| JP4181174B2 (ja) * | 2003-04-15 | 2008-11-12 | 横浜ゴム株式会社 | 成型および塗布用樹脂組成物ならびにそれを用いたノイズ抑制材 |
| CN102634177B (zh) * | 2012-05-07 | 2016-04-06 | 杭州千石科技有限公司 | 一种用于电缆的复合电磁屏蔽材料 |
| JP6814056B2 (ja) * | 2017-01-24 | 2021-01-13 | パウダーテック株式会社 | フェライト粉および樹脂組成物 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5347440A (en) * | 1976-10-14 | 1978-04-27 | Dowa Tetsupun Kougiyou Kk | Antistatic resin moldings |
| JPS5374559A (en) * | 1976-12-13 | 1978-07-03 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Polyamide resin composition |
| JPS54146852A (en) * | 1978-05-10 | 1979-11-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Polyphenylene sulfide resin composition |
| JPS55127002A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-01 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Electric wave absorbing material with high heat resistance |
| JPS5854488B2 (ja) * | 1979-07-13 | 1983-12-05 | 帝人株式会社 | フエライト組成物 |
| US4500595A (en) * | 1982-07-22 | 1985-02-19 | Plastic Specialties And Technologies, Inc. | Stainless steel fiber-thermosplastic granules and molded articles therefrom |
| JPS5938244A (ja) * | 1982-08-28 | 1984-03-02 | Toshiba Chem Corp | 電磁波遮蔽性合成樹脂成形材料 |
| JP2903624B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1999-06-07 | ブラザー工業株式会社 | ミシンの布押え装置 |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP59029877A patent/JPS60173052A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60173052A (ja) | 1985-09-06 |
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