JPH0573783B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0573783B2 JPH0573783B2 JP59029878A JP2987884A JPH0573783B2 JP H0573783 B2 JPH0573783 B2 JP H0573783B2 JP 59029878 A JP59029878 A JP 59029878A JP 2987884 A JP2987884 A JP 2987884A JP H0573783 B2 JPH0573783 B2 JP H0573783B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- ferrite
- magnetic
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Description
本発明は電気・電子機器を構成する筐体および
電気・電子部品等に使用する電気特性、成形加工
性および耐熱性に優れた樹脂組成物に関する。 電気・電子機器は近年、機器の小型化、軽量
化、および薄形化が進んでおり、これに伴なつて
電磁波遮蔽性、電気絶縁性、透磁性、耐熱性、成
形加工性等の諸特性を同時に満足する材料が求め
られている。 一般に樹脂に電磁波遮蔽性を付与するためには
導電性充填剤を添加することが行なわれている
が、添加量が少ないと電磁波遮蔽効果が少なく、
添加量が多いと電磁波遮蔽効果は大となるが導電
性となり電気絶縁性が低下しかつ成形加工性も悪
くなつてしまう等の問題がある。このため電磁波
遮蔽性、電気絶縁性および成形加工性を同時に満
足させることは困難であつた。また一般に樹脂の
耐熱性と成形加工性は相反するものであり、得ら
れる樹脂組成物の耐熱性向上を図ると成形加工性
は低下することが知られている。 本発明者等はこのため上述の諸特性を同時に満
足させる樹脂組成物につき種々検討した結果、芳
香族ポリスルホン樹脂にハードフエライト、鉄粉
等の磁性金属およびソフトフエライトよりなる特
定の混合比の磁性体粉末混合物を特定量添加する
ことにより、広い周波数領域で電磁波遮蔽性を有
し、かつ電気絶縁性、透磁性および成形加工性の
良好な樹脂組成物が得られることを見い出し、本
発明を完成した。 すなわち本発明は芳香族ポリスルホン樹脂100
重量部とハードフエライト、磁性金属粉およびソ
フトフエライトの３種の磁性体粉末の混合物30〜
300重量部からなつており、かつ上記３種の磁性
体の混合割合が、ハードフエライト40〜60重量
部、磁性金属15〜35重量部、ソフトフエライト15
〜35重量部の比率である耐熱性、電磁波遮蔽性、
電気絶縁性および成形加工性の優れた電気・電子
機器用耐熱性樹脂組成物である。 本発明で用いられる芳香族ポリスルホン樹脂と
は、例えばアルカリフエノレート基と、電子吸引
性スルホン基で活性化された芳香族ハロゲン基と
を非プロトン性極性溶媒中で縮合反応させること
により得られる形式の重合体であり、アリーレン
結合（芳香族結合）、エーテル結合およびスルホ
ン結合の三者を必須の結合単位とする線状重合体
である。 例えば極めて代表的な例として次のような構造
のものが挙げられる。
電気・電子部品等に使用する電気特性、成形加工
性および耐熱性に優れた樹脂組成物に関する。 電気・電子機器は近年、機器の小型化、軽量
化、および薄形化が進んでおり、これに伴なつて
電磁波遮蔽性、電気絶縁性、透磁性、耐熱性、成
形加工性等の諸特性を同時に満足する材料が求め
られている。 一般に樹脂に電磁波遮蔽性を付与するためには
導電性充填剤を添加することが行なわれている
が、添加量が少ないと電磁波遮蔽効果が少なく、
添加量が多いと電磁波遮蔽効果は大となるが導電
性となり電気絶縁性が低下しかつ成形加工性も悪
くなつてしまう等の問題がある。このため電磁波
遮蔽性、電気絶縁性および成形加工性を同時に満
足させることは困難であつた。また一般に樹脂の
耐熱性と成形加工性は相反するものであり、得ら
れる樹脂組成物の耐熱性向上を図ると成形加工性
は低下することが知られている。 本発明者等はこのため上述の諸特性を同時に満
足させる樹脂組成物につき種々検討した結果、芳
香族ポリスルホン樹脂にハードフエライト、鉄粉
等の磁性金属およびソフトフエライトよりなる特
定の混合比の磁性体粉末混合物を特定量添加する
ことにより、広い周波数領域で電磁波遮蔽性を有
し、かつ電気絶縁性、透磁性および成形加工性の
良好な樹脂組成物が得られることを見い出し、本
発明を完成した。 すなわち本発明は芳香族ポリスルホン樹脂100
重量部とハードフエライト、磁性金属粉およびソ
フトフエライトの３種の磁性体粉末の混合物30〜
300重量部からなつており、かつ上記３種の磁性
体の混合割合が、ハードフエライト40〜60重量
部、磁性金属15〜35重量部、ソフトフエライト15
〜35重量部の比率である耐熱性、電磁波遮蔽性、
電気絶縁性および成形加工性の優れた電気・電子
機器用耐熱性樹脂組成物である。 本発明で用いられる芳香族ポリスルホン樹脂と
は、例えばアルカリフエノレート基と、電子吸引
性スルホン基で活性化された芳香族ハロゲン基と
を非プロトン性極性溶媒中で縮合反応させること
により得られる形式の重合体であり、アリーレン
結合（芳香族結合）、エーテル結合およびスルホ
ン結合の三者を必須の結合単位とする線状重合体
である。 例えば極めて代表的な例として次のような構造
のものが挙げられる。
【表】
これらのポリアリルスルホン樹脂は、例えば特
公昭40−10067号、特公昭42−7799号および特公
昭47−617号などに記載の方法によつて容易に製
造することができる。 本発明においては耐熱性および成形加工性の点
より上述の(1)式で表わされるポリエーテルスルホ
ンの使用が特に好ましい。 本発明で用いられるハードフエライトとしては
Ba系、Sr系またはSm−Co系等の希土類系等の
磁性材が用いられる。磁性金属粉末としては透磁
性の高いNiパーマロイ、Moパーマロイおよび鉄
が特に好ましい。またソフトフエライトとしては
Mn−Zn系、Mg−Zn系またはNi−Zn系等用いら
れることができる。特にハードフエライトとして
はSr系が、ソフトフエライトとしてはMn−Zn系
の使用が好ましい。 本発明において使用されるこれら３種の磁性体
粉末の混合割合は、最終製品に要求される電磁波
遮蔽周波数領域、電気絶縁性および成形加工性を
考慮して、ハードフエライト40〜60重量部、磁性
金属15〜35重量部、ソフトフエライト15〜35重量
部の比率の範囲で選択する。ハードフエライトの
割合がこの混合比より少ない場合には電磁波遮蔽
性が十分でなくなり、逆に多すぎる場合は体積固
有抵抗が大きくなりすぎるとともに、電磁波遮蔽
性に製品ごとのバラツキを生じ好ましくない。 本発明におけるこれ等磁性体粉末混合物の添加
量は、芳香族ポリスルホン樹脂100重量部に対し
30〜300重量部好ましくは50〜250重量部である。
この量より少ない場合には電磁波遮蔽性が劣り、
300重量部越えて添加した場合には、得られる樹
脂組成物の電気絶縁性の低下および成形加工生の
悪化等の問題が生じ好ましくない。 本発明の芳香族ポリスルホン樹脂への特定され
た磁性体粉末の添加は、一般には芳香族ポリスル
ホン樹脂と磁性体粉末とをヘンシエルミキサー等
一般の混合機で混合したのち、一般の押出機によ
りペレツト化することにより行なわれる。また本
発明の耐熱性樹脂組成物には、安定剤、紫外線吸
収剤、滑剤、着色剤を樹脂組成物の品質を損わな
い範囲で混和しても良い。 本発明の耐熱性樹脂組成物は、射出成形法、押
出成形法、圧縮成形法、回転成形法等公知の成形
法により成形され実用に供される。 本発明の耐熱性樹脂組成物を溶融成形して得ら
れる成形物は優れた電磁波遮蔽性および電気絶縁
性を有しており電気・電子機器分野において広く
活用することができる。 以下に実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例１〜３および比較例１〜３ 芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルス
ルホン樹脂（PESと略す）〔VICTREX PES
200P（商標）〕を、ハードフエライトとしてSr系
フエライトを、磁性金属体として鉄粉を、ソフト
フエライトとしてMn−Zn系をそれぞれ表−１に
示した量を添加し、ヘンシエルミシサーで混合し
た後、単軸押出機によりストランド状に押し出し
ペレツト化した。このペレツトを用い射出成形機
により50mm角の箱および蓋を成形した。箱の内側
に磁界発生用コイルを、外側にキヤツチコイルを
設置した。磁界発生用コイルに105Hzの電流を流
し、キヤツチコイルに発生した電流を検出するこ
とにより電磁波遮蔽性を測定した。またこの蓋の
体積固有抵抗を測定した。結果を表−１に示し
た。
公昭40−10067号、特公昭42−7799号および特公
昭47−617号などに記載の方法によつて容易に製
造することができる。 本発明においては耐熱性および成形加工性の点
より上述の(1)式で表わされるポリエーテルスルホ
ンの使用が特に好ましい。 本発明で用いられるハードフエライトとしては
Ba系、Sr系またはSm−Co系等の希土類系等の
磁性材が用いられる。磁性金属粉末としては透磁
性の高いNiパーマロイ、Moパーマロイおよび鉄
が特に好ましい。またソフトフエライトとしては
Mn−Zn系、Mg−Zn系またはNi−Zn系等用いら
れることができる。特にハードフエライトとして
はSr系が、ソフトフエライトとしてはMn−Zn系
の使用が好ましい。 本発明において使用されるこれら３種の磁性体
粉末の混合割合は、最終製品に要求される電磁波
遮蔽周波数領域、電気絶縁性および成形加工性を
考慮して、ハードフエライト40〜60重量部、磁性
金属15〜35重量部、ソフトフエライト15〜35重量
部の比率の範囲で選択する。ハードフエライトの
割合がこの混合比より少ない場合には電磁波遮蔽
性が十分でなくなり、逆に多すぎる場合は体積固
有抵抗が大きくなりすぎるとともに、電磁波遮蔽
性に製品ごとのバラツキを生じ好ましくない。 本発明におけるこれ等磁性体粉末混合物の添加
量は、芳香族ポリスルホン樹脂100重量部に対し
30〜300重量部好ましくは50〜250重量部である。
この量より少ない場合には電磁波遮蔽性が劣り、
300重量部越えて添加した場合には、得られる樹
脂組成物の電気絶縁性の低下および成形加工生の
悪化等の問題が生じ好ましくない。 本発明の芳香族ポリスルホン樹脂への特定され
た磁性体粉末の添加は、一般には芳香族ポリスル
ホン樹脂と磁性体粉末とをヘンシエルミキサー等
一般の混合機で混合したのち、一般の押出機によ
りペレツト化することにより行なわれる。また本
発明の耐熱性樹脂組成物には、安定剤、紫外線吸
収剤、滑剤、着色剤を樹脂組成物の品質を損わな
い範囲で混和しても良い。 本発明の耐熱性樹脂組成物は、射出成形法、押
出成形法、圧縮成形法、回転成形法等公知の成形
法により成形され実用に供される。 本発明の耐熱性樹脂組成物を溶融成形して得ら
れる成形物は優れた電磁波遮蔽性および電気絶縁
性を有しており電気・電子機器分野において広く
活用することができる。 以下に実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例１〜３および比較例１〜３ 芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルス
ルホン樹脂（PESと略す）〔VICTREX PES
200P（商標）〕を、ハードフエライトとしてSr系
フエライトを、磁性金属体として鉄粉を、ソフト
フエライトとしてMn−Zn系をそれぞれ表−１に
示した量を添加し、ヘンシエルミシサーで混合し
た後、単軸押出機によりストランド状に押し出し
ペレツト化した。このペレツトを用い射出成形機
により50mm角の箱および蓋を成形した。箱の内側
に磁界発生用コイルを、外側にキヤツチコイルを
設置した。磁界発生用コイルに105Hzの電流を流
し、キヤツチコイルに発生した電流を検出するこ
とにより電磁波遮蔽性を測定した。またこの蓋の
体積固有抵抗を測定した。結果を表−１に示し
た。
【表】
比較例 ４〜５
芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルス
ルホン樹脂（PESと略す）〔VICTREX PES
200P（商標）〕を、ハードフエライトとしてSr系
フエライトを、磁性金属体として鉄粉を、ソフト
フエライトとしてMn−Zn系をそれぞれ表−２に
示した量を添加し、ヘンシエルミキサーで混合し
た後、単軸押出機によりストランド状に押し出し
ペレツト化した。このペレツトを用い射出成形機
により50mm角の箱および蓋を成形し、以下実施例
と同様の方法で箱の電磁波遮蔽性と蓋の体積固有
抵抗を測定した。結果を表−２に示した。 表−２に示す如く、比較例４の場合は電磁波遮
蔽性が劣り、比較例５の場合は体積固有抵抗が大
きすぎ、かつ電磁波遮蔽性の製品ごとのバラツキ
が大きくなつた。
ルホン樹脂（PESと略す）〔VICTREX PES
200P（商標）〕を、ハードフエライトとしてSr系
フエライトを、磁性金属体として鉄粉を、ソフト
フエライトとしてMn−Zn系をそれぞれ表−２に
示した量を添加し、ヘンシエルミキサーで混合し
た後、単軸押出機によりストランド状に押し出し
ペレツト化した。このペレツトを用い射出成形機
により50mm角の箱および蓋を成形し、以下実施例
と同様の方法で箱の電磁波遮蔽性と蓋の体積固有
抵抗を測定した。結果を表−２に示した。 表−２に示す如く、比較例４の場合は電磁波遮
蔽性が劣り、比較例５の場合は体積固有抵抗が大
きすぎ、かつ電磁波遮蔽性の製品ごとのバラツキ
が大きくなつた。
【表】
Claims (1)
- １ 芳香族ポリスルホン樹脂100重量部に対し、
ハードフエライト、磁性金属およびソフトフエラ
イトの３種の磁性体粉末の混合物30〜300重量部
からなつており、かつ上記３種の磁性体の混合割
合が、ハードフエライト40〜60重量部、磁性金属
15〜35重量部、ソフトフエライト15〜35重量部の
比率である電気・電子機器用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59029878A JPS60173049A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59029878A JPS60173049A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60173049A JPS60173049A (ja) | 1985-09-06 |
| JPH0573783B2 true JPH0573783B2 (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=12288232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59029878A Granted JPS60173049A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60173049A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101477862B (zh) | 2007-12-31 | 2012-01-25 | 中国科学技术大学 | 具有温度响应性的聚合物基复合磁性材料及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5347440A (en) * | 1976-10-14 | 1978-04-27 | Dowa Tetsupun Kougiyou Kk | Antistatic resin moldings |
| US4500595A (en) * | 1982-07-22 | 1985-02-19 | Plastic Specialties And Technologies, Inc. | Stainless steel fiber-thermosplastic granules and molded articles therefrom |
| JP2903624B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1999-06-07 | ブラザー工業株式会社 | ミシンの布押え装置 |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP59029878A patent/JPS60173049A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60173049A (ja) | 1985-09-06 |
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