JPH0573976U - 配線プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 この考案は、ブリント配線で、電子部品の
リード線とハンダ用銅箔ランドとの間をハンダ付けをし
ないで、リード線を保持し、複数のリード線どうしを導
通させようとするものである 【構成】 この考案に係る配線プリント基板は次のよう
な構成とした。弾性があり、絶縁性さらに耐熱性ののあ
る材料から成る平板をプリント基板本体１とし、該プリ
ント基板本体１にリード線挿入孔２をあける、該リード
線挿入孔２の形状は、上部のリード線挿入口３を広く、
内部にいくに従って直径が縮小した傾斜勾配とし、下部
のリード線圧接出口４は円筒形とする、さらに、該プリ
ント基板本体１の裏面は、リード線圧接出口４の周辺に
ハンダ用銅箔ランド５を接着した配線プリント基板。 【効果】 この考案に係る配線プリント基板は、リード
線を圧接することにより、ハンダ付けをせず手軽に部品
の配置、配線を可能にし、リード線とハンダ用銅箔ラン
ドをハンダで痛めることがない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、プリント基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント基板に電子部品を実装し、配線する時、配線パターン７又はジ ャンパー線６により配線されたハンダ用銅箔ランド５にリード線挿入孔２を経て 、貫通したリード線９又はジャンパー線６を固定するとともに、電気的に導通さ せるために、リード線９又はハンダ用銅箔ランド５との間をハンダ付けをする必 要があつた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この考案は、リード線９又はジャンパー線６とハンダ用銅箔ランド５との間を ハンダ付けをしないで、部品を保持するとともに、複数のリード線を電気的に導 通させようとするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

従来のものが持つ、以上のような問題点を解決するために、この考案に係る配 線プリント基板は次の様な構成とした。弾力性、絶縁性さらに耐熱性のある材料 から成る平板をプリント基板本体１とし、該プリント基板本体１にリード線挿入 孔２をあける、このリード線挿入孔２に部品本体８のリード線９又はジャンパー 線６を挿入し実装するとき、同じリード線挿入孔２に挿入され、リード圧接出口 ４を貫通したリード線９又はジャンパー線６はリード線圧接出口周辺部１３の弾 性力により圧接されるので、リード線９およびジャンパー線６はプリント基板本 体１に保持されるとともに電気的に導通する。

【０００５】 該リード線挿入孔２の形状は、上部のリード線挿入口３を広く、内部にいくに 従って直径が縮小した傾斜勾配とする、これは複数の線を挿入する時、後の線の 挿入を容易にするためである。

【０００６】 下部のリード線圧接出口４は円筒形とするのがのぞましい、これは圧接された 線が円筒軸方向、いいかえればプリント基板本体１に垂直に保持させるためであ る。

【０００７】 さらに、プリント基板本体１の裏面に、リード線圧接出口４の周辺にハンダ用 銅箔ランド５を接着する、これは、実装が完了し、電気導通試験も合格の段階で 、弾性力による圧接だけでは、保持力、導通性の点で物足りない時、従来のハン ダ付けを可能にする、該プリント基板本体１を耐熱性にしたのはハンダ作業時に プリント基板本体１の熱による溶融を防ぐためである。

【０００８】 また、プリント基板本体１の一部すなわちプリント基板本体１のリード線圧接 出口周辺部１３以外を硬化させるとよい、これは線の圧接に寄与するのはリード 線圧接出口周辺部１３だけであり、プリント基板本体１のその他の部分は弾性を 有する必要がない、硬化により弾力を低下させて外力によるプリント基板本体１ のたわむのを防ぐのである。

【０００９】 また、同じ理由でプリント基板本体１に補強材１２を埋設してもよい。

【０００１０】

【作用】

本考案の作用は、同一リード線挿入孔２に挿入された線は、圧接されるので、 線がプリント基板本体１に保持されるとともに、線どうし、電気的に導通する、 試作時にハンダ付けをしないので手軽に部品の配置、配線及びその変更を可能に する。

【０００１１】

【実施例】

以下、本案の実施例を図面に従って説明すると、図１は、この考案の請求項の １実施例で、弾力性、絶縁性さらに耐熱性のある材料から成るゴム平板をプリン ト基板本体１とし、該プリント基板本体１にリード線挿入孔２を図２のように複 数あける。

【０００１２】 該リード線挿入孔２の形状は、上部のリード線挿入口３を広く、内部にいくに 従って直径が縮小した傾斜勾配とし、下部のリード線圧接出口４は円筒形とする 。

【０００１３】 さらに、該プリント基板本体１の裏面は、図３のように各リード線圧接出口４ の周辺に環状のハンダ用銅箔ランド５を接着した配線プリント基板である。

【０００１４】 図５は、これの使用方法の一例を説明したもので、ジャンパー線６はリード線 ９とほぼ同じ太さのものを用い、形はほぼコの字形、先に挿入する方を長め、後 から挿入する方を短めにするとリード短足１５が挿入しやすい。

【０００１４】 図６は、これの他の使用方法を説明したもので、ジャンパー線６がリード線９ より細い線を用い、この細いジャンパー線１０の両端をハンダ用銅箔ランド５を 貫通した別々のリード線９に巻きつけている。

【０００１５】 図７は、実装が完了し、電気導通試験も合格の段階で、弾性力による圧接だけ では、保持力、導通性の点で物足りない時、ジャンパー線６、リード線９とハン ダ用銅箔ランド５とを従来のハンダ付けをしたものである。

【０００１６】 図８は、この考案の請求項２の実施例で、ゴム平板のプリント基板本体１の一 部すなわちプリント基板本体１のリード線圧接出口周辺部１３以外を高温の硫黄 ガにふれさせ硫化により、硬化させたもので、これは線の圧接に寄与するのはリ ード線圧接出口周辺部１３だけであり、プリント基板本体１のその他の部分は弾 性を低下させ、たわむのを防ぐ必要があるからである。

【０００１７】 図９は、この考案の請求項３の実施例で、同じ理由でプリント基板本体１の内 部に金網を補強材１２として埋設したものである。

【０００１８】

【考案の効果】

この考案に係る配線プリント基板は、試作時にハンダ付け、ハンダはずしをす る必要がないので、手軽に部品の配置、配線及びその変更を可能にし、リード線 ９、ジャンパー線６とハンダ用銅箔ランド５を痛めることがないので試行段階に 効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の請求項１の実施例の側断面図。

【図２】本考案の請求項１の実施例の上面図。

【図３】本考案の請求項１の実施例の下面図。

【図４】従来のプリント基板の下面配線説明図。

【図５】本考案の請求項１の実施例に電子部品を実装
し、太い金属線をジャンパー線として使用した使用状況
を表す側断面図。

【図６】本考案の請求項１の実施例に電子部品を実装
し、細い金属線をジャンパー線として使用した使用状況
を表す側断面図。

【図７】本考案の請求項１の実施例に電子部品を実装
し、電気導通試験が合格の段階で、従来のハンダ付けを
した状況を表す側断面図。

【図８】本考案の請求項２の実施例の側断面図。

【図９】本考案の請求項３の実施例の側断面図。

【符号の説明】

１ プリント基板本体 ２ リード線挿入孔 ３ リード線挿入口 ４ リード線圧接出口 ５ ハンダ用銅箔ランド ６ ジャンパー線 ７ 配線パターン ８ 部品本体 ９ リード線 １０ 細いジャンパー線 １１ ハンダ １２ 補強材 １３ リード線圧接出口周辺部 １４ リード線長足 １５ リード線短足

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 弾力性、絶縁性さらに耐熱性のある材料
   から成る平板をプリント基板本体（１）とし、該プリン
   ト基板本体（１）にリード線挿入孔（２）をあける、該
   リード線挿入孔（２）の形状は、上部のリード線挿入口
   （３）を広く、内部にいくに従って直径が縮小した傾斜
   勾配とし、下部のリード線圧接出口（４）は円筒形とす
   る、さらに、該プリント基板本体（１）の裏面は、リー
   ド線圧接出口（４）の周辺にハンダ用銅箔ランド（５）
   を接着した配線プリント基板。
2. 【請求項２】 プリント基板本体（１）の一部を硬化さ
   せた請求項１記載の配線プリント基板。
3. 【請求項３】 プリント基板本体（１）の内部に補強材
   （１２）を埋設した請求項１又は２記載の配線プリント
   基板。