JPH0573977U - 多面取り基板 - Google Patents

多面取り基板

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Publication number
JPH0573977U
JPH0573977U JP1227292U JP1227292U JPH0573977U JP H0573977 U JPH0573977 U JP H0573977U JP 1227292 U JP1227292 U JP 1227292U JP 1227292 U JP1227292 U JP 1227292U JP H0573977 U JPH0573977 U JP H0573977U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
slit
blank
cut
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP1227292U
Other languages
English (en)
Inventor
秀司 小野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu General Ltd
Original Assignee
Fujitsu General Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のユニット部分の分割を容易に行うよう
にした多面取り基板。 【構成】 フレキシブル基板１上に複数ユニットの回路
部分２を多面付されている基板において、隣接する前記
回路部分２の間に所定の幅の銅箔部分３を形成し、該銅
箔部分３の中央部にエッチング処理を施して銅箔を取り
除いてスリット状の空白部４を形成し、前記空白部４の
端部に切り込みを入れた切込部分５を設ける。複数のユ
ニット部分２をフレキシブル基板１から分割するには、
前記空白部４に設けた切込部分５を分割の始点とし、各
ユニットの隣接する部分に形成した銅箔部分３をガイド
として、前記銅箔部分３の中央部に形成したスリット状
の空白部４を切断することにより行う。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はフレキシブル基板に係わり、多面取り基板構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から使用されているフレキシブル基板においては、ポリミド系のベース基 板にメッキ処理を施して表面に銅箔部を形成し、つづいて、所要の銅箔部分をマ スキングし、不要な銅箔部分をエッチング処理によって取り除くことにより、所 要の銅箔パターンを形成するが、同一基板上に複数ユニットの回路部分が多面付 けされている場合は、隣接する各ユニットの間に所定の幅の銅箔部分を残し、そ の内側に各ユニットの銅箔パターンをそれぞれ形成しており、多品種少量生産の 場合などでは、多面付けされた各ユニットの分割は、前記所定の幅の銅箔部分を はさみ、若しくは押し切り機などを用いて行っていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
本考案はこのような点に鑑みなされたもので、多面付けされているフレキシブ ル基板から各ユニットを分割するのに、はさみや押し切り機などを用いることな く、容易に基板分割ができる多面取り基板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は上述の課題を解決するために、同一基板上に複数ユニットの回路部分 が多面付けされているフレキシブル基板において、各ユニットの回路部分と、隣 接する各ユニットの間に形成した所定の幅の銅箔部分と、該銅箔部分の中央部に 銅箔を取除いて形成したスリット状の空白部分と、前記空白部の端部に切り込み を入れた切込部分とで構成したことを特徴とする多面取り基板を提供するもので ある。
【０００５】
【作用】 以上のように構成したので、本考案による多面取り基板においては、該基板の 端側面において、空白部に設けた切込部分を分割の始点とし、各ユニットの隣接 する部分に形成した銅箔部分をガイドとして、前記銅箔部分の中央部に形成した スリット状の空白部を切断することにより、基板を分割することができる。
【０００６】
【実施例】
以下、図面に基づいて本考案によるの実施例を詳細に説明する。図１（Ａ）は 本考案による多面取り基板の一実施例の要部平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の Ａ部の拡大図であり、図２は本考案による多面取り基板の一実施例の要部側面図 である。図において、フレキシブル基板においては、ポリミド系のベース基板に メッキ処理を施して表面に銅箔部を形成し、つづいて、所要の銅箔部分をマスキ ングし、不要な銅箔部分をエッチング処理によって取り除くことにより、所要の 銅箔パターンを形成するが、フレキシブル基板１上に複数ユニットの回路部分２ を多面取りする基板において、隣接する前記回路部分２の間に所定の幅の銅箔部 分３を形成し、該銅箔部分３の中央部にエッチング処理を施して銅箔を取り除い てスリット状の空白部４を形成し、前記空白部４の端部に切り込みを入れた切込 部分５を設ける。 複数のユニット部分２をフレキシブル基板１から分割するには、前記空白部４ に設けた切込部分５を分割の始点とし、各ユニットの隣接する部分に形成した銅 箔部分３をガイドとして、前記銅箔部分３の中央部に形成したスリット状の空白 部４を切断することにより行う。
【０００７】
【考案の効果】
以上に説明したように、本考案による多面取り基板においては、空白部の端部 に設けた切込部分を分割の始点とし、各ユニットの隣接する部分に形成した銅箔 部分をガイドとして、前記銅箔部分の中央部に形成したスリット状の空白部を切 断することにより、治具等を使用する手間が省け、容易に基板を分割することが できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案による多面取り基板の一実施例の要部平
面図及び部分拡大平面図である。
【図２】本考案による多面取り基板の一実施例の要部側
面図である。
【符号の説明】
１ フレキシブル基板 ２ 回路部分 ３ 銅箔部分 ４ 空白部分 ５ 切込部分

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 同一基板上に複数ユニットの回路部分が
    多面付けされているフレキシブル基板において、各ユニ
    ットの回路部分と、隣接する各ユニットの間に形成した
    所定の幅の銅箔部分と、該銅箔部分の中央部に銅箔を取
    除いて形成したスリット状の空白部分と、前記空白部の
    端部に切り込みを入れた切込部分とで構成したことを特
    徴とする多面取り基板。
JP1227292U 1992-03-12 1992-03-12 多面取り基板 Pending JPH0573977U (ja)

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JP1227292U JPH0573977U (ja) 1992-03-12 1992-03-12 多面取り基板

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JPH0573977U true JPH0573977U (ja) 1993-10-08

Family

ID=11800735

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JP1227292U Pending JPH0573977U (ja) 1992-03-12 1992-03-12 多面取り基板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024021481A (ja) * 2022-08-03 2024-02-16 新光電気工業株式会社 配線基板集合体、配線基板及び配線基板の製造方法

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