JPH0745916A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0745916A JPH0745916A JP18583193A JP18583193A JPH0745916A JP H0745916 A JPH0745916 A JP H0745916A JP 18583193 A JP18583193 A JP 18583193A JP 18583193 A JP18583193 A JP 18583193A JP H0745916 A JPH0745916 A JP H0745916A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wiring board
- printed wiring
- perforations
- single substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】自動実装時に多面取りシート基板より単体基板
が分離するすることなく、更には定尺基板より取れる単
体基板枚数および単体基板の有効実装面積を増加するプ
リント配線基板を得る。 【構成】多面取りシート基板１上に複数の多角形の単体
基板２を面付けして製作するプリント配線基板におい
て、単体基板２を構成する単体基板外周部６を形成する
スリット３の端部３ａ間の少なくとも１か所に切断線５
およびミシン目４を形成し、ミシン目４の数を少なくと
も２個設け、切断線５およびミシン目４を形成する位置
は単体基板外周部６より内側に設けて構成する。
が分離するすることなく、更には定尺基板より取れる単
体基板枚数および単体基板の有効実装面積を増加するプ
リント配線基板を得る。 【構成】多面取りシート基板１上に複数の多角形の単体
基板２を面付けして製作するプリント配線基板におい
て、単体基板２を構成する単体基板外周部６を形成する
スリット３の端部３ａ間の少なくとも１か所に切断線５
およびミシン目４を形成し、ミシン目４の数を少なくと
も２個設け、切断線５およびミシン目４を形成する位置
は単体基板外周部６より内側に設けて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、多面取りシート基板
上に複数の単体基板を面付けし、部品を実装後各単体基
板を個片に分割するプリント配線基板に関する。
上に複数の単体基板を面付けし、部品を実装後各単体基
板を個片に分割するプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来例の多面取りシート基板内の
１枚の単体基板２を部分的に示した構成図である。実際
は多面取りシート基板１に単体基板２が複数枚面付けさ
れている。この種の混成集積回路のプリント配線基板を
製作する場合、大型寸法の定尺基板（１×１ｍ2 又は１
×１．２ｍ2 ）の面上に複数の単体基板２を面付けして
おき、大型寸法の定尺基板を単位として各単体基板２毎
に回路構成、部品実装用ホール等を形成後、自動実装機
にセットできる大きさに切断され、多面取りシート基板
１を製作するのが一般的である。スリット３およびミシ
ン目４はこの多面取りシート基板１を製作するときに同
時加工される。スリット３は単体基板外周部６より外側
に幅Ｔが１ｍｍ、ミシン目４はスリット３の中心線上に
直径１ｍｍ、ミシン目４とスリット３の端部３ａとの間
隔Ｐは１ｍｍにて形成される。またミシン目４は１個で
ある。この場合単体基板２の大きさは切断線を延長して
形成される枠７により規制されている。
１枚の単体基板２を部分的に示した構成図である。実際
は多面取りシート基板１に単体基板２が複数枚面付けさ
れている。この種の混成集積回路のプリント配線基板を
製作する場合、大型寸法の定尺基板（１×１ｍ2 又は１
×１．２ｍ2 ）の面上に複数の単体基板２を面付けして
おき、大型寸法の定尺基板を単位として各単体基板２毎
に回路構成、部品実装用ホール等を形成後、自動実装機
にセットできる大きさに切断され、多面取りシート基板
１を製作するのが一般的である。スリット３およびミシ
ン目４はこの多面取りシート基板１を製作するときに同
時加工される。スリット３は単体基板外周部６より外側
に幅Ｔが１ｍｍ、ミシン目４はスリット３の中心線上に
直径１ｍｍ、ミシン目４とスリット３の端部３ａとの間
隔Ｐは１ｍｍにて形成される。またミシン目４は１個で
ある。この場合単体基板２の大きさは切断線を延長して
形成される枠７により規制されている。
【０００３】このミシン目４は図２では単体基板２の１
辺に１箇所であるが、単体基板２の大きさにより単体基
板２の１辺に複数箇所設ける場合もある。このようにし
て製作された多面取りシート基板１を自動実装機にセッ
トし、各単体基板２に部品を実装したのち、多面取りシ
ート基板１を切断線５の部分で各単体基板２の個片に分
割してプリント板を製作する工法が周知である。
辺に１箇所であるが、単体基板２の大きさにより単体基
板２の１辺に複数箇所設ける場合もある。このようにし
て製作された多面取りシート基板１を自動実装機にセッ
トし、各単体基板２に部品を実装したのち、多面取りシ
ート基板１を切断線５の部分で各単体基板２の個片に分
割してプリント板を製作する工法が周知である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述の方法によれば、
ミシン目が１個であるため切断線相当部の合計距離が短
かいため支持力小さく、部品を自動実装する場合にかか
る力により切断線が剪断され、多面取りシート基板より
単体基板が分離するという問題が発生している。更に切
断線が単体基板外周部より外側にあるため、単体基板の
大きさが切断線を延長して形成される枠内で規制され、
その差分定尺基板より取れる単体基板枚数が減少し、更
には単体基板の有効実装面積も減少するという問題もあ
る。
ミシン目が１個であるため切断線相当部の合計距離が短
かいため支持力小さく、部品を自動実装する場合にかか
る力により切断線が剪断され、多面取りシート基板より
単体基板が分離するという問題が発生している。更に切
断線が単体基板外周部より外側にあるため、単体基板の
大きさが切断線を延長して形成される枠内で規制され、
その差分定尺基板より取れる単体基板枚数が減少し、更
には単体基板の有効実装面積も減少するという問題もあ
る。
【０００５】この発明は前記の問題点に鑑みて成された
ものであり、その目的は自動実装時に多面取りシート基
板より単体基板が分離するすることなく、更に定尺基板
より取れる単体基板枚数および単体基板の有効実装面積
を増加するプリント配線基板を提供することにある。
ものであり、その目的は自動実装時に多面取りシート基
板より単体基板が分離するすることなく、更に定尺基板
より取れる単体基板枚数および単体基板の有効実装面積
を増加するプリント配線基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明によれば前述の
目的は、多面取りシート基板上に複数の多角形の単体基
板を面付けして製作するプリント配線基板において、各
角部より隣接する角辺に延在し単体基板を構成する単体
基板外周部を形成するスリットの各端部を単体基板内方
へ突設させ、この突設した端部間に少なくとも１か所の
切断線およびミシン目を形成したものである。そして、
スリットの端部間でのミシン目の数を少なくとも２個と
することが有効である。更にミシン目を切断線上に形成
することが有効である。
目的は、多面取りシート基板上に複数の多角形の単体基
板を面付けして製作するプリント配線基板において、各
角部より隣接する角辺に延在し単体基板を構成する単体
基板外周部を形成するスリットの各端部を単体基板内方
へ突設させ、この突設した端部間に少なくとも１か所の
切断線およびミシン目を形成したものである。そして、
スリットの端部間でのミシン目の数を少なくとも２個と
することが有効である。更にミシン目を切断線上に形成
することが有効である。
【０００７】
【作用】この発明の構成によれば、多面取りシート基板
上に複数の多角形の単体基板を面付けして製作するプリ
ント配線基板において、単体基板を構成する単体基板外
周部より内側に切断線およびミシン目が位置し、突出部
がなくなるので、この差分定尺基板よりの取れ枚数およ
び単体基板有効実装面積が増加する。更にミシン目の数
を少なくとも２個設けることにより、切断線の合計長さ
が増加し、その分自動実装時に受ける力に耐えうる支持
力が増加し、自動実装時に単体基板が分離することがな
くなる。
上に複数の多角形の単体基板を面付けして製作するプリ
ント配線基板において、単体基板を構成する単体基板外
周部より内側に切断線およびミシン目が位置し、突出部
がなくなるので、この差分定尺基板よりの取れ枚数およ
び単体基板有効実装面積が増加する。更にミシン目の数
を少なくとも２個設けることにより、切断線の合計長さ
が増加し、その分自動実装時に受ける力に耐えうる支持
力が増加し、自動実装時に単体基板が分離することがな
くなる。
【０００８】
【実施例】図１はこの実施例を示す構成図である。この
図ではスリット、ミシン目等を誇張して大きく表示して
ある。なお従来例と同じ機能を持つものは同じ符号を付
してある。図１に基づきこの実施例の説明をする。スリ
ット３、ミシン目４等の各寸法は従来例と同様にスリッ
ト３は単体基板外周部６より外側に幅Ｔが１ｍｍ、ミシ
ン目４はスリット３の中心線上に直径１ｍｍ、ミシン目
４とスリット３の端部３ａおよびミシン目４の外周部と
の間隔Ｐは１ｍｍとし、ミシン目４の数は２個とした。
単体基板２の外形寸法は１×１．２ｍ2 定尺基板よりの
取れ枚数の効率のよい８０×９８ｍｍ2 とした。この定
尺基板より多面取りシート基板１に単体基板２が４枚面
付けされたものと、２枚面付けされたものとにプレス型
を用いプレス加工した。この加工はＮＣルーター等を用
いても容易に加工できる。ここで得られた多面取りシー
ト基板１を自動実装機にセットし、部品を実装した。こ
の間自動実装による力で単体基板２が分離する現象は発
生しなかった。この場合は単体基板２の外形寸法は１×
１．２ｍ2 定尺基板よりの取れ枚数の効率のよい８０×
９８ｍｍ2 としたため、単体基板２の取れ枚数は９％、
単体基板２の実装有効面積は５．７％従来例より増加し
た。なお単体基板２の取れ枚数は単体基板２の外形寸法
の大きさにより増加しないこともあるが、単体基板２の
実装有効面積はかならず増加することを確認した。
図ではスリット、ミシン目等を誇張して大きく表示して
ある。なお従来例と同じ機能を持つものは同じ符号を付
してある。図１に基づきこの実施例の説明をする。スリ
ット３、ミシン目４等の各寸法は従来例と同様にスリッ
ト３は単体基板外周部６より外側に幅Ｔが１ｍｍ、ミシ
ン目４はスリット３の中心線上に直径１ｍｍ、ミシン目
４とスリット３の端部３ａおよびミシン目４の外周部と
の間隔Ｐは１ｍｍとし、ミシン目４の数は２個とした。
単体基板２の外形寸法は１×１．２ｍ2 定尺基板よりの
取れ枚数の効率のよい８０×９８ｍｍ2 とした。この定
尺基板より多面取りシート基板１に単体基板２が４枚面
付けされたものと、２枚面付けされたものとにプレス型
を用いプレス加工した。この加工はＮＣルーター等を用
いても容易に加工できる。ここで得られた多面取りシー
ト基板１を自動実装機にセットし、部品を実装した。こ
の間自動実装による力で単体基板２が分離する現象は発
生しなかった。この場合は単体基板２の外形寸法は１×
１．２ｍ2 定尺基板よりの取れ枚数の効率のよい８０×
９８ｍｍ2 としたため、単体基板２の取れ枚数は９％、
単体基板２の実装有効面積は５．７％従来例より増加し
た。なお単体基板２の取れ枚数は単体基板２の外形寸法
の大きさにより増加しないこともあるが、単体基板２の
実装有効面積はかならず増加することを確認した。
【０００９】部品実装後の単体基板２の分離は手で行っ
たが、何ら問題は発生しなかった。部品実装後の単体基
板２の分離は簡単なジグ等を使用することにより無理な
く分離することも可能である。
たが、何ら問題は発生しなかった。部品実装後の単体基
板２の分離は簡単なジグ等を使用することにより無理な
く分離することも可能である。
【００１０】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、多
面取りシート基板上に複数の多角形の単体基板を面付け
して製作するプリント配線基板において、単体基板を構
成する単体基板外周部より内側に切断線およびミシン目
を形成したことにより、自動実装時に多面取りシート基
板より単体基板が分離することなく、更には単体基板の
有効実装面積を増加させ、単体基板の外径寸法によって
は定尺基板より取れる単体基板枚数を大幅に増加するこ
とができる。又単体基板の外径寸法によっては大幅なプ
リント配線基板のコスト低減が可能となる。
面取りシート基板上に複数の多角形の単体基板を面付け
して製作するプリント配線基板において、単体基板を構
成する単体基板外周部より内側に切断線およびミシン目
を形成したことにより、自動実装時に多面取りシート基
板より単体基板が分離することなく、更には単体基板の
有効実装面積を増加させ、単体基板の外径寸法によって
は定尺基板より取れる単体基板枚数を大幅に増加するこ
とができる。又単体基板の外径寸法によっては大幅なプ
リント配線基板のコスト低減が可能となる。
【図１】この発明によるプリント配線基板の構成図
【図２】従来例によるプリント配線基板の構成図
１ 多面取りシート基板 ２ 単体基板 ３ スリット ３ａ 端部 ４ ミシン目 ５ 切断線 ６ 単体基板外周部 ７ 枠
Claims (3)
- 【請求項１】多面取りシート基板上に複数の多角形の単
体基板を面付けして製作するプリント配線基板におい
て、各角部より隣接する角辺に延在し単体基板を構成す
る単体基板外周部を形成するスリットの各端部を単体基
板内方へ突設させ、この突設した端部間に少なくとも１
か所の切断線およびミシン目を形成したことを特徴とす
るプリント配線基板。 - 【請求項２】請求項１記載の配線基板において、ミシン
目の数を少なくとも２個とすることを特徴とするプリン
ト配線基板。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の配線基板において、
ミシン目を切断線上に形成したことを特徴とするプリン
ト配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18583193A JPH0745916A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18583193A JPH0745916A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745916A true JPH0745916A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16177645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18583193A Pending JPH0745916A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745916A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2762959A1 (fr) * | 1997-01-29 | 1998-11-06 | Motorola Inc | Procede et panneau de plaques de circuit pour l'elimination en grande partie ou delaminage et de l'affaissement dans une ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes |
| EP0852896A4 (en) * | 1996-06-28 | 2000-05-24 | Motorola Inc | METHOD AND BOARD BENEFITS TO PREVENT DELAMINATION AND SOCKING IN THE ASSEMBLY ROAD FOR THE PRODUCTION OF BOARDS |
| JPWO2025169636A1 (ja) * | 2024-02-07 | 2025-08-14 |
-
1993
- 1993-07-28 JP JP18583193A patent/JPH0745916A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0852896A4 (en) * | 1996-06-28 | 2000-05-24 | Motorola Inc | METHOD AND BOARD BENEFITS TO PREVENT DELAMINATION AND SOCKING IN THE ASSEMBLY ROAD FOR THE PRODUCTION OF BOARDS |
| FR2762959A1 (fr) * | 1997-01-29 | 1998-11-06 | Motorola Inc | Procede et panneau de plaques de circuit pour l'elimination en grande partie ou delaminage et de l'affaissement dans une ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes |
| JPWO2025169636A1 (ja) * | 2024-02-07 | 2025-08-14 | ||
| WO2025169636A1 (ja) * | 2024-02-07 | 2025-08-14 | 日東電工株式会社 | フレキシブル多層回路基板、及びフレキシブル多層回路基板集合体 |
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