JPH0574193A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH0574193A JPH0574193A JP3258405A JP25840591A JPH0574193A JP H0574193 A JPH0574193 A JP H0574193A JP 3258405 A JP3258405 A JP 3258405A JP 25840591 A JP25840591 A JP 25840591A JP H0574193 A JPH0574193 A JP H0574193A
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- memory cell
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は内部のデータバス間の干渉、
複数のメモリセルアレイ間の干渉等による不良モードを
テストモード時に検出することである。 【構成】 データ書き込みバス切換回路13はデータ入
力バッファ18からのテストデータを内部書き込みデー
タバスWB1〜WB4に供給する。テストデータ制御回
路11はテストモード時に最上位アドレスビットAmsb
の論理レベルに従いテストデータ変換回路12にテスト
データをそのまま4つのメモリセルアレイ1aに供給さ
せるか、隣接するメモリセルアレイ1aに逆相のテスト
データを供給させるかを決定する。逆相のテストデータ
が隣接したメモリセルアレイ1aに書き込まれると、干
渉の有無をテストデータ判定回路で判定することができ
る。
複数のメモリセルアレイ間の干渉等による不良モードを
テストモード時に検出することである。 【構成】 データ書き込みバス切換回路13はデータ入
力バッファ18からのテストデータを内部書き込みデー
タバスWB1〜WB4に供給する。テストデータ制御回
路11はテストモード時に最上位アドレスビットAmsb
の論理レベルに従いテストデータ変換回路12にテスト
データをそのまま4つのメモリセルアレイ1aに供給さ
せるか、隣接するメモリセルアレイ1aに逆相のテスト
データを供給させるかを決定する。逆相のテストデータ
が隣接したメモリセルアレイ1aに書き込まれると、干
渉の有無をテストデータ判定回路で判定することができ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に関し、
特に、外部入出力データ数より多くのデータを同時にテ
ストすることができるテスト回路に関する。
特に、外部入出力データ数より多くのデータを同時にテ
ストすることができるテスト回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のテスト回路を有する半導体記憶装
置は、図5に示されているような構成となっており、こ
の従来例は外部入出力データ数は1、同時にテストでき
るデータ数が4の例である。ここで1はメモリセルアレ
イ部であり、このメモリセルアレイ部1は4つのメモリ
セルアレイ1aに分かれている。それぞれのメモリセル
アレイには多数のメモリセルが含まれる。メモリセルア
レイはそれぞれロウデコーダ16、カラムデコーダ、セ
ンスアンプ1Cと共に有る。2はデータ読み出し/書き
込みアンプ部、3はデータバス切換回路、4はテストモ
ード制御回路、5はテストデータ判定回路、6はデータ
バス選択回路、7は外部制御信号WE(オーハ゛ーライン)によっ
て制御される書き込み制御回路、8は外部データ入力を
内部データバスレベルに変換するデータ入力バッファ、
9は内部データバス上のデータを外部にデータ出力とし
て出力するデータ出力バッファである。
置は、図5に示されているような構成となっており、こ
の従来例は外部入出力データ数は1、同時にテストでき
るデータ数が4の例である。ここで1はメモリセルアレ
イ部であり、このメモリセルアレイ部1は4つのメモリ
セルアレイ1aに分かれている。それぞれのメモリセル
アレイには多数のメモリセルが含まれる。メモリセルア
レイはそれぞれロウデコーダ16、カラムデコーダ、セ
ンスアンプ1Cと共に有る。2はデータ読み出し/書き
込みアンプ部、3はデータバス切換回路、4はテストモ
ード制御回路、5はテストデータ判定回路、6はデータ
バス選択回路、7は外部制御信号WE(オーハ゛ーライン)によっ
て制御される書き込み制御回路、8は外部データ入力を
内部データバスレベルに変換するデータ入力バッファ、
9は内部データバス上のデータを外部にデータ出力とし
て出力するデータ出力バッファである。
【0003】(RWB1,RWB1B)、(RWB2,
RWB2B)、(RWB3,RWB3B)、(RWB
4,RWB4B)は4つのメモリセルアレイ1aとデー
タのやり取りをする4組の内部データバス対、(RWB
0,RWB0B)は前記の4組のデータバス対とデータ
バス切換回路3を介して選択的に接続され、データ入力
バッファ8とデータ出力バッファ9をデータバス切換回
路3に接続する内部データバス対、RWS1,RWS
2,RWS3,RWS4は前記4組のデータバスを内部
データバス対RWB0,RWB0Bに選択切換を行うデ
ータバス選択信号である。データバス切換回路3はNチ
ャンネルMOSトランジスタ(Q11,Q12)、(Q21,
Q22)、(Q31,Q32)、(Q41,Q42)で構成されて
おり、それぞれのゲートにはデータバス選択信号RWS
1,RWS2,RWS3,RWS4が入力されている。
RWB2B)、(RWB3,RWB3B)、(RWB
4,RWB4B)は4つのメモリセルアレイ1aとデー
タのやり取りをする4組の内部データバス対、(RWB
0,RWB0B)は前記の4組のデータバス対とデータ
バス切換回路3を介して選択的に接続され、データ入力
バッファ8とデータ出力バッファ9をデータバス切換回
路3に接続する内部データバス対、RWS1,RWS
2,RWS3,RWS4は前記4組のデータバスを内部
データバス対RWB0,RWB0Bに選択切換を行うデ
ータバス選択信号である。データバス切換回路3はNチ
ャンネルMOSトランジスタ(Q11,Q12)、(Q21,
Q22)、(Q31,Q32)、(Q41,Q42)で構成されて
おり、それぞれのゲートにはデータバス選択信号RWS
1,RWS2,RWS3,RWS4が入力されている。
【0004】φTESTはテストモード制御回路4の出力で
ある内部テストモード制御信号であり、φWEは内部書き
込み制御信号、φTFはテストデータ判定回路5の出力で
あり、データ出力バッファ9を制御する。
ある内部テストモード制御信号であり、φWEは内部書き
込み制御信号、φTFはテストデータ判定回路5の出力で
あり、データ出力バッファ9を制御する。
【0005】図6は従来例のテストデータ判定回路を示
しており、φTDはテストデータ判定結果信号である。
しており、φTDはテストデータ判定結果信号である。
【0006】次に、従来例の動作について説明する。通
常動作とテストモード動作(内部多数データテスト動
作)の切換を行うのは、テストモード制御回路4であ
る。外部からある特定の外部端子に外部電源以上の電圧
を印加することでテストモード指定を行ったり、あるい
は外部制御信号の状態の組合せによってテストモード指
定を行う場合などがあるが、ここではその指定方法につ
いては省略する。
常動作とテストモード動作(内部多数データテスト動
作)の切換を行うのは、テストモード制御回路4であ
る。外部からある特定の外部端子に外部電源以上の電圧
を印加することでテストモード指定を行ったり、あるい
は外部制御信号の状態の組合せによってテストモード指
定を行う場合などがあるが、ここではその指定方法につ
いては省略する。
【0007】初めに通常動作の場合の動作について説明
する。この場合、内部テストモード制御信号φTESTは
“0”であり、テストデータ判定回路5などテストモー
ド動作に関係する部分は非活性化されている。まず、外
部アドレスが半導体記憶装置に入力され、メモリセルア
レイ部1の特定のメモリセルがロウデコーダ16とカラ
ムデコーダ1Cによって選択される。この時4つのメモ
リセルアレイ1aでは全く同じアドレスの付されたそれ
ぞれ1つのメモリセルが選択されることとする。その同
時に選択された4ビットのメモリセルのいずれかを選択
するのはデータバス選択回路であり、データバス選択回
路6はアドレス信号を受けて1つのメモリセルアレイ1
aに接続されて4組の内部データバス対(RWB1,R
WB1B)・・・(RWB4,RWB4B)のいずれか
を、内部データバス対(RWB0,RWB0B)に選択
接続することで1ビットのメモリセルの選択を行う。
する。この場合、内部テストモード制御信号φTESTは
“0”であり、テストデータ判定回路5などテストモー
ド動作に関係する部分は非活性化されている。まず、外
部アドレスが半導体記憶装置に入力され、メモリセルア
レイ部1の特定のメモリセルがロウデコーダ16とカラ
ムデコーダ1Cによって選択される。この時4つのメモ
リセルアレイ1aでは全く同じアドレスの付されたそれ
ぞれ1つのメモリセルが選択されることとする。その同
時に選択された4ビットのメモリセルのいずれかを選択
するのはデータバス選択回路であり、データバス選択回
路6はアドレス信号を受けて1つのメモリセルアレイ1
aに接続されて4組の内部データバス対(RWB1,R
WB1B)・・・(RWB4,RWB4B)のいずれか
を、内部データバス対(RWB0,RWB0B)に選択
接続することで1ビットのメモリセルの選択を行う。
【0008】書き込み動作時は、入力されたデータ入力
がφWEが“1”となって活性化され、データ入力バッフ
ァ8を介して、内部データバス対(RWB0,RWB0
B)に伝達される(データ入力が“1”であればRWB
0は“1”、RWB0Bは“0”となる)。今、データ
バス選択信号RWS1だけが高レベルであるとすると、
NチャンネルMOSトランジスタQ11,Q12がオンとな
り、内部データバス対(RWB0,RWB0B)と(R
WB1,RWB1B)とが接続され、左端のメモリセル
アレイ1内の選択されているメモリセルに、φWE=
“1”で書き込み動作となったデータ読み出し/書き込
みアンプ2を介してデータが書き込まれる。この時、デ
ータ出力バッファ9はφWEによって非活性化されてい
る。
がφWEが“1”となって活性化され、データ入力バッフ
ァ8を介して、内部データバス対(RWB0,RWB0
B)に伝達される(データ入力が“1”であればRWB
0は“1”、RWB0Bは“0”となる)。今、データ
バス選択信号RWS1だけが高レベルであるとすると、
NチャンネルMOSトランジスタQ11,Q12がオンとな
り、内部データバス対(RWB0,RWB0B)と(R
WB1,RWB1B)とが接続され、左端のメモリセル
アレイ1内の選択されているメモリセルに、φWE=
“1”で書き込み動作となったデータ読み出し/書き込
みアンプ2を介してデータが書き込まれる。この時、デ
ータ出力バッファ9はφWEによって非活性化されてい
る。
【0009】一方、読み出し動作時には、φWE=“0”
であり、データ入力バッファ8は非活性化されており、
データ出力バッファ9は活性化され、データ読み出し/
書き込みアンプ2は読み出し動作となる。
であり、データ入力バッファ8は非活性化されており、
データ出力バッファ9は活性化され、データ読み出し/
書き込みアンプ2は読み出し動作となる。
【0010】読み出し動作は同時に選択された4つのメ
モリセルのデータがデータ読み出し/書き込みアンプ2
を介して、4組の内部データバス対(RWB1,RWB
1B)・・・(RWB4,RWB4B)に伝えられる。
前述の書き込み動作の場合と同様にデータバス選択信号
RWS1だけが高レベルであるとすると、内部データバ
ス対(RWB1,RWB1B)が内部データバス対(R
WB0,RWB0B)に接続され、左端のメモリセルア
レイ1aから選択されているメモリセルのデータがデー
タ出力バッファ9に転送され、外部にデータ出力される
ことになる。RWB0=“1”、RWB0B=“0”で
あれば、データ出力は“1”となる。
モリセルのデータがデータ読み出し/書き込みアンプ2
を介して、4組の内部データバス対(RWB1,RWB
1B)・・・(RWB4,RWB4B)に伝えられる。
前述の書き込み動作の場合と同様にデータバス選択信号
RWS1だけが高レベルであるとすると、内部データバ
ス対(RWB1,RWB1B)が内部データバス対(R
WB0,RWB0B)に接続され、左端のメモリセルア
レイ1aから選択されているメモリセルのデータがデー
タ出力バッファ9に転送され、外部にデータ出力される
ことになる。RWB0=“1”、RWB0B=“0”で
あれば、データ出力は“1”となる。
【0011】次にφTEST=“1”すなわちテストモード
動作時の書き込み、読み出し動作について説明する。基
本的には前述の通常動作時の動作と同じである。まず、
書き込み動作について説明する。φWE=“1”でφTEST
=“1”であると、データバス選択回路6はアドレス信
号に無関係にデータバス選択信号RWS1・・・RWS
4をすべて高レベルとし、データバス切換回路3の全て
のMOSトランジスタペア(Q11,Q12)・・・(Q4
1,Q42)をオンとし、内部データバス対上の(RWB
0,RWB0B)のデータを4組のデータバス対(RW
B1,RWB1B)・・・(RWB4,RWB4B)に
伝達する。そして、同時に選択されている異なったメモ
リセルアレイ1a上の4つのメモリセルに同じデータを
書き込む。
動作時の書き込み、読み出し動作について説明する。基
本的には前述の通常動作時の動作と同じである。まず、
書き込み動作について説明する。φWE=“1”でφTEST
=“1”であると、データバス選択回路6はアドレス信
号に無関係にデータバス選択信号RWS1・・・RWS
4をすべて高レベルとし、データバス切換回路3の全て
のMOSトランジスタペア(Q11,Q12)・・・(Q4
1,Q42)をオンとし、内部データバス対上の(RWB
0,RWB0B)のデータを4組のデータバス対(RW
B1,RWB1B)・・・(RWB4,RWB4B)に
伝達する。そして、同時に選択されている異なったメモ
リセルアレイ1a上の4つのメモリセルに同じデータを
書き込む。
【0012】読み出し動作はφWE=“0”でφTEST=
“1”で開始する。データバス選択回路6はアドレス信
号に無関係にデータバス選択信号RWS1のみを高レベ
ルとし、データバス切換回路3のMOSトランジスタペ
ア(Q11,Q12)をオンさせる。したがって、内部デー
タバス対(RWB1,RWB1B)のデータは内部デー
タバス対(RWB0,RWB0B)に伝達され、データ
出力バッファ9に入力する。これと同時に内部データバ
ス対(RWB2,RWB2B)、(RWB3,RWB3
B)、(RWB4,RWB4B)上のデータはデータバ
ス線RWB1,RWB2,RWB3,RWB4を介して
テストデータ判定回路5に供給され、いずれのデータも
同一であるか否かを判定される。これはテストモードで
書き込まれたデータが前述のように選択された4ビット
のメモリセルでは同一であるはずであり、テストデータ
判定回路5は一致または不一致を表す出力信号φTFを出
力する。表1にテストモード動作時のテストデータ判定
表を示す。
“1”で開始する。データバス選択回路6はアドレス信
号に無関係にデータバス選択信号RWS1のみを高レベ
ルとし、データバス切換回路3のMOSトランジスタペ
ア(Q11,Q12)をオンさせる。したがって、内部デー
タバス対(RWB1,RWB1B)のデータは内部デー
タバス対(RWB0,RWB0B)に伝達され、データ
出力バッファ9に入力する。これと同時に内部データバ
ス対(RWB2,RWB2B)、(RWB3,RWB3
B)、(RWB4,RWB4B)上のデータはデータバ
ス線RWB1,RWB2,RWB3,RWB4を介して
テストデータ判定回路5に供給され、いずれのデータも
同一であるか否かを判定される。これはテストモードで
書き込まれたデータが前述のように選択された4ビット
のメモリセルでは同一であるはずであり、テストデータ
判定回路5は一致または不一致を表す出力信号φTFを出
力する。表1にテストモード動作時のテストデータ判定
表を示す。
【0013】
【表1】
【0014】表1に見られるように、内部データバス線
RWB1〜4が同一論理レベルであれば判定は“一致”
となり、出力信号φTFは“0”でデータ出力はデータ出
力バッファ9に入力されたデータに基づき、論理レベル
を決定される。しかしながら、内部データバス線RWB
1〜4中の1つでも異なる論理レベルであれば判定は不
一致となり、出力信号φTFは“1”で、データ出力バッ
ファ9の出力をHi−Z(非活性化状態高インピーダン
ス状態)とする。
RWB1〜4が同一論理レベルであれば判定は“一致”
となり、出力信号φTFは“0”でデータ出力はデータ出
力バッファ9に入力されたデータに基づき、論理レベル
を決定される。しかしながら、内部データバス線RWB
1〜4中の1つでも異なる論理レベルであれば判定は不
一致となり、出力信号φTFは“1”で、データ出力バッ
ファ9の出力をHi−Z(非活性化状態高インピーダン
ス状態)とする。
【0015】この従来例のように外部入出力データ数よ
り多数のデータを同時にテストできるテストモード動作
を行わせることによって、メモリセルアレイのテストに
要する時間は短縮できる。本例では全メモリセルの読み
出し・書き込み時間は通常動作時に比べテストモード動
作時では1/4となる。しかしながら、本従来例のよう
なテストモード動作では常に4ビットとも、同一データ
の書き込み読み出ししか行わないので、内部データバス
間の干渉、異なったメモリセルアレイ間の干渉などをテ
ストモード動作のみでは検出することができない。
り多数のデータを同時にテストできるテストモード動作
を行わせることによって、メモリセルアレイのテストに
要する時間は短縮できる。本例では全メモリセルの読み
出し・書き込み時間は通常動作時に比べテストモード動
作時では1/4となる。しかしながら、本従来例のよう
なテストモード動作では常に4ビットとも、同一データ
の書き込み読み出ししか行わないので、内部データバス
間の干渉、異なったメモリセルアレイ間の干渉などをテ
ストモード動作のみでは検出することができない。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体記憶
装置では、内部で多数のデータを同時にテストするテス
トモード動作時に同時にテストしているメモリセルの全
てに対して同一データの書き込み・読み出しか行わない
ので、内部データバス間の干渉、異なったメモリセルア
レイ間の干渉などを確実に検出できないという問題点が
あった。
装置では、内部で多数のデータを同時にテストするテス
トモード動作時に同時にテストしているメモリセルの全
てに対して同一データの書き込み・読み出しか行わない
ので、内部データバス間の干渉、異なったメモリセルア
レイ間の干渉などを確実に検出できないという問題点が
あった。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、複数の
メモリセルアレイと、入力データを各メモリセルアレイ
中の選択されたメモリセルに同時に書き込む書き込み手
段と、各メモリセルアレイ中の選択されたメモリセルか
ら同時に読み出された出力データを選択して出力する出
力手段と、各メモリセルアレイ中の選択されたメモリセ
ルから同時に読み出された出力データの論理状態を判断
して故障の有無を判定するテスト手段とを備えた半導体
記憶装置において、上記書き込み手段は、制御信号に応
答して入力データの論理レベルを非反転状態で、または
選択的に反転させて複数のメモリセルアレイに供給する
テストデータ変換回路を有することである。
メモリセルアレイと、入力データを各メモリセルアレイ
中の選択されたメモリセルに同時に書き込む書き込み手
段と、各メモリセルアレイ中の選択されたメモリセルか
ら同時に読み出された出力データを選択して出力する出
力手段と、各メモリセルアレイ中の選択されたメモリセ
ルから同時に読み出された出力データの論理状態を判断
して故障の有無を判定するテスト手段とを備えた半導体
記憶装置において、上記書き込み手段は、制御信号に応
答して入力データの論理レベルを非反転状態で、または
選択的に反転させて複数のメモリセルアレイに供給する
テストデータ変換回路を有することである。
【0018】
【発明の作用】制御信号が第1の所定レベルの時、入力
データが供給されると、入力手段はテストデータ変換回
路で論理レベルを反転されることとなる複数のメモリセ
ルアレイに入力データを書き込み、複数のメモリセルア
レイから読み出された出力データはテスト手段で判断さ
れる。
データが供給されると、入力手段はテストデータ変換回
路で論理レベルを反転されることとなる複数のメモリセ
ルアレイに入力データを書き込み、複数のメモリセルア
レイから読み出された出力データはテスト手段で判断さ
れる。
【0019】制御信号が第2の所定レベルの時、入力デ
ータが供給されると入力手段は、テストデータ変換回路
で選択的に反転された入力データと非反転の入力データ
を複数のメモリセルアレイに供給し、読み出された出力
データはテスト手段で判断される。
ータが供給されると入力手段は、テストデータ変換回路
で選択的に反転された入力データと非反転の入力データ
を複数のメモリセルアレイに供給し、読み出された出力
データはテスト手段で判断される。
【0020】
【実施例】次に本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施例にかかる半導体記
憶装置を示すブロック図であり、図2はテストデータ変
換回路の回路図、図3はテストデータ制御回路の回路
図、図4はテストデータ判定回路の回路図である。
て説明する。図1は本発明の一実施例にかかる半導体記
憶装置を示すブロック図であり、図2はテストデータ変
換回路の回路図、図3はテストデータ制御回路の回路
図、図4はテストデータ判定回路の回路図である。
【0021】従来例では内部データバスが対になってお
り、4組の書き込み、読み出しバス(RWB1,RWB
1B)〜(RWB4,RWB4B)は書き込み、読み出
し共用になっていたのであるが、本実施例では図1に示
されているように、4本の内部書き込みバスWB1’〜
WB4’あるいはWB1〜WB4と4本の内部読み出し
バスRB1〜RB4とを備えており、これらのうちのい
ずれかが各メモリセルアレイ1aへ接続される。
り、4組の書き込み、読み出しバス(RWB1,RWB
1B)〜(RWB4,RWB4B)は書き込み、読み出
し共用になっていたのであるが、本実施例では図1に示
されているように、4本の内部書き込みバスWB1’〜
WB4’あるいはWB1〜WB4と4本の内部読み出し
バスRB1〜RB4とを備えており、これらのうちのい
ずれかが各メモリセルアレイ1aへ接続される。
【0022】本実施例のデータ読み出し/書き込みアン
プ10は、これに対応すべく、各メモリセルアレイ1a
とのデータ転送を入出力用データバス対1eで行い、書
き込み時は各1本のデータ書き込みバスをデータバス対
1eへデータ転送及び/または変換できるように、読み
出し時はデータバス対1eから各1本のデータ読み出し
バスへデータ転送できるようになっている。本実施例で
は出力データはデータ入力バッファ18から1本のデー
タ書き込みバスWB0を介して4つのメモリセルアレイ
1eにそれぞれ入力データを送るデータ書き込みバスW
B1〜WB4、WB1’〜WB4’へ選択的に転送さ
れ、この転送を制御するために、データ書き込みバス切
換回路13、データ書き込みバス選択回路15を備えて
おり、データ書き込みバス選択回路13のNチャンネル
MOSトランジスタQ11〜Q41のゲートにはデータ書き
込みバス選択信号WS1〜WS4が供給される。
プ10は、これに対応すべく、各メモリセルアレイ1a
とのデータ転送を入出力用データバス対1eで行い、書
き込み時は各1本のデータ書き込みバスをデータバス対
1eへデータ転送及び/または変換できるように、読み
出し時はデータバス対1eから各1本のデータ読み出し
バスへデータ転送できるようになっている。本実施例で
は出力データはデータ入力バッファ18から1本のデー
タ書き込みバスWB0を介して4つのメモリセルアレイ
1eにそれぞれ入力データを送るデータ書き込みバスW
B1〜WB4、WB1’〜WB4’へ選択的に転送さ
れ、この転送を制御するために、データ書き込みバス切
換回路13、データ書き込みバス選択回路15を備えて
おり、データ書き込みバス選択回路13のNチャンネル
MOSトランジスタQ11〜Q41のゲートにはデータ書き
込みバス選択信号WS1〜WS4が供給される。
【0023】4つのメモリセルアレイ1aから送られて
くるデータはデータ読み出しバスRB1〜RB4から、
データ出力バッファ19へ1本のデータ読み出しバスR
B0を介して選択的に供給され、かかる選択のためにデ
ータ読み出しバス切換回路14とデータ読み出しバス選
択回路16が設けられている。データ読み出しバス切換
回路14のNチャンネルMOSトランジスタQ12〜Q42
はデータ読み出しバス選択回路16からデータ読み出し
バス選択信号RS1〜RS4の供給を受けている。
くるデータはデータ読み出しバスRB1〜RB4から、
データ出力バッファ19へ1本のデータ読み出しバスR
B0を介して選択的に供給され、かかる選択のためにデ
ータ読み出しバス切換回路14とデータ読み出しバス選
択回路16が設けられている。データ読み出しバス切換
回路14のNチャンネルMOSトランジスタQ12〜Q42
はデータ読み出しバス選択回路16からデータ読み出し
バス選択信号RS1〜RS4の供給を受けている。
【0024】前記データ書き込みバス選択回路15とデ
ータ読み出しバス選択回路16はテストモード制御回路
4からテストモード制御信号φTESTの供給を受け、内部
読み出し・書き込み制御信号φWEと最上位アドレス信号
Amsbによって制御される。
ータ読み出しバス選択回路16はテストモード制御回路
4からテストモード制御信号φTESTの供給を受け、内部
読み出し・書き込み制御信号φWEと最上位アドレス信号
Amsbによって制御される。
【0025】データ書き込みバスWB1〜WB4とデー
タ書き込みバスWB1’〜WB4’の間には、テストデ
ータ変換回路12が設けられており、このテストデータ
変換回路12はテストデータ制御回路11の出力である
テストデータ制御信号φTSで制御される。テストデータ
制御信号φTSは最上位アドレスAmsbとテストモード制
御信号φTESTで制御される。
タ書き込みバスWB1’〜WB4’の間には、テストデ
ータ変換回路12が設けられており、このテストデータ
変換回路12はテストデータ制御回路11の出力である
テストデータ制御信号φTSで制御される。テストデータ
制御信号φTSは最上位アドレスAmsbとテストモード制
御信号φTESTで制御される。
【0026】更に、テストデータ判定回路17はテスト
データ制御信号φTSで制御されており、判定回路17の
出力であるテストデータ判定信号φTFは、データ出力バ
ッファ19を制御している。
データ制御信号φTSで制御されており、判定回路17の
出力であるテストデータ判定信号φTFは、データ出力バ
ッファ19を制御している。
【0027】以下、本実施例の通常動作(φTEST=
“0”)とテストモード動作(φTEST=“1”)を説明
する。ここでは、メモリセルアレイ部1の動作は従来と
同一であるとする。まず、通常動作(φTEST=“0”)
での書き込み動作(φWE=“1”)では、データ入力バ
ッファ18、データ書き込みバス選択回路15は内部読
み出し書き込み制御信号φWEにより活性化され、データ
読み出し/書き込みアンプ10は書き込み状態となる。
一方、データ出力バッファ19、データ読み出しバス選
択回路16は非活性化される。
“0”)とテストモード動作(φTEST=“1”)を説明
する。ここでは、メモリセルアレイ部1の動作は従来と
同一であるとする。まず、通常動作(φTEST=“0”)
での書き込み動作(φWE=“1”)では、データ入力バ
ッファ18、データ書き込みバス選択回路15は内部読
み出し書き込み制御信号φWEにより活性化され、データ
読み出し/書き込みアンプ10は書き込み状態となる。
一方、データ出力バッファ19、データ読み出しバス選
択回路16は非活性化される。
【0028】φTEST=“0”の場合、テストデータ制御
回路11は表2に示されているようにテストデータ制御
信号φTSを“1”とし、テストデータ変換回路12は表
3に示されているようにWB1=WB1’、WB2=W
B2’、WB3=WB3’、WB4=WB4’とする。
このような状態で、データ入力バッファ18が外部デー
タ入力端子21から内部データバスWB0に入力データ
をレベル変換して供給し、内部データバスWB0はデー
タ書き込みバス選択信号WS1〜WS4により内部デー
タバスWB1〜WB4のいずれかと接続される。その結
果、各メモリセルアレイ1a中の同時に選択されている
いずれかのメモリセルに入力データは書き込まれる。
回路11は表2に示されているようにテストデータ制御
信号φTSを“1”とし、テストデータ変換回路12は表
3に示されているようにWB1=WB1’、WB2=W
B2’、WB3=WB3’、WB4=WB4’とする。
このような状態で、データ入力バッファ18が外部デー
タ入力端子21から内部データバスWB0に入力データ
をレベル変換して供給し、内部データバスWB0はデー
タ書き込みバス選択信号WS1〜WS4により内部デー
タバスWB1〜WB4のいずれかと接続される。その結
果、各メモリセルアレイ1a中の同時に選択されている
いずれかのメモリセルに入力データは書き込まれる。
【0029】
【表2】
【0030】
【表3】
【0031】一方、通常動作(φTEST=“0”)での読
み出し動作(φWE=“0”)では、データ出力バッファ
19、データ読み出しバス選択回路16は内部書き込み
読み出し制御信号WEで活性化され、データ読み出し/
書き込みアンプ10は読み出し状態になる。一方、デー
タ入力バッファ18、データ書き込みバス選択回路15
は非活性化される。メモリセルアレイ1a中の同時選択
された4つのメモリセルのデータが、データ読み出し/
書き込みアンプ10を通してデータ読み出しバスRB1
〜RB4に伝えられ、データ読み出しバス選択回路16
はアドレス信号に従い、内部読み出しバスRB1〜RB
4のいずれかを内部読み出しバスRB0に接続させる。
内部読み出しバスRB0はデータ出力バッファ19に選
択されたデータを入力し、外部データ出力端子22に出
力される。この時、表2に示されているようにφTEST=
“0”でφTF=“0”となっているから、データ出力バ
ッファ19の動作は妨げられない。
み出し動作(φWE=“0”)では、データ出力バッファ
19、データ読み出しバス選択回路16は内部書き込み
読み出し制御信号WEで活性化され、データ読み出し/
書き込みアンプ10は読み出し状態になる。一方、デー
タ入力バッファ18、データ書き込みバス選択回路15
は非活性化される。メモリセルアレイ1a中の同時選択
された4つのメモリセルのデータが、データ読み出し/
書き込みアンプ10を通してデータ読み出しバスRB1
〜RB4に伝えられ、データ読み出しバス選択回路16
はアドレス信号に従い、内部読み出しバスRB1〜RB
4のいずれかを内部読み出しバスRB0に接続させる。
内部読み出しバスRB0はデータ出力バッファ19に選
択されたデータを入力し、外部データ出力端子22に出
力される。この時、表2に示されているようにφTEST=
“0”でφTF=“0”となっているから、データ出力バ
ッファ19の動作は妨げられない。
【0032】次に、テストモード動作(φTEST=
“1”)での書き込み動作(φWE=“1”)では、デー
タ入力バッファ18、データ書き込みバス選択回路15
は活性化し、データ出力バッファ19、データ読み出し
バス選択回路16は非活性化する。φTEST=“1”であ
るため、データ書き込みバス選択回路15はアドレス信
号に無関係にデータ書き込みバス選択信号WS1〜WS
4をすべて活性レベル(高レベル)とし、Nチャンネル
MOSトランジスタQ11〜Q41はすべてオンとなる。そ
の結果、内部書き込みデータバスWB0は内部書き込み
バスWB1〜WB4の全てに接続される。テストデータ
制御回路11は活性化し、それに入力される最上位アド
レス信号Amsbによってテストデータ制御信号φTSが出
される。
“1”)での書き込み動作(φWE=“1”)では、デー
タ入力バッファ18、データ書き込みバス選択回路15
は活性化し、データ出力バッファ19、データ読み出し
バス選択回路16は非活性化する。φTEST=“1”であ
るため、データ書き込みバス選択回路15はアドレス信
号に無関係にデータ書き込みバス選択信号WS1〜WS
4をすべて活性レベル(高レベル)とし、Nチャンネル
MOSトランジスタQ11〜Q41はすべてオンとなる。そ
の結果、内部書き込みデータバスWB0は内部書き込み
バスWB1〜WB4の全てに接続される。テストデータ
制御回路11は活性化し、それに入力される最上位アド
レス信号Amsbによってテストデータ制御信号φTSが出
される。
【0033】テストモード動作時は、最上位アドレス信
号Amsbはメモリセルアレイ部1でのメモリセル選択に
は使用しないものとする。本実施例では表2に示されて
いるように最上位アドレスAmsbが“0”であればφTS
=“0”となる。この時、テストデータ変換回路12は
表3に示されているように、WB0=WB1=WB2=
WB3=WB4=“0”とすると、WB1’=“0”、
WB2’=“1”、WB3’=“0”、WB4’=
“1”のように隣接するデータ書き込みバスWB1’〜
WB4’が互いに逆相になるようにデータを変換する。
一方、最上位アドレス信号Amsbが“1”であればφTS
=“1”となり、表3に示されているようにWB1’=
WB2’=WB3’=WB4’=“0”となり、すべて
同相になるように動作する。それぞれのデータが選択さ
れた4つのメモリセルに書き込み状態にあるデータ読み
出し/書き込みアンプ10を通して書き込まれる。この
ように、本実施例ではテストモード動作で書き込みの対
象となっている4つの選択されたメモリセルに書き込む
4つのデータを、最上位アドレス信号Amsbに基づき制
御されるテストデータ制御信号φTSを介して論理レベル
を選択することができる。
号Amsbはメモリセルアレイ部1でのメモリセル選択に
は使用しないものとする。本実施例では表2に示されて
いるように最上位アドレスAmsbが“0”であればφTS
=“0”となる。この時、テストデータ変換回路12は
表3に示されているように、WB0=WB1=WB2=
WB3=WB4=“0”とすると、WB1’=“0”、
WB2’=“1”、WB3’=“0”、WB4’=
“1”のように隣接するデータ書き込みバスWB1’〜
WB4’が互いに逆相になるようにデータを変換する。
一方、最上位アドレス信号Amsbが“1”であればφTS
=“1”となり、表3に示されているようにWB1’=
WB2’=WB3’=WB4’=“0”となり、すべて
同相になるように動作する。それぞれのデータが選択さ
れた4つのメモリセルに書き込み状態にあるデータ読み
出し/書き込みアンプ10を通して書き込まれる。この
ように、本実施例ではテストモード動作で書き込みの対
象となっている4つの選択されたメモリセルに書き込む
4つのデータを、最上位アドレス信号Amsbに基づき制
御されるテストデータ制御信号φTSを介して論理レベル
を選択することができる。
【0034】テストモード動作(φTEST=“1”)での
読み出し動作(φWE=“0”)では、データ書き込みバ
ス15とデータ入力バッファ18は非活性化、データ読
み出しバス選択回路16、データ出力バッファ19が活
性化され、データ読み出し/書き込みアンプ10は読み
出し状態になり、各メモリセルアレイ1aより選択され
たメモリセルからのデータが読み出しデータバスRB1
〜RB4に読み出される。テストモード動作時はデータ
読み出しバス選択回路16がアドレス信号と無関係に選
択信号RS1のみを高レベルにし、NチャンネルMOS
トランジスタQ12をオンにし、内部読み出しデータバス
RB0とRB1を接続して読み出されたデータをデータ
出力バッファ19に入力する。
読み出し動作(φWE=“0”)では、データ書き込みバ
ス15とデータ入力バッファ18は非活性化、データ読
み出しバス選択回路16、データ出力バッファ19が活
性化され、データ読み出し/書き込みアンプ10は読み
出し状態になり、各メモリセルアレイ1aより選択され
たメモリセルからのデータが読み出しデータバスRB1
〜RB4に読み出される。テストモード動作時はデータ
読み出しバス選択回路16がアドレス信号と無関係に選
択信号RS1のみを高レベルにし、NチャンネルMOS
トランジスタQ12をオンにし、内部読み出しデータバス
RB0とRB1を接続して読み出されたデータをデータ
出力バッファ19に入力する。
【0035】読み出しデータバスRB1〜RB4上のデ
ータを入力されたテストデータ判定回路17は次のよう
に動作する。例えば、最上位アドレス信号Amsbが
“0”でφTS=“0”でWB0=“0”としてテストモ
ード動作で書き込まれたデータが読み出されるとき、読
み出されたデータビットと読み出しデータバスとの関係
はRB1=“0”、RB2=“1”、RB3=“0”、
RB4=“1”となるはずである。それらを図4に示す
テストデータ判定回路17に入力すると、φTS=“0”
であるから、RB1’=RB2’=RB3’=RB4’
=“0”となり、表4に示されているように判定が一致
となり、φTF=“0”となる。
ータを入力されたテストデータ判定回路17は次のよう
に動作する。例えば、最上位アドレス信号Amsbが
“0”でφTS=“0”でWB0=“0”としてテストモ
ード動作で書き込まれたデータが読み出されるとき、読
み出されたデータビットと読み出しデータバスとの関係
はRB1=“0”、RB2=“1”、RB3=“0”、
RB4=“1”となるはずである。それらを図4に示す
テストデータ判定回路17に入力すると、φTS=“0”
であるから、RB1’=RB2’=RB3’=RB4’
=“0”となり、表4に示されているように判定が一致
となり、φTF=“0”となる。
【0036】
【表4】
【0037】この場合には、データ出力バッファを19
通して外部端子22に“0”が出力される。しかし、前
述のようなテストデータ判定回路が期待しているデータ
と違った場合(RB1’=RB2’=RB3’=RB
4’ではない場合)、表4に示されているようにその判
定は不一致となり、φTF=“1”となり、データ出力バ
ッファ19は非活性化し、外部端子22はHi−Z(高
インピーダンス状態)になる。
通して外部端子22に“0”が出力される。しかし、前
述のようなテストデータ判定回路が期待しているデータ
と違った場合(RB1’=RB2’=RB3’=RB
4’ではない場合)、表4に示されているようにその判
定は不一致となり、φTF=“1”となり、データ出力バ
ッファ19は非活性化し、外部端子22はHi−Z(高
インピーダンス状態)になる。
【0038】最上位アドレス信号Amsbが“1”、φTS
=“1”で、WB0=“0”としてテストモード動作で
書き込まれたデータが読み出されるときは、RB1=R
B2=RB3=RB4=“0”となり、それがテストデ
ータ判定回路17に入力されると、φTS=“1”である
からRB1’=RB2’=RB3’=RB4’=“0”
となり、表4に示されているように判定は一致であり、
φTF=“0”となる。そして、データ出力バッファ19
を通して外部端子22に“0”が出力される。もちろ
ん、この場合にも、RB1’〜RB4’が同一データで
なければ、表4にみるように判定が不一致になり、φTF
=“1”となり、データ出力端子22はHi−Zとな
る。
=“1”で、WB0=“0”としてテストモード動作で
書き込まれたデータが読み出されるときは、RB1=R
B2=RB3=RB4=“0”となり、それがテストデ
ータ判定回路17に入力されると、φTS=“1”である
からRB1’=RB2’=RB3’=RB4’=“0”
となり、表4に示されているように判定は一致であり、
φTF=“0”となる。そして、データ出力バッファ19
を通して外部端子22に“0”が出力される。もちろ
ん、この場合にも、RB1’〜RB4’が同一データで
なければ、表4にみるように判定が不一致になり、φTF
=“1”となり、データ出力端子22はHi−Zとな
る。
【0039】以上のように本実施例では、テストモード
状態で使用しないアドレス信号Amsbの論理レベルによ
って、メモリセルに供給されるデータの論理レベルを制
御しながら、テストモード書き込み・読み出しをするこ
とができる。したがって従来のテストモード動作では検
出できなかった内部データバス間の干渉、セルアレイ間
の干渉等による不良モードを検出できる。
状態で使用しないアドレス信号Amsbの論理レベルによ
って、メモリセルに供給されるデータの論理レベルを制
御しながら、テストモード書き込み・読み出しをするこ
とができる。したがって従来のテストモード動作では検
出できなかった内部データバス間の干渉、セルアレイ間
の干渉等による不良モードを検出できる。
【0040】なお、本実施例では、外部1ビット、内部
4ビット動作のテストモード動作のみについて説明した
が、本発明は外部1ビット、内部8ビットテストモード
動作、外部4ビット、内部16ビットテストモード動作
等の多くの場合にも適用することが可能である。
4ビット動作のテストモード動作のみについて説明した
が、本発明は外部1ビット、内部8ビットテストモード
動作、外部4ビット、内部16ビットテストモード動作
等の多くの場合にも適用することが可能である。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
テストデータ変換回路が選択的に反転させた入力データ
を複数のメモリセルアレイに書き込めるので、内部デー
タバス間の干渉、複数のメモリセルアレイ間の干渉など
による不良モードを検出できるようになるという効果を
有する。
テストデータ変換回路が選択的に反転させた入力データ
を複数のメモリセルアレイに書き込めるので、内部デー
タバス間の干渉、複数のメモリセルアレイ間の干渉など
による不良モードを検出できるようになるという効果を
有する。
【図1】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図2】一実施例中のテストデータ変換回路の回路図で
ある。
ある。
【図3】一実施例のテストデータ判定回路の回路図であ
る。
る。
【図4】一実施例のテストデータ判定回路の回路図であ
る。
る。
【図5】従来例のブロック図である。
【図6】従来例のテストデータ判定回路の回路図であ
る。
る。
1 メモリセルアレイ部 2 従来例のデータ読み出し/書き込みアンプ 3 データバス切換回路 4 テストモード制御回路 5 従来例のテストデータ判定回路 6 データバス選択回路 7 書き込み制御回路 8 データ入力バッファ 9 データ出力バッファ 10 本発明の一実施例のデータ読み出し/書き込みア
ンプ 11 テストデータ制御回路 12 テストデータ変換回路 13 データ書き込みバス切換回路 14 データ読み出しバス切換回路 15 データ書き込みバス選択回路 16 データ読み出しバス選択回路 17 本発明の一実施例のテストデータ判定回路 18 本発明の一実施例のデータ入力バッファ 19 本発明の一実施例のデータ出力バッファ (RWB0,RWB0B)〜(RWB4,RWB4B)
内部データバス対 RB0,RB1,RB1’〜RB4,RB4’ 内部読
み出しデータバス WB0,WB1,WB1’〜WB4,WB4’ 内部書
き込みデータバス RWS1〜RWS4 データバス選択信号 RS1〜RS4 データ読み出しバス選択信号 WS1〜WS4 データ書き込みバス選択信号 φWE 内部読み出し書き込み制御信号 φTEST テストモード制御信号 φTF テストデータ判定信号 φTS テストデータ制御信号 Q11〜Q12 NチャンネルMOSトランジスタ 20 WE(オーハ゛ーライン)(外部読み出し書き込み制御信号
端子) 21 外部データ入力端子 22 外部データ出力端子
ンプ 11 テストデータ制御回路 12 テストデータ変換回路 13 データ書き込みバス切換回路 14 データ読み出しバス切換回路 15 データ書き込みバス選択回路 16 データ読み出しバス選択回路 17 本発明の一実施例のテストデータ判定回路 18 本発明の一実施例のデータ入力バッファ 19 本発明の一実施例のデータ出力バッファ (RWB0,RWB0B)〜(RWB4,RWB4B)
内部データバス対 RB0,RB1,RB1’〜RB4,RB4’ 内部読
み出しデータバス WB0,WB1,WB1’〜WB4,WB4’ 内部書
き込みデータバス RWS1〜RWS4 データバス選択信号 RS1〜RS4 データ読み出しバス選択信号 WS1〜WS4 データ書き込みバス選択信号 φWE 内部読み出し書き込み制御信号 φTEST テストモード制御信号 φTF テストデータ判定信号 φTS テストデータ制御信号 Q11〜Q12 NチャンネルMOSトランジスタ 20 WE(オーハ゛ーライン)(外部読み出し書き込み制御信号
端子) 21 外部データ入力端子 22 外部データ出力端子
Claims (2)
- 【請求項1】 複数のメモリセルアレイと、入力データ
を各メモリセルアレイ中の選択されたメモリセルに同時
に書き込む書き込み手段と、各メモリセルアレイ中の選
択されたメモリセルから同時に読み出された出力データ
を選択して出力する出力手段と、各メモリセルアレイ中
の選択されたメモリセルから同時に読み出された出力デ
ータの論理状態を判断して故障の有無を判定するテスト
手段とを備えた半導体記憶装置において、上記書き込み
手段は、制御信号に応答して入力データの論理レベルを
非反転状態で、または選択的に反転させて複数のメモリ
セルアレイに供給するテストデータ変換回路を有するこ
とを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】 上記データ変換回路は、入力データの論
理レベルを選択的に反転させるとき、隣接するメモリセ
ルアレイに互いに逆相となる入力データを供給する請求
項1記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258405A JPH0574193A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258405A JPH0574193A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574193A true JPH0574193A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=17319776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3258405A Pending JPH0574193A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574193A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6317851B1 (en) | 1997-08-07 | 2001-11-13 | Nec Corporation | Memory test circuit and a semiconductor integrated circuit into which the memory test circuit is incorporated |
| KR100640573B1 (ko) * | 2000-11-18 | 2006-10-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 테스트를 위한 테스트 데이터 발생회로 및 테스트 데이터 발생 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0191400A (ja) * | 1987-10-01 | 1989-04-11 | Nec Corp | 半導体メモリ検査方式 |
| JPH02162599A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-22 | Fujitsu Ltd | 半導体メモリのテストモードにおけるビット間データ可変方法 |
-
1991
- 1991-09-10 JP JP3258405A patent/JPH0574193A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0191400A (ja) * | 1987-10-01 | 1989-04-11 | Nec Corp | 半導体メモリ検査方式 |
| JPH02162599A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-22 | Fujitsu Ltd | 半導体メモリのテストモードにおけるビット間データ可変方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6317851B1 (en) | 1997-08-07 | 2001-11-13 | Nec Corporation | Memory test circuit and a semiconductor integrated circuit into which the memory test circuit is incorporated |
| KR100640573B1 (ko) * | 2000-11-18 | 2006-10-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 테스트를 위한 테스트 데이터 발생회로 및 테스트 데이터 발생 방법 |
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