JPH0574674U

JPH0574674U - チップコータ

Info

Publication number: JPH0574674U
Application number: JP2224492U
Authority: JP
Inventors: 敏光山家
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1992-03-13
Filing date: 1992-03-13
Publication date: 1993-10-12

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体チップ７及びその接続部を封止する樹
脂４を滴下するチップコータ１において、１つの封止領
域６内における封止樹脂４内に断層ができ、耐湿性が低
下することを防止する。【構成】樹脂４を滴下する樹脂滴下口３を複数個３、
３、３、…設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、チップコータ、特に半導体チップ及びその接続部を封止する樹脂を滴下するチップコータに関する。

【０００２】

【従来の技術】

ハイブリッドＩＣを製造する場合、半導体素子及びその接続部分には保護のため樹脂でコーティングするのが普通であり、そのコーティングはチップコータを用いて封止樹脂を滴下することにより行われ、滴下後、キュア処理が施されて封止樹脂が凝固せしめられる。そして、従来のチップコータは、樹脂を滴下する樹脂滴下口が１個であった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、従来のチップコータには樹脂を滴下する樹脂滴下口が１個しかなかったので、封止効果を高めることが難しいという問題があった。というのは、最近の半導体チップはチップサイズが大きくなる傾向があり、例えば７ｍｍ平方の広さを持つもの、あるいはそれよりも大きなものも現われつつあり、そして、例えば７ｍｍ平方のものだと、樹脂でコーティングすべき領域の広さは２０ｍｍ平方にもなる。それに対して、樹脂を滴下する樹脂滴下口の内径は０．６〜２．４ｍｍ程度であり、それ以上大きくすることは種々の事情で難しい。

【０００４】従って、コーティングは、従来、基板とチップコータとの相対的位置関係を適宜に移動させることによりコーティング領域上において滴下樹脂で軌跡を描くように塗布するように行わなければならなかった。そのため、１つのコーティング領域における滴下開始時点と滴下終了時点との時間差が大きくなり、その結果、一つのコーティング領域に対するコーティングをすべて終了する前に、その領域内の既コーティング部分の樹脂がゲル化（謂わば硬化）し、その間に断層ができてしまうという現象が生じた。このような現象が生じると吸湿性が生じるので好ましくないのである。

【０００５】本考案はこのような問題点を解決すべく為されたものであり、１つの封止領域内における封止樹脂内に断層ができ、耐湿性が低下することを防止することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案チップコータは、樹脂を滴下する樹脂滴下口を複数個を有することを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】

本考案チップコータによれば、複数の樹脂滴下口から１つのコーティング領域内に同時に樹脂を滴下することができるので、１つのコーティング領域における滴下開始時点と滴下終了時点との時間差が小さくなり、その領域に対するコーティングの途中で一部分の樹脂がゲル化（謂わば硬化）し、その間に、即ち、新しい樹脂と旧い樹脂との間に断層ができてしまうという虞れがなくなり、封止樹脂の耐湿性を良くすることができる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案チップコータを図示実施例に従って詳細に説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は本考案チップコータの一つの実施例を示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図である。図面において、１はチップコータ、２はその本体、３、３、…はピンと称される樹脂滴下口で、その内径は例えば０．６〜２．４ｍｍ程度である。本チップコータ１においては樹脂滴下口３の数が２５個ある。そして、１つの樹脂供給経路からの樹脂を分岐させて全樹脂滴下口３、３、…から同時に樹脂を滴下させるようになっている。

【０００９】本チップコータ１によるコーティングは、図２に示すように、全樹脂滴下口３、３、…から同時に樹脂４を滴下することにより行う。従って、基板５の１つのコーティング領域６が広くてもきわめて短かい時間に半導体チップ７及び接続部を樹脂４でコーティングすることができる。

【００１０】依って、従来におけるような問題、即ち、１つのコーティング領域における滴下開始時点と滴下終了時点との時間差が大きくなり、その結果、一つのコーティング領域に対するコーティングを終了する前に、一部分の樹脂がゲル化（謂わば硬化）し、その間に、即ち、新しい樹脂と旧い樹脂との間に断層ができてしまうという現象が生じる虞れがなくなり、延いては耐湿性を高め、封止効果を高めることができる。

【００１１】また、本チップコータによれば、樹脂コーティングを、全樹脂滴下口３、３、 …から同時に樹脂４を滴下することにより行うことができるので、基板５とチップコータ１との相対的位置関係を適宜に移動させることによりコーティング領域６上において滴下樹脂で適宜な軌跡を描くように塗布することは全く必要でない。従って、滴下樹脂で軌跡を描かせる複雑な機構は必要でなく、チップコータ駆動機構を簡素化できる。

【００１２】尚、上記実施例においては各樹脂滴下口３、３、…の配置間隔は均一で、しかも各樹脂滴下口３、３、…の内径は全部等しくされている。しかし、本考案においては必ずしもそのようにすることは不可欠ではなく、樹脂滴下口３、３、…の配置間隔を例えば中央部で密に、周辺部で疎にし、あるいはその逆に周辺部で密に、中央部で疎にするというようにしても良い。また、中央部樹脂滴下口３、３、…の内径を大きく、周縁部の樹脂滴下口３、３、…の内径を小さくするように、あるいはその逆に、中央部樹脂滴下口３、３、…の内径を小さく、周縁部の樹脂滴下口３、３、…の内径を大きくするようにしても良い。

【００１３】また、上記実施例においては、１つの樹脂供給経路からの樹脂を分岐させて全樹脂滴下口３、３、…から同時に樹脂を滴下させるようになっていた。しかし、外側の樹脂滴下口３、３、…と中央部側の樹脂滴下口３、３、…との樹脂滴下のタイミングをずらすことができるようにしても良い。というのは、このようにすれば、先ず外側の樹脂滴下口３、３、…から樹脂を一つのコーティング領域の周縁部に滴下させ、それが少し硬化してから中央部の樹脂滴下口３、３、…から樹脂をコーティング領域の中央部に滴下させるようにすることができ、それによってチップコーティング樹脂の外形が大きく崩れることを防止できるからである。

【００１４】

【考案の効果】

本考案チップコータは、樹脂を滴下する樹脂滴下口を複数個を有することを特徴とするものである。従って、本考案チップコータによれば、複数の樹脂滴下口から１つのコーティング領域内に同時に樹脂を滴下するので、１つのコーティング領域における滴下開始時点と滴下終了時点との時間差が小さくなり、その領域に対するコーティングを終了する前に、その領域の既コーティングが済んだ部分の樹脂がゲル化（謂わば硬化）し、その間に断層ができてしまうという虞れがなくなり、封止樹脂の耐湿性をよくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）、（Ｂ）は本考案チップコータの一つの
実施例を示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図
である。

【図２】上記実施例の使用時の状態を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１チップコータ３樹脂滴下口４樹脂５基板６コーティング領域７半導体チップ

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】樹脂を滴下する樹脂滴下口を複数個を有
することを特徴とするチップコータ