JPH0574802B2 - - Google Patents

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JPH0574802B2
JPH0574802B2 JP60118309A JP11830985A JPH0574802B2 JP H0574802 B2 JPH0574802 B2 JP H0574802B2 JP 60118309 A JP60118309 A JP 60118309A JP 11830985 A JP11830985 A JP 11830985A JP H0574802 B2 JPH0574802 B2 JP H0574802B2
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JP
Japan
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substrate
linbo
refractive index
phosphoric acid
index layer
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP60118309A
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English (en)
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JPS61275806A (ja
Inventor
Kazuhisa Yamamoto
Tetsuo Yanai
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコヒーレント光を利用する光情報処理
分野、あるいは光応用計測制御分野に使用する光
導波路およびマイクロレンズの製造に用いる光素
子形成方法に関するものである。
従来の技術 従来、強誘電体基板であるLiNbO3基板にCrま
たはAl膜などを蒸着しフオトプロセスおよびエ
ツチングにより幅数μmのスリツトを開けたもの
を安息香酸中で熱処理を行い高屈折率層(屈折率
差Δn=0.13程度)を形成していた。(ジエー・エ
ル・ジヤツケル、シー・イー・ライス及びジエ
ー・ジエー・ベセルカ プロトン イクスチエン
ジ フオア ハイーインデツクス ウエイブガイ
ツ インLiNbO3”、アプライド フイジツクス
レター、41巻、7号、607−608貢(1982年)(J.
L.Jackel、C.E.Rice and J.J.Veselka、Proton
Exchange for High−index Waveguides in
LiNbO3”、Appl.Phys.Lett、Vol41、No.7、
pp607−608(1982)参照)以下光素子として光導
波路形成について説明する。第4図に従来のプロ
トン交換方法を用いた光導波路形成の具体的構成
を示す。1は強誘電体基板であるLiNbO3基板、
2は保護マスクとなるAl膜、3はフオトプロセ
スおよびエツチングにより保護マスク2上に形成
されたスリツトである。上記LiNbO3基板1は安
息香酸4中に浸されている。ちなみに安息香酸4
の解離指数は4.12で融点122℃、沸点248℃であ
る。安息香酸4が入れられた石英ビーカ5はヒー
タ6により熱処理温度Tcが200℃の温度に保たれ
ており安息香酸4はこの温度では液体である。こ
の安息香酸4中でLiNbO3基板1を60分熱処理を
行つた後、メタノールにより洗浄を行う。こうし
て安息香酸4中の水素とLiNbO3基板1中のリチ
ウムが交換し、高屈折率層7が形成される。この
高屈折率層7が0.5μm程度の光導波路となる。
発明が解決しようとする課題 上記のような酸として安息香酸を用いた光素子
形成方法では、安息香酸の解離指数PKaが4.12と
大きく溶液中の水素濃度が低いため屈折率差Δn
を0.13以上大きくするのが困難である。また沸点
が248℃にあるためそれ以上高温にして拡散定数
を高めることが困難となり素子の作製に時間がか
かるなどの問題もあつた。
課題を解決するための手段 本発明の光素子形成方法は上記問題点を解決す
るため、リン酸中でLiNbxTa1-xO3(0≦x≦1)
基板に熱処理を行い、前記基板に高屈折率層を形
成するものである。
作 用 本発明は上記手段によりリン酸中での熱処理時
において水素濃度が高いため容易に0.13以上の屈
折率差Δnを持つ高屈折率層を形成できる。しか
も高温処理が可能となるため素子の作製時間を大
幅に短縮することができる。
実施例 本発明の光素子形成方法の第1の実施例を第1
図を用いて説明する。この第1の実施例では光素
子として光導波路の形成について説明する。1は
強誘電体基板であるLiNbO3基板、2はLiNbO3
基板1の+Z面上に形成された保護マスクとなる
Ti−Au膜でTiの膜厚500Å、Auの膜厚500Åで
ある。3はフオトプロセスおよびエツチングによ
り保護マスク2上に形成されたスリツトである。
上記LiNbO3基板1はリン酸8中に浸されてい
る。
リン酸はオルトリン酸(H3PO4)、ピロリン酸
(H4P2O7)の総称であり、ちなみに215℃以上の
温度ではリン酸8はオルトリン酸(PKa=2.2)
とピロリン酸(PKa=1.7)が混在している。リ
ン酸8が入れられた石英ビーカ5は温度コントロ
ーラ付のヒータ6により常にTc=250℃の温度に
保たれている。LiNbO3基板1を4分間熱処理を
行い引き出した後流水で洗浄を行う。このように
して厚み0.5μmの高屈折率層7が形成され、この
高屈折率層7が光導波路となる。
リン酸8は解離指数PKaが2程度と低く、水
素濃度が高いためΔn=0.14程度の高屈折率層を
形成できる。またリン酸8は水に可溶なためプロ
トン交換後の洗浄も容易である。さらにリン酸4
は安価である。またリン酸4は蒸発が少い上に融
点が室温以下であるので蒸発しても固化して周囲
に付着し作業を妨げることもない。
なおLiNbO31の+Z面または−Z面は酸によ
る化学損傷を受けにくくプロトン交換を行うには
有利である。
次に本発明の光素子形成方法の第2の実施例に
ついて第2図を用いて説明する。第2の実施例で
は光素子としてマイクロレンズを形成する方法を
示している。第2図はマイクロレンズ形成工程を
示す断面図で、第1図におけるLiNbO3基板1上
のスリツト3がレンズとなる円形部9に変わつて
いる。第1の実施例と同様にリン酸8中でプロト
ン交換を行う。第3図にプロトン交換時間に対す
るプロトン交換深さの関係を示す。第3図よりT
=280℃の温度では6.3時間の熱処理を行うことに
より10μmの深さの高屈折率層7が得られる。こ
れに対して10μmの深さを得るためにはT=230
℃の安息香酸ではほぼ100時間かかり、高温処理
が製造時間の短縮に大いに寄与していることがわ
かる。また同様にフレネルレンズ、グレーテイン
グレンズなどの形成にも使用できる。
なお実施例では強誘電対基板として良質の結晶
が得易いLiNbO3基板を用いたが他にLiTaO3
ども使用できる。LiTaO3はLiNbO3に比べて拡
散定数が小さいため高温処理が極めて有効とな
る。
また、300℃以上の温度でも液体であるリン酸
を用いることにより蒸気も少なく安定かつ再現性
良く高温でのプロトン交換が行える。また、リン
酸を用いたプロトン交換により高屈折率層(Δn
=0.14)を化学損傷をほとんど受けずに得ること
ができる。なお、解離指数PKaが1以下の酸で
は化学損傷を起こし易く使用できない。
ところで熱処理を行う温度が170℃以下では拡
散定数が低く工業的に問題である。また熱処理を
行う温度が300℃以上では酸の状態が大きく変化
し易く再現性が悪くなる。
発明の効果 本発明による光素子形成方法のように、リン酸
中でLiNbxTa1-xO3(0≦x≦1)基板を熱処理
し、プロトン交換を行うことでLiNbxTa1-xO3
(0≦x≦1)基板に従来得られなかつた高屈折
率層を形成できる上に、高温処理ができプロトン
交換時間を大幅に短縮できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の光素子形成方法の第1の実施
例を説明するための図、第2図は本発明の光素子
形成方法の第2の実施例を用いたマイクロレンズ
形成工程を説明するための図、第3図はプロトン
交換時間に対するプロトン交換深さの関係を示す
図、第4図は従来の光素子形成方法を説明するた
めの図である。 1……LiNbO3、2……保護マスク、3……ス
リツト、7……高屈折率層、8……リン酸。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 リン酸中でLiNbxTa1-xO3(0≦x≦1)基
    板に熱処理を行い、前記基板に高屈折率層を形成
    すること特徴とする光素子形成方法。 2 熱処理を行う温度Tが170℃≦T≦300℃の範
    囲であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の光素子形成方法。 3 LiNbxTa1-xO3(0≦x≦1)の+Z面また
    は−Z面を用いることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の光素子形成方法。
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