JPH0574887A - 探 針 - Google Patents
探 針Info
- Publication number
- JPH0574887A JPH0574887A JP23579791A JP23579791A JPH0574887A JP H0574887 A JPH0574887 A JP H0574887A JP 23579791 A JP23579791 A JP 23579791A JP 23579791 A JP23579791 A JP 23579791A JP H0574887 A JPH0574887 A JP H0574887A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- pad
- conductor
- insulator
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- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】パッド４に突き刺す深さを一定にし、パッド４
を下地より剥すことなく確実に電気接触を得る。 【構成】絶縁体２を挾み２つの導電体１，３で一体化
し、その先端の突出量を絶縁体２を中位にし、異なるよ
うにする。そして、２つの導電体１，２が同時にパッド
４と接触することで確実な電気的接続を得ている。
を下地より剥すことなく確実に電気接触を得る。 【構成】絶縁体２を挾み２つの導電体１，３で一体化
し、その先端の突出量を絶縁体２を中位にし、異なるよ
うにする。そして、２つの導電体１，２が同時にパッド
４と接触することで確実な電気的接続を得ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の特性を測
定するプローバにおける探針に関する。
定するプローバにおける探針に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体素子の特定を測定する際
は、プローバが備える複数の探針を半導体素子の入出力
端子であるパッドに接触させ、信号の援受を行ってい
た。
は、プローバが備える複数の探針を半導体素子の入出力
端子であるパッドに接触させ、信号の援受を行ってい
た。
【０００３】図２は従来の一例を示す探針の断面図であ
る。従来，この種の探針は、例えば、図２に示すよう
に、単一の金属棒から製作されている。この探針５で半
導体素子の特性を測定する際は、半導体基板６上に突出
しているパッド４に接触させて、半導体装置の測定を行
なうのである。実際にはパッド４は、例えば、アルミニ
ウムのような柔らかい金属でできており、探針５をパッ
ド４に突き刺して接触をとっていた。
る。従来，この種の探針は、例えば、図２に示すよう
に、単一の金属棒から製作されている。この探針５で半
導体素子の特性を測定する際は、半導体基板６上に突出
しているパッド４に接触させて、半導体装置の測定を行
なうのである。実際にはパッド４は、例えば、アルミニ
ウムのような柔らかい金属でできており、探針５をパッ
ド４に突き刺して接触をとっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のプロービン
グ用の探針では、ボンディングパッドに突き刺した深さ
を検出できないので、探針をパッドに押しつける強さの
設定を任意に行なっていた。このため探針を強く押しつ
けると、探針がパッドを下地から剥がしてしまうという
問題があった。また、探針の押しつけ方が弱いと、パッ
ドと探針の接触抵抗が高くなり、半導体素子の正確な測
定ができるという問題があった。
グ用の探針では、ボンディングパッドに突き刺した深さ
を検出できないので、探針をパッドに押しつける強さの
設定を任意に行なっていた。このため探針を強く押しつ
けると、探針がパッドを下地から剥がしてしまうという
問題があった。また、探針の押しつけ方が弱いと、パッ
ドと探針の接触抵抗が高くなり、半導体素子の正確な測
定ができるという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、パッドに一定の深さに刺
り、パッドを剥すことなく確実に接触する探針を提供す
ることである。
り、パッドを剥すことなく確実に接触する探針を提供す
ることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の探針は、半導体
素子の電気特性を測定するプローバにおける探針におい
て、絶縁体を挾んでこの導電体で一体化し、その先端の
突出量を前記絶縁体を中位とし、前記導電体の突出量を
異なることを特徴としている。
素子の電気特性を測定するプローバにおける探針におい
て、絶縁体を挾んでこの導電体で一体化し、その先端の
突出量を前記絶縁体を中位とし、前記導電体の突出量を
異なることを特徴としている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例
における探針を説明するための動作順に示す断面図であ
る。この探針は、図１に示すように、二つの導電体１，
３を絶縁体２を挾んで一体化したものである。そして、
その先端部は、鋭くするとともに導電体１を最も突出さ
せ、次に絶縁体２を突出させ、導電体３は引込ませたこ
とである。
における探針を説明するための動作順に示す断面図であ
る。この探針は、図１に示すように、二つの導電体１，
３を絶縁体２を挾んで一体化したものである。そして、
その先端部は、鋭くするとともに導電体１を最も突出さ
せ、次に絶縁体２を突出させ、導電体３は引込ませたこ
とである。
【０００９】このように探針５ａを一つの絶縁体２を介
して二つの導電体１，２にすれば、例えば、図１（ａ）
に示すように、パッド４に十分に接触していない場合、
導電体１と導電体３間に電流は流れない。また、図１
（ｂ）に示すように、導電体３とパッド４が接触するま
で探針５ａを突き刺すと、導電体１と導電体３間にはパ
ッド４を介して電流を流すことができる。この状態で
は、導電体１とパッド４とは十分に接触している状態に
あり、接触抵抗も小さい。
して二つの導電体１，２にすれば、例えば、図１（ａ）
に示すように、パッド４に十分に接触していない場合、
導電体１と導電体３間に電流は流れない。また、図１
（ｂ）に示すように、導電体３とパッド４が接触するま
で探針５ａを突き刺すと、導電体１と導電体３間にはパ
ッド４を介して電流を流すことができる。この状態で
は、導電体１とパッド４とは十分に接触している状態に
あり、接触抵抗も小さい。
【００１０】また、図１（ｂ）のように探針５ａをパッ
ドに刺きさした深さを深くしていったとき、導電体１，
導電体３の間に電流が流れた時点で、探針５ａの位置を
固定するようにすると、探針を突き刺した深さを一定に
することができ、パッド４の金属を剥がしてしまうこと
もない。
ドに刺きさした深さを深くしていったとき、導電体１，
導電体３の間に電流が流れた時点で、探針５ａの位置を
固定するようにすると、探針を突き刺した深さを一定に
することができ、パッド４の金属を剥がしてしまうこと
もない。
【００１１】即ち、本発明によれば、探針５ａがパッド
に一定の深さ（導電体１と導電体３との間の距離）で突
き刺さっているかの検出が可能となる。なお、導電体と
絶縁体の構造を同軸構造にして探針の強度を図っても良
い。あるいは独立した針にして、並べて一体化しても良
い。の場合は、それぞれの針が交換出来るようにしても
よい。
に一定の深さ（導電体１と導電体３との間の距離）で突
き刺さっているかの検出が可能となる。なお、導電体と
絶縁体の構造を同軸構造にして探針の強度を図っても良
い。あるいは独立した針にして、並べて一体化しても良
い。の場合は、それぞれの針が交換出来るようにしても
よい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したもうに本発明は、プローバ
における探針が絶縁体を挾んで二つの導電体で構成し、
これら導電体の先端の突出量を異なるようにすることに
よって、探針のパッドへの突き差した深さが検出するこ
とが出来る。従って、本発明によれば、っ探針の突き差
し深さを一定にし、パッドを剥すことなく、確実に電気
的接触することの出来る探針が得られるという効果があ
る。
における探針が絶縁体を挾んで二つの導電体で構成し、
これら導電体の先端の突出量を異なるようにすることに
よって、探針のパッドへの突き差した深さが検出するこ
とが出来る。従って、本発明によれば、っ探針の突き差
し深さを一定にし、パッドを剥すことなく、確実に電気
的接触することの出来る探針が得られるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例の探針を説明するための動作
順に示す断面図である。
順に示す断面図である。
【図２】従来の一例を示す探針の断面図である。
１，３ 導電体 ２ 絶縁体 ４ パッド ５，５ａ 探針 ６ 半導体基板
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子の電気特性を測定するプロー
バにおける探針において、絶縁体を挾んでこの導電体で
一体化し、その先端の突出量を前記絶縁体を中位とし、
前記導電体の突出量を異なることを特徴とする探針。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23579791A JPH0574887A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 探 針 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23579791A JPH0574887A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 探 針 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574887A true JPH0574887A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16991403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23579791A Pending JPH0574887A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 探 針 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574887A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100243913B1 (ko) * | 1997-04-16 | 2000-02-01 | 구본준 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP23579791A patent/JPH0574887A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100243913B1 (ko) * | 1997-04-16 | 2000-02-01 | 구본준 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
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