JPH0627748B2 - プローブカード - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体集積回路素子（ＩＣ）の製造工程におい
て、被測定体の電気的特性を測定するためのプローブカ
ードに関する。

［従来の技術及び発明が解決しようとする問題点］ プローバによる被測定体であるＩＣの集合体であるウェ
ハの測定は、各々のＩＣチップのそれぞれのボンディン
グパッドにプローバ本体に電気的に接続されて植設され
た多数のプローブ針を接触させＩＣの電気的及び電気的
特性を順次測定して行っている。測定はウェハを載置し
た載置台を上昇させ、ＩＣチップのボンディングパッド
とプローブ針が接触した事を検知させる為の開閉回路を
持つエッジセンサが使われて、この時エッジセンサは開
回路となる。１つ又は複数のＩＣの測定が終了すると載
置台を下降させプローブ針は被測定体から離れると同時
にこの状態を知らせる為にエッジセンサは閉回路とな
る。次のＩＣチップにプローブ針が接触するように載置
台を移動させ、再び上昇してボンディングパッドとプロ
ーブ針との接触を行い、連続的にＩＣチップの測定が行
われ、１つのウェハの測定が終了するようになってい
る。このように連続的測定が行われる電気的及び電気的
特性検査において、各々のＩＣの測定が開始、完了する
たびに載置台は上昇、下降する。この動作状態を検知す
るためにエッジセンサが働くようになっている。第３図
に示すエッジセンサは、先端部２が垂直に折れ曲がり、
ウェハに接触する針１と針１が垂直に折れ曲がる直前の
部分３で接触するように先端部５を水平方向に屈曲させ
た針４で構成されている。（他のプローブ針及びエッジ
センサは省略。）第１の針１と第２の針４は常時電流が
流され閉回路を形成している。ウェハ６が上昇され、第
１の針１の先端２′がウェハ６に接触し、さらに少しウ
ェハ６が上昇されると第１の針１も僅かに上昇し、第２
の針４との接点３がスイッチとなり非接触となって開回
路となり、ウェハの存在を検知するようになっている。
ＩＣの測定が終了すると、ウェハを載置した載置台は下
降しプローブ針はＩＣから離れると共にエッジセンサの
接点３が接触し閉回路となる。この状態をプローバが読
み取りその事を表示する。この様に一つのサイクルの中
でＩＣの有無とプローブ針がＩＣに接触、離反を繰返す
状態を検知させる為に使われる。

ここでエッジセンサの２針の接点は常時電流が流されて
おり酸化されやすい状態になる。表面が酸化されると接
触抵抗が高くなり接触不良を起し、エッジセンサの働き
が悪くなり、ＩＣの留保の低下又は測定不能状態になっ
てしまうという欠点が生じる。

このため、本発明の目的は上記欠点を解消し接点が良い
接触状態を保持し、良好なスイッチの役目を果すような
エッジセンサを提供することにある。

［問題を解決するための手段］ 本発明は以上のような目的を達成させるため、被測定体
の電極に先端を接触させ、前記被測定体の電気的特性を
測定するプローブ針と、前記ウェハの位置を検知するエ
ッジセンサを備えたプローブカードにおいて、前記エッ
ジセンサは、１接点を持ち閉回路を形成する少くとも２
本の針から成り、前記プローブ針が前記被測定体の電極
に非接触時は、前記少くとも２本の針が接触して導通さ
れており、前記プローブ針が前記チップの電極に接触時
は、前記少くとも２本の針のうち第１の針が上昇され、
第２の針との接点が離反して開回路となるものであっ
て、前記接点部分が酸化防止のため白金、金、銀、ロジ
ウムから選択される非酸化化合金属で被膜されたことを
特徴とする。

［実施例］ 以下、本発明を実施例をあげて説明する。

第１図に図示のエッジセンサにおいて第１の針１１は先
端１２を垂直に曲げられ、先端に絶縁物１２′を接着さ
れて形成され、第１の針１１の下方に接点１３で接触す
るよう先端部１５を水平に屈曲させてなる第２の針１４
が形成され、チップの測定時には測定回路とは異なる電
気回路に接続され導通状態になっている。

これらの針は何回もの接触検査に耐えうるため、硬質で
ある事が条件とされ、タングステン等の硬質な金属で形
成される。第１の針１１及び第２の針１４はタングステ
ンで形成され、第１の針１１及び第２の針１４の接点１
３近傍を酸化防止のため金属メッキして形成する。メッ
キに用いられる金属は硬質で良導体が良く、金、白金、
銀及びロジウム等が適用される。金、白金及びロジウム
は化学的に安定できわめて硬いため好適であるが、銀メ
ッキは酸化物や硫化物により変色するため、これを防止
するため銀メッキ上にロジウムメッキやクロメート処理
を施すと好適である。これらの金属メッキされた接点部
分は高温や接触により酸化を受けにくく、酸化により、
タングステンの接触抵抗が高くなり、接触不良でスイッ
チの不良状態になることを防止することができる。

また、第１の針１１の被測定体への接触部分である先端
部に絶縁物１２′を形成させ、第１の針１１に導通され
る電流が測定物である被測定体に流れるのを防止する。
このため、被測定体の測定時に誤った電流が被測定体に
流れ、誤測定がなされる事もなく、効率的な測定をする
事ができる。絶縁物１２′はプラスチック、ガラスその
他の物質で形成された絶縁物質でもよい。尚、エッジセ
ンサによってはこの絶縁物が不必要な場合もある。

またエッジセンサの他の実施例を第２図に示す。第２図
において、通常のプローブ針２６に絶縁部２７を設け、
絶縁部２７に接するように先端部２５を水平方向に屈曲
させて形成した第１の針２４と第１の針２４の下方に接
点２３を持って接触する第２の針２１が形成されエッジ
センサとする。第１の針２４と第２の針２１は接点２３
を持って導通されている。プローブ針２６は通常のＩＣ
の測定にも用いられるが同時に上昇するウェハに接触し
て押上げられると、絶縁部２７上の第１の針２４を押し
上げることにより、第２の針２１との接点２３が非接触
状態になり、ウェハの存在を検知する針として使用する
ことができる。第１の針２４と第２の針２１は常時導通
されており、プローブ針２６との接点部分に絶縁部２７
を設けたため、ウェハの測定回路と、ウェハの検知セン
サ回路とは絶縁状態を保つことができる。第１の針２４
と第２の針２１との接点部２３は金、白金、銀あるいは
ロジウムメッキされ酸化防止されている。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明のエッジセンサは、少なくと
も２本の針の接点を金属メッキしたため、接点の接触不
良を避けることができウェハの存在を正しく検知するこ
とができる。そのため、プローバの誤操作を生じること
なくむだのない測定ができ効率的である。また、エッジ
センサに流れる電流は絶縁部を設けたため、被測定体で
あるチップに雑電流として流れるのを防止できるため、
正しい測定結果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】 第１図及び第２図は本発明に係るエッジセンサの実施例
を示す図であり、第３図は従来のエッジセンサを示す図
である。 １、１１、２４……第１の針 ４、１４、２１……第２の針 ３、１３、２３……接点 １２′……絶縁物 ２７……絶縁部 ６……ウェハ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被測定体の電極に先端を接触させ、前記被
   測定体の電気的特性を測定するプローブ針と、前記被測
   定体の位置を検知するエッジセンサとを備えたプローブ
   カードにおいて、前記エッジセンサは常時電流が印加さ
   れ、互いに接点部分で接触することにより閉回路を形成
   する少なくとも２本の針から成り、前記２本の針は前記
   接点部分が白金、金、銀、ロジウムから選択される非酸
   化化合金属で被膜されていることを特徴とするプローブ
   カード。