JPH0575226A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH0575226A JPH0575226A JP23425591A JP23425591A JPH0575226A JP H0575226 A JPH0575226 A JP H0575226A JP 23425591 A JP23425591 A JP 23425591A JP 23425591 A JP23425591 A JP 23425591A JP H0575226 A JPH0575226 A JP H0575226A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- metal substrate
- conductor pattern
- circuit device
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金属基板の端部に設けた外部接続用の端子ラン
ドを曲げ加工する事により外部端子を不要にすると同時
に、プリント基板への実装を容易にする。 【構成】金属基板１上に絶縁層２を介して銅箔をホトリ
ソグラフィ法により導体パターン３ａを形成し、受動部
品４，能動部品５を半田リフローで半田６にて接続した
後、端子ランド３ｂに曲げ加工を施す。
ドを曲げ加工する事により外部端子を不要にすると同時
に、プリント基板への実装を容易にする。 【構成】金属基板１上に絶縁層２を介して銅箔をホトリ
ソグラフィ法により導体パターン３ａを形成し、受動部
品４，能動部品５を半田リフローで半田６にて接続した
後、端子ランド３ｂに曲げ加工を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置に関
し、特に金属基板を用いた混成集積回路装置に関する。
し、特に金属基板を用いた混成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属基板を用いた混成集積回路装
置は、図３に示すように、金属基板１をベースとし、こ
の金属基板１上にエポキシあるいはポリイミドなどの樹
脂から成る絶縁層２を介して銅箔を貼付し、ホトリソグ
ラフィ法を用いて導体パターン３ａを形成する。次に、
半田ベーストをスクリーン印刷により供給し、抵抗，コ
ンデンサなどの受動部品４及びトランジスタ，ＩＣなど
の能動部品５を搭載し、リフロー法により基板側電極の
導体パターン３ａと半田６にて接続する。更に、外部端
子７を端子ランド３ｂに半田６にて取付ける。
置は、図３に示すように、金属基板１をベースとし、こ
の金属基板１上にエポキシあるいはポリイミドなどの樹
脂から成る絶縁層２を介して銅箔を貼付し、ホトリソグ
ラフィ法を用いて導体パターン３ａを形成する。次に、
半田ベーストをスクリーン印刷により供給し、抵抗，コ
ンデンサなどの受動部品４及びトランジスタ，ＩＣなど
の能動部品５を搭載し、リフロー法により基板側電極の
導体パターン３ａと半田６にて接続する。更に、外部端
子７を端子ランド３ｂに半田６にて取付ける。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の金属基
板を用いた混成集積回路装置は、外部端子を接続するた
めの端子ランドを設ける必要があるため小型化に限界が
あった。また、外部端子はクリップ状の端子を使用出来
なくストレート端子を用いるので接続に要する工数が大
きいなどの問題点があった。
板を用いた混成集積回路装置は、外部端子を接続するた
めの端子ランドを設ける必要があるため小型化に限界が
あった。また、外部端子はクリップ状の端子を使用出来
なくストレート端子を用いるので接続に要する工数が大
きいなどの問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属基板と、
該金属基板を被覆する絶縁層と、該絶縁層上に形成され
た導体パターンと、該導体パターン上に搭載された能動
部品と受動部品とを有する混成集積回路装置において、
前記金属基板の端部を前記導体パターンが外部接続用の
接続面となるように曲げ加工を施し端子ランドを形成す
る。
該金属基板を被覆する絶縁層と、該絶縁層上に形成され
た導体パターンと、該導体パターン上に搭載された能動
部品と受動部品とを有する混成集積回路装置において、
前記金属基板の端部を前記導体パターンが外部接続用の
接続面となるように曲げ加工を施し端子ランドを形成す
る。
【０００５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００６】図１は本発明の第１の実施例の断面図であ
る。
る。
【０００７】第１の実施例は、図１に示すように、ま
ず、アルミニウムからなる金属基板１上に厚さ約１００
μｍの樹脂絶縁層２を形成し、更に、厚さ１８μｍの銅
箔を貼付ける。次に、銅箔をホトリソグラフィ技術を用
いて導体パターン３ａ，端子ランド３ｂを形成する。次
に、半田ペーストを印刷し、受動部品４，能動部品５を
搭載しリフロー法により導体パターン３ａに半田６にて
接続する。最後に、金属基板１の端部の端子ランド３ｂ
を部品搭載面と反対側に折曲げ加工して形成する。この
折曲げ加工は半田ペースト印刷工程の前で行っても良
い。
ず、アルミニウムからなる金属基板１上に厚さ約１００
μｍの樹脂絶縁層２を形成し、更に、厚さ１８μｍの銅
箔を貼付ける。次に、銅箔をホトリソグラフィ技術を用
いて導体パターン３ａ，端子ランド３ｂを形成する。次
に、半田ペーストを印刷し、受動部品４，能動部品５を
搭載しリフロー法により導体パターン３ａに半田６にて
接続する。最後に、金属基板１の端部の端子ランド３ｂ
を部品搭載面と反対側に折曲げ加工して形成する。この
折曲げ加工は半田ペースト印刷工程の前で行っても良
い。
【０００８】図２は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。
る。
【０００９】第２の実施例は、図２に示すように、混成
集積回路装置をプリント板に実装した時、部品搭載面が
下向きになるように金属基板１の端部の端子ランド３ｂ
を部品搭載面側に直角に曲げ、更に、先端を外側に部品
搭載面と平行になるようにＬ字型に曲げ加工した例であ
る。
集積回路装置をプリント板に実装した時、部品搭載面が
下向きになるように金属基板１の端部の端子ランド３ｂ
を部品搭載面側に直角に曲げ、更に、先端を外側に部品
搭載面と平行になるようにＬ字型に曲げ加工した例であ
る。
【００１０】この実施例では、放熱の必要がある場合、
容易に放熱板を取り付けが可能となる。
容易に放熱板を取り付けが可能となる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、金属基板
の端部を折曲げ加工し端子ランドを直接プリント板へ接
続する事が可能となり外部端子が不要になるので、小型
化が可能で外部端子の接続工数が不要となると同時にプ
リント板への実装も容易になるという効果を有する。
の端部を折曲げ加工し端子ランドを直接プリント板へ接
続する事が可能となり外部端子が不要になるので、小型
化が可能で外部端子の接続工数が不要となると同時にプ
リント板への実装も容易になるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図３】従来の混成集積回路装置の一例の断面図であ
る。
る。
１ 金属基板 ２ 絶縁層 ３ａ 導体パターン ３ｂ 端子ランド ４ 受動部品 ５ 能動部品 ６ 半田
Claims (3)
- 【請求項１】 金属基板と、該金属基板を被覆する絶縁
層と、該絶縁層上に形成された導体パターンと、該導体
パターン上に搭載された能動部品と受動部品とを有する
混成集積回路装置において、前記金属基板の端部を前記
導体パターンが外部接続用の接続面となるように曲げ加
工を施し端子ランドを形成した事を特徴とする混成集積
回路装置。 - 【請求項２】 前記端子ランドが部品搭載面と反対側に
折曲げられている事を特徴とする請求項１記載の混成集
積回路装置。 - 【請求項３】 前記端子ランドが部品搭載面側に折曲げ
られ、更に、先端を外側に前記部品搭載面と平行になる
ように折曲げられている事を特徴とする請求項１記載の
混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23425591A JPH0575226A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23425591A JPH0575226A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575226A true JPH0575226A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16968108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23425591A Pending JPH0575226A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575226A (ja) |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP23425591A patent/JPH0575226A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990518 |