JPH0575592B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この発明は、サーマルヘツドに関する。

(ロ) 従来の技術 フレキシブル基板を用いたサーマルヘツドとし
ては、第６図に示すものが知られている。２１
は、サーマルヘツド基板であり、アルミナセラミ
ツク等の絶縁基板２２上に、発熱抵抗体２３、共
通電極２４、個別電極（図示せず）、接続端子２
５，……，２５を形成し、駆動用IC２６，……，
２６を列設してなるものである。発熱抵抗体２３
及び共通電極２４、絶縁基板２２の長手方向に延
伸しており、共通電極２４は発熱抵抗体２３に共
通に通電する。共通電極２４の両端部は、接続端
子２４ａ，２４ａとされる。

個別電極は発熱抵抗体２３に個別に通電し、駆
動用IC２６にそれぞれワイヤボンデイングされ
る。また、駆動用IC２６は、接続端子２５とも
ワイヤボンデイングされている。接続端子２５
は、所定の数ずつ各駆動用IC２６に割り当てら
れており、各駆動用IC２６がそれぞれ独立に、
例えばDI（データイン）、DO（データアウト）、
V_DD、GND等の接続端子を有することとなる。

前記接続端子２４ａ，２５上には、フレキシブ
ル基板３１の縁部３１ａが重ねられる。フレキシ
ブル基板３１には、前記接続端子２４ａ，２５の
それぞれ接続導通する導体パターン（図示せず）
が形成されている。また、フレキシブル基板３１
は、補強板３２によつて補強され、この補強板３
２にはフレキシブル基板３１を外部に接続するた
めのコネクタ（図示せず）が取り付けられる。

フレキシブル基板縁部３１ａは、カバー３５の
シリコンゴム３６により、サーマルヘツド基板２
１に圧接される。このカバー３５は、ビス３７，
……，３７（両端の２本のみ図示）により放熱板
３０に取付けられ、これらビス３７，……，３７
の締付け力により、フレキシブル基板縁部３１ａ
とサーマルヘツド基板２１の圧接力が生じる。ま
た、このカバー３５、駆動用IC２６を保護する
機能を有している。なお、３５ａ，３３はビス３
７の挿通孔、３０ａはビス３７が螺入され雌ねじ
孔である。

(ハ) 発明が解決しようとする課題 上記フレキシブル基板３１上には、各駆動用
IC２６間を接続する導体パターンが形成される
が、この導体パターンは機種ごとに異なる。ま
た、コネクタのピン数や、ピン間のピツチも機種
ごとに異なつている。このため、アートワークや
金型は機種ごとに製作しなければならず、手間及
び時間がかかり、開発コストが上昇する問題点が
あつた。

この発明は、上記に鑑みなされたもので、開発
コストの低減できるサーマルヘツドの提供を目的
としている。

(ニ) 課題を解決するための手段及び作用 上記課題を解決するため、この発明のサーマル
ヘツドは、支持板と、この支持板上に載置され、
その表面に、発熱抵抗体とこの発熱抵抗体に通電
する電極と外部回路接続用の接続端子とを形成す
ると共に前記発抵抗体を駆動する複数の駆動回路
素子とを設けてなる絶縁基板と、前記接続端子と
接続導通する接続端子部及びこの接続端子部に一
体的にそれぞれ接続されるピン孔付接続部からな
る導体パターンを有するフレキシブル回路基板
と、このフレキシブル回路基板を補強するため前
記支持板上に載置され、ピン孔を有する補強板
と、前記フレキシブル回路基板の接続端子部を絶
縁基板の接続端子に圧接するカバーとを備えるも
のにおいて、前記絶縁基板上には前記各駆動回路
素子の同一端子をそれぞれ共通的に接続する導体
パターンを設け、この導体パターンを前記接続端
子に一体的に接続し、かつ前記接続端子を前記絶
縁基板の適所にまとめて形成し、フレキシブル回
路基板の幅を接続端子が絶縁基板の長辺方向に占
有する幅程度とし、フレキシブル回路基板及び補
強板のピン孔を等ピツチとし、所定個数以上のピ
ン孔を設け、前記幅を持つフレキシブル回路基板
の接続端子部を前記絶縁基板の接続端子に対応す
る位置に設け、この接続端子部と前記等ピツチの
ピン孔付接続部とを、機種に応じて変更される導
体パターンで接続している。

この発明のサーマルヘツドでは、絶縁基板上に
各駆動回路素子の同一端子をそれぞれ共通的に接
続する導体パターンを設け、この導体パターンを
接続端子に一体的に接続い、接続端子を絶縁基板
の適所にまとめて形成しているので、フレキシブ
ル基板も小型化され、このフレキシブル基板上の
導体パターンも自ずと制限される。また、フレキ
シブル回路基板及び補強板のピン孔を等ピツチと
し、所定個数以上のピン孔を設け、フレキシブル
回路基板の接続端子部を絶縁基板の接続端子に対
応する位置に設け、この接続端子部と等ピツチの
ピン孔付接続部とを導体パターンで接続している
ので、ピン孔周辺の導体パターンを共通のものと
して使用でき、機種ごとに変更する部分が少なく
なり、開発の手間及び時間を軽減させることがで
きる。さらに、ピンのピツチさえ適合しておれ
ば、ピン孔数の範囲であれば、金型を変更するこ
となく、任意のピン数のコネクタを使用すること
ができる。

(ホ) 実施例 この発明の一実施例を第１図乃至第５図に基づ
いて以下に説明する。

第１図は、フレキシブル基板１１を補強板１２
上に接着し、挿通孔１３，１３ａを加工した状態
での斜視図である。フレキシブル基板１１の縁部
１１ａには、接触導通用の導体パターン１１ｂが
形成される。また、フレキシブル基板１１には、
コネクタのピンとの接続用の導体パターン１１ｃ
も等しいピツチで形成されている。これら導体パ
ターン１１ｂ，１１ｃの配置、数は予め定められ
ており、これらを接続する配線用導体パターン
（第１図中２点鎖線で囲まれる領域に形成される）
のみ機種ごとに変更される。

導体パターン１１ｂ，１１ｃ及び図示しない配
線用導体パターンの形成されたフレキシブル基板
１１は、補強板１２に接着されて、金型により取
付用の挿通孔１３と、コネクタピン用の挿通孔１
３ａとが加工される。導体パターン１１ｃの位置
及び数は予め定められているから、機種ごとに金
型を変更する必要はない。導体パターン１１ｃ及
び挿通孔１３ａの数は余分に設けられており、ピ
ツチさえ適合すればコネクタのピン数は任意に選
択することができる。

さて、上記フレキシブル基板１１を用いたサー
マルヘツドを第２図乃至第５図を用いて以下に説
明する。

サーマルヘツド基板１は、アルミナセラミツク
等よりなる絶縁基板２上に導体パターンを形成
し、共通電極４、接続端子５、個別電極７、グラ
ンド電極８としている。また、絶縁基板２上に
は、駆動用IC６，……，６が列設されている
（第２図参照）。

さらに詳しく見ると、接続端子５は、絶縁基板
後縁中央部２ａに列設されている。接続端子５の
数が従来と比べて非常に少なくなつているが、こ
れは、従来フレキシブル基板側で行つていた配線
を絶縁基板２上の導体パターン５ａで行うように
したからである。これら導体パターン５ａは、第
５図にもその一部が示されており、対応する駆動
用IC６のパツド６ａとワイヤＷによりボンデイ
ングされる。なお、この発明は駆動用IC６の接
続回路自体を要部とするものではないので詳細な
説明は省略する。

接続端子５には、前記導体パターン５ａがつな
がつており、DI、DO、LA（ラツチ）、CLK（クロ
ツク）、V_DD、STR（ストローブ）１〜４が割り当
てられる。なお、中央に位置する駆動用IC６，
６は、配置の関係からグランド電極８と直接ワイ
ヤボンデイングするのが困難なので、それぞれ専
用のグランド端子５（GND）を設けている。

共通電極４は、絶縁基板２の周縁に沿つて形成
され、その端部は絶縁基板後縁中央部２ａに達し
て接続端子４ａ，４ａとされる。接続端子４ａ
は、接続端子５と同形状の３つの導体パターン４
ｂが割り当てられており、また、抵抗値を少なく
するため銀ペースト４ｃが重ねて塗布されてい
る。

７は個別電極であり、その先端部７ａは共通電
極４の櫛歯部４ｄと噛み合うように配置される。
個別電極７の基端部７ｂは、駆動用IC６の近傍
にまで引き出され、対応するパツド６ｂとワイヤ
Ｗによりボンデイングされる。なお、個別電極７
が斜めに引き出されているのは、駆動用IC６，
６間の間隔をとるためである。

共通電極櫛歯部４ｄ、個別電極先端部７ａ上に
は、厚膜の発熱抵抗体３が形成される。発熱抵抗
体３の櫛歯部４ｄ，４ｄに挟まれる部分が一つの
ドツトに対応する。もちろん、発熱抵抗体３を薄
膜とすることもでき、適宜設計変更可能である。

グランド電極８，８は、それぞれ絶縁基板後縁
中央部２ａより両端２ｂ，２ｂへ向かつて、共通
電極４の内側に沿つて絶縁基板長手方向へ延伸す
る。グランド電極８の接続端子８ａは、接続端子
５と類似形状の導体パターン８ｂ，……，８ｂが
割り当てられており、抵抗値を下げるために銀ペ
ースト８ｃが塗布されている。両グランド電極
８，８は、中央部の２つの駆動用IC６，６を除
く、駆動用IC６，……，６のGND用パツドと、
ワイヤボンデイングされる。なお、駆動用IC６，
……，６は樹脂９で被覆され、ワイヤＷ，……，
Ｗと共に絶縁保護される（第２図及び第３図参
照）。

サーマルヘツド基板１は、放熱板１０上に取付
けられる。この時、サーマルヘツド基板１は、放
熱板中央部１０ｃでのみ接着されるが、これは、
サーマルヘツド基板１と放熱板１０との熱膨張係
数が異なるためであり、温度が上昇してもサーマ
ルヘツド基板１、放熱板１０にそりが生じにくい
構成としている。

フレキシブル基板１１は、カバー１５と共にビ
ス１７ａにより放熱板１０に固定される（第３図
も参照）。ビス１７ａは、カバー１５の挿通孔１
５ａ、挿通孔１３を挿通して放熱板１１の雌ねじ
孔１０ａに螺入される。この時、カバー１５底面
のシリコンゴム１６がフレキシブル基板縁部１１
ａを絶縁基板後縁中央部２ａに圧接する。フレキ
シブル基板縁部１１ａの導体パターン１１ｂと接
続端子４ａ，５，８ａとの均一な接触導通状態が
得られるよう、ビス１７ａ，１７ａの締め付けト
ルクが管理される。

カバー１５両端部には、大径の挿通孔１５ｂが
穿設されており、スペーサ１８が挿入され、さら
にこのスペーサ１８を通してビス１７ｂが放熱板
の雌ねじ孔１０ｂに螺入される（第４図も参照）。
ビス１７ｂの頭部はカバー１５に接触している
が、ビス１７ｂの締め付け力はもつぱらスペーサ
１８にかかつており、ビス１７ｂは単にカバー１
５の端部が浮き上がるのを防止する構成となつて
いる。これは、カバー１５端部を放熱板１０に完
全に固着すると、各部材の熱膨張係数の差異によ
り全体がそるおそれがあるからである。

なお、上記実施例では、接続端子５を絶縁基板
後縁中央部２ａにまとめているが、接続端子をま
とめる場所はここに限定されるものではなく適宜
設計変更可能である。

(ヘ) 発明の効果 以上説明したように、この発明のサーマルヘツ
ドは、駆動用素子間を接続する導体パターンを各
駆動回路素子の同一端子をそれぞれ共通的に接続
するようにし、サーマルヘツド基板側に設けてフ
レキシブル基板を小型化し、かつフレキシブル基
板、補助板のコネクタ用のピン孔は等ピツチで余
分に設けると共に、フレキシブル回路基板の接続
端子部を絶縁基板の接続端子に対応させ、この接
続端子部と等ピツチのピン孔付接続部とを導体パ
ターンで接続し、ピン孔周辺の導体パターンを共
通化して使用することを特徴としており、フレキ
シブル基板、補助板は機種ごとに変更する必要が
少なく、したがつて、機種変更でも金型を変更す
ることがないから、フレキシブル基板の開発コス
トを低減でき、全体としてサーマルヘツドを安価
に提供できる利点を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るフレキシ
ブル基板の外観斜視図、第２図は、同フレキシブ
ル基板を用いたサーマルヘツドの分解斜視図、第
３図は、同サーマルヘツドの縦断面図、第４図
は、同サーマルヘツドの一部を破断して示す要部
背面図、第５図は、同サーマルヘツドのサーマル
ヘツド基板の要部平面図、第６図は、従来のフレ
キシブル基板を用いたサーマルヘツドの分解斜視
図である。 ３：発熱抵抗体、６：駆動用IC、１１：フレ
キシブル基板、１１ｂ，１１ｃ：導体パターン、
１３ａ：挿通孔、１４：コネクタ、１４ａ：ピ
ン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 支持板と、この支持板上に載置され、その表
   面に、発熱抵抗体とこの発熱抵抗体に通電する電
   極と外部回路接続用の接続端子とを形成すると共
   に前記発熱抵抗体を駆動する複数の駆動回路素子
   とを設けてなる絶縁基板と、前記接続端子と接触
   導通する接続端子部及びこの接続端子部に一体的
   にそれぞれ接続されるピン孔付接続部からなる導
   体パターンを有するフレキシブル回路基板と、こ
   のフレキシブル回路基板を補強するため前記支持
   板上に載置され、ピン孔を有する補強板と、前記
   フレキシブル回路基板の接続端子部を絶縁基板の
   接続端子に圧接するカバーとを備えるサーマルヘ
   ツドにおいて、 前記絶縁基板上には前記各駆動回路素子の同一
   端子をそれぞれ共通的に接続する導体パターンを
   設け、この導体パターンを前記接続端子に一体的
   に接続し、かつ前記接続端子を前記絶縁基板の適
   所にまとめて形成し、フレキシブル回路基板の幅
   を接続端子が絶縁基板の長辺方向に占有する幅程
   度とし、フレキシブル回路基板及び補強板のピン
   孔を等ピツチとし、所定個数以上のピン孔を設
   け、前記幅を持つフレキシブル回路基板の接続端
   子部を前記絶縁基板の接続端子に対応する位置に
   設け、この接続端子部と前記等ピツチのピン孔付
   接続部とを、機種に応じて変更される導体パター
   ンで接続したことを特徴とするサーマルヘツド。