JPH0576054U - 面実装電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】多ピン、狭ピッチ化したＱＦＰ等のリフロー半
田工程において、半田ブリッジの発生を低減した面実装
の電子部品を提供する。 【構成】プリント基板の導体部と半田接合するためのリ
ード端子付き面実装電子部品であって、上記リード端子
１１ａの中間部に半田溜まり部１２を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は面実装電子部品に係り、特に余剰半田を吸収することができる面実装 部品のリード端子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

半導体材料等で形成されたチップの各端子から信号線等を金線で引出し、複数 のリードフレームに接続し、そのリードフレームの端子（リード端子）を介して プリント基板等の上に設けられた外部回路に接続可能にすると共に、前記チップ 、金線及びリードフレームの基部等を樹脂製ボディで覆って固定したフラットパ ッケージは、電子装置等の多くの機器に利用されている。

【０００３】 図２に、こうしたフラットパッケージの一種であるＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐac kage）の従来の構成例を示す。図２に示したＱＦＰによれば、複数のリードフレ ーム１の一端が金線２でチップ３に接続され、樹脂製ボディ４で覆われ固定され ている。リードフレーム１の他端である樹脂製ボディ４の外に引き出された脚部 、リード端子１ａは、例えばプリント基板等の上に形成された回路等に、半田付 け等により接続装着される。

【０００４】 上記半田付けは、通常リフロー半田付けによる場合が多く、そのリフロー半田 付けは、プリント基板の所定ランドにクリーム状半田をスクリーン印刷により適 量塗布し、ＱＦＰその他を自動装着後、リフロー炉により加熱溶融することによ りなされる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、最近のＱＦＰ等のフラットパッケージは、多ピン、狭ピッチ化（１ ．０、０．８ｍｍ→０．６５、０．５ｍｍピッチ）する傾向にあり、上記リフロ ー半田付け工程において、半田がリード端子間を接続して半田ショートを招く半 田ブリッジが発生しやすい状況にあった。

【０００６】 この半田ブリッジは半田の量が所定量以上に過剰となる場合や、ランドやリー ド端子の濡れ性が悪く半田が広がらずに、結果として半田過剰となる場合に生じ 易い。

【０００７】 上記半田ブリッジ対策として、実開平３−６９２４７号公報に、半田接合側の リード端子１ｂの底辺部を図３に示すように弓形に曲げて、ランド６上の余剰半 田７を吸収する構造が開示されている。５はプリント基板である。

【０００８】 しかし、上述したリード端子形状をとっても、最近の多ピン、狭ピッチ化に伴 って発生する半田ブリッジを防止することはできなかった。

【０００９】 更に、また、実開平３−８３９５４号公報に、図４に示すように複数のリード 端子の長さを複数種類設け（長いリード端子１ｃ、短いリード端子１ｄ）、かつ 、隣接するリード端子が互いに異なる長さに配設する構造が開示されている。し かし、この構造も上記技術と同様に最近の多ピン、狭ピッチ化に伴って発生する 半田ブリッジを防ぐことは困難であった。

【００１０】 そこで、本考案は、多ピン、狭ピッチ化したＱＦＰ等のリフロー半田工程にお いて、半田ブリッジの発生をより低減した面実装電子部品を提供することを目的 とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

上記課題は本考案によれば、プリント基板の導体部と半田接合するためのリー ド端子付き面実装電子部品であって、前記リード端子の中間部に半田溜まり部を 設けたことを特徴とする面実装電子部品によって解決される。

【００１２】

【作用】 本考案によれば、リード端子の中間部に半田溜まり部が設けられているので、 リフロー半田付けの際に余剰半田がその半田溜まり部の方まで上昇し、吸収され 易くなり、その結果、リード端子間を余剰半田で接合するような半田ブリッジの 形成を低減することができる。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

【００１４】 図１は、本考案に係るリード端子を有する一実施例を示す要部概略図であり、 特に図１（ａ）はリフロー半田付け前の図であり、図１（ｂ）はリフロー半田付 け後の図である。

【００１５】 図１（ａ）に示すように、本考案のリード端子１１ａは、その中間部位に湾曲 状半田溜まり部１２が塗布形成されており、半田付けされるプリント基板１５の 導体部のランド１６上には、半田ペースト１８が設けられ、その上にリード端子 １１ａ末端が配置されている。半田ペースト１８としては、Ｓｎ６３Ｐｂ３７の 半田を用いた。

【００１６】 図１（ａ）のようなリード端子１１ａとプリント基板１５の配置状態でリフロ ー炉内で半田付け（リフロー半田）を通常通り行い、図１（ｂ）に示したように 余剰半田１７ａが図１（ａ）の湾曲状半田溜まり部１２まで上昇し、吸収されて いる。

【００１７】 このように余剰半田が予めリード端子の中間部位に設けられた湾曲状半田溜ま り部１２に吸収されるためリード端子間隙では、半田ブリッジが大幅に削減する ことができた。

【００１８】 本実施例では、リード端子中間部に配する半田溜まり部として湾曲状半田溜ま り部１２を用いたが、半田リフロー時余剰半田が吸収されればよく形状は湾曲状 にこだわらず種々変更することができる。

【００１９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、ＱＦＰ等のフラットパッケージのリフ ロー半田付けにおいて、リフロー半田ブリッジを大幅に低減することが可能であ り、タッチアップ工数の減少、半田付け品質の向上等に寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るリード端子形状を有する一実施例
を示す要部概略図である。

【図２】従来のＱＦＰの一構成例斜視図である。

【図３】従来のリード端子形状一例側面図である。

【図４】従来のリード端子形状一例斜視図である。

【符号の説明】 １ リードフレーム １ａ，１１ａ リード端子 １ｃ リード端子（長） １ｄ リード端子（短） ２ 金線 ３ チップ ４，１４ 樹脂製ボディ ５，１５ プリント基板 ６，１６ ランド ７，１７ 余剰半田 １２ 湾曲状半田溜まり部 １８ 半田ペースト

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の導体部と半田接合するた
   めのリード端子付き面実装電子部品であって、 前記リード端子の中間部に半田溜まり部を設けたことを
   特徴とする面実装電子部品。