JPH0576733B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はしごき加工によつて製作される電子銃
用円筒部品の製造方法に関する。

〔発明の背景〕 しごき加工によつて製作される電子銃用円筒部
品として、例えば傍熱形陰極構体の帽体がある。
傍熱形陰極構体は、第１図に示すように、デイス
ク１には筒体２の一端部が固定され、筒体２の他
端部には帽体３が被せられ、帽体３の頂面には電
子放射物質４が被着されており、前記筒体２の内
部にヒータ５が収納されている。

第２図は従来の帽体の製造工程を示す。まず同
図ａに示すように打抜き加工によつて所定の大き
さのブランク６に打抜き、このブランク６に同図
ｂに示すように絞り加工を施して容器状の半製品
７とし、その後この半製品７の側壁部に複数回の
しごき加工を施して帽体３を製造する。これら一
連の工程はトランスフアプレスによる連続生産で
行なわれる。

第３図は前記したしごき加工の一工程を示す。
しごき加工は複数工程で行なわれるが、説明の都
合上、一工程で半製品７より帽体３が形成される
ものとして説明する。ダイスホルダ１０上にはダ
イス１１が固定されており、ダイス１１上にはフ
インガ１２を有するトランスフアスライド１３が
隣接する２工程間を往復スライド可能に設けられ
ている。前記ダイス１１内にはノツクアウト１４
が図示しないスプリングで上方に付勢されて上下
動可能に嵌挿されており、ノツクアウト１４の上
方には上下動可能にポンチ１５が配設されてい
る。また前記ダイス１１とポンチ１５間のギヤツ
プは半製品７の側壁部の肉厚より薄く設定されて
いる。

そこで、同図ａ，ｂに示すようにポンチ１５が
下降して半製品７と共にノツクアウト１４を押下
げる。これにより半製品７の側壁部はダイス１１
とポンチ１５間のギヤツプによつてしごき加工が
加えられて薄肉化され、帽体３が形成される。続
いて同図ｃ，ｄに示すようにポンチ１５が上昇
し、帽体３はスプリングの付勢力で上昇するノツ
クアウト１４によつて押し上げられてフインガ１
２でグリツプされる。

ところで、かかるしごき加工においては、前記
のように強制的に薄肉化を図るので、特にダイス
１１の面は高熱を発し、局部的に潤滑油の油膜切
れ現象を生じ、これに起因して焼付部において塑
性流動性が低下し、しごきかすが発生する。この
ため、第３図ｃに示すように帽体３が押し上げら
れた時、帽体３の側壁部に付着していたしごきか
すの一部が落下し、ノツクアウト１４の上面に付
着する。このしごきかすは次の半製品７にしごき
加工を加える際に半製品７の頂面に押付けられ、
帽体３の電子放射物被着面（頂面）に圧痕状傷が
発生するという欠点があつた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、しごきかす付着を起因とする
圧痕状傷を防止することができる電子銃用円筒部
品の製造方法を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、打抜き加工によつて所定の大きさに
打抜かれたブランクを２段の容器状部品に成形し
た後、この容器状部品の大径円筒部内側に密着す
るガイド部および前記容器状部品の小径円筒部に
しごきを施すしごき部を有するポンチと、ノツク
アウト部を有しなくしごき穴が空洞化されたダイ
スとを用い、前記ポンチで前記容器状部品の小径
円筒部を前記ダイスのしごき穴に押圧し、その後
前記容器状部品の大径円筒部と前記ポンチのガイ
ド部との摩擦力によつて前記しごき加工された容
器状部品がポンチと共に上昇し、これによつて前
記しごき加工時に発生したしごきかすを前記空洞
化されたダイスのしごき穴へ自然落下させ、その
後前記容器状部品から大径円筒部を切り離して、
しごき加工された小径円筒部から円筒部品を得る
ことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第４図、第５図によ
り説明する。本実施例はトランスフアプレスによ
る連続生産の形態をとる。まず第４図ａに示すよ
うに打抜き加工によつて所定の大きさのブランク
２０に打抜く。次に前記ブランク２０を同図ｂに
示すように絞り加工を施して小径円筒部２１ａと
大径円筒部２１ｂを有する２段の容器状部品２１
に成形する。ここで、前記小径円筒部２１ａは第
１図に示す帽体３となる部分である。次に第５図
に示すしごき加工のプレス型構造によつて小径円
筒部２１ａがしごき加工され、第４図ｃに示すよ
うにしごき加工された容器状部品２２が成形され
る。このしごき加工は複数工程行なわれるが、説
明の都合上、一工程で容器状部品２１から容器状
部品２２が得られるものとして説明する。その
後、同図ｄに示すように前記容器状部品２２から
大径円筒部２１ｂが切り離され、しごき加工され
た小径円筒部２２ａが帽体３として形成される。

次に第５図に示すしごき加工のプレス型構造に
ついて説明する。ダイスホルダ３０上には容器状
部品２１の小径円筒部２１ａをしごくしごき穴３
１ａが形成されたダイス３１が固定されている。
前記しごき穴３１ａ内にはノツクアウトが配設さ
れていなく空洞化されている。前記ダイス３１上
には従来と同様にフインガ３２を有するトランス
フアスライド３３が隣接する工程間を往復スライ
ド可能に設けられている。また前記しごき穴３１
ａの上方に上下動可能に配設されたポンチ３５
は、容器状部品２１の小径円筒部２１ａにしごき
を施すしごき部３５ａと、容器状部品２１の大径
円筒部２１ｂの内側に密着するガイド部３５ｂと
を有している。このガイド部３５ｂの外径すなわ
ち前記大径円筒部２１ｂの内径は、前記ダイス３
１のしごき穴３１ａの内径より大きく形成されて
いる。

そこで、第５図ａ，ｂに示すようにポンチ３５
が下降して前記容器状部品２１を押し下げる。こ
れにより容器状部品２１の小径円筒部２１ａの側
壁部はダイス３１のしごき穴３１ａとポンチ３５
のしごき部３５ａ間のギヤツプによつてしごき加
工が加えられて薄肉化され、小径円筒部２２ａを
有する容器状部品２２が成形される。なお、この
容器状部品２２は大径円筒部２１ｂと小径円筒部
２２ａの間の段差部によつて前記ダイス３１上で
受け止められる。続いて同図ｃ，ｄに示すように
ポンチ３５が上昇する。この時、容器状部品２２
の大径円筒部２１ｂの内側にポンチ３５のガイド
部３５ｂが密着しているので、この大径円筒部２
１ｂとガイド部３５ｂとの摩擦力によつて、前記
容器状部品２２がポンチ３５と共にダイス３１内
部より上昇し、フインガ３２でグリツプされる。

このように、ダイス３１のしごき穴３１ａは空
洞化されているので、しごきかすはしごき穴３１
ａより自然落下し、帽体３の電子放射物質被着面
との接触は皆無となり、圧痕状傷の発生は完全に
防止される。

次に本発明の要旨とは直接関係ないが、絞りプ
レス加工を連続自動的に行なつて絞り加工部品を
製造するトランスフアプレスについて説明する。

従来のトランスフアプレスはブランキングステ
ーシヨンで１枚のブランクを打抜き、これを一対
のフインガでグリツプして移送し、連続的に加工
するもので、製品の大小にかかわらずプレス機ラ
ムの１ストロークで１個の製品しか加工できない
という欠点があつた。

そこで、プレス機１ストロークの回転で同一製
品または異種製品を複数個同時加工が可能なトラ
ンスフアプレスについて以下説明する。

第６図はトランスフアプレスのブランキングス
テーシヨンの機構を示す正面図である。上下死点
でそれぞれ一定時間ラムを停止させるゲートカム
（図示せず）と同期して回転するバーチカルシヤ
フト４０には、プランジヤーカム４１が固定され
ている。そこで、前記バーチカルシヤフト４０の
回転と共にプランジヤーカム４１も回転し、プラ
ンジヤーカム４１の回転運動によりプランジヤー
４２はレバー４３を介して上下運動を行なう。そ
して、プランジヤー４２と連結したブランキング
ホルダ４４に固定された複数個のブランキングポ
ンチ４５とブランキングダイ４６とでコイル材料
４７から複数個のブランクを打抜く。打抜かれた
ブランクはノツクアウト４８でブランキングダイ
４６内より上昇させられ、図示しないフインガで
同時にグリツプして移送し、次の工程で複数個同
時の連続加工を行なう。

このように、プレス機１ストロークで同一部品
を２個製作、すなわち従来機の少なくとも２倍の
生産能力が得られ、プレス加工費が低減される。
また異種部品の同時加工も可能であるので、金型
製作費を低減でき、かつ型切替作業も省略できて
稼動率を高めることができる。

また本発明の要旨とは直接関係ないが、電子銃
用円筒部品の真円度成形方法について説明する。

従来の電子銃用円筒部品の真円度成形方法は、
一般に円筒ポンチによつてしごき加工を行なつて
いる。しかし、深絞り円筒部品においては、円周
上における肉厚の不均一性が発生し均一なしごき
加工ができにくく、このため真円度精度の低下を
招く欠点があつた。

そこで、真円度向上と加工力の減少が図れる電
子銃用円筒部品の真円度形成方法について以下説
明する。

第７図に示すように、ポンチ５０は多角形形状
をなしている。本実施例では、36角形に形成し
た。第８図は前記ポンチ５０によりしごき加工を
行なう状態を示す。ポンチ５０の各頂角部におい
て円筒部品５１はしごき加工を受け、円周上の各
位置において変形領域52が生じ、加工後の真円度
形状は第９図に示すような波形形状となる。な
お、第８図において、５３はダイスを示す。

このように、多角形ポンチ５０による部分的な
しごき加工によつてしごき加工前の円筒部品５１
の円周方向肉厚の不均一によるしごき量の変動が
少なくなることと、多角形ポンチ５０の頂角部分
において圧縮力を受けることによるクサビ効果を
持つので、真円度の向上が図れる。また円周方向
において部分的なしごき加工になるため、しごき
荷重の減少が図れる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、打抜き加工によつて所定の大きさに打抜かれ
たブランクを２段の容器状部品に成形した後、こ
の容器状部品の大径円筒部内側に密着するガイド
部および前記容器状部品の小径円筒部にしごきを
施すしごき部を有するポンチと、ノツクアウト部
を有しなくしごき穴が空洞化されたダイスとを用
い、前記ポンチで前記容器状部品の小径円筒部を
前記ダイスのしごき穴に押圧し、その後ポンチと
共にしごき加工された容器状部品が上昇し、これ
によつて前記しごき加工時に発生したしごきかす
を前記空洞化されたダイスのしごき穴へ自然落下
させるので、円筒部品の頂面としごきかすとの接
触の機会は皆無となり、円筒部品の頂面に圧痕状
傷が生じないでトランスフアプレス型にて連続生
産ができる。このため、圧痕状傷発生の有無の検
査時間を省略できる。特に円筒状部品が陰極帽体
の場合は、陰極帽体は内径1.6mm、高さ0.65mm程
度の微小部品であるので、圧痕状傷発生の有無に
多大の検査を要していたが、この検査時間が省略
でき、その効果は多大である。

また打抜き加工によつて所定の大きさに打抜か
れたブランクを２段の容器状部品に成形し、最終
的に大径円筒部は切り離してスクラツプとするの
で、この間の搬送用フインガは体積の大きな大径
円筒部をグリツプすることができ、搬送の確実性
が向上し、従来のプレス回転数60SPMを
110SPMと約２倍の高速化を図ることができる。

更にノツクアウトが不要となるので、型切替時
のノツクアウトの着脱作業が不要となり、型切替
時間を大幅に短縮できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は傍熱形陰極構体の断面図、第２図ａ，
ｂ，ｃは従来の帽体の製造工程を示す工程図、第
３図ａ，ｂ，ｃ，ｄは従来の型構造によるしごき
加工の動作状態を示す断面図、第４図ａ，ｂ，
ｃ，ｄは本発明になる円筒部品の製造工程の一実
施例を示す工程図、第５図ａ，ｂ，ｃ，ｄは本発
明になる型構造によるしごき加工の動作状態を示
す断面図、第６図はトランスフアプレスのブラン
キングステーシヨンの機構を示す正面図、第７図
はポンチの断面図、第８図は成形状態を示す要部
拡大図、第９図は第７図のポンチで得られた製品
の穴形状図である。 ３……帽体、２１……容器状部品、２１ａ……
小径円筒部、２１ｂ……大径円筒部、２２……容
器状部品、３１……ダイス、３１ａ……しごき
穴、３５……ポンチ、３５ａ……しごき部、３５
ｂ……ガイド部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 所定の大きさのブランクを２段の容器状部品
   に成形した後、この容器状部品の大径円筒部内側
   に密着するガイド部および前記容器状部品の小径
   円筒部にしごきを施すしごき部を有するポンチ
   と、ノツクアウト部を有しなくしごき穴が空洞化
   されたダイスとを用い、前記ポンチで前記容器状
   部品の小径円筒部を前記ダイスのしごき穴に押圧
   し、その後前記容器状部品の大径円筒部と前記ポ
   ンチのガイド部との摩擦力によつて前記しごき加
   工された容器状部品がポンチと共に上昇し、これ
   によつて前記しごき加工時に発生したしごきかす
   を前記空洞化されたダイスのしごき穴へ自然落下
   させ、その後前記容器状部品から大径円筒部を切
   り離して、前記小径円筒部から円筒部品を形成す
   ることを特徴とする電子銃用円筒部品の製造方
   法。