JPH0577284B2 - - Google Patents
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- JPH0577284B2 JPH0577284B2 JP8743744A JP4374487A JPH0577284B2 JP H0577284 B2 JPH0577284 B2 JP H0577284B2 JP 8743744 A JP8743744 A JP 8743744A JP 4374487 A JP4374487 A JP 4374487A JP H0577284 B2 JPH0577284 B2 JP H0577284B2
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
発明の技術分野
本発明は半導体ウエハの裏面研摩用粘着シート
に関し、さらに詳しくは、エツチングなどにより
表面にパターンが形成された半導体ウエハの裏面
を研摩する際に用いられるウエハ貼着用粘着シー
トに関する。 発明の技術的背景ならびにその問題点 シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハの
表面には、エツチングあるいはリフトオフ法など
によつてパターンが形成される。次いで表面にパ
ターンが形成されたウエハは、通常、その表面に
粘着シートが貼着された状態で、その表面にグラ
インダーなどにより研摩処理が加えられる。パタ
ーンが形成されたウエハの裏面に研摩を加える目
的は、第１にエツチング工程時にウエハ裏面に酸
化物皮膜が形成されることがあるため、この酸化
物皮膜を除去することにあり、第２にパターンが
形成されたウエハの厚みを調節することにある。 ところで、表面にパターンが形成されたウエハ
の裏面に研摩処理を加えるに際しては、生ずる研
摩屑を除去するため、そして研摩時に発生する熱
を除去するために、精製水によりウエハ裏面を洗
いながらウエハの裏面研摩処理を行なつている。
したがつてウエハの裏面研摩処理を行なうに際し
て、ウエハ表面に形成されたパターンを保護する
ためにウエハ表面に貼着される粘着シートは、耐
水性を有している必要がある。このような粘着シ
ートでは、粘着剤として溶剤型アクリル系粘着剤
が広く用いられてきた。 このようにしてウエハ裏面の研摩処理が終了し
た後、粘着シートはウエハ表面から剥離される
が、この際どうしてもパターンが形成されたウエ
ハ表面にアクリル系などの粘着剤が付着してしま
うことがあつた。このため、ウエハ表面に付着し
た粘着剤を除去する必要があつた。 ウエハ表面に付着したアクリル系などの粘着剤
の除去は、従来、ウエハ表面を、トリクレンなど
の含塩素系有機溶剤で洗浄した後精製水で洗浄す
ることによつて行なわれてきた。ところがウエハ
表面の洗浄に用いられるトリクレンなどの含塩素
溶剤は、人体に対して悪影響を与える危険性が指
摘されているため、その使用を控えることが望ま
れている。また上記のようにウエハ表面の洗浄工
程は、トリクレンなどの有機溶剤で洗浄した後精
製水で洗浄するという２つの工程からなつている
ため、手間がかかるという問題点があつた。この
ため、トリクレンなど含塩素系有機溶剤に代わつ
て、精製水によつてウエハ表面を洗浄してウエハ
表面に付着した粘着剤を除去することができれ
ば、人体に対する危険性もなく、しかも１つの工
程でウエハ表面の洗浄工程が終了しうるという大
きな効果が得られる。ところが上述のように、ウ
エハ裏面の研摩工程は、ウエハ裏面を精製水によ
り洗いながら行なつているため、もし粘着シート
の粘着剤として従来から水溶性粘着剤として広く
用いられる水溶性の粘着剤を用いたのでは、上記
の研摩工程中に粘着剤が溶解してしまい、ウエハ
表面と粘着シートとの間にウエハ研磨屑が入り込
んで、ウエハ表面に形成されたパターンが破壊さ
れてしまうという問題点が生じてしまう。 発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題
点を一挙に解決しようとするものであつて、表面
にパターンが形成されたウエハの裏面を研摩処理
する際に、ウエハ表面に貼着される粘着シートで
あつて、研摩処理の終了後にウエハ表面に付着し
た粘着剤をトリクレンなどの有機溶剤を用いずに
水によつて洗浄することによつて除去することが
でき、したがつて人体に悪影響を与える危険性が
なく、しかもウエハ表面に付着した粘着剤を１工
程によつて除去することができるというような粘
着シートを提供することを目的としている。 発明の概要 本発明に係るウエハ貼着用粘着シートは、表面
にパターンが形成されたウエハの裏面を研摩処理
する際にウエハ表面に貼着される粘着シートであ
つて、基材面上に、粘着剤層として水膨潤性粘着
剤が塗布されていることを特徴としている。 本発明に係わるウエハ貼着用粘着シートは、表
面にパターンが形成されたウエハの裏面を研摩処
理する際にウエハ表面に貼着されるシートであつ
て、基材面上に、粘着剤層として水膨潤性粘着剤
が塗布されて形成されているため、ウエハ裏面の
研摩処理の終了後にウエハ表面から粘着シートを
剥離させた際にウエハ表面に粘着剤が付着してい
ても、トリクレンなどの有機溶剤を用いずに水に
よつて洗浄すれば粘着剤を除去することができ
る。したがつて人体に悪影響を与える危険性がな
く、しかもウエハ表面に付着した粘着剤を１工程
によつて除去することができる。 発明の具体的説明 以下本発明に係るウエハ貼着用粘着シートを具
体的に説明する。 本発明に係るウエハ貼着用粘着シート１は、そ
の断面図が第１図に示されるように、基材２とこ
の表面に塗着された粘着剤層３とからなつてお
り、使用前にはこの粘着剤層３を保護するため、
第２図に示すように粘着剤３の上面に剥離性シー
ト４を仮粘着しておくことが好ましい。 本発明に係るウエハ貼着用粘着シートの形状
は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり
うる。基材２としては、耐水性および耐熱性に優
れているものが適し、特に合成樹脂フイルムが適
する。 このような基材２としては、具体的に、ポリエ
チレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリ
塩化ビニルフイルム、ポリエチレンテレフタレー
トフイルム、ポリブチレンテレフタレートフイル
ム、ポリブテンフイルム、ポリブタジエンフイル
ム、ポリウレタンフイルム、ポリメチルペンテン
フイルム、エチレン酢ビフイルムなどが用いられ
る。また基材２として、架橋ポリオレフインある
いはエチレン−メタクリル酸共重合体フイルムを
用いることもできる。さらにフイルム硬度を調整
する目的で、例えばポリエチレンテレフタレート
フイルムとポリブタジエンフイルムとをラミネー
トしたものを用いてもよく、前述のフイルムを発
泡処理したものを用いてもよい。 本発明では、上記のような基材面上に、粘着剤
層３として水膨潤性粘着剤が塗布されている。 この水膨潤性粘着剤とは、不飽和カルボン酸含
有モノマーとアクリル酸エステル系モノマーを構
成単位とする共重合体において、その共重合体同
士がからみ合つたり、架橋していて、水と接触す
ると有限膨潤する粘着剤である。また実用上、そ
の粘着剤の水溶性あるいは粘着特性を変化させる
必要がある場合には、通常使用される親水性可塑
剤あるいは親水性エポキシ化合物を上記水膨潤性
粘着剤と組み合せて用いてもよい。 上記のような水膨潤性粘着剤としては、たとえ
ば特公昭49−23294号公報に記載されているよう
な粘着剤を用いることができる。 すなわち、(A)エチレンオキシド基を親水性成分
とする非イオン界面活性剤の１種または２種以
上、および(B)下記式（）で示される構成単位の
１種または２種以上40〜99モル％と、下記式
（）で示される構成単位の１種または２種以上
60〜１モル％とで構成される共重合体の１種また
は２種以上からなり、必要に応じて、成分(B)の有
するカルボキシル基を酢酸亜鉛あるいは塩化マグ
ネシウムなどのカルボキシル基と反応する架橋剤
で架橋させて得られる粘着剤を用いることができ
る。なお架橋剤による架橋時に水酸化カリウムな
どのアルカリ性化合物を共存させてもよい。
に関し、さらに詳しくは、エツチングなどにより
表面にパターンが形成された半導体ウエハの裏面
を研摩する際に用いられるウエハ貼着用粘着シー
トに関する。 発明の技術的背景ならびにその問題点 シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハの
表面には、エツチングあるいはリフトオフ法など
によつてパターンが形成される。次いで表面にパ
ターンが形成されたウエハは、通常、その表面に
粘着シートが貼着された状態で、その表面にグラ
インダーなどにより研摩処理が加えられる。パタ
ーンが形成されたウエハの裏面に研摩を加える目
的は、第１にエツチング工程時にウエハ裏面に酸
化物皮膜が形成されることがあるため、この酸化
物皮膜を除去することにあり、第２にパターンが
形成されたウエハの厚みを調節することにある。 ところで、表面にパターンが形成されたウエハ
の裏面に研摩処理を加えるに際しては、生ずる研
摩屑を除去するため、そして研摩時に発生する熱
を除去するために、精製水によりウエハ裏面を洗
いながらウエハの裏面研摩処理を行なつている。
したがつてウエハの裏面研摩処理を行なうに際し
て、ウエハ表面に形成されたパターンを保護する
ためにウエハ表面に貼着される粘着シートは、耐
水性を有している必要がある。このような粘着シ
ートでは、粘着剤として溶剤型アクリル系粘着剤
が広く用いられてきた。 このようにしてウエハ裏面の研摩処理が終了し
た後、粘着シートはウエハ表面から剥離される
が、この際どうしてもパターンが形成されたウエ
ハ表面にアクリル系などの粘着剤が付着してしま
うことがあつた。このため、ウエハ表面に付着し
た粘着剤を除去する必要があつた。 ウエハ表面に付着したアクリル系などの粘着剤
の除去は、従来、ウエハ表面を、トリクレンなど
の含塩素系有機溶剤で洗浄した後精製水で洗浄す
ることによつて行なわれてきた。ところがウエハ
表面の洗浄に用いられるトリクレンなどの含塩素
溶剤は、人体に対して悪影響を与える危険性が指
摘されているため、その使用を控えることが望ま
れている。また上記のようにウエハ表面の洗浄工
程は、トリクレンなどの有機溶剤で洗浄した後精
製水で洗浄するという２つの工程からなつている
ため、手間がかかるという問題点があつた。この
ため、トリクレンなど含塩素系有機溶剤に代わつ
て、精製水によつてウエハ表面を洗浄してウエハ
表面に付着した粘着剤を除去することができれ
ば、人体に対する危険性もなく、しかも１つの工
程でウエハ表面の洗浄工程が終了しうるという大
きな効果が得られる。ところが上述のように、ウ
エハ裏面の研摩工程は、ウエハ裏面を精製水によ
り洗いながら行なつているため、もし粘着シート
の粘着剤として従来から水溶性粘着剤として広く
用いられる水溶性の粘着剤を用いたのでは、上記
の研摩工程中に粘着剤が溶解してしまい、ウエハ
表面と粘着シートとの間にウエハ研磨屑が入り込
んで、ウエハ表面に形成されたパターンが破壊さ
れてしまうという問題点が生じてしまう。 発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題
点を一挙に解決しようとするものであつて、表面
にパターンが形成されたウエハの裏面を研摩処理
する際に、ウエハ表面に貼着される粘着シートで
あつて、研摩処理の終了後にウエハ表面に付着し
た粘着剤をトリクレンなどの有機溶剤を用いずに
水によつて洗浄することによつて除去することが
でき、したがつて人体に悪影響を与える危険性が
なく、しかもウエハ表面に付着した粘着剤を１工
程によつて除去することができるというような粘
着シートを提供することを目的としている。 発明の概要 本発明に係るウエハ貼着用粘着シートは、表面
にパターンが形成されたウエハの裏面を研摩処理
する際にウエハ表面に貼着される粘着シートであ
つて、基材面上に、粘着剤層として水膨潤性粘着
剤が塗布されていることを特徴としている。 本発明に係わるウエハ貼着用粘着シートは、表
面にパターンが形成されたウエハの裏面を研摩処
理する際にウエハ表面に貼着されるシートであつ
て、基材面上に、粘着剤層として水膨潤性粘着剤
が塗布されて形成されているため、ウエハ裏面の
研摩処理の終了後にウエハ表面から粘着シートを
剥離させた際にウエハ表面に粘着剤が付着してい
ても、トリクレンなどの有機溶剤を用いずに水に
よつて洗浄すれば粘着剤を除去することができ
る。したがつて人体に悪影響を与える危険性がな
く、しかもウエハ表面に付着した粘着剤を１工程
によつて除去することができる。 発明の具体的説明 以下本発明に係るウエハ貼着用粘着シートを具
体的に説明する。 本発明に係るウエハ貼着用粘着シート１は、そ
の断面図が第１図に示されるように、基材２とこ
の表面に塗着された粘着剤層３とからなつてお
り、使用前にはこの粘着剤層３を保護するため、
第２図に示すように粘着剤３の上面に剥離性シー
ト４を仮粘着しておくことが好ましい。 本発明に係るウエハ貼着用粘着シートの形状
は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり
うる。基材２としては、耐水性および耐熱性に優
れているものが適し、特に合成樹脂フイルムが適
する。 このような基材２としては、具体的に、ポリエ
チレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリ
塩化ビニルフイルム、ポリエチレンテレフタレー
トフイルム、ポリブチレンテレフタレートフイル
ム、ポリブテンフイルム、ポリブタジエンフイル
ム、ポリウレタンフイルム、ポリメチルペンテン
フイルム、エチレン酢ビフイルムなどが用いられ
る。また基材２として、架橋ポリオレフインある
いはエチレン−メタクリル酸共重合体フイルムを
用いることもできる。さらにフイルム硬度を調整
する目的で、例えばポリエチレンテレフタレート
フイルムとポリブタジエンフイルムとをラミネー
トしたものを用いてもよく、前述のフイルムを発
泡処理したものを用いてもよい。 本発明では、上記のような基材面上に、粘着剤
層３として水膨潤性粘着剤が塗布されている。 この水膨潤性粘着剤とは、不飽和カルボン酸含
有モノマーとアクリル酸エステル系モノマーを構
成単位とする共重合体において、その共重合体同
士がからみ合つたり、架橋していて、水と接触す
ると有限膨潤する粘着剤である。また実用上、そ
の粘着剤の水溶性あるいは粘着特性を変化させる
必要がある場合には、通常使用される親水性可塑
剤あるいは親水性エポキシ化合物を上記水膨潤性
粘着剤と組み合せて用いてもよい。 上記のような水膨潤性粘着剤としては、たとえ
ば特公昭49−23294号公報に記載されているよう
な粘着剤を用いることができる。 すなわち、(A)エチレンオキシド基を親水性成分
とする非イオン界面活性剤の１種または２種以
上、および(B)下記式（）で示される構成単位の
１種または２種以上40〜99モル％と、下記式
（）で示される構成単位の１種または２種以上
60〜１モル％とで構成される共重合体の１種また
は２種以上からなり、必要に応じて、成分(B)の有
するカルボキシル基を酢酸亜鉛あるいは塩化マグ
ネシウムなどのカルボキシル基と反応する架橋剤
で架橋させて得られる粘着剤を用いることができ
る。なお架橋剤による架橋時に水酸化カリウムな
どのアルカリ性化合物を共存させてもよい。
【化】
（式中R1は水素、塩素または低級アルキル基で
あり、R2は水素、塩素、低級アルキル、または
−OCOR3、−OR3、−COOR3、
あり、R2は水素、塩素、低級アルキル、または
−OCOR3、−OR3、−COOR3、
【式】
【式】−CN、−CONH2、−
CONHCH2OH、−CH2OH、−C2H4OH、−OH、
【式】であり、ここでR3は炭素数１〜８
のアルキル基である。）
【化】
（式中、Ｘ、Ｙ、Ｚは、同一であつても互いに異
なつていてもよく、水素、塩素、低級アルキルま
たは−COOR4、−COOH、−CH2COOH、−
CH2COOR4であり、ここでR4は炭素数１〜４の
アルキル基である。） 成分(A)であるエチレンオキシド基を親水性成分
とする非イオン界面活性剤としては、具体的には
下記のようなものが用いられる。 (i) OH（C2H4O）a（C3H6O）b（C2H4O）cＨ （式中、ａ、ｂ、ｃは20〜80の整数である。） (ii) RA（C2H4O）eＨ （式中、Ｒは炭素数６〜18のアルキル基、炭素数
４〜20のアルキル基を有するアルキルフエニル
基、または
なつていてもよく、水素、塩素、低級アルキルま
たは−COOR4、−COOH、−CH2COOH、−
CH2COOR4であり、ここでR4は炭素数１〜４の
アルキル基である。） 成分(A)であるエチレンオキシド基を親水性成分
とする非イオン界面活性剤としては、具体的には
下記のようなものが用いられる。 (i) OH（C2H4O）a（C3H6O）b（C2H4O）cＨ （式中、ａ、ｂ、ｃは20〜80の整数である。） (ii) RA（C2H4O）eＨ （式中、Ｒは炭素数６〜18のアルキル基、炭素数
４〜20のアルキル基を有するアルキルフエニル
基、または
【化】
基であり、Ｈ（またはCH3）Ａは酸素、硫黄また
は−COO、−CONH、CON（C2H4O）eＨ、PO4H、
PO4（C2H4O）eＨであり、ｅは２〜80の整数であ
る。）
は−COO、−CONH、CON（C2H4O）eＨ、PO4H、
PO4（C2H4O）eＨであり、ｅは２〜80の整数であ
る。）
【化】
（式中、Ｒは炭素数６〜18のアルキル基であり、
ｘ、ｙ、ｚは２〜40の整数である。） 上記のような(A)非イオン界面活性剤としては、
具体的には、ポリエチレングリコールノニルフエ
ニルエーテル、ポリエチレングリコールソルビタ
ンモノオレイルエステル、ポリエチレングリコー
ルラウリルエーテル、ポリエチレングリコールと
ポリプロピレングリコールのブロツクポリマー、
ポリエチレングリコールラウリルフエニルエーテ
ル、ポリエチレングルコールｔ−ブチルフエニル
エーテルなどが用いられる。 成分(B)における上記式（）で示される構成単
位は、たとえば酢酸ビニルなどのビニルエステ
ル、アクリル酸エチルなどのアクリル酸エステ
ル、メタクリル酸エチルなどのメタクリル酸エス
テル、エチレン、スチレン、メチルビニルエーテ
ル、塩化ビニル、アクリロニトリルなどのモノマ
ーから導入される。また成分(B)における上記式
（）で示される構成単位は、カルボキシル基を
有するモノマー、たとえばアクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フ
マル酸、アコニツト酸、モノアルキルマレイン
酸、モノアルキルフマル酸、モノアルキルイタコ
ン酸などから導入される。 上記成分(A)と成分(B)とは、相溶しなければなら
ず、しかも得られる粘着剤が水膨潤性でなければ
ならない。このため、成分(A)と成分(B)との量的な
関係が定められている。 また場合によつては、上記のような成分(A)およ
び成分(A)とともに、グリシジルエーテル系のエポ
キシ化合物を用いることもできる。 また水膨潤性粘着剤として、特開昭59−157162
号公報に記載されているような粘着剤を用いるこ
ともできる。 すなわち、(A)水溶性ポリマーと、(B)重合して得
られるポリマーが水溶性あるいは水膨潤性である
（メタ）アクリル酸エステルモノマーとからなる
粘着剤を用いることができる。 具体的には成分(A)としては、式
ｘ、ｙ、ｚは２〜40の整数である。） 上記のような(A)非イオン界面活性剤としては、
具体的には、ポリエチレングリコールノニルフエ
ニルエーテル、ポリエチレングリコールソルビタ
ンモノオレイルエステル、ポリエチレングリコー
ルラウリルエーテル、ポリエチレングリコールと
ポリプロピレングリコールのブロツクポリマー、
ポリエチレングリコールラウリルフエニルエーテ
ル、ポリエチレングルコールｔ−ブチルフエニル
エーテルなどが用いられる。 成分(B)における上記式（）で示される構成単
位は、たとえば酢酸ビニルなどのビニルエステ
ル、アクリル酸エチルなどのアクリル酸エステ
ル、メタクリル酸エチルなどのメタクリル酸エス
テル、エチレン、スチレン、メチルビニルエーテ
ル、塩化ビニル、アクリロニトリルなどのモノマ
ーから導入される。また成分(B)における上記式
（）で示される構成単位は、カルボキシル基を
有するモノマー、たとえばアクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フ
マル酸、アコニツト酸、モノアルキルマレイン
酸、モノアルキルフマル酸、モノアルキルイタコ
ン酸などから導入される。 上記成分(A)と成分(B)とは、相溶しなければなら
ず、しかも得られる粘着剤が水膨潤性でなければ
ならない。このため、成分(A)と成分(B)との量的な
関係が定められている。 また場合によつては、上記のような成分(A)およ
び成分(A)とともに、グリシジルエーテル系のエポ
キシ化合物を用いることもできる。 また水膨潤性粘着剤として、特開昭59−157162
号公報に記載されているような粘着剤を用いるこ
ともできる。 すなわち、(A)水溶性ポリマーと、(B)重合して得
られるポリマーが水溶性あるいは水膨潤性である
（メタ）アクリル酸エステルモノマーとからなる
粘着剤を用いることができる。 具体的には成分(A)としては、式
【化】
（式中、R1は水素またはメチル基であり、R2は
炭素数２〜４のアルキレン基であり、R3は炭素
数１以上のアルキル基であり、ｎは１以上の整数
である）で表わされる（メタ）アクリル酸エステ
ルモノマー、アクリル酸、ビニルピロリドン、ア
クリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）ア
クリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アク
リレート、ビニルメチルエーテルなどが用いられ
る。また場合によつては、水溶性ポリマーとし
て、上記のようなモノマーにアクリル酸エステ
ル、酢酸ビニル、スチレン等を30重量部までの量
で共重合させて得られるポリマーも用いることが
できる。 また成分(B)としては、具体的には、（メタ）ア
クリル酸エステルモノマー、ジメチルアミノエチ
ル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル
（メタ）アクリレートが用いられる。 さらに水膨潤性粘着剤として、特開昭56−
70077号公報に記載されているような粘着剤を用
いることもできる。 すなわち、(A)カルボキシル基含有モノマー10〜
40モル％、アルキル基の炭素数が４以上である
（メタ）アクリル酸アルキルエステル60〜90モル
％および上記以外のビニルモノマー０〜20モル％
よりなる共重合体中のカルボキシル基を中和した
共重合体塩および(B)式R1O（R2O）oR3（式中、R1は
炭素数１〜４のアルキル基であり、R2は炭素数
２〜４のアルキレン基であり、R3は水素、炭素
数１〜４のアルキル基またはアセチル基であり、
ｎは１〜６の整数である）で表わされる親水性化
合物からなる水膨潤性粘着剤を用いることができ
る。 このような粘着剤が塗布されてなる粘着シート
１は、ウエハＡの裏面を研摩する際には、ウエハ
に精製水が吹き付けられた場合、含水後、膨潤平
衡に達して、パターン部分までの浸水を防ぐ効果
により、ウエハ表面と粘着シートとの間にウエハ
研摩屑が入り込むことはなくウエハ表面に形成さ
れたパターンを十分保護しうる。 次に本発明に係るウエハ貼着用粘着シート１の
使用方法について説明する。 本発明に係るウエハ貼着用粘着シート１の上面
に剥離性シート４が設けられている場合には、該
シート４を除去し、次いでこの粘着剤層３に、裏
面に研摩処理をすべきウエハＡを貼着する。この
際粘着剤層３上に、第３図に示すようにパターン
５が形成されたウエハ表面が接するようにして貼
着する。 このような状態で、ウエハ裏面６をグラインダ
ー７などによつて研摩して、ウエハ裏面６に形成
された酸化物皮膜などを除去するとともに、ウエ
ハＡの厚みを所望の厚さに調節する。この際精製
水をウエハＡに吹き付けるなどしてウエハ研摩屑
を洗い去るとともに、研摩時に発生する熱を除去
する。 次に研摩が終了した後に、ウエハＡから粘着シ
ート１を剥離する。この際ウエハＡのパターン５
が形成された表面に、水溶性粘着剤などが付着す
ることもある。この付着した粘着剤Ｂは、充分な
水溶性を有しているため、この付着した粘着剤
は、精製水Ｃで簡単に洗い去ることができる。 このように本発明に係るウエハ貼着用粘着シー
ト１では、粘着剤として水膨潤性粘着剤が用いら
れているため、たとえウエハ表面に粘着剤が付着
しても、該粘着剤をトリクレンなどの有機溶剤を
用いずに精製水によつて洗浄することによつて除
去することができ、したがつて、人体に悪影響を
与える危険性が全くない。しかも従来では、粘着
剤が付着したウエハ表面をトリクレンなどの有機
溶剤で洗浄した後精製水で洗浄するという２工程
が必要であつたが、本発明では、粘着剤が付着し
たウエハ表面を精製水で洗浄すればよいため、洗
浄を１工程で行なうことができる。 また本発明に係るウエハ貼着用粘着シート１
は、ウエハＡ裏面の研摩時には、ウエハＡと充分
な接着力を有して貼着されているため、ウエハ表
面と粘着シートとの間にウエハ研摩屑が入り込ん
でウエハ表面に形成されたパターンが破壊される
ことがない。 発明の効果 本発明に係るウエハ貼着用粘着シートは、表面
にパターンが形成されたウエハの裏面を研摩処理
する際にウエハ表面に貼着されるシートであつ
て、基材面上に、粘着剤層として水膨潤性粘着剤
が塗布されて形成されているため、ウエハ裏面の
研摩処理の終了後にウエハ表面から粘着シートを
剥離させた際にウエハ表面に粘着剤が付着してい
ても、トリクレンなどの有機溶剤を用いずに水に
よつて洗浄することによつて粘着剤を除去するこ
とができる。したがつて人体に悪影響を与える危
険性がなく、しかもウエハ表面に付着した粘着剤
を１工程によつて除去することができる。 実施例 １ (i)アクリル酸エチルと酢酸ビニルとメタクリル
酸との共重合体および(ii)ポリエチレングリコール
ラウリルエーテルからなり、水酸化カリウムの存
在下で酢酸亜鉛により架橋してなるアクリル系水
膨潤性粘着剤を50μｍ厚のポリエステルフイルム
上に乾燥後の塗布量が40ｇ／m2になるように塗布
し、JISZ−0237による180°接着力が90ｇ／25mmで
ある粘着シートを得た。 この粘着シートの粘着剤面をパターン形成後の
ウエハ表面に、荷重１Kgの加圧ロールを用いて貼
着した。この試料をウエハ裏面が上となるように
グラインド装置に正確に固定し、水圧30Kg／cm2水
噴霧下で５分間研磨した。 その後、粘着テープを剥離し、洗浄を行ない乾
燥してから、ウエハ表面を電子顕微鏡にて観察し
た。 結果を表１に示す。 比較例 １ 溶剤型アクリル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレ
ートと酢酸ビニルとアクリル酸との共重合体、
（分子量30万）、100重量部とイソシアネート硬化
剤10重量部とからなる）を実施例１と同様にポリ
エステルフイルム上に塗布し、同じく180°接着力
が85ｇ／25mmである粘着シートを得た。 この粘着シートをウエハ表面に貼着し、同様の
試験を行なつた。 結果を表１に示す。
炭素数２〜４のアルキレン基であり、R3は炭素
数１以上のアルキル基であり、ｎは１以上の整数
である）で表わされる（メタ）アクリル酸エステ
ルモノマー、アクリル酸、ビニルピロリドン、ア
クリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）ア
クリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アク
リレート、ビニルメチルエーテルなどが用いられ
る。また場合によつては、水溶性ポリマーとし
て、上記のようなモノマーにアクリル酸エステ
ル、酢酸ビニル、スチレン等を30重量部までの量
で共重合させて得られるポリマーも用いることが
できる。 また成分(B)としては、具体的には、（メタ）ア
クリル酸エステルモノマー、ジメチルアミノエチ
ル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル
（メタ）アクリレートが用いられる。 さらに水膨潤性粘着剤として、特開昭56−
70077号公報に記載されているような粘着剤を用
いることもできる。 すなわち、(A)カルボキシル基含有モノマー10〜
40モル％、アルキル基の炭素数が４以上である
（メタ）アクリル酸アルキルエステル60〜90モル
％および上記以外のビニルモノマー０〜20モル％
よりなる共重合体中のカルボキシル基を中和した
共重合体塩および(B)式R1O（R2O）oR3（式中、R1は
炭素数１〜４のアルキル基であり、R2は炭素数
２〜４のアルキレン基であり、R3は水素、炭素
数１〜４のアルキル基またはアセチル基であり、
ｎは１〜６の整数である）で表わされる親水性化
合物からなる水膨潤性粘着剤を用いることができ
る。 このような粘着剤が塗布されてなる粘着シート
１は、ウエハＡの裏面を研摩する際には、ウエハ
に精製水が吹き付けられた場合、含水後、膨潤平
衡に達して、パターン部分までの浸水を防ぐ効果
により、ウエハ表面と粘着シートとの間にウエハ
研摩屑が入り込むことはなくウエハ表面に形成さ
れたパターンを十分保護しうる。 次に本発明に係るウエハ貼着用粘着シート１の
使用方法について説明する。 本発明に係るウエハ貼着用粘着シート１の上面
に剥離性シート４が設けられている場合には、該
シート４を除去し、次いでこの粘着剤層３に、裏
面に研摩処理をすべきウエハＡを貼着する。この
際粘着剤層３上に、第３図に示すようにパターン
５が形成されたウエハ表面が接するようにして貼
着する。 このような状態で、ウエハ裏面６をグラインダ
ー７などによつて研摩して、ウエハ裏面６に形成
された酸化物皮膜などを除去するとともに、ウエ
ハＡの厚みを所望の厚さに調節する。この際精製
水をウエハＡに吹き付けるなどしてウエハ研摩屑
を洗い去るとともに、研摩時に発生する熱を除去
する。 次に研摩が終了した後に、ウエハＡから粘着シ
ート１を剥離する。この際ウエハＡのパターン５
が形成された表面に、水溶性粘着剤などが付着す
ることもある。この付着した粘着剤Ｂは、充分な
水溶性を有しているため、この付着した粘着剤
は、精製水Ｃで簡単に洗い去ることができる。 このように本発明に係るウエハ貼着用粘着シー
ト１では、粘着剤として水膨潤性粘着剤が用いら
れているため、たとえウエハ表面に粘着剤が付着
しても、該粘着剤をトリクレンなどの有機溶剤を
用いずに精製水によつて洗浄することによつて除
去することができ、したがつて、人体に悪影響を
与える危険性が全くない。しかも従来では、粘着
剤が付着したウエハ表面をトリクレンなどの有機
溶剤で洗浄した後精製水で洗浄するという２工程
が必要であつたが、本発明では、粘着剤が付着し
たウエハ表面を精製水で洗浄すればよいため、洗
浄を１工程で行なうことができる。 また本発明に係るウエハ貼着用粘着シート１
は、ウエハＡ裏面の研摩時には、ウエハＡと充分
な接着力を有して貼着されているため、ウエハ表
面と粘着シートとの間にウエハ研摩屑が入り込ん
でウエハ表面に形成されたパターンが破壊される
ことがない。 発明の効果 本発明に係るウエハ貼着用粘着シートは、表面
にパターンが形成されたウエハの裏面を研摩処理
する際にウエハ表面に貼着されるシートであつ
て、基材面上に、粘着剤層として水膨潤性粘着剤
が塗布されて形成されているため、ウエハ裏面の
研摩処理の終了後にウエハ表面から粘着シートを
剥離させた際にウエハ表面に粘着剤が付着してい
ても、トリクレンなどの有機溶剤を用いずに水に
よつて洗浄することによつて粘着剤を除去するこ
とができる。したがつて人体に悪影響を与える危
険性がなく、しかもウエハ表面に付着した粘着剤
を１工程によつて除去することができる。 実施例 １ (i)アクリル酸エチルと酢酸ビニルとメタクリル
酸との共重合体および(ii)ポリエチレングリコール
ラウリルエーテルからなり、水酸化カリウムの存
在下で酢酸亜鉛により架橋してなるアクリル系水
膨潤性粘着剤を50μｍ厚のポリエステルフイルム
上に乾燥後の塗布量が40ｇ／m2になるように塗布
し、JISZ−0237による180°接着力が90ｇ／25mmで
ある粘着シートを得た。 この粘着シートの粘着剤面をパターン形成後の
ウエハ表面に、荷重１Kgの加圧ロールを用いて貼
着した。この試料をウエハ裏面が上となるように
グラインド装置に正確に固定し、水圧30Kg／cm2水
噴霧下で５分間研磨した。 その後、粘着テープを剥離し、洗浄を行ない乾
燥してから、ウエハ表面を電子顕微鏡にて観察し
た。 結果を表１に示す。 比較例 １ 溶剤型アクリル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレ
ートと酢酸ビニルとアクリル酸との共重合体、
（分子量30万）、100重量部とイソシアネート硬化
剤10重量部とからなる）を実施例１と同様にポリ
エステルフイルム上に塗布し、同じく180°接着力
が85ｇ／25mmである粘着シートを得た。 この粘着シートをウエハ表面に貼着し、同様の
試験を行なつた。 結果を表１に示す。
第１図および第２図は、本発明に係る粘着シー
トの断面図であり、第３図および第４図は本発明
に係る粘着シートを用いてウエハ裏面を研摩する
際の説明図である。 １……粘着シート、２……基材、３……粘着剤
層、Ａ……ウエハ、Ｂ……残有粘着剤、Ｃ……
水。
トの断面図であり、第３図および第４図は本発明
に係る粘着シートを用いてウエハ裏面を研摩する
際の説明図である。 １……粘着シート、２……基材、３……粘着剤
層、Ａ……ウエハ、Ｂ……残有粘着剤、Ｃ……
水。
Claims (1)
- １ 表面にパターンが形成されたウエハの裏面を
研摩処理する際にウエハ表面に貼着される粘着シ
ートであつて、基材面上に、粘着剤層として水膨
潤性粘着剤が塗布されていることを特徴とするウ
エハ貼着用粘着シート。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| MYPI87000930A MY102454A (en) | 1986-07-09 | 1987-07-02 | Adhesive sheets for sticking wafers thereto |
| KR1019870007148A KR910002826B1 (ko) | 1986-07-09 | 1987-07-04 | 웨이퍼 접착용 시이트 |
| EP87306075A EP0252739B1 (en) | 1986-07-09 | 1987-07-09 | Adhesive sheets for sticking wafers thereto |
| DE87306075T DE3787680T2 (de) | 1986-07-09 | 1987-07-09 | Klebestreifen zum Kleben von Plättchen. |
| MYPI91001866A MY109333A (en) | 1986-07-09 | 1991-10-12 | Adhesive sheets for sticking wafers thereto |
| SG23494A SG23494G (en) | 1986-07-09 | 1994-02-07 | Adhesive sheets for sticking wafers thereto. |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16168286 | 1986-07-09 | ||
| JP61-161682 | 1986-07-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153814A JPS63153814A (ja) | 1988-06-27 |
| JPH0577284B2 true JPH0577284B2 (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=15739841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62043744A Granted JPS63153814A (ja) | 1986-07-09 | 1987-02-26 | ウエハ貼着用粘着シ−ト |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63153814A (ja) |
| KR (1) | KR910002826B1 (ja) |
| MY (2) | MY102454A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7351645B2 (en) | 2004-06-02 | 2008-04-01 | Lintec Corporation | Pressure sensitive adhesive sheet for use in semiconductor working and method for producing semiconductor chip |
| US9670382B2 (en) | 2011-03-22 | 2017-06-06 | Lintec Corporation | Base film and pressure-sensitive adhesive sheet provided therewith |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3177149B2 (ja) * | 1996-03-15 | 2001-06-18 | リンテック株式会社 | 粘着テープ用基材、該基材を用いた粘着テープ、および該基材の製造方法 |
| JPH10337823A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-12-22 | Lintec Corp | 基材および該基材を用いた粘着テープ |
| JP3809733B2 (ja) | 1998-02-25 | 2006-08-16 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜トランジスタの剥離方法 |
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| WO2004051708A2 (de) | 2002-11-29 | 2004-06-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten eines wafers sowie wafer mit trennschicht und trägerschicht |
| JP5665020B2 (ja) | 2009-12-22 | 2015-02-04 | 国立大学法人九州工業大学 | 配線用電子部品の製造方法 |
| JP5762781B2 (ja) | 2011-03-22 | 2015-08-12 | リンテック株式会社 | 基材フィルムおよび該基材フィルムを備えた粘着シート |
| CN107078042B (zh) | 2014-10-23 | 2021-05-04 | 琳得科株式会社 | 表面保护用片材 |
| JP6647267B2 (ja) | 2017-11-09 | 2020-02-14 | 古河電気工業株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2319973B2 (de) * | 1972-04-26 | 1981-06-04 | Celanese Corp., 10036 New York, N.Y. | Verfahren zur Stabilisierung von Oxymethylencopolymer |
| JPS6031351B2 (ja) * | 1979-11-13 | 1985-07-22 | 日本合成化学工業株式会社 | 水溶性感圧接着剤 |
| JPS59157162A (ja) * | 1983-02-26 | 1984-09-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 水による剥離の容易な粘着剤組成物 |
| JPS6143677A (ja) * | 1984-08-07 | 1986-03-03 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Ｉｃプロセス用フイルム |
-
1987
- 1987-02-26 JP JP62043744A patent/JPS63153814A/ja active Granted
- 1987-07-02 MY MYPI87000930A patent/MY102454A/en unknown
- 1987-07-04 KR KR1019870007148A patent/KR910002826B1/ko not_active Expired
-
1991
- 1991-10-12 MY MYPI91001866A patent/MY109333A/en unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7351645B2 (en) | 2004-06-02 | 2008-04-01 | Lintec Corporation | Pressure sensitive adhesive sheet for use in semiconductor working and method for producing semiconductor chip |
| US9670382B2 (en) | 2011-03-22 | 2017-06-06 | Lintec Corporation | Base film and pressure-sensitive adhesive sheet provided therewith |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910002826B1 (ko) | 1991-05-06 |
| JPS63153814A (ja) | 1988-06-27 |
| KR880002261A (ko) | 1988-04-30 |
| MY102454A (en) | 1992-06-30 |
| MY109333A (en) | 1997-01-31 |
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