JPH0577694B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は通気性のある多孔性フイルムに関し、
詳しくはポリオレフイン系樹脂に熱可塑性ポリエ
ステル樹脂を混合して製膜延伸したポリオレフイ
ン系多孔性フイルム及びその製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、通気性のある多孔性フイルムの製造方法
としては無孔のフイルムに放電加工して穿孔する
方法（方法１）、製膜時に炭酸カルシウム粒を添
加してフイルムとしこれを酸処理することにより
炭酸カルシウムを溶出させて多孔性フイルムとす
る方法（方法２）、製膜時に炭酸カルシウム等の
無機物粒子を添加してフイルムとしこれを一軸又
は二軸に延伸する方法（方法３）、相溶性の小さ
い２種類の樹脂を混練製膜して、一軸又は二軸に
延伸する方法（（方法４）等が実施され、透湿性
あるいは通気性フイルムとして使用されている。
この内、前二者（方法１及び２）は生産性の面で
好ましくなく、一般的には方法３が汎用されてい
る。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら無機微粒子を添加したフイルムを
延伸して得られる多孔性フイルムは充填剤の剛性
が高く、得られる多孔性フイルムも剛性が高い傾
向があり、又、手揉みした時、充填剤が脱落しや
すく使用感が良くないばかりでなく用途によつて
は脱落した充填剤が粉塵となつて環境条件を損う
などの欠点を有する。もちろん製造工程において
は無機微粒子の粉塵による作業環境条件の問題も
発生しやすい。また使用される無機微粒子は炭酸
カルシウムが一般的であり、炭酸カルシウムの有
する親水性のため時間とともに防水性が低下する
欠点を有する。

また相溶性の小さい２種類の樹脂を混練製膜し
て延伸する方法（方法４）は特公昭53−12542及
び特開昭58−198536等によつて提案されているが
種々の欠点を有する。

すなわち前者（特公昭53−12542）においては
ポリプロピレンに0.05〜10重量％のポリスチレン
を混合し、製膜延伸して空洞含有フイルムとなし
ているが、当該特許にも記載してあるように、空
洞はフイルムの厚さ方向の貫通孔とはなつておら
ず、通気性及び透湿性のフイルムとなすものでは
ない。またポリスチレンを10％以上添加すると延
伸によつて表面から内部にかけて空洞が生成する
が生成する空洞の量が少なくなるばかりでなく生
成物の延伸が困難になる等の問題を有している。

更に、ベースであるポリオレフイン樹脂と添加
樹脂であるポリスチレン系樹脂を単に混練製膜し
たフイルムはポリスチレン系樹脂が微粒子化され
ず、延伸性が悪いだけでなく、延伸しても生成す
る空孔が大きく、防水性の極めて悪いフイルムし
か得られない。あるいは、ポリスチレン系樹脂が
適当な粒子状となつても、製膜温度を考慮しない
と、粒子状となつているポリスチレン系樹脂が変
形し、延伸性が悪化するばかりでなく、延伸でき
たとしても孔径が大きすぎて防水性が劣つたり、
あるいは空孔が層状となつて連続化せず、通気性
及び透湿性が小さいフイルムしか得られない。

一方、後者（特開昭58−198536）は、熱可塑性
樹脂(イ)と、(イ)と相溶性が小さく、かつ溶融点が(イ)
より20℃以上高い熱可塑性樹脂(ロ)との混合物(ロ)の
溶融点以上の温度で溶融混練し、次に(イ)の溶融点
より高く(ロ)の溶融点より低い温度でシート化し、
次いで(イ)の溶融点より低温度で延伸する透湿性フ
イルムの製造方法であるが、シート化時に(ロ)が凝
集しやすく粒子径が大きくなる傾向にあつて防水
性の優れたフイルムを得ることは難しい。

又、(イ)として例えばポリエチレン、ポリププロ
ピレン樹脂を用い、(ロ)として例えば通常フイルム
製造用として用いられるポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性
ポリエステル樹脂を使用する場合、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンの通常の延伸温度はそれぞれ
60〜100℃，60〜110℃、又、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレートのガラス
転移温度はそれぞれ60〜70℃，40〜60℃である
が、これらの混合物を加熱混練してこれらの(ロ)が
最適の粒子径範囲に分散し、シート化されたとし
ても、(ロ)が結晶化していない場合は延伸温度が(ロ)
のガラス転移温度以上であれば延伸時に変形し、
(ロ)の粒子も延伸され空孔が生じない場合が生じ、
得られるフイルムは通気性、透湿性が低いものし
か得られない。

これらの欠点を解消するため、押出製膜後滞留
させることにより結晶化をすすめ、通気性、透湿
性をある程度改善することは可能であるが、十分
に改良することは出来なかつた。この結晶化を容
易にするため(ロ)として分子量が小さいポリエステ
ル樹脂を用いると加熱混練時に(ロ)の粘度が低くな
りすぎるため粒子の大きさが小さくならず、この
ような粒子を含むフイルムを延伸すると、１mm以
上のピンポールが生じやすく、かつ切断しやす
い。一方、(イ)の樹脂として同様に低分子量のもの
を用いると延伸性が低下し、いずれの場合も実用
的でなかつた。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らは、前記の欠点を解消する方法を鋭
意検討した結果、前記粒子成分として固有粘度が
0.5以下の低重合度熱可塑性ポリエステル樹脂を
用い、且、特定の加熱混練条件を用いることによ
り、樹脂を加熱混練する際、粒子の生成がすぐ
れ、得られたフイルムの延伸性が良く、且、前記
の粒子が通気孔を生成するのに有効に作用するこ
とを見い出し本発明に到達したものである。

即ち、本発明は、ポリオレフイン系樹脂(A)が
100重量部、ポリエステル・ポリエーテル型熱可
塑性エラストマー(B)が０−50重量部、及び、固度
粘度が0.5以下の熱可塑性ポリエステル樹脂(C)が
(A)及び(B)の合計の100重量部に対して25−90重量
部を必須成分とする樹脂混合物を、一旦(C)の融点
以上で加熱溶融した後、(C)の結晶化温度以下かつ
(A)の融点以上の温度範囲になるよう負の温度勾配
をつけて冷却しつつ、せん断速度200／秒以上で
混練した樹脂組成物を(C)の結晶化温度以下に冷却
した後、(C)の融点未満、かつ、(A)の融点以上の温
度範囲で製膜し、急冷して得られる未延伸フイル
ムを少なくとも一軸方向に延伸することを特徴と
する多孔性フイルムの製造方法及び得られる多孔
性フイルムに関する。

本発明において用いられるポリオレフイン系樹
脂(A)としては、例えば線状低密度ポリエチレン、
高圧法低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブチレン、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート
共重合樹脂、アイオノマー樹脂等であつて、後述
の添加樹脂に含まれる樹脂を除いたものが挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。

本発明に用いられるポリエステル・ポリエーテ
ル型熱可塑性エラストマー(B)は、主成分としてハ
ードセグメント部としての高融点かつ高結晶性ポ
リエステル成分部と、ソフトセグメント部として
のポリエーテルセグメント成分部とから成るブロ
ツク状共重合体であり、例えばポリエステルブロ
ツクがポリブチレンテレフタレート、ポリエーテ
ルブロツクがポリテトラメチレンエーテルグリコ
ールであるものが挙げられるが、ポリエステルブ
ロツクの酸成分及びグリコール成分の一部を、そ
れぞれ他の酸、グリコールに置換したものでも良
い。

これらのエラストマーの市販品の例として、例
えばペルプレン（東洋紡績）、ハイトレツ（東
レ・デユポン）、グリラツクス（大日本インキ化
学）、ローモツド（ゼネラルエレクトリツク）、ア
ーニテル（アクゾ）等が挙げられる。

これら、ポリエステル・ポリエーテル型熱可塑
性エラストマー(B)は、ポリオレフイン系樹脂(A)
100重量部に対して０乃至50重量部混合される。
ポリエステル・ポリエーテル型熱可塑性エラスト
マー(B)は、マトリツクス相のポリオレフイン系樹
脂(A)と分散相の熱可塑性ポリエステル樹脂(C)のい
ずれにも親和性があり、粘度差の大きい両者を結
びつけることによつて、分散相の微細化及び再凝
集防止の効果がある。

分散相の微細化及び再凝集防止効果によつて、
フイルム外観及び機械的特性を向上できる。

又、これらの効果によつて、熱可塑性ポリエス
テル樹脂(C)の固有粘度、混練条件が多少変動して
も分散粒子径の変動を抑えることが可能となり、
得られる多孔性フイルムの品質を安定化できる。

このような効果を発揮させるにはポリオレフイ
ン系樹脂100重量部に対して１重量部以上加える
のが好ましく、１重量部未満ではその効果は殆ん
ど期待できない。

一方、50重量部を超えると上記の親和性（相互
作用）の効果が過大になるため、延伸しても通気
性が生成しにくくなるため、好ましくない。

又、本発明において用いられる熱可塑性ポリエ
ステル樹脂(C)としてはポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ヘキサンジメ
タノール変性ポリエチレンテレフタレート、イソ
フタル酸共重合ポリエチレンテレフタレート等が
挙げられる。

但し、使用する熱可塑性ポリエステル樹脂は、
固有粘度が0.5以下である必要がある。

固有粘度が0.5を超えるものは押出製膜条件下
における温度範囲（Ａの融点以上かつＣの結晶化
温度以下）での結晶化速度が遅く必要な結晶化度
に到達しないので好ましくない。固有粘度が大き
い程、その結晶化速度は遅くなり、製膜時の滞留
時間を長くするか、製膜後の熱処理を行なう等の
対策が必要となり、マトリツクス相のポリオレフ
イン系樹脂(A)の熱劣化及び結晶化が付随的に発生
し、延伸性の低下、フイルム強度等の特性低下を
きたすので好ましくない。

通常使用される高重合度の熱可塑性ポリエステ
ル樹脂（固有粘度0.6以上）はガラス転移点が低
く、ポリオレフイン系樹脂(A)の延伸温度以下であ
つて、これら熱可塑性ポリエステル樹脂をうまく
ポリオレフイン系樹脂に分散したとしても延伸時
に容易に変形し、空孔が有効に発生しにくいとい
う現象が発生する。

固有粘度が0.5以下の熱可塑性ポリエステル樹
脂(C)としては、固相重合前及び途中の工程より得
られる低重合度熱可塑性ポリエステル樹脂あるい
は高重合度熱可塑性ポリエステル樹脂を加水分解
して得られる低重合度熱可塑性ポリエステル樹脂
を使用することができる。更に、各種産業で副生
する熱可塑性ポリエステル樹脂屑を加水分解して
使用することも可能であり、この場合にはコスト
的にも有利である。

熱可塑性ポリエステル樹脂(C)はポリオレフイン
系樹脂(A)及びポリエステル・ポリエーテル型熱可
塑性エラストマー(B)の合計100重量部に対して25
乃至90重量部の範囲で混合する必要がある。25重
量部未満の場合は、表面まで空孔が生成せず多孔
性フイルムとはなり難い。

一方、90重量部を超えると、分散粒子の再凝集
確率が高くなるために、粒子径が大きくなりやす
く、防水性及び機械的特性が劣るフイルムしか得
られない。

更には、マトリツクス相であるべきポリオレフ
イン系樹脂(A)と微粒子化されるべき熱可塑性ポリ
エステル樹脂(C)との逆転現象が発生し、延伸が困
難であるばかりでなく、延伸しても空孔が生成し
にくく、多孔性フイルムを得ることができない。

本発明において前記の各成分の他に、更に液状
あるいはワツクス状ポリブタジエン、液状ブテ
ン、液状ポリイソプレン及びこれらの誘導体、ポ
リブテン−１、エチレン−プロピレン−ジエン類
三元重合体、エチレン−プロピレンランダム共重
合体、エチレン−ブテン共重合体、ポリブタジエ
ン樹脂、等の添加樹脂を併用することができる。
これらの添加樹脂は得られる多孔性フイルムの柔
軟性を増すためにポリオレフイン系樹脂(A)に添加
して使用される。又、使用する添加樹脂の粘度を
適当に選ぶことによつてマトリツクス相の粘度を
変化させ混練過程における熱可塑性ポリエステル
樹脂(C)との粘度比を変化させることができるた
め、(C)の分散粒子径を調整することができ、さら
には、押出製膜温度範囲を変えることもできる。

又、該添加樹脂の添加量がポリオレフイン系樹
脂(A)100重量部に対して55重量部を超えると、製
膜性が悪化するばかりでなく延伸性も悪化し、効
率良く多孔性フイルムを作成することができな
い。

本発明においては前記の各成分の他に希望によ
り艷消し等を目的として、炭酸カルシウム等の無
機微粒子及び、通常用いられる熱安定剤、スリツ
プ剤、アンチブロツキング剤、着色剤、帯電防止
剤等を必要に応じて添加することもできる。

以下に本発明の方法により多孔性フイルムを製
造する工程を説明する。効率良く多孔性フイルム
を得るには、溶融混練によつて熱可塑性ポリエス
テル樹脂(C)を平均粒径0.05〜30μになるように微
粒子化する必要があり、0.05〜20μになるのが更
に好ましい。更に、押出製膜時において微粒子状
となつた熱可塑性ポリエステル樹脂が変形するこ
とを抑える必要がある。

平均粒径が0.05μ未満の場合、実用的な通気性
を得るためには、延伸倍率を上げる必要があり、
この場合には、フイルムが切断しやすく、実用的
でない。又、30μを超えると延伸によつて生成す
る孔径が大きくなり防水性が低下するため低倍率
延伸が必要であるが、低倍率延伸では一様な延伸
が困難であるため、すぐれた多孔性フイルムを得
ることができない。

熱可塑性ポリエステル樹脂の平均粒径を0.05〜
30μとなるように微粒子化するためには、樹脂混
合物を一旦粒子となる(C)の熱可塑性ポリエステル
樹脂の溶融点以上に加熱した後、熱可塑性ポリエ
ステル樹脂(C)の結晶化温度以下かつポリオレフイ
ン系樹脂(A)の融点以上となるように負の温度勾配
をつけて、剪断速度200／秒以上で混練する必要
がある。熱可塑性ポリエステル樹脂(C)とポリオレ
フイン系樹脂(A)とを熱可塑性ポリエステル樹脂(C)
の溶融点以上の温度で単に溶融混練し、押出製膜
しても固有粘度が0.5以下の熱可塑性ポリエステ
ル樹脂(C)の溶融粘度は同条件下のポリオレフイン
系樹脂(A)の溶融粘度より１桁以上、場合によつて
は２桁以上小さいために混練応力が伝達できない
で、すべりを起こし混練抵抗が減少する結果、本
来、粒子状となるべき熱可塑性ポリエステル樹脂
(C)は、ほとんどブロツク状あるいはヒモ状となつ
て局在するにとどまる。

一般的に熱可塑性ポリエステル樹脂(C)は、融点
以上に加熱することによつて溶融し、その状態か
ら冷却していくと融点から10〜50℃低い温度すな
わち結晶化温度で固化結晶化を開始する。仮に、
熱可塑性ポリエステル樹脂(C)の融点以上で溶融混
練し、均一な分散粒子が得られたとしても熱可塑
性ポリエステル樹脂(C)の結晶化温度以上であれば
大部分が流動状態を保つていて再凝集による粒子
拡大現象が発生し、粒子径のコントロールが困難
となる。

一方、熱可塑性ポリエステル樹脂(C)が結晶化温
度で固化結晶化する時、その溶融粘度は著しく増
大する。

すなわち、熱可塑性ポリエステル樹脂(C)の融点
以上から熱可塑性ポリエステル樹脂(C)の結晶化温
度以下かつポリオレフイン系樹脂(A)の融点以上と
なるように負の温度勾配をつけて混練すればその
温度範囲の中に、両者の溶融粘度比が１に近い条
件を得ることができる。しかしながら前述したよ
うに固有粘度が0.5以下の熱可塑性ポリエステル
樹脂はその溶融粘度が著しく小さく、通常のスク
リユーによる押出製膜時における混練時の剪断速
度では、分散粒子径を0.5〜30μとするには不充分
であり200／秒以上の剪断速度が必要である。

更に、添加されるポリエステル・ポリエーテル
型熱可塑性エラストマー(B)の相互作用によつて混
練応力が伝達され均一な分散粒子径を得ることが
できる。上記エラストマー(B)の併用の効果は、画
期的であり、分散粒子の粒径分布を狭くし、混練
条件の変動による品質のバラツキを減少させる効
果を有する。

同一混練条件では、エラストマーの添加量が多
い程、分散粒径が小さくなる傾向にあり、混練条
件とエラストマーの添加量をコントロールするこ
とによつて所定の平均分散粒子径の多孔性フイル
ムを得ることができる。

次いで熱可塑性ポリエステル樹脂(C)の結晶化温
度以下かつポリオレフイン系樹脂(A)の融点以上の
温度範囲で押出製膜し、冷却して未延伸フイルム
を得る。

この時、熱可塑性ポリエステル樹脂(C)の結晶化
温度以上であると、熱可塑性ポリエステル樹脂(C)
は、溶融状態であつてその溶融粘度は著しく小さ
いため、製膜時のドローダウンによる変形を起し
たりさらには引取張力によるフイルムの切断等が
発生し、良好な未延伸フイルムを得ることができ
ないので好ましくない。

又、製膜温度が熱可塑性ポリエステル樹脂(C)の
結晶化温度以下であつても、製膜部であるダイス
に到達するまでに熱可塑性ポリエステル樹脂(C)が
溶融状態である場合、ダイス内部に熱可塑性ポリ
エステル樹脂(C)が分離、固化、蓄積の現象を起こ
し、経時後脱落することによつて大粒子ブツとな
り製膜及び延伸に支障をきたすため、好ましくな
い。

この現象は溶融樹脂流の流速の遅いダイスのマ
ニホールド部で顕著に観察される。

混練時に熱可塑性ポリエステル樹脂(C)の結晶化
温度以下まで冷却される場合、熱可塑性ポリエス
テル樹脂(C)は固体状態であり再び融点以上に温度
を上げない限り溶融することが無いため、製膜温
度は熱可塑性ポリエステル樹脂(C)の融点未満かつ
結晶化温度以上であつてもさしつかえない。製膜
及び延伸時の変形防止のためには、分散相の熱可
塑性ポリエステル樹脂の結晶化度をより高く上げ
るのが好ましく、そのため、熱可塑性ポリエステ
ル樹脂(C)の結晶化温度以下まで冷却された樹脂流
の温度を再び上げることなく押出製膜する方が好
適である。

こうして得られた未延伸フイルムをポリオレフ
イン系樹脂(A)の各々の種類に応じて通常の延伸温
度範囲で、少なくとも一軸方向に延伸する。

延伸倍率は1.2〜10倍、面積倍率として1.2〜40
倍の範囲が好ましく、希望する通気性能によつて
適宜選定される。平均孔径が0.1μ未満の場合、通
気性が小さく、利用できる範囲は小さい。また、
100μより大きい場合、防水性が減少し、更には
通水性が発現する。紙おむつ等に使用される多孔
性フイルムは、防水性を必要とするので、平均孔
径を100μ以下に設定すれば良い。

一般的に紙おむつ等に使用されている炭酸カル
シウムを充填剤とする透湿フイルムは、炭酸カル
シウム自体の親水性及び炭酸カルシウムの表面処
理剤、例えばステアリン酸で代表される脂肪酸等
の親水性によつて防水性が低下する傾向にあり、
孔径を小さく設定せざるを得ず、通常0.1〜10μ程
度であるが本発明のフイルムは、使用原料の親水
性が小さく、比較的孔径が大きくても防水性が優
れる結果となつていて平均孔径は100μまで許容
される。もつとも孔径が小さい程、防水性は向上
することは言うまでもない。

又、一般的に延伸倍率が大きくなると得られる
延伸フイルムの引裂強度が低下する傾向にあるた
め、引裂強度低下を抑制する目的で延伸倍率を小
さく設定することができる。

更に、延伸したフイルムは希望により熱固定す
ることができる。

このような熱処理によりフイルム自体の自然収
縮を抑制することができる。

（作用及び効果） 本発明は、ポリオレフイン系樹脂に熱可塑性ポ
リエステル樹脂とポリエステル・ポリエーテル型
熱可塑性エラストマーを必須成分として添加して
加熱溶融後、負の温度勾配をつけて冷却しつつ混
練し、生成した粒子の結晶化温度以下で製膜し、
得られたフイルムを適当な温度で延伸するとマト
リツクス樹脂と粒子の境界面の一部で剥離しその
部分が開口することにより微孔を有する多孔性フ
イルムを得るものであり、現在汎用されている多
孔性フイルム製造方法のように熱可塑性樹脂に無
機微粉末を添加することがないため、無機充填剤
の微粉砕化及び成形加工時の微粉末飛散のトラブ
ルがなく、かつ得られた多孔性フイルム中では分
散粒子は一部においてポリオレフイン系樹脂と密
着しているため手揉みしても脱落することがな
く、使用性能も良好である。

このように、本発明は相溶性の小さいかつ溶融
粘度差の大きい２種の樹脂をブレンドする方法に
おいて、特定の混練条件及び両樹脂に相互作用の
ある第３の樹脂の添加によつて性能のバラツキ及
びトラブルを防止する上で画期的な方法であり、
かつ使用する材料の親水性が小さいという点で、
通気性及び防水性共にすぐれた多孔性フイルムが
効率良く得られる。

実施例 以下に本発明を実施例により体的に説明するが
本発明はこれらに限定されるものではない。

なお、本実施例における各測定法を以下に示
す。

(1) 融 点；セイコー電子工業(株)製示差走査熱量
計（DSC200）により、昇温速度10℃／min
で測定した値。

(2) 結晶化温度；同上装置を使用して、溶融後
290℃で10mm間静置後５℃／minの降温速度
で冷却した時に現われる結晶化に起因する発
熱ピークを結晶化温度とする。

(3) 固有粘度；フエノール／テトラクロロエタン
＝60／40重量比混合の溶媒を使い、30℃で常
法により測定した値。

(4) 透 湿 度；JIS Ｚ 0208に準ずる。

(5) 耐 水 圧；JIS Ｌ 1092の静水圧法に準ず
る。

(6) 通 気 度；JIS Ｐ 8117に準ずる。

実施例 １ 線状低密度ポリエチレン（融点120℃）100重量
部に固有粘度0.35のポリエチレンテレフタレート
（融点259℃，結晶化温度215℃）60重量部及びポ
リエステル・ポリエーテル型熱可塑性エラストマ
ー（ペルプレンＰ−40H）10重量部をドライブレ
ンドし、270℃に加熱して溶融後、直ちに270℃か
ら200℃へと負の温度勾配をつけて冷却しつつ剪
断速度400／秒で混練した。樹脂温度を200℃に維
持して押出製膜した未延伸フイルムをロール延伸
機を用いて80℃で5.5倍に一軸延伸し、厚さ約40μ
の多孔性フイルムを得た。得られたフイルムを走
査型電子顕微鏡で観察したところ、分散粒子は平
均粒径が約6μでMD方向の平均孔径が約30μであ
つた。

透湿度は、3500ｇ／m²24hr.耐水圧は160cmAq
であつた。又、通気度は2560ml／m²・secであつ
た。

実施例 ２ 線状低密度ポリエチレン（融点120℃）100重量
部に固有粘度0.26のポリエチレンテレフタレート
（融点257℃，結晶化温度215℃）65重量部、ポリ
エステル・ポリエーテル型熱可塑性エラストマー
（ハイトレル4047）６重量部を実施例１と同様に
加熱溶融し直ちに270℃から190℃へと負の温度勾
配をつけて冷却しつつ剪断速度500／秒で混練し
た。さらにその混練部の途中から線状低密度ポリ
エチレン100重量部に対して分子量25000、水添率
90モル％の液体水添ポリイソプレンを15重量部の
割合で注入混練した。混練後の樹脂温度190℃を
維持したまま、管状ダイから押出し、未延伸管状
フイルムを得た。

得られたフイルムを、導入側ニツプロール、折
畳み終了部のニツプロール、及びガイドロールを
経由して左右二組の引取ニツプロールを備えたチ
ユーブラ法二軸延伸機に導き、折畳み終了部のニ
ツプロール間にギヤツプを設け、折畳み終了部の
ニツプロールに位置する圧空吹き出しノズルか
ら、ギヤツプを通してバブル内に圧空を供給しつ
つ、加熱ヒーターで加熱し、さらに圧空吹き出し
ノズル部に付属する切開きナイフによりバブルを
二枚に切開き、左右二組の引取ニツプロールによ
り各各左右に引き取つた。

その際に、導入側ニツプロールを低速とし、折
畳み終了部のニツプロール及び引取ニツプロール
を高速にして、80℃で縦倍率3.3倍×横倍率2.5倍
となるように同時二軸延伸し、厚さ約40μの多孔
性フイルムを得た。

得られたフイルムを走査型電子顕微鏡で観察し
たところ分散粒子は平均粒子径が約7μで平均孔
径は約15μであつた。透湿度は5700ｇ／m²・
24hr、通気度は7600ml／m²・sec、耐水圧は130cm
Aqであり、縦横がバランスした白色のきめ細か
な多孔性フイルムであつた。

実施例 ３ 高圧法低密度ポリエチレン（融点110℃）100重
量部に固有粘度0.35のポリブチレンテレフタレー
ト（融点224℃、結晶化温度212℃）60重量部、ポ
リエステル・ポリエーテル型熱可塑性エラストマ
ー（ペルプレンＰ−30B）５重量部及びポリブテ
ン−１（融点125℃、MI2.0）10重量部をドライブ
レンドし、240℃に加熱して溶融後直ちに240℃か
ら押出部で175℃になるように負の温度勾配をつ
けるように冷却しながら剪断速度400／秒で混練
し、次いで押出口より樹脂温度が175℃の状態で
押出製膜し急冷して実質的に未延伸フイルムを得
た。このフイルムをロール延伸機を用いて80℃で
５倍に一軸延伸した。得られたフイルムの平均粒
子径は約7μ、通気孔のMD方向の直径は約30μ、
透湿度3400ｇ／m²・24hr・耐水圧は155cmAqで、
又、通気度は2500ml／m²・secで通気性、透湿性
及び耐水性が共にすぐれた多孔性フイルムであつ
た。

実施例 ４ 線状低密度ポリエチレン（融点120℃）100重量
部に固有粘度0.3のポリエチレンテレフタレート
（融点259℃、結晶化温度215℃）50重量部をドラ
イブレンドし、270℃に加熱して溶融後、直ちに
270℃から200℃へと負の温度勾配をつけて冷却し
つつ剪断速度380／秒で混練した。樹脂温度を200
℃に維持して押出製膜した未延伸フイルムをロー
ル延伸機を用いて80℃で６倍に一軸延伸し、厚さ
約40μの多孔性フイルムを得た。

得られたフイルムを走査型電子顕微鏡で観察し
たところ分散粒子は平均粒子径が約15μでMD方
向の平均孔径が約50μであつた。

透湿度は3200ｇ／m²24hr、耐水圧は110cmAq、
通気度は2300ml／m²・secであつた。

実施例 ５ プロピレンホモポリマー（融点170℃）100重量
部に固有粘度0.35のポリエチレンテレフタレート
（融点259℃、結晶化温度215℃）60重量部及びポ
リエステル・ポリエーテル型熱可塑性エラストマ
ー（ペルプレンＰ−40H）10重量部をドライブレ
ンドし、270℃に加熱溶融して溶融後270℃から
200℃へと負の温度勾配をつけて冷却しつつ剪断
速度1000／秒で混練した。樹脂温度を200℃に維
持して押出製膜した未延伸フイルムをロール延伸
機を用いて85℃で5.5倍に一軸延伸し厚さ40μの多
孔性フイルムを得た。得られたフイルムの透湿度
は2800ｇ／m²・24hr、通気度2230ml／m²・sec、
耐水圧は157cmAqであり、すぐれた多孔性フイル
ムであつた。

実施例 ６ プロピレン96.5重量％とエチレン3.5重量％と
から成るポリプロピレン系ランダム共重合体（融
点140℃）100重量部に固有粘度0.26のポリエチレ
ンテレフタレート（融点257℃、結晶化温度215
℃）65重量部、ポリエステル、ポリエーテル型熱
可塑性エラストマー（ペルプレンＰ−40H）５重
量部をドライブレンドし、270℃に加熱して溶融
後直ちに270℃から200℃へと負の温度勾配をつけ
て冷却しつつ剪断速度450／秒で混練した。樹脂
温度を200℃に維持して押出製膜してフラツト状
未延伸フイルムを得た。得られた未延伸フイルム
をカツトし、岩本製作所製二軸延伸機を用いて、
80℃で縦倍率３倍×縦倍率2.5倍となるように同
時二軸延伸し、厚さ約40μの多孔性フイルムを得
た。

分散粒子径は約7μで平均孔径は約17μであつ
た。なお透湿度は4200ｇ／m²24hr、通気度は3300
ml／m²sec、耐水圧は170cmAqであり、すぐれた
多孔性フイルムであつた。

比較例 １ ポリエステル・ポリエーテル型熱可塑性エラス
トマー（ペルプレンＰ−40H）を60重量部とする
以外は、実施例１と同様にして未延伸フイルムを
得た。実施例１と同様に延伸したが、ネツキング
現象が発生し、均一な延伸が困難であつた。更
に、延伸フイルムを走査型電子顕微鏡で観察する
と、分散粒子とマトリツクス相と界面が不明瞭で
あり、空孔が少なく、透湿度は890ｇ／m²・24hr、
通気度は96ml／m²・secと小さいものであつた。

比較例 ２ 線状低密度ポリエチレン（融点120℃）100重量
部に固有粘度0.71のポリエチレンテレフタレート
（融点259℃、結晶化温度185℃）55重量部及びポ
リエステル・ポリエーテル型熱可塑性エラストマ
ー（ペルプレンＰ−30B）５重量部をドライブレ
ンドし、270℃に加熱して溶融後、ダイスアウト
直後の樹脂温度が230℃となるように製膜したが、
得られたフイルムの分散粒子径は数百μ以上で大
きく延伸によつて数mmのピンホールが多発した。

比較例 ３ 比較例２と同様の組成のものを実施例１と同様
にして170℃まで混練冷却し製膜した。

分散粒子径は約8μと小さかつたが、実施例１
と同様にして得られた延伸フイルムの透湿度は
650ｇ／m²24hrと小さく、走査型電子顕微鏡で観
察すると、分散粒子の変形が見られ、生成空孔が
非常に小なかつた。

比較例 ４ 混練後の温度を230℃とする以外は、実施例１
と同様に混練製膜したが、製膜時に、ドローダウ
ンによるフイルム切れが多発し、未延伸フイルム
を得ることができなかつた。

比較例 ５ 混練時の剪断速度を180／秒とする以外は、実
施例１と同様にして未延伸フイルムを得た。

得られたフイルムの分散粒子径は約100μであ
り、延伸すると１mm弱のピンホールが多発した。

比較例６及び７ 線状低密度ポリエチレン（融点120℃）100重量
部に固有粘度0.31のポリエチレンテレフタレート
（融点258℃、結晶化温度225℃）20及び95重量部
の配合組成のものを実施例４と同様に製膜した。

前者は、分散粒子径が約14μと良好であつた
が、実施例４と同様に延伸したフイルムの透湿度
は300ｇ／m²24hr、通気度16ml／m²・secと小さ
く、一方後者は、分散粒子径が約40μと大きく、
延伸すると数mmのピンホールが多発し、いずれも
満足する多孔性フイルムが得られなかつた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ポリオレフイン系樹脂(A)が100重量部、ポリ
   エステル・ポリエーテル型熱可塑性エラストマー
   (B)が１〜50重量部、及び、粒子状であつて固有粘
   度が0.5以下の熱可塑性ポリエステル樹脂(C)が(A)
   及び(B)の合計の100重量部に対して25〜90重量部
   を必須成分とし、(C)の平均粒径が0.05〜30μであ
   ることを特徴とする未延伸フイルムを少なくとも
   一軸方向に延伸して得られる多孔性フイルム。 ２ 厚さ方向に貫通する孔の平均孔径が0.1〜
   100μであることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の多孔性フイルム。 ３ 透湿度が2000ｇ／m²・24hr以上、耐水圧が80
   cmAq以上であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の多孔性フイルム。 ４ ポリオレフイン系樹脂(A)が100重量部、ポリ
   エステル・ポリエーテル型熱可塑性エラストマー
   (B)が１〜50重量部、及び、固有粘度が0.5以下の
   熱可塑性ポリエステル樹脂(C)が(A)及び(B)の合計の
   100重量部に対して25〜90重量部を必須成分とす
   る樹脂混合物を、一旦(C)の融点以上で加熱溶融し
   た後、(C)の結晶化温度以下かつ(A)の融点以上の温
   度範囲になるように負の温度勾配をつけて冷却し
   つつ、せん断速度200／秒以上で混練した樹脂組
   成物を(C)の結晶化速度以下に冷却した後、(C)の融
   点未満、かつ、(A)の融点以上の温度範囲で製膜
   し、急冷して得られる未延伸フイルムを少なくと
   も一軸方向に延伸することを特徴とする多孔性フ
   イルムの製造方法。