JPH0577997U - チップ状回路部品マウント装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ディストリビューターの下面にテンプレート
が当てられ、チップ状回路部品が収納部に収納された
後、テンプレートがディストリビューターの直下から確
実に離れるようにして、マウント装置の確実な動作を確
保する。 【構成】 テンプレート６がディストリビューター２の
直下に挿入され、バキュームケース４の上昇によりディ
ストリビューター２の下面に押し当てられた後、バキュ
ームケース４が下降するとき、ピンプランジャー３１の
ピン３２がバネ３３の弾力によって押し出され、テンプ
レート６の上面を押すため、テンプレート６がディスト
リビューター２の下面から確実に離される。このため、
テンプレート６のみが一時的にディストリビューター２
側に残されることがなく、バキュームケース４が下降す
るのに伴って下降し、テンプレート６がテンプレート枠
６５に衝突せず、正しくテンプレート枠６５の上に載
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする装置において、チッ プ状回路部品を確実に移動して回路基板へ搭載するための改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受する。この収納部は、各々の チップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして 、サクションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納部に収納されたチッ プ状回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され 、搭載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置 に各々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。

【０００３】 図６は、前記テンプレートの収納部にチップ状回路部品を収受するため、テン プレート６がディストリビューター２の直下に挿入された状態である。すなわち 、テンプレート６は、テンプレート枠６５に載せられ、ディストリビューター２ の直下に挿入される。ディストリビューター２は、平行に対向して上下に配置し た板状のフレーム２２、２３の間に案内チューブ２１を配管したもので、容器１ からチューブ１０を通して送られてきたチップ状回路部品がこの案内チューブ２ １を通して所定の位置に案内される。またこのとき、テンプレート６の下に配置 されたバキュームケース４が上昇して、テンプレート６の下面に当てられ、さら に、テンプレート６がこのバキュームケース４によってテンプレート枠６５から 押上られ、下側のフレーム２２の下面に押し当てられる。このとき、テンプレー ト６から突設した位置決めピン６２がディストリビューター２の下側フレーム２ ２に設けられた位置決め孔（図６及び図７において図示せず）に嵌合され、テン プレート６とディストリビューター２との相互の位置決めがなされる。この状態 で、バキュームケース４を減圧することで、テンプレート６の下面側が負圧に維 持される。そして、ディストリビューター２の案内チューブ２１を通して落下し てくるチップ状回路部品ａがテンプレート６上の各々所定の収納部に収受される 。

【０００４】 その後、バキュームケース４が下降し、テンプレート６がその自重で下降し、 再びテンプレート枠６５の上に載る。そして、このテンプレート枠６５の移動に より、前記のサクションヘッド側へ送られ、そこで収納部に収納されたチップ状 回路部品が回路基板に搭載される。

【０００５】

【考案が解決しようとしている課題】

しかしながら、前記従来のチップ状回路部品マウント装置では、テンプレート ６とディストリビューター２との位置合わせを行なう位置決めピン６２とこれが 嵌合されるテンプレート２側の位置決め孔とが高精度に作られ、その間の遊びが 小さい。このため、これらにゴミ等が付着すると、位置決めピン６２と位置決め 孔との嵌合、離脱が円滑に行なわれず、バキュームケース４が下降したとき、テ ンプレート６がディストリビューター２の下に張り付いたまま、しばらく落下し ないことがある。そうすると、バキュームケース４の下降動作に遅れてテンプレ ート６がテンプレート枠６５へ自由落下するため、多くの場合、テンプレート６ がテンプレート枠６５に衝突する。このため、例えばテンプレート６が図７に示 すように、テンプレート枠６に正しく載らなかったり、衝撃で収納部に収納され たチップ状回路部品がその中から飛び出してしまう。そうすると、マウント装置 が停止したり、回路基板に搭載するチップ状回路部品が一部欠ける、いわゆる欠 品等のトラブルが生じるという課題があった。

【０００６】 そこで、本考案は、前記課題を解決するためなされたもので、その目的は、デ ィストリビューターの下面にテンプレートが当てられ、チップ状回路部品が収納 部に収納された後、テンプレートがディストリビューターの直下から確実に離れ るようにして、マウント装置の確実な動作が行なわれるようにしたチップ状回路 部品マウント装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案は前記目的を達成するため、チップ状電子部品がバルク状に 収納される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に収納されたチップ状電 子部品を分配、供給するディストリビューター２と、該ディストリビューター２ から供給されるチップ状電子部品を収受する収納部が所定の位置に配置されたテ ンプレート６と、該テンプレート６を上下させて、ディストリビューター２の下 面に押し当て、離すバキュームケース４と、回路基板９を搬送するコンベア７と 、前記テンプレート６の収納部に収納された電子部品を同収納部の中から吸着し 、前記回路基板９に搭載するサクションヘッド８とを備えるチップ状電子部品マ ウント装置において、前記ディストリビューター２の下面に、ピンプランジャー ３１を設け、該ピンプランジャー３１の先端のピン３２にそれがディストリビュ ーター２の下に当てられたテンプレート６を下方に押す方向にバネ３３の弾力を 付勢したことを特徴とするチップ状電子部品マウント装置を提案する。

【０００８】

【作用】

前記本考案のチップ状回路部品マウント装置では、テンプレート６がディスト リビューター２の直下に挿入され、バキュームケース４の上昇によりディストリ ビューター２の下面に押し当てられた後、バキュームケース４が下降するとき、 ピンプランジャー３１のピン３２がバネ３３の弾力によって押し出され、テンプ レート６の上面を下方へ押すため、テンプレート６がディストリビューター２の 下面から確実に離される。このため、テンプレート６のみが一時的にディストリ ビューター２側に残されることがなく、バキュームケース４が下降するのに伴っ て下降し、テンプレート６がテンプレート枠６５に衝突せず、正しくテンプレー ト枠６５の上に載る。

【０００９】

【実施例】

次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案の実施例によるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図３に示 されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複数配 置され、これにチューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１が接続 されている。さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２が配置され ている。

【００１０】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された上側フレー ム２３と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自在に 取り付けられる下側フレーム２２とを有し、これら上側フレーム２３と下側フレ ーム２２との間にチップ状回路部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ２１ 、２１…が配管されている。

【００１１】 前記下側フレーム２２の下には、テンプレート枠６５に載せられたテンプレー ト６が挿入される。このテンプレート６は、両側に一対の位置決めピン６２が設 けられていると共に、チップ状回路部品の回路基板への搭載位置に合わせてベー スボード６０上にチップ状回路部品の収納部となる案内ケース６１が配設されて いる。これらの案内ケース６１は、テンプレート６がディストリビューター２の 直下に挿入され、さらに、後述するようにして前記位置決めピン６２によりディ ストリビューター２に対して所定の位置に位置決めされたとき、前記下側フレー ム２２に連結された案内チューブ２１の下端の真下に位置するよう配置される。

【００１２】 テンプレート６がディストリビューター２の直下に挿入されると、同テンプレ ート６の下にバキュームケース４が当てられ、さらにこのバキュームケース４が 上昇し、テンプレート６がディストリビューター２の下側フレーム２２の下面に 当てられる。同時に、バキュームケース４が減圧され、同テンプレート６の下面 側が負圧に維持される。このとき、図５に示されたように、テンプレート６から 突設した位置決めピン６２がディストリビューター２の下側フレーム２２に設け られた位置決め孔２４に嵌合され、テンプレート６とディストリビューター２と の相互の位置決めがなされる。この状態で前記バキュームケース４の減圧により 、案内チューブ２１から案内ケース６１の底部に開設された通孔を通して、テン プレート６の裏面側に空気が引き込まれ、空気の流れが形成される。ここで各容 器１側から送られてきたチップ状回路部品ａが、その重力と前記空気の流れとに より、ディストリビューター２の案内チューブ２１を通って送られ、テンプレー ト６の案内ケース６１の中に収納される。

【００１３】 図３に示すように、前記テンプレート枠６５に載せられたテンプレート６は、 スライド機構６６により、ディストリビューター２の直下とサクションヘッド８ との直下を移動する。これにより、ディストリビューター２の直下でテンプレー ト６がチップ状回路部品を各々所定の案内ケース６１に収受した後、テンプレー ト６がサクションヘッド８の下まで移動する。そこで案内ケース６１に収受され たチップ状回路部品がサクションヘッド８のセットノズルに各々吸着される。そ の後、テンプレートがサクションヘッド８の下から退避した後、同ヘッド８の下 にコンベアー７で搬送されてきた回路基板９が挿入される。そして、サクション ヘッド８が、そのセットノズルの先端に吸着したチップ状回路部品を回路基板９ の上に搭載する。

【００１４】 ここで本考案では、前記ディストリビューター２の下側フレーム２２の下面か らピンプランジャー３１を突設しており、図示の実施例では、図３〜図５に示す ように、前記テンプレート６側の位置決めピン６２が嵌合される位置決め孔２４ の両側に各々ピンプランジャー３１が設けられている。図５に示すように、この ピンプランジャー３１は、ディストリビューター２の下側フレーム２２に垂直に 植設したシリンダーケース３２の下端にピン３２を上下動自在に取り付けると共 に、シリンダーケース３２の上面側にネジ込み式の封止部材３４をねじ込んで、 同上面を閉じ、この封止部材３４とピン３２との間に圧縮バネ３３を係装したも のである。この圧縮バネ３３の弾力は、ピン３２をシリンダーケース３２の下端 から下方へ押し出す方向に付勢してあり、ピン３２は、その上端側のフランジ状 の部分がシリンダーケース３２の下端開口縁部に当たるところまで圧縮バネ３３ の弾力で押し下げられ、シリンダーケース３２の下端から突出される。バネ３３ やピン３２は、封止部材３４を外すことで交換でき、また、封止部材３４のシリ ンダーケース３２に対するねじ込み深さを調整することで、圧縮バネ３３の弾力 を調整することができる。

【００１５】 図１及び図５に示すように、テンプレート６がバキュームケース４によってテ ンプレート枠６５から持ち上げられ、ディストリビューター２の下側フレーム２ ２の上面にテンプレート６が添えられるとき、前記ピンプランジャー３１の上端 がテンプレート６のベースボード６０の上面に当り、図５に示すように、圧縮バ ネ３３の弾力に抗してピン３２が押し上げられ、シリンダーケース３２の中に没 入する。またこのとき、テンプレート６の前記位置決めピン６２がディストリビ ューター２の下側フレーム２２の位置決め孔２４に嵌合されるのは、前述の通り である。前述のようにして、この状態でディストリビューター２の案内チューブ ２１を通してテンプレート６の案内ケース６１にチップ状回路部品ａが図５で示 すようにして収納された後、バキュームケース４が下降する。このとき、ディス トリビューター２のピンプランジャ３１の圧縮バネ３３に蓄積された弾力がピン ３２を介してテンプレート６のベースボード６０の上面に作用し、テンプレート ６をディストリビューター２から下方に離すのを助ける。このため、図２に示す ように、テンプレート６がディストリビューター２の下側フレーム２２から確実 に離れ、同テンプレート６がバキュームケース４の上に載った状態でそれと共に 下降し、テンプレート枠６５の上に載せられる。

【００１６】 なお、前記実施例では、テンプレート６上にチップ状回路部品ａを収納する凹 状の収納部を形成するため、ベースボード６０上に案内ケース６１を設けたが、 ベースボード６０上に直接凹部を形成し、これを収納部としたテンプレートであ っても、本考案を同様にして適用することができることは、言うまでもない。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、ディストリビューターの下面にテンプレ ートが当てられ、チップ状回路部品が収納部に収納された後、テンプレートがデ ィストリビューターの直下から確実に離れるようにし、マウント装置の確実な動 作が行なわれるようにしたチップ状回路部品マウント装置を提供することができ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置において、ディストリビューターの直下にテンプ
レートが当てられた状態の要部正面図である。

【図２】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置において、ディストリビューターの直下からテン
プレートが降ろされた状態の要部正面図である。

【図３】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。

【図４】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置のディストリビューターをその下面側から見た斜
視図である。

【図５】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
を示す要部拡大断面図である。

【図６】従来例によるチップ状回路部品マウント装置に
おいて、ディストリビューターの直下にテンプレートが
当てられた状態の正面図である。

【図７】従来例によるチップ状回路部品マウント装置に
おいて、ディストリビューターの直下からテンプレート
が降ろされた状態の正面図である。

【符号の説明】

１ 容器 ２ ディストリビューター ６ テンプレート ９ 回路基板 ７ コンベア ８ サクションヘッド ３１ ピンプランジャ ３２ ピン ３３ 圧縮バネ

Claims (1)

【整理番号】 ００３１０３８−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状電子部品がバルク状に収納され
   る複数の容器（１）、（１）…と、 各容器（１）、（１）…の中に収納されたチップ状電子
   部品を分配、供給するディストリビューター（２）と、 該ディストリビューター（２）から供給されるチップ状
   電子部品を収受する収納部が所定の位置に配置されたテ
   ンプレート（６）と、 該テンプレート（６）を上下させて、ディストリビュー
   ター（２）の下面に押し当て、離すバキュームケース
   （４）と、 回路基板（９）を搬送するコンベア（７）と、 前記テンプレート（６）の収納部に収納された電子部品
   を同収納部の中から吸着し、前記回路基板（９）に搭載
   するサクションヘッド（８）とを備えるチップ状電子部
   品マウント装置において、 前記ディストリビューター（２）の下面に、ピンプラン
   ジャー（３１）を設け、該ピンプランジャー（３１）の
   先端のピン（３２）にそれがディストリビューター
   （２）の下に当てられたテンプレート（６）を下方に押
   す方向にバネ（３３）の弾力を付勢したことを特徴とす
   るチップ状電子部品マウント装置。