JPH057878B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH057878B2 JPH057878B2 JP60123773A JP12377385A JPH057878B2 JP H057878 B2 JPH057878 B2 JP H057878B2 JP 60123773 A JP60123773 A JP 60123773A JP 12377385 A JP12377385 A JP 12377385A JP H057878 B2 JPH057878 B2 JP H057878B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- flexible printed
- film
- adhesive
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はLSI、IC、トランジスター、コンデン
サ、抵抗等の電子部品付きフレキシブルプリント
回路板の製造方法に関する。
サ、抵抗等の電子部品付きフレキシブルプリント
回路板の製造方法に関する。
近年、電子機器の薄形化、軽量化が進むにした
がつて、電子部品をフレキシブルプリント回路板
に直接設ける要求が出るようになつた。本発明は
この要求に応えうる電子部品付きフレキシブルプ
リント回路板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
がつて、電子部品をフレキシブルプリント回路板
に直接設ける要求が出るようになつた。本発明は
この要求に応えうる電子部品付きフレキシブルプ
リント回路板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
（従来技術と問題点）
従来LSI、IC、トランジスター、コンデンサ
ー、抵抗等の電子部品は、硬質プリント回路板に
搭載されるのが普通であり、一般には接続ピンが
用いられていた。
ー、抵抗等の電子部品は、硬質プリント回路板に
搭載されるのが普通であり、一般には接続ピンが
用いられていた。
硬質プリント回路板の場合は、フエノール樹脂
含浸紙積層板、エポキシ樹脂含浸ガラス繊維布板
などであるため、接続ピンの代りに接着剤を使用
しても電子部品を封止するエポキシ樹脂、シリコ
ーン樹脂、セラミツク、ガラス等との接着が比較
的容易で、エポキシ系あるいはシリコーン系接着
剤等で強固に接着させることができる。
含浸紙積層板、エポキシ樹脂含浸ガラス繊維布板
などであるため、接続ピンの代りに接着剤を使用
しても電子部品を封止するエポキシ樹脂、シリコ
ーン樹脂、セラミツク、ガラス等との接着が比較
的容易で、エポキシ系あるいはシリコーン系接着
剤等で強固に接着させることができる。
しかしながら、フレキシブルプリント回路板の
場合には、これに使用される絶縁性フイルムは、
主にポリイミドフイルム、ポリエステルフイルム
であつて、これらはエポキシ樹脂、シリコーン樹
脂との接着性が悪く、表面処理をしない場合には
実用できる程度の接着強度は得られないという問
題点がある。
場合には、これに使用される絶縁性フイルムは、
主にポリイミドフイルム、ポリエステルフイルム
であつて、これらはエポキシ樹脂、シリコーン樹
脂との接着性が悪く、表面処理をしない場合には
実用できる程度の接着強度は得られないという問
題点がある。
（発明の構成）
本発明者らは、このような従来の問題点を解消
すべく鋭意研究の結果、本発明に至つたのであ
り、本発明によればポリイミドフイルムおよびポ
リエステルフイルムを絶縁基材とするフレキシブ
ルプリント回路板とIC、トランジスター等の電
子部品との強固な接合が可能となり、十分実用に
供し得る製品が得られる。
すべく鋭意研究の結果、本発明に至つたのであ
り、本発明によればポリイミドフイルムおよびポ
リエステルフイルムを絶縁基材とするフレキシブ
ルプリント回路板とIC、トランジスター等の電
子部品との強固な接合が可能となり、十分実用に
供し得る製品が得られる。
本発明は活性化処理表面と導電回路とを有する
フレキシブルプリント回路板の少なくとも片面
に、接着剤を介して電子部品を直接接合したの
ち、前記導電回路に該電子部品のリード部を接続
することを特徴とする電子部品付きフレキシブル
プリント回路板の製造方法に関するものである。
フレキシブルプリント回路板の少なくとも片面
に、接着剤を介して電子部品を直接接合したの
ち、前記導電回路に該電子部品のリード部を接続
することを特徴とする電子部品付きフレキシブル
プリント回路板の製造方法に関するものである。
以下これについて詳しく説明する。
本発明のフレキシブルプリント回路板は、耐熱
性のポリイミドフイルム、ポリエステルフイルム
を絶縁基材とし、その片面または両面が低温プラ
ズマ、スパツタリング、イオンプレーテイング等
によつて活性化処理されたものである。
性のポリイミドフイルム、ポリエステルフイルム
を絶縁基材とし、その片面または両面が低温プラ
ズマ、スパツタリング、イオンプレーテイング等
によつて活性化処理されたものである。
本発明において低温プラズマ処理する場合は、
すぐれた接着強度を得るために内部電極型低温プ
ラズマ発生装置に該プラスチツクフイルムを入
れ、減圧下に無機ガスまたは有機ガスを流通させ
ながら電極間に4000ボルト以上の放電電圧を与え
てグロー放電を行わせることにより低温プラズマ
処理する。かかる低温プラズマ処理によりプラス
チツクフイルムに短時間の処理で顕著な接着性改
良効果がもたらされる。低温プラズマ発生装置と
しては、内部電極型であることが好ましいが、場
合によつて外部電極型であつてもよいし、またコ
イル型などの容量結合、誘導結合のいずれであつ
てもよい。
すぐれた接着強度を得るために内部電極型低温プ
ラズマ発生装置に該プラスチツクフイルムを入
れ、減圧下に無機ガスまたは有機ガスを流通させ
ながら電極間に4000ボルト以上の放電電圧を与え
てグロー放電を行わせることにより低温プラズマ
処理する。かかる低温プラズマ処理によりプラス
チツクフイルムに短時間の処理で顕著な接着性改
良効果がもたらされる。低温プラズマ発生装置と
しては、内部電極型であることが好ましいが、場
合によつて外部電極型であつてもよいし、またコ
イル型などの容量結合、誘導結合のいずれであつ
てもよい。
低温プラズマ処理においては、例えば0.1トル
の真空中に酸素を導入し、電極に110KHz、2.5kv
の交流電圧を印加して発生するグロー放電により
連続的に行なうことが好ましい。
の真空中に酸素を導入し、電極に110KHz、2.5kv
の交流電圧を印加して発生するグロー放電により
連続的に行なうことが好ましい。
表面活性化処理されたフイルムには電解銅箔な
どの金属箔がラミネートされ、この金属箔から導
電回路が形成され、必要に応じてスルーホール加
工を行なつた後、さらに回路面にカバーレイフイ
ルムが設けられる。
どの金属箔がラミネートされ、この金属箔から導
電回路が形成され、必要に応じてスルーホール加
工を行なつた後、さらに回路面にカバーレイフイ
ルムが設けられる。
絶縁基材フイルムの表面活性化処理は、金属箔
をラミネートする前、金属箔をラミネートした後
または導電回路形成後に行なうこともできる。
をラミネートする前、金属箔をラミネートした後
または導電回路形成後に行なうこともできる。
さらに、必要に応じてカバーレイフイルムの表
面活性化処理についても、接着剤を設ける前、接
着剤を設けた後、またはフレキシブルプリント回
路板の回路面にカバーレイフイルムを貼り合わせ
た後に行つてもよい。
面活性化処理についても、接着剤を設ける前、接
着剤を設けた後、またはフレキシブルプリント回
路板の回路面にカバーレイフイルムを貼り合わせ
た後に行つてもよい。
導電回路は、基材フイルム上にラミネートした
金属箔のエツチングによつて形成されるが、導電
性塗料、導電性ペースト等を用いて基材に回路を
印刷して形成させることもできる。
金属箔のエツチングによつて形成されるが、導電
性塗料、導電性ペースト等を用いて基材に回路を
印刷して形成させることもできる。
本発明はこのようにして得られた活性化処理面
と導電回路を有するフレキシブルプリント回路板
に、ICチツプ、トランジスターなどの電子部品
を直接接合するのであるが、このための接着剤と
してはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミ
ド樹脂等の接着剤が適当であるがICチツプを封
止するのと同じ接着剤を使用しても良く、導電回
路またはその端子にICチツプのリード部分をハ
ンダ付けした後、接合部分を接着剤で封止する。
と導電回路を有するフレキシブルプリント回路板
に、ICチツプ、トランジスターなどの電子部品
を直接接合するのであるが、このための接着剤と
してはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミ
ド樹脂等の接着剤が適当であるがICチツプを封
止するのと同じ接着剤を使用しても良く、導電回
路またはその端子にICチツプのリード部分をハ
ンダ付けした後、接合部分を接着剤で封止する。
本発明の方法では、ICチツプと導電回路の接
続方法としてフレキシブルプリン回路板にICチ
ツプを乗せた後、ICのリード線と導電性塗料で
作成した回路とを導電性ペーストで接続し、さら
に必要に応じ樹脂封止剤でこの部分を封止するこ
ともできる。
続方法としてフレキシブルプリン回路板にICチ
ツプを乗せた後、ICのリード線と導電性塗料で
作成した回路とを導電性ペーストで接続し、さら
に必要に応じ樹脂封止剤でこの部分を封止するこ
ともできる。
しかも、活性化処理されたフイルム面との接着
であるためより強固な接合が達成され、従来の問
題点を解消しさらに工程を簡素化し、かつ加工費
用を節約しうる電子部品付きフレキシブルプリン
ｆ回路板が得られる。
であるためより強固な接合が達成され、従来の問
題点を解消しさらに工程を簡素化し、かつ加工費
用を節約しうる電子部品付きフレキシブルプリン
ｆ回路板が得られる。
実施例 １（第１図参照）
厚さ25μｍのポリイミドフイルム（Du、Pont
社商品名カプトン）を基材フイルム２として、連
続プラズマ処理後にて両国プラズマ処理した後、
その片面１にアクリル系樹脂接着剤３を塗布し、
この上に電解銅箔をラミネートし、170℃、５Kg
ｆ／cm2で加熱圧着し150℃、１時間アフタキユア
して片面銅張りフレキシブル基板を作つた。この
表面の水接触角は、プラズマ処理しないときの78
度に比べて37度となつておりプラズマ処理によつ
て表面活性度が非常に上がつていた。この片面銅
張りフレキシブル基板にスルーホールをあけた後
スルーホール表面を無電解メツキおよび電解メツ
キにてメツキ層を形成した。
社商品名カプトン）を基材フイルム２として、連
続プラズマ処理後にて両国プラズマ処理した後、
その片面１にアクリル系樹脂接着剤３を塗布し、
この上に電解銅箔をラミネートし、170℃、５Kg
ｆ／cm2で加熱圧着し150℃、１時間アフタキユア
して片面銅張りフレキシブル基板を作つた。この
表面の水接触角は、プラズマ処理しないときの78
度に比べて37度となつておりプラズマ処理によつ
て表面活性度が非常に上がつていた。この片面銅
張りフレキシブル基板にスルーホールをあけた後
スルーホール表面を無電解メツキおよび電解メツ
キにてメツキ層を形成した。
引続きメツキしたスルーホール表面をフオトレ
ジスト等でテンテイング法により保護処理し、銅
箔をエツチングしてサブトラクテイブ法により導
電回路４を作製した。さらにこの回路面に接着剤
５を介してポリイミドフイルムからなるカバーレ
イフイルム６を重ね180℃、10分間、20Kg／cm2で
加熱圧着した。
ジスト等でテンテイング法により保護処理し、銅
箔をエツチングしてサブトラクテイブ法により導
電回路４を作製した。さらにこの回路面に接着剤
５を介してポリイミドフイルムからなるカバーレ
イフイルム６を重ね180℃、10分間、20Kg／cm2で
加熱圧着した。
このようにして得られたプリント回路板は、一
方の面はプラズマ処理されたポリイミドフイルム
面であり、他の面はカバーレイのポリイミドフイ
ルム面である。
方の面はプラズマ処理されたポリイミドフイルム
面であり、他の面はカバーレイのポリイミドフイ
ルム面である。
このプラズマ処理された面に無溶剤タイプの常
温硬化型エポキシ系接着剤７を用いて、エポキシ
樹脂で封止したシリコンICチツプ８を接着し、
ハンダ９によつて、前記チツプ８のリード部材１
０を銅箔ランド１１に接合した。この銅箔ランド
１１はスルーホールメツキ部を通じて導電回路４
に至る。
温硬化型エポキシ系接着剤７を用いて、エポキシ
樹脂で封止したシリコンICチツプ８を接着し、
ハンダ９によつて、前記チツプ８のリード部材１
０を銅箔ランド１１に接合した。この銅箔ランド
１１はスルーホールメツキ部を通じて導電回路４
に至る。
このようにして得られたフレキシブルプリント
回路板についてJISC−6481の90剥離試験に準じ
た測定方法で、ICチツプと基材フイルムとの接
着力を測定した結果２Kgｆ／cmであつた。
回路板についてJISC−6481の90剥離試験に準じ
た測定方法で、ICチツプと基材フイルムとの接
着力を測定した結果２Kgｆ／cmであつた。
実施例 ２（第２図参照）
実施例１と同じ方法で両側を活性化処理した基
材フイルム２の片面に接着剤３で銅箔をラミネー
トし、スルーホール加工とメツキを実施例１と同
様に行なつた後銅箔をエツチングし導電回路４を
形成させた。次に、片面を低温プラズマ処理し、
必要なスルーホール部を打ち抜いたポリエチレン
フイルムからなるカバーレイフイルム６を導電回
路面４に接着剤５を介して加熱圧着した。その後
カバーレイフイルム貫通部のスルーホールを前記
と同様にメツキした。
材フイルム２の片面に接着剤３で銅箔をラミネー
トし、スルーホール加工とメツキを実施例１と同
様に行なつた後銅箔をエツチングし導電回路４を
形成させた。次に、片面を低温プラズマ処理し、
必要なスルーホール部を打ち抜いたポリエチレン
フイルムからなるカバーレイフイルム６を導電回
路面４に接着剤５を介して加熱圧着した。その後
カバーレイフイルム貫通部のスルーホールを前記
と同様にメツキした。
このようにして得られたプリント回路板は両国
がプラズマ処理面である。この両面にシリコン
ICチツプ８を無溶剤タイプの常温硬化型エポキ
シ接着剤７を用いて接合させた後、ICチツプの
リード線１０′を、導電回路４に至る導電性通孔
１２を介して回路部分にハンダづけした後、さら
に封止部１３、同様の無溶剤タイプの常温硬化型
エポキシ樹脂を用いてシリコンICチツプ８、リ
ード線１０′および回路部分４を封止することに
よつて、両面にICチツプを設けたフレキシブル
プリント回路板を得た。これについて基材フイル
ムとチツプとの接着試験を行つたところ実施例１
と同様の結果であつた。
がプラズマ処理面である。この両面にシリコン
ICチツプ８を無溶剤タイプの常温硬化型エポキ
シ接着剤７を用いて接合させた後、ICチツプの
リード線１０′を、導電回路４に至る導電性通孔
１２を介して回路部分にハンダづけした後、さら
に封止部１３、同様の無溶剤タイプの常温硬化型
エポキシ樹脂を用いてシリコンICチツプ８、リ
ード線１０′および回路部分４を封止することに
よつて、両面にICチツプを設けたフレキシブル
プリント回路板を得た。これについて基材フイル
ムとチツプとの接着試験を行つたところ実施例１
と同様の結果であつた。
実施例 ３（第３図参照）
実施例１と同様にしてフレキシブルプリント回
路板のプラズマ処理を施したフイルム側に導電圧
シリコーン塗料を、回路状に印刷して導電回路１
４を形成させ、フレキシブルプリント回路板を得
た。この回路板にシリコンICチツプ８を乗せた
後、チツプのリード部１０と導電回路１４とを回
路と同質の接着性導電性シリコーンペースト１５
で接続した。最後に封止部１３にシリコーン樹脂
封止剤を用いてICチツプの接着と同時に封止を
行なない、ICチツプを設けたフレキシブルプリ
ント回路板を得た。このものも実施例１と同様の
剥離試験を行つたところ1.5Kgｆ／cmであつた。
路板のプラズマ処理を施したフイルム側に導電圧
シリコーン塗料を、回路状に印刷して導電回路１
４を形成させ、フレキシブルプリント回路板を得
た。この回路板にシリコンICチツプ８を乗せた
後、チツプのリード部１０と導電回路１４とを回
路と同質の接着性導電性シリコーンペースト１５
で接続した。最後に封止部１３にシリコーン樹脂
封止剤を用いてICチツプの接着と同時に封止を
行なない、ICチツプを設けたフレキシブルプリ
ント回路板を得た。このものも実施例１と同様の
剥離試験を行つたところ1.5Kgｆ／cmであつた。
（発明の効果）
上記実施例からも明らかなように、本発明によ
ればポリイミドフイルム、およびポリエステルフ
イルムは絶縁基材とするフレキシブルプリント回
路板に電子部品を強固に接合できるため、電子機
器の軽薄化が容易となり、しかもエポキシ樹脂、
シリコーン樹脂、ガラス等の封止剤そのもので電
子部品を直接基板フイルムに接合できるため、工
程の簡略化によるコスト削減の目的が達成され
る。
ればポリイミドフイルム、およびポリエステルフ
イルムは絶縁基材とするフレキシブルプリント回
路板に電子部品を強固に接合できるため、電子機
器の軽薄化が容易となり、しかもエポキシ樹脂、
シリコーン樹脂、ガラス等の封止剤そのもので電
子部品を直接基板フイルムに接合できるため、工
程の簡略化によるコスト削減の目的が達成され
る。
図は本発明による電子部品付きフレキシブルプ
リント回路板の部分断面図であつて、第１図は実
施例１、第２図は実施例２、第３図は実施例３の
回路板を示すものである。 １……活性化処理面、２……基材フイルム、３
……接着剤、４……導電回路、５……接着剤、６
……カバーレイフイルム、７……接着剤、８……
ICチツプ、９……ハンダ、１０……リード部材、
１０′……リード線、１１……銅箔ランド、１２
……通孔、１３……封止部、１４……導電性塗料
による導電回路、１５……導電性ペースト。
リント回路板の部分断面図であつて、第１図は実
施例１、第２図は実施例２、第３図は実施例３の
回路板を示すものである。 １……活性化処理面、２……基材フイルム、３
……接着剤、４……導電回路、５……接着剤、６
……カバーレイフイルム、７……接着剤、８……
ICチツプ、９……ハンダ、１０……リード部材、
１０′……リード線、１１……銅箔ランド、１２
……通孔、１３……封止部、１４……導電性塗料
による導電回路、１５……導電性ペースト。
Claims (1)
- １ 活性化処理表面と導電回路とを有するフレキ
シブルプリント回路板の少なくとも片面に、接着
剤を介して電子部品を直接接合した後、前記導電
回路に該電子部品のリード部を接続することを特
徴とする電子部品付きフレキシブルプリント回路
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60123773A JPS61281580A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 電子部品付きフレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60123773A JPS61281580A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 電子部品付きフレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61281580A JPS61281580A (ja) | 1986-12-11 |
| JPH057878B2 true JPH057878B2 (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=14868921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60123773A Granted JPS61281580A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 電子部品付きフレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61281580A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729257U (ja) * | 1993-10-29 | 1995-06-02 | ニチハ株式会社 | ドアヒンジ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5313672A (en) * | 1976-07-23 | 1978-02-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method of surface treatment and apparatus thereof |
| JPS5840886A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | 株式会社東芝 | 電気回路基板の製造方法 |
| JPS59218789A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-12-10 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 |
| JPS6031248A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 実装パッケ−ジ |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP60123773A patent/JPS61281580A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729257U (ja) * | 1993-10-29 | 1995-06-02 | ニチハ株式会社 | ドアヒンジ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61281580A (ja) | 1986-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8178191B2 (en) | Multilayer wiring board and method of making the same | |
| JPS61185994A (ja) | 耐熱性フレキシブルプリント配線用基板およびその製造方法 | |
| CN109429441A (zh) | 软硬结合板及其制作方法 | |
| JPS6227558B2 (ja) | ||
| JPH06232553A (ja) | 積層用片面フレキシブル銅張板 | |
| JPH057878B2 (ja) | ||
| JPS61224492A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JP2001111209A (ja) | プリント配線板の接続方法および接続構造 | |
| JP3605883B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| CN105230139A (zh) | 元器件内置基板及其制造方法 | |
| JP2002124762A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN110521292A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| JPH03209792A (ja) | 両面金属張りフレキシブル印刷配線基板およびその製造方法 | |
| JP2973513B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH0255958B2 (ja) | ||
| JPH0446479B2 (ja) | ||
| WO2002085621A1 (en) | Laminated plate and part using the laminated plate | |
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JPH01236693A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01313998A (ja) | 金属複合積層板の製造方法 | |
| JPS63299197A (ja) | 金属箔張り金属基板の製造方法 | |
| JPH01265595A (ja) | 積層回路基板の製造方法 | |
| JP2004172257A (ja) | 多層配線基板の製造方法および多層配線基板 | |
| JP3106846B2 (ja) | 半導体チップ実装基板の製造方法 | |
| JPS5814760B2 (ja) | インサツカイロバン |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |