JPH0579216B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0579216B2 JPH0579216B2 JP62133858A JP13385887A JPH0579216B2 JP H0579216 B2 JPH0579216 B2 JP H0579216B2 JP 62133858 A JP62133858 A JP 62133858A JP 13385887 A JP13385887 A JP 13385887A JP H0579216 B2 JPH0579216 B2 JP H0579216B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- cut
- resin
- substrate
- hollow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は模型、玩具類若しくは知育器具等を構
成する型抜製品及びその成形方法に関するもので
あり、基板と共に一体的に型成形された部分を基
板から分離して使用できるように構成された物と
その製造方法に関する。
成する型抜製品及びその成形方法に関するもので
あり、基板と共に一体的に型成形された部分を基
板から分離して使用できるように構成された物と
その製造方法に関する。
（従来の技術）
射出成形により複数の部品等を型成形する場
合、従来の方法では、各部品はランナーにより接
続されることはあるが、部品毎にばらばらの関係
にあるため紛失したり破損したりするおそれがあ
る。そこで本発明者は、部品等を使用時まで固定
する方法について研究を進め本発明を開発した。
合、従来の方法では、各部品はランナーにより接
続されることはあるが、部品毎にばらばらの関係
にあるため紛失したり破損したりするおそれがあ
る。そこで本発明者は、部品等を使用時まで固定
する方法について研究を進め本発明を開発した。
（技術的課題）
即ち本発明の課題は、基板と型抜き部品の異種
の樹脂を互いに溶着させることなく一体的に型成
形できるようにすることである。
の樹脂を互いに溶着させることなく一体的に型成
形できるようにすることである。
（技術的手段）
前記課題を達するため本発明は、模型、玩具類
若しくは知育器具等を構成する平板状の型抜製品
について、合成樹脂により型成形された平面的な
凹凸形より成る中空部又は切欠部を有する基板
と、前記合成樹脂よりも成形温度が低いか又は収
縮率が大きいかの条件のうち少なくとも一つの条
件を満たす合成樹脂を用い、基板の中空部又は切
欠部の内側に充填された型抜き部品とを具備し、
前記中空部又は切欠部と型抜き部品に、相互に噛
み合う平面的な凹部３１と凸部３２とを型抜き部
品に、相互に噛み合う平面的な凹部３１と凸部３
２とを設け、かつ中空部又は切欠部の壁面２０に
型抜き部品の抜き方向へ拡がつた傾斜θを設けた
ものである。またこの型抜製品は、溶融温度差の
ある複数種の熱可塑性樹脂Ａ，Ｂ…の内、成形温
度の高い樹脂Ａを用いて中空部又は切欠部を有す
る基板を成形金型により型成形し、その基板の中
空部又は切欠部の内側をキヤビテイとして、そこ
に前記樹脂Ａより成型温度の低い樹脂Ｂ…を充填
する工程からなる成形方法によつて型成形するこ
とが望ましい。
若しくは知育器具等を構成する平板状の型抜製品
について、合成樹脂により型成形された平面的な
凹凸形より成る中空部又は切欠部を有する基板
と、前記合成樹脂よりも成形温度が低いか又は収
縮率が大きいかの条件のうち少なくとも一つの条
件を満たす合成樹脂を用い、基板の中空部又は切
欠部の内側に充填された型抜き部品とを具備し、
前記中空部又は切欠部と型抜き部品に、相互に噛
み合う平面的な凹部３１と凸部３２とを型抜き部
品に、相互に噛み合う平面的な凹部３１と凸部３
２とを設け、かつ中空部又は切欠部の壁面２０に
型抜き部品の抜き方向へ拡がつた傾斜θを設けた
ものである。またこの型抜製品は、溶融温度差の
ある複数種の熱可塑性樹脂Ａ，Ｂ…の内、成形温
度の高い樹脂Ａを用いて中空部又は切欠部を有す
る基板を成形金型により型成形し、その基板の中
空部又は切欠部の内側をキヤビテイとして、そこ
に前記樹脂Ａより成型温度の低い樹脂Ｂ…を充填
する工程からなる成形方法によつて型成形するこ
とが望ましい。
前記成形温度が高いという場合、樹脂は配合比
や着色剤の有無又はその種類の差等により成形の
ための温度が変り、他の条件によりさらに変化す
るので、現実の成形の際の温度に着目しそれを高
く設定できるものを樹脂Ａとし、その場合の樹脂
Ａに対して低く設定できるものを樹脂Ｂというも
のとする。
や着色剤の有無又はその種類の差等により成形の
ための温度が変り、他の条件によりさらに変化す
るので、現実の成形の際の温度に着目しそれを高
く設定できるものを樹脂Ａとし、その場合の樹脂
Ａに対して低く設定できるものを樹脂Ｂというも
のとする。
溶融温度差のある熱可塑性樹脂としては例えば
結晶性プラスチツクにポリプロピレンPP、ポリ
エチレンPE、ポリアミドPA、或いはポリアセタ
ール、非晶性プラスチツクにABS、ポリカーボ
ネートPC、塩化ビニルPVC、ポリスチレン及び
メタクリル樹脂PMMA等があり、これらは一般
的な、入手し易く成形管理が容易なものである。
結晶性プラスチツクにポリプロピレンPP、ポリ
エチレンPE、ポリアミドPA、或いはポリアセタ
ール、非晶性プラスチツクにABS、ポリカーボ
ネートPC、塩化ビニルPVC、ポリスチレン及び
メタクリル樹脂PMMA等があり、これらは一般
的な、入手し易く成形管理が容易なものである。
結晶性プラスチツクは成形収縮率が大きいが、
この特徴を利用して、型抜き部品用材料とすると
好都合な場合がある。これは型抜き部品を結晶性
プラスチツクで成形すると、型抜きし易くするこ
とができるためであるが、しかしこの性質にのみ
こだわるものではない。
この特徴を利用して、型抜き部品用材料とすると
好都合な場合がある。これは型抜き部品を結晶性
プラスチツクで成形すると、型抜きし易くするこ
とができるためであるが、しかしこの性質にのみ
こだわるものではない。
前述のプラスチツク中例えば、ABS樹脂の金
型温度は40〜80℃、またはポリプロピレンの場合
のそれは30〜100℃であるとされるが、成型機に
装備された温度計は夫々50℃、40℃を指し、成形
温度もABSの方がが高温に適し、240〜250℃が
良好なのに対しポリプロピレンは190〜200℃と略
50゜の差がある。故に樹脂ＡにBSを、又同Ｂに
PPを用いる組合せは適当である。
型温度は40〜80℃、またはポリプロピレンの場合
のそれは30〜100℃であるとされるが、成型機に
装備された温度計は夫々50℃、40℃を指し、成形
温度もABSの方がが高温に適し、240〜250℃が
良好なのに対しポリプロピレンは190〜200℃と略
50゜の差がある。故に樹脂ＡにBSを、又同Ｂに
PPを用いる組合せは適当である。
他の樹脂温度は、ポリエチレンが210〜290℃、
ポリアミドが220〜300℃、ポリアセタール190〜
220℃またポリスチレンは190〜260℃、塩化ビニ
ル175〜195℃、メタクリル樹脂200〜230℃、ポリ
カーボネート280〜320℃等である。
ポリアミドが220〜300℃、ポリアセタール190〜
220℃またポリスチレンは190〜260℃、塩化ビニ
ル175〜195℃、メタクリル樹脂200〜230℃、ポリ
カーボネート280〜320℃等である。
従つて前記のような樹脂から適当とする成形温
度と、接触時互いに溶けあわない性質を有するか
を見極めて樹脂Ａ，Ｂ…を決定する。本発明者の
知見によれば、このような条件を満す樹脂の組合
せ例として、例えば前記ABSとポリプロビレン
のほかスチロールとポリプロピレン、ABSとポ
リエチレン、スチロールとポリエチレン…ががあ
る。
度と、接触時互いに溶けあわない性質を有するか
を見極めて樹脂Ａ，Ｂ…を決定する。本発明者の
知見によれば、このような条件を満す樹脂の組合
せ例として、例えば前記ABSとポリプロビレン
のほかスチロールとポリプロピレン、ABSとポ
リエチレン、スチロールとポリエチレン…ががあ
る。
さらに、型抜き部品１…を基板１０から分離す
るためには、基板１０に成形する中空部又は切欠
部の壁面２０が並行であるよりも、基板１０の１
面２１に対し他面２２側が開いているように傾斜
θを設けると好結果を得ることができる（第４図
参照）。型抜き部品が、開いた他面側へ抜け易い
からである。この中空部又は切欠部の壁面２０の
傾斜θは極く僅かで良く、0.5度以上、但しつき
過ぎると基板１０から型抜き部品１…が抜け易く
なるので30度以下、より好ましくは１〜10度の範
囲が適当である。
るためには、基板１０に成形する中空部又は切欠
部の壁面２０が並行であるよりも、基板１０の１
面２１に対し他面２２側が開いているように傾斜
θを設けると好結果を得ることができる（第４図
参照）。型抜き部品が、開いた他面側へ抜け易い
からである。この中空部又は切欠部の壁面２０の
傾斜θは極く僅かで良く、0.5度以上、但しつき
過ぎると基板１０から型抜き部品１…が抜け易く
なるので30度以下、より好ましくは１〜10度の範
囲が適当である。
（実施例）
製品の構成
第１図中、１〜５は恐竜骨格模型Ｄを作るため
の型抜き部品で、樹脂Ｂからなり、１は前枠、２
は後枠、３は左脚、４は右脚、５は竜骨で、夫々
嵌合部６，６′，７，７′で組合わされる。型抜き
部品１〜５は、第２図に示された型抜き製品Ｍの
基板１０に、当初、一体的に保持されている。
の型抜き部品で、樹脂Ｂからなり、１は前枠、２
は後枠、３は左脚、４は右脚、５は竜骨で、夫々
嵌合部６，６′，７，７′で組合わされる。型抜き
部品１〜５は、第２図に示された型抜き製品Ｍの
基板１０に、当初、一体的に保持されている。
基板１０に部品１〜５を充填する前、及び基板
１０から部品１〜５を抜き出した後の、基板１０
は各部品と同形の抜き孔１１，１２，１３，１
４，１５を有しており、これらは基板１０の型成
形時に型成形された中空部と同形である。この基
板１０は樹脂Ａからなる。
１０から部品１〜５を抜き出した後の、基板１０
は各部品と同形の抜き孔１１，１２，１３，１
４，１５を有しており、これらは基板１０の型成
形時に型成形された中空部と同形である。この基
板１０は樹脂Ａからなる。
なお、図示の基板１０には示されていないが抜
き孔１１，１２…が基枠１０の枠内だけでなく外
周の縁から内側へ凹入して設けられている場合は
中空部とはいえないので、これを切欠部というも
のである。このような中空部、切欠部は単純な円
形、四辺形でなく、凹部３１又は凸部３２を有す
ることが必要である。これらの凹凸形により基板
１０と型抜き部品１…が噛み合つて型抜製品から
型抜き部品１…が抜け落ちるのを防止することが
できる。
き孔１１，１２…が基枠１０の枠内だけでなく外
周の縁から内側へ凹入して設けられている場合は
中空部とはいえないので、これを切欠部というも
のである。このような中空部、切欠部は単純な円
形、四辺形でなく、凹部３１又は凸部３２を有す
ることが必要である。これらの凹凸形により基板
１０と型抜き部品１…が噛み合つて型抜製品から
型抜き部品１…が抜け落ちるのを防止することが
できる。
成形方法
第２図に示された基板で中空部をもつたもの
を成形するための金型を用い、ノズルを通る
ABS樹脂の成形温度を240℃、金型温度を75℃に
設定して500Kg／cm2の射出圧力で射出成形を行な
い、第２図のような基板を型成形した。
を成形するための金型を用い、ノズルを通る
ABS樹脂の成形温度を240℃、金型温度を75℃に
設定して500Kg／cm2の射出圧力で射出成形を行な
い、第２図のような基板を型成形した。
次いで、上記基板を中空部に臨むゲートを備え
た別の金型に装填し、中空部にポリプロピレンを
金型温度35℃、成形温度190℃、射出圧力500Kg／
cm2で射出成形を行ない、型抜製品Ｍを成形した。
た別の金型に装填し、中空部にポリプロピレンを
金型温度35℃、成形温度190℃、射出圧力500Kg／
cm2で射出成形を行ない、型抜製品Ｍを成形した。
得られた製品Ｍは樹脂同士の溶け合いがなく、
極めて明瞭に区画された基板部と型抜き部品とを
有し、型抜き部品は予期した以上に密に基板部と
一体化していたが、指先で押す程度の力で取り出
すことができた。
極めて明瞭に区画された基板部と型抜き部品とを
有し、型抜き部品は予期した以上に密に基板部と
一体化していたが、指先で押す程度の力で取り出
すことができた。
（発明の作用）
本発明は以上の如く構成されているので、異種
の樹脂から成る基板と型抜き部品が相互に溶け合
うことなく一体化した平面的な型抜製品が得られ
る。型抜製品は基板に型抜き部品を保持している
ので、型成形後の取扱いにより型抜き部品が脱落
することを防止する。
の樹脂から成る基板と型抜き部品が相互に溶け合
うことなく一体化した平面的な型抜製品が得られ
る。型抜製品は基板に型抜き部品を保持している
ので、型成形後の取扱いにより型抜き部品が脱落
することを防止する。
つまり基板に形成された中空部又は切欠部と、
その内側に充填された型抜き部品とが凹部３１と
凸部３２により、平面的に噛み合つているため、
中空部又は切欠部と型抜き部品との大小の差が多
少大きくても型抜き部品の脱落が防止される。
その内側に充填された型抜き部品とが凹部３１と
凸部３２により、平面的に噛み合つているため、
中空部又は切欠部と型抜き部品との大小の差が多
少大きくても型抜き部品の脱落が防止される。
しかしながら型抜き部品が収まつている基板の
中空部又は切欠部の壁面２０は、抜き方向へ拡が
つた傾斜θを有しているので、型抜き部品を基板
から取り外すことは容易に行なえる。
中空部又は切欠部の壁面２０は、抜き方向へ拡が
つた傾斜θを有しているので、型抜き部品を基板
から取り外すことは容易に行なえる。
（発明の効果）
本発明は以上の如く構成されかつ作用するもの
であり、基板に形成された中空部又は切欠部に、
基板を構成する樹脂よりも成形温度が低いか又は
収縮率が大きいかの条件の内少なくとも一つの条
件を満たす樹脂が充填されて、型抜き部品を形成
しているため、型抜き部品の形状は熱の影響を受
けることなく、中空部又は切欠部の形状そのまま
に成形され、前記中空部又は切欠部と型抜き部品
とは平面的な凹部３１と凸部３２により相互に噛
み合つており、使用時まで一体性を保持した型抜
製品が得られ、故に型抜き部品が勝手に離脱して
破損したりするおそれはなく、使用に際しては、
抜き方向へ拡がつた傾斜θが中空部又は切欠部の
壁面２０に設けられているため、抜き方向へ型抜
き部品を押せば容易に外すことができ、型抜き部
品を損傷するおそれがなく、また残つた基板も有
効利用できるという顕著な効果を奏する。
であり、基板に形成された中空部又は切欠部に、
基板を構成する樹脂よりも成形温度が低いか又は
収縮率が大きいかの条件の内少なくとも一つの条
件を満たす樹脂が充填されて、型抜き部品を形成
しているため、型抜き部品の形状は熱の影響を受
けることなく、中空部又は切欠部の形状そのまま
に成形され、前記中空部又は切欠部と型抜き部品
とは平面的な凹部３１と凸部３２により相互に噛
み合つており、使用時まで一体性を保持した型抜
製品が得られ、故に型抜き部品が勝手に離脱して
破損したりするおそれはなく、使用に際しては、
抜き方向へ拡がつた傾斜θが中空部又は切欠部の
壁面２０に設けられているため、抜き方向へ型抜
き部品を押せば容易に外すことができ、型抜き部
品を損傷するおそれがなく、また残つた基板も有
効利用できるという顕著な効果を奏する。
本発明による型抜製品としては、前述の模型、
玩具類の他、基板の厚さを自由に設定でき、また
薄いカード状のものや地図その他の知育器具等も
適し、型抜き後の基板はそれをなぞつて絵をかく
型枠等にも使用できるなど実際面での利点が多
い。
玩具類の他、基板の厚さを自由に設定でき、また
薄いカード状のものや地図その他の知育器具等も
適し、型抜き後の基板はそれをなぞつて絵をかく
型枠等にも使用できるなど実際面での利点が多
い。
また本発明の方法によれば、前記のような型抜
製品を、入手し易い樹脂Ａ，Ｂ…により容易に型
成形することができる効果が得られ、また製品も
安定している特徴がある。
製品を、入手し易い樹脂Ａ，Ｂ…により容易に型
成形することができる効果が得られ、また製品も
安定している特徴がある。
図面は本発明に係る型抜製品の実施例を示すも
ので第１図は型抜き部の平面図、第２図は型抜製
品の平面図、第３図は型抜き部を組合せたものの
斜視図、第４図は部分拡大断面図である。
ので第１図は型抜き部の平面図、第２図は型抜製
品の平面図、第３図は型抜き部を組合せたものの
斜視図、第４図は部分拡大断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 模型、玩具類若しくは知育器具等を構成する
平板状の型抜製品であつて、合成樹脂により型成
形された平面的な凹凸形より成る中空部又は切欠
部を有する基板と、前記合成樹脂よりも成形温度
が低いか又は収縮率が大きいかの条件の内少なく
とも一つの条件を満たす合成樹脂を用い、基板の
中空部又は切欠部の内側に充填された型抜き部品
とから成り、前記中空部又は切欠部と型抜き部品
に、相互に噛み合う平面的な凹部３１と凸部３２
とを設け、かつ中空部又は切欠部の壁面２０に型
抜き部品の抜き方向へ拡がつた傾斜θを設けたこ
とを特徴とする型抜製品。 ２ 模型、玩具類若しくは知育器具等を構成する
平板状の型抜製品を成形する方法であつて、溶融
温度差のある複数種の熱可塑性樹脂Ａ，Ｂ…の
内、成形温度の高い樹脂Ａを用いて中空部又は切
欠部を有する基板を成形金型により型成形し、そ
の基板の中空部又は切欠部の内側をキヤビテイと
して、そこに前記樹脂Ａより成形温度の低い樹脂
Ｂ…を充填する工程を含む型抜製品の成形方法。 ３ ２種の樹脂Ａ，Ｂの組み合わせが、ABSと
ポリプロピレン、スチロールとポリプロピレン、
ABSとポリエチレン、スチロールとポリエチレ
ンのいずれかである特許請求の範囲第２項記載の
型抜製品の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13385887A JPS63296909A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 型抜製品及びその成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13385887A JPS63296909A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 型抜製品及びその成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63296909A JPS63296909A (ja) | 1988-12-05 |
| JPH0579216B2 true JPH0579216B2 (ja) | 1993-11-01 |
Family
ID=15114687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13385887A Granted JPS63296909A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 型抜製品及びその成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63296909A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50119063A (ja) * | 1974-03-06 | 1975-09-18 | ||
| JPS6051412B2 (ja) * | 1983-05-17 | 1985-11-13 | ヤマハ株式会社 | 合成樹脂部品の成形、組立方法 |
| JPS6250109A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-04 | Bandai Co | 玩具の製造装置 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13385887A patent/JPS63296909A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63296909A (ja) | 1988-12-05 |
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