JPH0579482U - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
- Publication number
- JPH0579482U JPH0579482U JP2601392U JP2601392U JPH0579482U JP H0579482 U JPH0579482 U JP H0579482U JP 2601392 U JP2601392 U JP 2601392U JP 2601392 U JP2601392 U JP 2601392U JP H0579482 U JPH0579482 U JP H0579482U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contactor
- lead
- socket
- terminal
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 端末が非接続の電流用接触子と電圧用接触子
をICソケット2に設け、接触抵抗によって生ずる電圧
降下の影響を受けないでIC1を測定する。 【構成】 端末が非接続の接触子2Aと接触子2BをI
C1リード1Aに接触させ、端末が非接続の接触子2C
と接触子2DをIC1のリード1Bに接触させる。
をICソケット2に設け、接触抵抗によって生ずる電圧
降下の影響を受けないでIC1を測定する。 【構成】 端末が非接続の接触子2Aと接触子2BをI
C1リード1Aに接触させ、端末が非接続の接触子2C
と接触子2DをIC1のリード1Bに接触させる。
Description
【0001】
この考案は、ソケットの接触抵抗による電圧降下の影響を受けることなく使用 することができるICソケットについてのものである。
【0002】
次に、従来技術によるICソケットの構成を図3により説明する。図3の1は IC、1Aと1Bはリード、3はICソケット、3A〜3Dは接触子である。接 触子3A・3BはIC1のリード1Aに接触し、接触子3C・3DはIC1のリ ード1Bに接触する。接触子3A・3Bは端末で接続され、接触子3C・3Dは 端末で接続される。
【0003】 次に、図3の電気的等価回路を図4により説明する。図4の4は接触子3Aと リード1Aの接触抵抗、5は接触子3Bとリード1Aの接触抵抗であり、Iaは リード1Aに流れるIC1の電流である。
【0004】
図4では、電流Iaと接触抵抗4・5のために電圧降下が生じ、正しい接地電 位をリード1Aに与えることができない。例えば、電流Iaが100 mA、接触抵 抗4の抵抗値が1 Ω、接触抵抗5の抵抗値が1 Ωのとき、リード1Aの接地電位 は50mVとなる。この考案は、端末が非接続の電流用接触子と電圧用接触子をソ ケットに設け、接触抵抗によって生ずる電圧降下の影響を受けないでIC1を測 定することができるICソケットの提供を目的とする。
【0005】
この目的を達成するため、この考案では、端末が非接続の接触子2Aと接触子 2BをIC1のリード1Aに接触させ、端末が非接続の接触子2Cと接触子2D をIC1のリード1Bに接触させる。
【0006】
次に、この考案によるICソケットの構成を図1により説明する。図1の2は ICソケット、2A〜2Dは接触子である。端末が非接続の接触子2A・2Bを IC1のリード1Aに接触させ、端末が非接続の接触子2C・2DをIC1のリ ード1Bに接触させる。図1によれば、接触子2A・2Bまたは接触子2C・2 Dのうちの片方を電流用接触子にし、他方を電圧用接触子として使用することに より、IC1のリード1Aと接触子2A・2B間に生ずる電圧降下の影響を受け ないでIC1を測定することができる。
【0007】
次に、図1の使用例を図2により説明する。図2の6と7は抵抗、8は演算増 幅器であり、その他は図4と同じものである。接触抵抗4は抵抗6に直列に接続 され、抵抗7は接地に接続される。抵抗6・7で分圧された電圧が演算増幅器8 の入力端子に接続され、演算増幅器8の他方の入力端子は接地に接続される。接 触抵抗5は演算増幅器8の出力に接続される。
【0008】 図2では、IC1の電流Iaが100 mA、接触抵抗4・5の抵抗値がそれぞれ 1 Ω、抵抗6・7の抵抗値がそれぞれ10kΩとする。演算増幅器8の利得を100 dB以上とすると、IC1の接地電位は演算増幅器8の入力端子間電圧で決定さ れる値となり、1 mV以下にすることができる。
【0009】
この考案によれば、端末が非接続の電流用接触子と電圧用接触子をソケットに 設けるので、接触抵抗によって生ずる電圧降下の影響を受けないでICを測定す ることができるICソケットを提供することができる。
【図1】この考案によるICソケットの構成図である。
【図2】図1の使用例を示す回路図である。
【図3】従来技術によるICソケットの構成図である。
【図4】図3の等価回路図である。
1 IC 1A・1B リード 2 ICソケット 2A〜2D 接触子
Claims (1)
- 【請求項1】 端末が非接続の第1の接触子(2A)と第2
の接触子(2B)をIC(1) の第1のリード(1A)に接触さ
せ、 端末が非接続の第3の接触子(2C)と第4の接触子(2D)を
IC(1) の第2のリード(1B)に接触させることを特徴と
するICソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2601392U JPH0579482U (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2601392U JPH0579482U (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Icソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0579482U true JPH0579482U (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=12181815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2601392U Pending JPH0579482U (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Icソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0579482U (ja) |
-
1992
- 1992-03-27 JP JP2601392U patent/JPH0579482U/ja active Pending
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