JPH0579937U - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH0579937U JPH0579937U JP2793592U JP2793592U JPH0579937U JP H0579937 U JPH0579937 U JP H0579937U JP 2793592 U JP2793592 U JP 2793592U JP 2793592 U JP2793592 U JP 2793592U JP H0579937 U JPH0579937 U JP H0579937U
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- solid electrolytic
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 コンデンサ素子1の容積を樹脂外装3を含む
容積の10%以下にすることを特徴とする固体電解コン
デンサ7とする。また、特に、コンデンサ素子に弾性又
は撥水性をの少なくともどちらか一方の性質を有する絶
縁物層を設けることを特徴とする固体電解コンデンサと
する。 【効果】 コンデンサ素子の容積比を10%以下にして
いるため、加圧や吸湿による漏れ電流や容量変化率の特
性劣化を改善でき、コンデンサ素子が樹脂外装から露出
する不良を防止できる。また、コンデンサ素子に弾性の
絶縁物層を設けることにより、加圧による漏れ電流の特
性劣化をより改善できる。そして、この絶縁物層がさら
に撥水性を有していれば、吸湿による漏れ電流特性等の
劣化もより改善できる。
容積の10%以下にすることを特徴とする固体電解コン
デンサ7とする。また、特に、コンデンサ素子に弾性又
は撥水性をの少なくともどちらか一方の性質を有する絶
縁物層を設けることを特徴とする固体電解コンデンサと
する。 【効果】 コンデンサ素子の容積比を10%以下にして
いるため、加圧や吸湿による漏れ電流や容量変化率の特
性劣化を改善でき、コンデンサ素子が樹脂外装から露出
する不良を防止できる。また、コンデンサ素子に弾性の
絶縁物層を設けることにより、加圧による漏れ電流の特
性劣化をより改善できる。そして、この絶縁物層がさら
に撥水性を有していれば、吸湿による漏れ電流特性等の
劣化もより改善できる。
Description
【0001】
本考案は固体電解コンデンサに関する。
【0002】
樹脂外装を設けたチップ形タンタル等の固体電解コンデンサは、小形で大きな 容量が得られる特徴を有している。そしてこの特徴を出すために、樹脂外装を含 むコンデンサ全体の容積に対するコンデンサ素子の容積をできるだけ大きくし、 通常、15〜30%にしている。
【0003】
しかし、コンデンサ素子が占める容積の比率を大きくすると、樹脂外装の肉厚 が薄くなり、次の通りの特性上の問題を生じる。 先ず、機械的なストレスによる影響を受け易くなる。すなわち、コンデンサを 自動機によってプリント配線板等に実装するとき、このコンデンサには通常1kg 以上の力が加わる。そしてこの力が内部のコンデンサ素子に伝わり、酸化被膜が 損傷し、漏れ電流が増加する欠点がある。 なお、コンデンサ素子に弾性を有する絶縁物を塗布することによって、酸化皮 膜の損傷を軽減できる。しかし、樹脂外装が薄いと、コンデンサ素子が外装から 露出する欠点があるが、絶縁物を塗布することによって、より一層露出し易くな る。 また、樹脂外装は外気から吸湿する。そのためにコンデンサ素子の劣化が早ま り、その容量変化や漏れ電流が増加する。樹脂外装が薄くなるほどに、これらの 増加が著しくなる欠点がある。
【0004】 請求項1の考案の目的は、以上の欠点を改良し、漏れ電流等の特性を改善し、 コンデンサ素子が外装から露出するのを防止できる固体電解コンデンサを提供す るものである。
【0005】 また、請求項2の考案の目的は、より一層漏れ電流等の特性を改善できる固体 電解コンデンサを提供するものである。
【0006】
請求項1の考案は、上記の目的を達成するために、コンデンサ素子の容積を樹 脂外装を含む容積の10%以下にすることを特徴とする固体電解コンデンサを提 供するものである。
【0007】 また、請求項2の考案は、請求項1において、コンデンサ素子に弾性又は撥水 性の少なくともどちらか一方の性質を有する絶縁物層を設けることを特徴とする 固体電解コンデンサを提供するものである。 絶縁物にはシリコーンゲルやシリコーンゴムを用いる。
【0008】
コンデンサ素子の容積を樹脂外装を含む全体の容積の10%以下にして、樹脂 外装を厚くすることにより、コンデンサに力が加わってもコンデンサ素子に伝わ り難くできる。また、外気から吸湿しても、厚い外装によりコンデンサ素子に対 する影響を軽減できる。そしてコンデンサ素子は、位置が多少変動しても、樹脂 外装から露出し難くなる。 さらに、コンデンサ素子に弾性や撥水性を有する絶縁物を層を設けても、コン デンサ素子が外装から露出し難くなり、外部に加わる力や吸湿の影響を軽減でき る。
【0009】
以下、本考案を実施例に基づいて説明する。 実施例1: 図1において、1は、コンデンサ素子であり、タンタルの微粉末を円筒状に圧 縮成形し、真空中で焼成して形成した焼結体に酸化皮膜、二酸化マンガン層、カ ーボン層及び銀ペースト層を形成したもので、タンタル線からなる陽極リード線 2を引き出している。3はコンデンサ素子1を被覆する樹脂外装である。4は陽 極リード線2に溶接した陽極端子であり、先端を樹脂外装3に沿って折り曲げ、 引き出している。5は、コンデンサ素子1の表面に半田6付けした陰極端子であ り、先端を樹脂外装3の表面に沿って折り曲げ、引き出している。コンデンサ素 子1の容積は樹脂外装3を含む固体電解コンデンサ7全体の容積の10%以下に なっている。
【0010】 次に、上記実施例1のコンデンサ素子1の容積の比率を変え、従来例及び比較 例とともに、特性評価を行い、コンデンサ素子1が樹脂外装3から露出する不良 率を求めた。 実施例のタンタル固体電解コンデンサは、定格6.3V、4.7μF、寸法が 長さ3.2mm×幅1.6mm×厚さ1.6mmとする。 従来例及び比較例は、実施例とコンデンサ素子の容積が異なる以外は、同一の 条件で製造したものとする。 特性評価は、次の3点について行った。 i)0.5φの金属棒を試料の上面に 当てて加圧し、漏れ電流が規格値である0.5μA以上になる加圧力を測定する 。ii)試料を温度85℃、湿度85%の雰囲気中に500Hr放置したときの容 量変化率及び漏れ電流を測定する。 なお、試料数は、実施例、従来例及び比較例とも同一数で、特性評価は各10 ケ、露出不良率は各4000ケとする。 測定結果を表1に示す。
【0011】
【表1】
【0012】 表1から明かな通り実施例1−1〜実施例1−3によれば、10kgの力を加え たところ試料が破壊したため、漏れ電流が規格値の0.5μA以上となる正確な 加圧力を求められなかった。これに対して、従来例1及び従来例2は1.5〜2 .0kgとなり、実施例1−1〜実施例1−3の1/5以下であった。 また、吸湿による容量変化率について実施例1−1〜実施例1−3は2%であ り、従来例1及び従来例2の5〜8%に対して、1/4〜2/5になっている。 漏れ電流についても、実施例1−1〜実施例1−3は0.2〜0.3μAで、従 来例1及び従来例2の1.5〜2.1μAに対して、約9.5〜20%の大きさ になっている。 さらに、コンデンサ素子の露出不良率について実施例1−1〜実施例1−3は 0%であった。これに対して、従来例1及び従来例2は2〜10%になった。
【0013】 実施例2: 図2に示す通り、コンデンサ素子8を弾性や撥水性を有する絶縁物層9により 被覆する。そしてこのコンデンサ素子8を樹脂外装10で被覆して固体電解コン デンサ11とする。
【0014】 次に、この実施例2及び従来例に対して実施例1と同一条件で特性評価を行っ た。また、試料数を2000ケとしてコンデンサ素子が樹脂外装から露出する不 良率を求めた。 実施例2の固体電解コンデンサは、定格を10V、10μF、そして寸法を長 さ3.4mm×幅2.6mm×厚さ1.9mmとする。 また、従来例は、コンデンサ素子に絶縁物層を設けず、その容積比が異なる以 外は、実施例2と同一条件で製造したものとする。 結果を表2に示した。
【0015】
【表2】
【0016】 表2から明かな通り、実施例2−1及び実施例2−2は、15kgの力を加えた ところ破壊したが、最低この値までの力に対して規格の漏れ電流値を満足する。 これに対して従来例3は5kgであった。 また、容量変化率は、実施例2−1及び実施例2−2とも2%であり、従来例 の10%に対して1/5になっている。漏れ電流は、実施例2−1及び実施例2 −2とも0.3μAで、従来例3の3.0μAに対して1/10になっている。
【0017】
以上の通り、請求項1の考案によれば、コンデンサ素子の容積比を10%以下 にしているため、加圧や吸湿による漏れ電流や容量変化率の特性劣化を改善でき 、コンデンサ素子が樹脂外装から露出する不良を防止できる固体電解コンデンサ が得られる。 また、請求項2の考案によれば、コンデンサ素子に弾性の絶縁物層を設けるこ とにより、加圧による漏れ電流の特性の劣化をより改善でき、この絶縁物層がさ らに撥水性を有していれば、吸湿による漏れ電流特性等の劣化もより改善できる 固体電解コンデンサが得られる。
【図1】請求項1の考案の実施例の断面図を示す。
【図2】請求項2の考案の実施例の断面図を示す。
1,8…コンデンサ素子、 3,10…樹脂外装、7,
11…固体電解コンデンサ、 9…絶縁物層。
11…固体電解コンデンサ、 9…絶縁物層。
Claims (2)
- 【請求項1】 コンデンサ素子に樹脂外装を被覆した固
体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子の容積を樹
脂外装を含む容積の10%以下にすことを特徴とする固
体電解コンデンサ。 - 【請求項2】 請求項1において、コンデンサ素子に弾
性又は撥水性の少なくともどちらか一方の性質を有する
絶縁物層を設けることを特徴とする固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2793592U JPH0579937U (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2793592U JPH0579937U (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0579937U true JPH0579937U (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=12234756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2793592U Pending JPH0579937U (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0579937U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015142134A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US20190392995A1 (en) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | Avx Corporation | Delamination-Resistant Solid Electrolytic Capacitor |
| US20190392998A1 (en) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | Jan Petrzilek | Solid Electrolytic Capacitor |
| WO2025047767A1 (ja) * | 2023-08-28 | 2025-03-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5185461A (ja) * | 1975-01-24 | 1976-07-27 | Nippon Electric Co | Denshibuhinnogaisohoho |
| JPH03109713A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-09 | Kao Corp | 固体コンデンサ |
-
1992
- 1992-04-01 JP JP2793592U patent/JPH0579937U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5185461A (ja) * | 1975-01-24 | 1976-07-27 | Nippon Electric Co | Denshibuhinnogaisohoho |
| JPH03109713A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-09 | Kao Corp | 固体コンデンサ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US12476052B2 (en) * | 2018-06-21 | 2025-11-18 | KYOCERA AVX Components Corporation | Delamination-resistant solid electrolytic capacitor |
| US12548715B2 (en) * | 2018-06-21 | 2026-02-10 | KYOCERA AVX Components Corporation | Solid electrolytic capacitor containing an interfacial coating |
| WO2025047767A1 (ja) * | 2023-08-28 | 2025-03-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
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