JPH0579938A - 半導体圧力センサ - Google Patents

半導体圧力センサ

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JPH0579938A
JPH0579938A JP24380491A JP24380491A JPH0579938A JP H0579938 A JPH0579938 A JP H0579938A JP 24380491 A JP24380491 A JP 24380491A JP 24380491 A JP24380491 A JP 24380491A JP H0579938 A JPH0579938 A JP H0579938A
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JP
Japan
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semiconductor substrate
pressure sensor
differential pressure
semiconductor
static pressure
Prior art date
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Pending
Application number
JP24380491A
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English (en)
Inventor
Satoru Ohata
覚 大畠
Wataru Fukai
亘 深井
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Priority to US07/950,162 priority patent/US5291788A/en
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は静圧下ならびに差圧下で生じる信号
を補償することができるとともに、静圧および差圧を同
一半導体基板上で、しかも極めて精度良く、かつ高い信
頼性で検出する。 【構成】 半導体基板2の下面に台座管3を接合して前
記半導体基板2を差圧センサ部として使用し、前記半導
体基板2の周辺部に配置され、かつ前記半導体基板2と
完全に分離された半導体基板4の下面に前記台座管3と
完全に分離された浮遊台座管5を接合して前記半導体基
板4を静圧センサ部として使用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は圧力を検出する半導体圧
力センサに係わり、特に静圧下ならびに差圧下で生じる
信号を検出し、静圧および差圧を極めて精度よく検出し
得るようにした半導体圧力センサに関する。
【0002】
【従来の技術】圧力の検出を行なうためのセンサの1つ
として、従来、半導体圧力センサが知られている。
【0003】この半導体圧力センサは単結晶半導体(例
えば、シリコン等)の優れた弾性を利用し、薄膜シリコ
ンダイヤフラムの両端にかかる圧力差に応答する応力を
検出する。
【0004】図4はこのような半導体圧力センサの一例
を示す断面図である。
【0005】この図に示す半導体圧力センサ100はn
形面からなるシリコン単結晶基板101の一面に凹部1
02を形成して薄肉部のダイヤフラム部103とし、前
記凹部102側の面と反対側の表面にp形不純物を拡散
して図5に示す如く差圧センサ(ストレインゲージ抵
抗)104〜106を形成した後、これら差圧センサ1
04〜106を形成した単結晶基板101の表面に酸化
膜107を形成して前記各差圧センサ104〜106を
被膜し、さらにこの酸化膜107に貫通して設けられた
孔108を介して前記各差圧センサ104〜106の両
端に各々電極層109を接続して形成したものであり、
円筒状に形成された台座管112に固定されるととも
に、金線等によって構成されるワイヤ110によって前
記電極層109と外部端子(図示は省略する)とが接続
されて使用される。
【0006】なお、図5においては、右側の差圧センサ
104〜106部分にのみに電極層109を設けている
が、実際には各差圧センサ104〜106毎に各々電極
層109が設けられている。
【0007】そして、このように構成された半導体圧力
センサ100においては、ダイヤフラム部103が圧力
によって応力を受けると、ダイヤフラム部103の表面
に形成された差圧センサ104〜106のうち、予め決
められた結晶軸方向に配置されたものの抵抗値が増加す
るとともに、他の決められた結晶軸方向に配置されたも
のの抵抗値が減少して、これら各差圧センサ104〜1
06によって構成されているホィートストンブリッジ回
路(図示は省略する)の出力電圧が変化し、この変化分
に対応した検出信号が出力される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな半導体圧力センサ100においては、静圧(ダイヤ
フラムの両面にかかる共通な圧力)下でも、ゼロシフト
と呼ばれる誤信号を生じる。
【0009】そこで、このような問題を解決する方法と
てして、半導体圧力センサ100と別個の圧力センサを
用いて静圧を検出し、この検出結果に基づいて半導体圧
センサ100の出力を補正する方法が実施されている。
【0010】しかしながら、このような方法では、2つ
の素子を使用しなければならないため、なるべくなら
ば、シングルタイプの素子を用いて、2つの信号から単
純な補正で2つの信号を生成するようにすることが望ま
しい。
【0011】そこで、このような要求を満たす方法とし
て、シリコン単結晶基板101の表面(前記台座管11
2と接合する面と反対側の面)に、差圧センサ104〜
106と同様な配置で静圧によって生じる歪みを検出す
るセンサ(静圧センサ)を設け、この静圧センサの出力
に基づいて前記差圧センサ104〜106の出力を補正
することも行われている。
【0012】しかしながら、このような半導体圧力セン
サ100で用いられる静圧センサは、温度に対する影響
を共通化するために、差圧センサ104〜106と同一
基板上で、かつ同じ配置位置関係となるように配置して
いるので、静圧センサにも差圧歪みによる影響が出てし
まい、その応答特性が一義的な信号にならないことが多
いばかりか、このような静圧センサに対しても、差圧セ
ンサの出力に基づいて補正を行なう必要があるため、極
めて厄介補正関係が必要であった。
【0013】このため、静圧センサによって差圧センサ
の信号を補正する方法では、極めて大きな誤差を与える
危険がある。
【0014】本発明は上記の事情に鑑み、静圧下ならび
に差圧下で生じる信号を補償することができるととも
に、静圧および差圧を同一半導体基板上で、しかも極め
て精度良く、かつ高い信頼性で検出することができる半
導体圧力センサを提供することを目的としている。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明による半導体圧力センサは、第1面および第
2面を有し、前記第1面に空洞が形成される単結晶半導
体材料からなる第1半導体基板と、この第1半導体基板
の前記第1面に形成された前記空洞を取り囲むように一
端が接合され、かつ検出すべき圧力を前記空洞に導入す
る導圧路を有する所定形状の台座管と、前記第1半導体
基板の前記第2面で、前記空洞の反対側に形成された少
なくとも1個の垂直方向の差圧センサおよび少なくとも
1個の平行方向の差圧センサと、第1面および第2面を
有し、前記第1半導体基板の周囲に配置される単結晶半
導体材料からなる第2半導体基板と、一端が前記第2半
導体基板の第1面に接合される浮遊台座管と、前記第2
半導体基板の前記第2面で、前記浮遊台座管に接合され
た部分の反対側に形成される少なくとも1個の垂直方向
の静圧センサおよび少なくとも1個の平行方向の静圧セ
ンサとを備えたことを特徴としている。
【0016】
【作用】上記の構成において、第1半導体基板の下面に
台座管を接合して前記第1半導体基板を差圧センサ部と
して使用し、前記第1半導体基板の周辺部に配置され、
かつ前記第1半導体基板と完全に分離された第2半導体
基板の下面に前記台座管と完全に分離された浮遊台座管
を接合して前記第2半導体基板を静圧センサ部として使
用することにより、静圧下ならびに差圧下で生じる信号
を検出してこれらを補償するとともに、静圧および差圧
を同一半導体基板上で、しかも極めて精度良く、かつ高
い信頼性で検出する。
【0017】
【実施例】図1は本発明による半導体圧力センサの一実
施例を示す断面図である。
【0018】この図に示す半導体圧力センサ1は薄い方
形の半導体基板2と、前記半導体基板2の一面に接合さ
れ台座管3と、前記半導体基板2の周囲に分離して配置
される口形の半導体基板4と、この半導体基板4の一面
に接続される浮遊台座管5とによって構成されている。
【0019】半導体基板2はシリコンのような単結晶材
料によって構成される矩形状の基板6によって構成され
ており、この半導体基板2の中央部分下側(図において
下側)には、矩形状の凹部7を形成して作った薄肉のダ
イヤフラム部8が形成されるとともに、前記ダイヤフラ
ム部8の上側(図1において上側)には、図2に示す如
くボロン等の不純物を拡散注入してこの半導体基板2と
一体に形成したピエゾ特性を有する所望形状の差圧セン
サ9〜12が形成されている。
【0020】この場合、前記各差圧センサ9〜12は差
圧センサ9、10が一方の結晶軸方向に配置され、他方
の各差圧センサ11、12が前記結晶軸方向と直交する
方向に配置されている。
【0021】そして、前記ダイヤフラム部8の上面側
と、下面側との差圧によって前記ダイヤフラム部8が歪
んだとき、この歪みに応じて前記各差圧センサ9〜12
の抵抗値が変化してこれが差圧検出信号として外部に出
力される。
【0022】また、台座管5はパイレックガラス等によ
って構成され、その外径が前記半導体基板2の一辺の長
さとほぼ同じ長さに、かつその内径が前記凹部7の径と
ほぼ同じ長さに形成される四角筒部材13によって構成
されており、その上端(図1において上端)が前記半導
体基板2の下面周囲に接合され、その内部に形成された
断面円形の導圧路14によって前記半導体基板6の凹部
7内に検出対象となる圧力媒体を導く。
【0023】また、半導体基板4はシリコンのような単
結晶材料によって構成される口形の基板15によって構
成されており、この半導体基板4の上側(図1において
上側)にボロン等の不純物を拡散注入して半導体基板4
と一体に形成したピエゾ特性を有する所望形状の静圧セ
ンサ16〜19が形成されている。
【0024】この場合、前記各静圧センサ16〜19は
静圧センサ16、17が一方の結晶軸方向に配置され、
他方の各静圧センサ18、19が前記結晶軸方向と直交
する方向に配置されている。
【0025】そして、前記半導体基板4が収められてい
る部分の静圧によって前記半導体基板4が歪んだとき、
この歪みに応じて前記各静圧センサ16〜19の抵抗値
が変化してこれが静圧検出信号として外部に出力され
る。
【0026】また、浮遊台座管5はパイレックガラス等
によって構成されその外径が前記半導体基板4の外縁を
構成する一辺の長さとほぼ同じ長さに形成されるととも
に、その内径が前記半導体基板5の内縁を構成する一辺
の長さとほぼ同じ長さに形成される四角筒部材20によ
って構成されており、その上端(図1において上端)が
前記半導体基板4の下面に接合されている。
【0027】次に、図1および図2を参照しながらこの
実施例の構造と効果と関係を説明する。
【0028】まず、前記ダイヤフラム部8が形成されて
いる半導体基板2の周囲に配置されている半導体基板4
に、この半導体基板4に対して異種材料となるパイレッ
クガラス等の浮遊台座5を接合しているため、ダイヤフ
ラム部8にかかる差圧がゼロで、静圧のみが加えられた
ときには、圧縮率の大きい浮遊台座5側から圧縮率の小
さい半導体基板4により大きな歪みが伝わり易いため
に、半導体基板4の上面(図において上面)側に誘起さ
れる歪みはダイヤフラム部8に誘起される歪みよりもか
なり大きい。
【0029】一方、差圧センサ9〜12が形成されてい
る半導体基板2と、静圧センサ16〜19が形成されて
いる半導体基板4とが完全に分離され、かつ前記半導体
基板2が接合されている台座管3と、前記半導体基板4
が接合されている浮遊台座管5とが完全に分離さている
ので、ダイヤフラム部8の両面にかかる差圧によってダ
イヤフラム面に誘起される歪みは、このダイヤフラム部
8が形成されている半導体基板2から半導体基板4側の
上面に極めて伝わり難くい。
【0030】これによって、静圧を主として検出する静
圧センサ16〜19は差圧による誤差が小さくなり、か
つ差圧の測定範囲内では一義的な誤差特性を表わす。
【0031】この結果、1つの組になった4個の差圧セ
ンサ9〜12は主としダイヤフラム部8にかかる差圧を
検出し、別の組にった4個の静圧センサ16〜19は半
導体基板4と浮遊台座管5とにかかる静圧変化によって
のみ生じる信号を出力するので、静圧センサ16〜19
から出力される静圧検出信号によって差圧センサ9〜1
2から出力される差圧検出信号を補正することにより、
前記差圧センサ9〜12の出力に含まれる静圧誤差信号
成分を除去することができる。
【0032】このようにこの実施例においては、半導体
基板2の中央部分下面にパイレックガラス等によつて構
成される台座管3を接合してこの部分を差圧センサ部と
して使用し、前記半導体基板2の周辺部にこの半導体基
板2と完全に分離した半導体基板4を配置するととも
に、この半導体基板4の下面にパイレックガラス等によ
つて構成される浮遊台座管5を接合してこの部分を静圧
センサ部として使用するようにしたので、静圧下ならび
に差圧下で生じる信号を補償することができるととも
に、静圧および差圧を同一半導体基板上で、しかも極め
て精度良く、かつ高い信頼性で検出することができる。
【0033】また、上述した実施例においては、半導体
基板2および台座管3の外縁を方形にし、これら半導体
基板2および台座管3の周囲に配置される半導体基板4
および浮遊台座管5の断面を口形にしているが、図3に
示す如くこれら半導体基板2および台座管3の外縁を円
形にして、これら半導体基板2および台座管3の周囲に
配置される半導体基板4および浮遊台座管5の内縁を円
形にするようしても良い。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、静
圧下ならびに差圧下で生じる信号を補償することができ
るとともに、静圧および差圧を同一半導体基板上で、し
かも極めて精度良く、かつ高い信頼性で検出することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による半導体圧力センサの一実施例を示
す断面図である。
【図2】図1に示す半導体圧力センサの平面図である。
【図3】本発明による半導体圧力センサの他の実施例を
示す平面図である。
【図4】従来から知られている半導体圧力センサの一例
を示す断面図である。
【図5】図4に示す半導体圧力センサの平面図である。
【符号の説明】
2 半導体基板(第1半導体基板) 3 台座管 4 半導体基板(第2半導体基板) 5 浮遊台座管 7 空洞 9、10 垂直方向の差圧センサ 11、12 平行方向の差圧センサ 14 導圧路 16、17 垂直方向の静圧センサ 18、19 平行方向の静圧センサ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1面および第2面を有し、前記第1面
    に空洞が形成される単結晶半導体材料からなる第1半導
    体基板と、 この第1半導体基板の前記第1面に形成された前記空洞
    を取り囲むように一端が接合され、かつ検出すべき圧力
    を前記空洞に導入する導圧路を有する所定形状の台座管
    と、 前記第1半導体基板の前記第2面で、前記空洞の反対側
    に形成された少なくとも1個の垂直方向の差圧センサお
    よび少なくとも1個の平行方向の差圧センサと、 第1面および第2面を有し、前記第1半導体基板の周囲
    に配置される単結晶半導体材料からなる第2半導体基板
    と、 一端が前記第2半導体基板の第1面に接合される浮遊台
    座管と、 前記第2半導体基板の前記第2面で、前記浮遊台座管に
    接合された部分の反対側に形成される少なくとも1個の
    垂直方向の静圧センサおよび少なくとも1個の平行方向
    の静圧センサと、 を備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。
JP24380491A 1991-09-24 1991-09-24 半導体圧力センサ Pending JPH0579938A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24380491A JPH0579938A (ja) 1991-09-24 1991-09-24 半導体圧力センサ
US07/950,162 US5291788A (en) 1991-09-24 1992-09-24 Semiconductor pressure sensor

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24380491A JPH0579938A (ja) 1991-09-24 1991-09-24 半導体圧力センサ

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Publication Number Publication Date
JPH0579938A true JPH0579938A (ja) 1993-03-30

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ID=17109192

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24380491A Pending JPH0579938A (ja) 1991-09-24 1991-09-24 半導体圧力センサ

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JP (1) JPH0579938A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001509267A (ja) * 1997-01-15 2001-07-10 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 半導体圧力センサ

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JP2001509267A (ja) * 1997-01-15 2001-07-10 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 半導体圧力センサ

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