JPH0579946U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0579946U
JPH0579946U JP027216U JP2721692U JPH0579946U JP H0579946 U JPH0579946 U JP H0579946U JP 027216 U JP027216 U JP 027216U JP 2721692 U JP2721692 U JP 2721692U JP H0579946 U JPH0579946 U JP H0579946U
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JP
Japan
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lead
island
bonding
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inner lead
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Application number
JP027216U
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English (en)
Inventor
信一 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
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  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、小型のＩＣパッケージを製作する場
合であっても、アイランドが不安定になることなく、該
アイランド上に載置されたＩＣチップのワイヤボンディ
ングが確実に行なわれ得るようにした、半導体装置を提
供することを目的とする。 【構成】アイランド２を支持する吊りリードと、該吊り
リードに隣接して配設され且つ互いにタイバー部５によ
り連結されたインナーリード４とを含む、リードフレー
ム１に関して、該リードフレームをボンディングテーブ
ル１１上に載置し、上方から固定部材８によりインナー
リードの根元部分を押さえた状態にて、該アイランド上
に載置されたＩＣチップ１２等とインナーリードとの間
に、所定のワイヤボンディングを行なう半導体装置にお
いて、該ボンディングテーブルの上面が、上記インナー
リード及びタイバー部を除いた部分に対応する領域に
て、所定深さの凹陥部１１ａを備えているように、半導
体装置構成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、アイランドを支持する吊りリードと、該吊りリードに隣接して配設 されたインナーリードとを含む、リードフレームに対して、ワイヤボンディング を行なう半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リードフレームに対してワイヤボンディングを行なう場合、例えば図３ に示すようにしている。即ち、図３において、リードフレーム１は、アイランド ２を支持する吊りリード３と、該吊りリード３に隣接して配設された複数個、図 示の場合８個のインナーリード４と、各インナーリード４を外側の端部付近で互 いに連結するタイバー部５とから構成されており、さらに上記吊りリード３とタ イバー部５とは、外側の支持フレーム６により連結されている。
【０００３】 このようなリードフレーム１に対してワイヤボンディングを行なう場合、先づ アイランド２上にＩＣチップ９等を載置した後、該リードフレーム１を、加熱さ れたボンディングテーブル７上に載置して、各インナーリード４の根元部分と、 吊りリード３の中間部分を、固定部材８により上方から押さえることにより、該 アイランド２及び各インナーリード４をそれぞれ固定保持する。
【０００４】 そして、該ボンディングテーブル７からの熱を該リードフレーム１を介して、 ＩＣチップ９のアルミニウム等から成る電極に伝導させ、この状態にて、該アイ ランド２上に載置されたＩＣチップ９と各インナーリード４の間にて、金線等の ボンディングワイヤの先端に対して、ボンディングツールによる圧着荷重及び超 音波振動を印加することによって、必要なワイヤボンディングが行なわれ得るよ うになっている。
【０００５】 ここで、上記ボンディングテーブル７は、図４に示すように、リードフレーム １のアイランド２に対応する領域のみが、僅かな深さの凹陥部７ａを備えている 。これにより、ワイヤボンディング時のアイランド２のディプレスが、吸収され 得るようになっている。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成の半導体装置のワイヤボンディングによれば、 近年のＩＣパッケージの小型化に伴って、インナーリード４も小さくなってきて おり、従って固定部材８によりインナーリード４を固定しようとしたとき、図５ に示すように、固定部材８がタイバー部５も押さえてしまうことがある。
【０００７】 これは、固定部材８の加工精度を向上させることができないことと、ワイヤボ ンディング工程を確実に行なうために十分な固定を実現するためには、インナー リード４に対する接触面積を小さくすることができないことによるものである。
【０００８】 このようにして、タイバー部５が固定部材８により押さえられると、該固定部 材８からタイバー部５に加えられる力及びこの力に対するボンディングテーブル ７の表面からの反発力が、該タイバー部５から支持フレーム６を介して、図５（ Ａ）にて、矢印で示すように、吊りリード３に伝達されることになる。
【０００９】 このとき、該支持フレーム６及び吊りリード３は、ボンディングテーブル７の 表面に当接していることから、この力によって変形せしめられて、該表面から浮 き上がってしまうことになる。
【００１０】 従って、アイランド２は、図３に示すように、該吊りリード３による支持が不 安定となり、ワイヤボンディングの際に必要なボンディングテーブル７からの熱 伝導や、ボンディングツールによる圧着荷重や超音波振動の印加が十分に行なわ れなくなり、金線等のボンディングワイヤとＩＣチップ９のアルミニウム電極と の接合が確実に行なわれ得ないという問題があった。
【００１１】 本考案は、以上の点に鑑み、小型のＩＣパッケージを製作する場合であっても 、アイランドが不安定になることなく、該アイランド上に載置されたＩＣチップ のワイヤボンディングが確実に行なわれ得るようにした、半導体装置のワイヤボ ンディングを提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、アイランドを支持する吊りリードと、該吊りリードに隣接して配 設され且つ互いにタイバー部により連結されたインナーリードとを含む、リード フレームに関して、該リードフレームをボンディングテーブル上に載置し、上方 から固定部材によりインナーリードの根元部分を押さえた状態にて、該アイラン ド上に載置されたＩＣチップ等とインナーリードとの間に、所定のワイヤボンデ ィングを行なうようにした、半導体装置において、該ボンディングテーブルの上 面が、上記インナーリード及びタイバー部を除いた部分に対応する領域にて、所 定深さの凹陥部を備えていることを特徴とする、半導体装置により、達成される 。
【００１３】
【作用】
上記構成によれば、ボンディングテーブルの上面が、その上に載置されるリー ドフレームのインナーリード及びタイバー部を除いた部分に対応する領域に、凹 陥部を備えているので、小型のＩＣパッケージを製作する場合に、リードフレー ムが小さく形成されていて、固定部材の先端が、該リードフレームのインナーリ ードの根元部分と共に、該インナーリードを互いに連結するタイバー部を押さえ るようになったとしても、固定部材の先端から該タイバー部に加えられる力及び この力に対するボンディングテーブル７の表面からの反発力が、該タイバー部か ら支持フレームを介して吊りリードに伝達されるとき、支持フレーム及び吊りリ ードは、該ボンディングテーブル表面に設けられた凹陥部の上に位置しているこ とから、該表面には接触していないので、該力によって変形するようなことがな い。
【００１４】 従って該ボンディングテーブルの表面位置から浮き上がるようなことがないの で、アイランドが安定的に保持されており、かくしてワイヤボンディングが確実 に行なわれ得ることになる。
【００１５】
【実施例】
以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案を実施するためのワイヤボンディング装置の一実施例を示して おり、ワイヤボンディング装置１０は、ボンディングテーブル１１上に、図３に 示したと同様のリードフレーム１が載置されている。
【００１６】 上記ボンディングテーブル１１は、図２に示すように、リードフレーム１のイ ンナーリード４及びタイバー部５を除いた部分に対応する領域、即ちアイランド ２，吊りリード３及び支持フレーム６に対応する領域が、僅かな深さの凹陥部１ １ａを備えるように形成されている。
【００１７】 これにより、ワイヤボンディング時のアイランド２，吊りリード３及び支持フ レーム６のディプレスが、吸収され得るようになっている。
【００１８】 本考案によるワイヤボンディング装置１０は、以上のように構成されており、 リードフレーム１に対してワイヤボンディングを行なう場合、先づアイランド２ 上にＩＣチップ１２を載置した後、該リードフレーム１を、加熱されたボンディ ングテーブル１１上に載置して、各インナーリード４の根元部分と、吊りリード ３の中間部分を、図３（Ｂ）と同様な固定部材８により上方から押さえることに より、該アイランド２及び各インナーリード４をそれぞれ固定保持する。
【００１９】 この状態にて、該ボンディングテーブル１１からの熱を該リードフレーム１を 介して、ＩＣチップ１２のアルミニウム等から成る電極に伝導させると共に、該 アイランド２上に載置されたＩＣチップ１２と各インナーリード４の間にて、金 線等のボンディングワイヤの先端に対して、ボンディングツールによる圧着荷重 及び超音波振動を印加することによって、必要なワイヤボンディングが行なわれ 得る。
【００２０】 ここで、小型のＩＣパッケージを製作する場合に、固定部材８の先端が、該リ ードフレーム１のインナーリード４の根元部分と共に、該インナーリード４を互 いに連結するタイバー部５を押さえるようになったときには、固定部材８の先端 から該タイバー部５に加えられる力及びこの力に対するボンディングテーブル１ １の表面からの反発力は、該タイバー部５から支持フレーム６を介して吊りリー ド３に伝達される。
【００２１】 しかしながら、このとき、支持フレーム６及び吊りリード３は、該ボンディン グテーブル１１の表面に設けられた凹陥部１１ａの上に位置していることから、 該表面には接触していないので、該力によって変形するようなことがなく、該ボ ンディングテーブルの表面位置から浮き上がるようなことがない。
【００２２】 従って、アイランド２は、安定的に保持されていることから、ワイヤボンディ ングの際に必要なボンディングテーブル１１からの熱伝導や、ボンディングツー ルによる圧着荷重や超音波振動の印加が十分に行なわれ得るので、金線等のボン ディングワイヤとＩＣチップ１２の電極との接合が確実に行なわれ得ることにな り、かくして、ワイヤボンディングが確実に行なわれ得ることになる。
【００２３】
【考案の効果】
以上述べたように、本考案によれば、小型のＩＣパッケージを製作する場合で あっても、アイランドが不安定になることなく、該アイランド上に載置されたＩ Ｃチップのワイヤボンディングが確実に行なわれ得る、極めて優れた半導体装置 が提供され得ることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案による方法を実施するための装置の一実
施例を示す概略平面図である。
【図２】図１の装置で使用されるボンディングテーブル
を示し、（Ａ）は平面図、及び（Ｂ）は断面図である。
【図３】従来のワイヤボンディング装置の一例を示す
（Ａ）は平面図、及び（Ｂ）は断面図である。
【図４】図３の装置で使用されるボンディングテーブル
を示し、（Ａ）は平面図、及び（Ｂ）は断面図である。
【図５】図３の装置により小型化ＩＣチップにワイヤボ
ンディングを行なう場合を示し、（Ａ）は平面図、及び
（Ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム ２ アイランド ３ 吊りリード ４ インナーリード ５ タイバー部 ６，１１ 支持フレーム ８ 固定部材 １０ ワイヤボンディング装置 １１ ボンディングテーブル １２ ＩＣチップ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 アイランドを支持する吊りリードと、該
    吊りリードに隣接して配設され且つ互いにタイバー部に
    より連結されたインナーリードとを含む、リードフレー
    ムに関して、該リードフレームをボンディングテーブル
    上に載置し、上方から固定部材によりインナーリードの
    根元部分を押さえた状態にて、該アイランド上に載置さ
    れたＩＣチップ等とインナーリードとの間に、所定のワ
    イヤボンディングを行なうようにした、半導体装置にお
    いて、 該ボンディングテーブルの上面が、上記インナーリード
    及びタイバー部を除いた部分に対応する領域にて、所定
    深さの凹陥部を備えていることを特徴とする、半導体装
    置。
JP027216U 1992-03-31 1992-03-31 半導体装置 Pending JPH0579946U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014007363A (ja) * 2012-06-27 2014-01-16 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法および半導体装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014007363A (ja) * 2012-06-27 2014-01-16 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法および半導体装置
US9293396B2 (en) 2012-06-27 2016-03-22 Renesas Electronics Corporation Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device
US9741641B2 (en) 2012-06-27 2017-08-22 Renesas Electronics Corporation Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

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