JPH0587965U - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、ワイヤボンディング時に、アイラン
ドが、不安定になることなく、確実に固定保持され得る
ことにより、該アイランド上に載置されたＩＣチップの
ワイヤボンディングが確実に行なわれ得るようにした、
半導体装置を提供することを目的とする。 【構成】アイランド１１を一側から支持する吊りリード
１２と、該吊りリードに隣接して配設されたインナーリ
ード１３とを含む、リードフレーム１０に関して、該ア
イランド上に載置されたＩＣチップ等とインナーリード
との間に、所定のワイヤボンディングを行なうようにし
た、半導体装置において、該アイランド１１の吊りリー
ドとは反対側の側縁に外側に突出する突起部１１ａが備
えられており、ワイヤボンディングの際に、該突起部１
１ａが、上方から固定部材により押さえられていること
を特徴とする、半導体装置を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、アイランドを一側から支持する吊りリードと、該吊りリードに隣接 して配設されたインナーリードとを含む、リードフレームに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、リードフレームに対してワイヤボンディングを行なう場合、例えば図４ に示すようにしている。即ち、図４において、リードフレーム１は、アイランド ２を一側から支持するただ一つの吊りリード３と、該吊りリード３に隣接して配 設された複数個、図示の場合２個のインナーリード４とから構成されている。

【０００３】 このようなリードフレーム１に対してワイヤボンディングを行なう場合、先づ アイランド２上にＩＣチップ５を載置した後、該リードフレーム１をボンディン グテーブル６上に載置して、各インナーリード４の根元部分と、吊りリード３の 中間部分を、固定部材（図示せず）により上方から押さえることにより、該アイ ランド２及び各インナーリード４をそれぞれ固定保持した状態にて、該アイラン ド２上に載置されたＩＣチップ５と各インナーリード４の間にて、必要なワイヤ ボンディングが行なわれ得るようになっている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような構成のワイヤボンディングによれば、アイランド２ 自体は固定部材によって固定保持されておらず、該アイランド２を支持する吊り リード３が固定部材によって固定保持されているに過ぎず、而も近年のＩＣパッ ケージの小型化に伴って、該吊りリード３が細くなってきていることから、アイ ランド２は非常に不安定であり、該吊りリード３が、その固定部材により押さえ られている部分より先で歪んだり、変形せしめられたりすると、あるいはアイラ ンド２自体が変形すると、該アイランド２の少なくとも一部分が、図５に示すよ うに、固定保持されるべき位置よりも浮き上がってしまうことになる。

【０００５】 これによってワイヤボンディングの際に、ボンディングワイヤとＩＣチップ５ のアルミ電極との間に必要とされる接合条件、即ちボンディング荷重，超音波振 動，ボンディング時間，温度等の条件が満足され得なくなってしまい、図示のよ うに、ボンディングワイヤが確実に接合されず、オープン不良が発生したり、十 分な接合強度が得られなくなり、ＩＣパッケージ製品としたときに、温度，圧力 等のストレスによって、オープン不良となる可能性があるために、製品歩留まり が低下すると共に、製品の品質が低下してしまうという問題があった。

【０００６】 本考案は、以上の点に鑑み、ワイヤボンディング時に、アイランドが、不安定 になることなく、確実に固定保持され得ることにより、該アイランド上に載置さ れたＩＣチップのワイヤボンディングが確実に行なわれ得るようにした、半導体 装置のリードフレームを提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、アイランドを一側から支持する吊りリードと、該吊りリードに隣 接して配設されたインナーリードとを含む、リードフレームにおいて、該アイラ ンドの吊りリードとは反対側の側縁に外側に突出する突起部が備えられているこ とを特徴とする、半導体装置により、達成される。

【０００８】

【作用】

上記構成によれば、ワイヤボンディングの際に、アイランドが、その吊りリー ドと反対側の側縁に備えられた突起部を、固定部材により、ボンディングテーブ ルの上面に押さえることにより、所定位置に固定保持され得るので、該アイラン ド自体や該アイランドを支持する吊りリードが歪んだり、変形したとしても、該 アイランドは、所定位置から浮き上がってしまうようなことがなく、確実に所定 位置に固定保持され得ることとなる。

【０００９】 従って、ワイヤボンディングの際の接合条件が満たされなくなるようなことは なく、確実にワイヤボンディングが行なわれ得ることから、オープン不良等の接 合不良が発生することがなく、従って製品歩留まりが向上せしめられ、製品の品 質も向上され得ることとなる。

【００１０】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案による方法を適用したリードフレームの一実施例を示している 。

【００１１】 リードフレーム１０は、アイランド１１を一側から支持するただ一つの吊りリ ード１２と、該吊りリード１２に隣接して配設された複数個、図示の場合２個の インナーリード１３とから構成されている。

【００１２】 以上の構成は、図４に示した従来のリードフレーム１と同様の構成であるが、 本考案を適用したリードフレーム１０においては、上記アイランド１１が、その 吊りリード１２とは反対側の側縁に、外側に突出した突起部１１ａを有している 。上記突起部１１ａは、図示の場合には、先端が細くなるように形成された台形 状に形成されている。

【００１３】 本考案によるリードフレーム１０は、以上のように構成されており、リードフ レーム１０に対してワイヤボンディングを行なう場合、先づアイランド１１上に ＩＣチップ１４を載置した後、該リードフレーム１０を、加熱されたボンディン グテーブル１５上に載置して、各インナーリード１３の根元部分と、吊りリード １２の中間部分、そしてアイランド１１の突起部１１ａを、固定部材（図示せず ）により上方から押さえることにより、該アイランド１１及び各インナーリード １３をそれぞれ固定保持する。

【００１４】 この状態にて、該ボンディングテーブル１５からの熱を該リードフレーム１０ を介して、ＩＣチップ１４のアルミニウム等から成る電極に伝導させると共に、 該アイランド１１上に載置されたＩＣチップ１４と各インナーリード４の間にて 、金線等のボンディングワイヤの先端に対して、ボンディングツールによる圧着 荷重及び超音波振動を印加することによって、必要なワイヤボンディングが行な われ得る。

【００１５】 ここで、アイランド１１は、その突起部１１ａが、固定部材によって押さえら れていることにより、ボンディングテーブル１５の所定位置から浮き上がるよう なことなく、ボンディングテーブル１５上に確実に且つ安定して固定保持され得 ることになる。

【００１６】 従って、アイランド１１は、安定的に保持されていることから、ワイヤボンデ ィングの際に必要なボンディングテーブル１５からの熱伝導や、ボンディングツ ールによる圧着荷重や超音波振動の印加が十分に行なわれ得るので、金線等のボ ンディングワイヤとＩＣチップ１４の電極との接合が確実に行なわれ得ることに なり、かくして、ワイヤボンディングが確実に行なわれ得ることになる。

【００１７】 尚、上記アイランド１１の突起部１１ａは、パッケージ化した際に、該パッケ ージ１６（点線図示）の外部に露出するようなことがないような大きさに選定さ れており、従ってパッケージ外部から、該突起部１１ａに沿って内部に水分が進 入するようなことはなく、確実に封止され得ることとなる。

【００１８】 図３は、本考案による方法を適用したリードフレームの他の実施例を示してお り、リードフレーム２０は、アイランド１１の突起部１１ａが、吊りリード１２ と同じ幅を有している点を除いては、図１のリードフレーム１０と同様の構成で ある。このリードフレーム２０の場合、該突起部１１ａと吊りリード１２とのバ ランスが良いことから、パッケージ化する際の成形性が向上せしめられ得ること になり、またパッケージ化したときの耐熱性も向上せしめられ得ることとなる。

【００１９】

【考案の効果】 以上述べたように、本考案によれば、ワイヤボンディング時に、アイランドが 、不安定になることなく、確実に固定保持され得ることにより、該アイランド上 に載置されたＩＣチップのワイヤボンディングが確実に行なわれ得る、極めて優 れた半導体装置のリードフレームが提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を適用したリードフレームの一
実施例を示す概略平面図である。

【図２】図１のリードフレームの側面図である。

【図３】本考案の実施例を適用したリードフレームの他
の実施例を示す概略平面図である。

【図４】従来のリードフレームの一例を示す概略平面図
である。

【図５】図４のリードフレームの側面図である。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １１ アイランド １１ａ 突起部 １２ 吊りリード １３ インナーリード １４ ＩＣチップ １５ ボンディングテーブル １６ パッケージ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 アイランドを一側から支持する吊りリー
   ドと、該吊りリードに隣接して配設されたインナーリー
   ドとを含む、リードフレームにおいて、 該アイランドの吊りリードとは反対側の側縁に外側に突
   出する突起部が備えられていることを特徴とする、半導
   体装置。