JPH0579964U - 磁気センサ - Google Patents

磁気センサ

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Publication number
JPH0579964U
JPH0579964U JP028226U JP2822692U JPH0579964U JP H0579964 U JPH0579964 U JP H0579964U JP 028226 U JP028226 U JP 028226U JP 2822692 U JP2822692 U JP 2822692U JP H0579964 U JPH0579964 U JP H0579964U
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JP
Japan
Prior art keywords
electrode
insulating substrate
magnetic sensor
wiring
magnetic
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Withdrawn
Application number
JP028226U
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English (en)
Inventor
俊彦 宮越
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Nidec Instruments Corp
Original Assignee
Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd filed Critical Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
Priority to JP028226U priority Critical patent/JPH0579964U/ja
Publication of JPH0579964U publication Critical patent/JPH0579964U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 膜厚の厚い貫通電極と膜厚の薄い配線部との
間の接続部分の断線を防止するようにする。 【構成】 絶縁基板1のスルーホール2内に貫通電極3
を形成し、この絶縁基板1の一方の面に形成した感磁部
4と貫通電極3との間を配線部5で接続する。そして配
線部5を介して、第1の電極6Aと第2の電極6Bから
成る補強電極6を貫通電極3の上方に形成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、回転体の回転速度、回転角等の検出に用いられる磁気センサに関す る。
【0002】
【従来の技術】
従来の磁気センサとして図4に示したような構造が知られている。11はスル ーホール12が形成された絶縁基板で、スルーホール12の内部には貫通電極1 3が形成されると共に、絶縁基板11の一方の面には感磁部14が形成されてこ の一端は貫通電極13に接続されている。絶縁基板11の他方の面には半田15 を介して外部リード16が貫通電極13に接続されている。17は感磁部14の 表面を覆う保護膜である。
【0003】 貫通電極13は厚膜電極から成っており、一方、感磁部14は強磁性金属薄膜 から成っておりこの膜厚は貫通電極13に比べて著しく薄くなっている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
ところで従来の磁気センサでは、膜厚の著しく異なる貫通電極13と感磁部1 4とが直接接続されているため、この接続部分で断線が生じ易いという問題があ る。
【0005】 すなわち、図5及び図6に示すように、貫通電極13を形成する際にスルーホ ール12からこの貫通電極13が浮き上がったり、沈んだりして形成されること が多いので、このように高さの一定しない貫通電極13に対して膜厚の薄い感磁 部14を接続すると断線が生じ易い。これを防止するには感磁部14の膜厚を厚 くすることが考えられるが、厚膜化してもせいぜい数1000Å程度しか形成で きず、数μmもの貫通電極13の段差に対して電気的に断線し易い。また感磁部 14の膜はその性質上厚膜化を図ると剥離が生じ易いので、磁気センサとしての 信頼性が低下する。
【0006】 本考案は以上のような問題に対処してなされたもので、貫通電極13と配線部 として働く感磁部14との接続部分における断線を防止するようにした磁気セン サを提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本考案は、スルーホールが形成された絶縁基板と、 スルーホール内部に形成された貫通電極と、絶縁基板の少なくとも一方の面に形 成された感磁部と、この一方の面に形成された前記貫通電極と感磁部とを接続す る配線部と、前記配線部を介して貫通電極の上方に形成された補強電極とを備え たことを特徴とするものである。
【0008】
【作用】
貫通電極に接続されている配線部を介して貫通電極の上方に補強電極を形成す るようにしたので、配線部の膜厚が薄くとも貫通電極と配線部との接続部分で断 線は生じない。
【0009】
【実施例】
以下図面を参照して本考案の実施例を説明する。 図1は本考案の磁気センサの実施例を示す断面図で、1はスルーホール2が形 成された例えば感光性結晶化ガラスセラミックから成る絶縁基板、3はAg,C uもしくはこれらの合金から成る貫通電極である。
【0010】 4は絶縁基板1の一方の面のほぼ中央部に形成されたNi−Fe、Ni−Co 等のNi合金強磁性金属から成る感磁部、5は絶縁基板1の一方の面に形成され 貫通電極3と感磁部4とを接続する配線部である。6Aは配線部5を介して貫通 電極3の上方に形成されたAl,Mo,Cr,Ti,Ni又はこれらを含んだ合 金から成る第1の電極、6Bはこの第1の電極6Aに積層されたCu,Al等か ら成る第2の電極で、これら第1の電極6Aと第2の電極6Bとによって補強電 極6が構成される。第1の電極6Aが厚く形成できるAl等から成る場合は第2 の電極6Bは不要となして、一層のみで補強電極とすることができる。7は感磁 部4、配線部5及び補強電極6を覆う保護膜である。
【0011】 また、絶縁基板1の他方の面には半田8を介して外部リード9が貫通電極3に 接続され、これら半田8と外部リード9との接続部分は保護膜10で覆われてい る。
【0012】 このような本実施例の磁気センサによれば、貫通電極3と感磁部4とを接続す る配線部5を介して貫通電極3の上方に膜厚の厚い補強電極6を形成するように したので、配線部5の膜厚が薄くともこの配線部5と貫通電極3との接続部分で 断線は生じない。よって信頼性の高い磁気センサを得ることができる。
【0013】 次に、本実施例の磁気センサの製造方法を説明する。まず、絶縁基板1を用意 してスルーホール2を形成する。次にスルーホール2内に例えばAg系ペースト 、又はCu系ペーストを充填した後、焼成処理して貫通電極3を形成する。
【0014】 続いて、絶縁基板1の一方の面に感磁部4を形成した後、配線部5を形成する 。次に補強電極6となる第1の電極6A及び第2の電極6Bを形成する。これは 各電極材料を真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等により成膜し た後、所望のパターンとなるようにフォトリソグラフィー技術を適用することに よって形成する。あるいはマスク蒸着等によって初めから所望のパターンとなる ように形成することができる。
【0015】 なお、補強電極6を形成する際のエッチングによって、既に形成されている感 磁部4及び配線部5がダメージを受けるので、予め図3のように絶縁膜20で配 線部5の一部を露出するようにマスクした状態で、図4のように補強電極6を形 成する。
【0016】 次に絶縁基板1の一方の面に保護膜7を形成する。続いて絶縁基板1の他方の 面に半田8を介して外部リード9を貫通電極3に接続した後、保護膜10を形成 することにより、図1の磁気センサが完成する。絶縁基板1として用いる感光性 結晶化ガラスセラミックは、表面粗度、平坦性がガラス基板並の優れた特性を有 しているため、良好なセンサ特性(感度、ブリッジ回路のインピーダンスのばら つきが少ない)の磁気センサを構成することができる。
【0017】
【考案の効果】
以上述べたように本考案によれば、貫通電極と感磁部とを接続している配線部 を介して貫通電極の上方に補強電極を形成するようにしたので、貫通電極と配線 部との接続部分における断線を防止できるため、信頼性の高い磁気センサを提供 することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の磁気センサの実施例を示す断面図であ
る。
【図2】本実施例の磁気センサの一製造工程を示す断面
図である。
【図3】本実施例の磁気センサの一製造工程を示す断面
図である。
【図4】従来の磁気センサを示す断面図である。
【図5】従来の問題点の説明図である。
【図6】従来の問題点の説明図である。
【符号の説明】
1 絶縁基板 2 スルーホール 3 貫通電極 4 感磁部 5 配線部 6 補強電極 7 保護膜

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スルーホールが形成された絶縁基板と、
    スルーホール内部に形成された貫通電極と、絶縁基板の
    少なくとも一方の面に形成された感磁部と、この一方の
    面に形成された前記貫通電極と感磁部とを接続する配線
    部と、前記配線部を介して貫通電極の上方に形成された
    補強電極とを備えたことを特徴とする磁気センサ。
JP028226U 1992-04-03 1992-04-03 磁気センサ Withdrawn JPH0579964U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP028226U JPH0579964U (ja) 1992-04-03 1992-04-03 磁気センサ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP028226U JPH0579964U (ja) 1992-04-03 1992-04-03 磁気センサ

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Publication Number Publication Date
JPH0579964U true JPH0579964U (ja) 1993-10-29

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ID=12242698

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JP028226U Withdrawn JPH0579964U (ja) 1992-04-03 1992-04-03 磁気センサ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022085319A1 (ja) * 2020-10-21 2022-04-28 株式会社村田製作所 磁気センサパッケージ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022085319A1 (ja) * 2020-10-21 2022-04-28 株式会社村田製作所 磁気センサパッケージ
JPWO2022085319A1 (ja) * 2020-10-21 2022-04-28

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