JPH0579970U - 混成集積回路の構造 - Google Patents

混成集積回路の構造

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JPH0579970U
JPH0579970U JP2704892U JP2704892U JPH0579970U JP H0579970 U JPH0579970 U JP H0579970U JP 2704892 U JP2704892 U JP 2704892U JP 2704892 U JP2704892 U JP 2704892U JP H0579970 U JPH0579970 U JP H0579970U
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JP
Japan
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circuit board
case
hybrid integrated
integrated circuit
present
Prior art date
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JP2704892U
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English (en)
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正彦 我妻
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Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板をケースに逆向きに配置してしまう
こと無く収納でき、しかも、不要な電極にはリード端子
が取り付けられないようにして無駄にリード端子が使用
しないようにした混成集積回路の構造を提供する。 【構成】 回路基板11の対向する側面の各々に切り欠
き８を非対称に設け、ケース10の側壁に前記各切り欠き
８に嵌まり込む凸部９を設け、前記ケース10の前記各切
り欠き８に前記凸部９が嵌まり込むように前記回路基板
11を配置して混成集積回路を形成した。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、混成集積回路の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は従来の混成集積回路の構造を示す横断面図で、１は、表面実装部品５を搭 載する回路基板を示し、この回路基板１の斜視図を図３の（ａ）に示す。回路基 板１の側面には複数の電極２が形成されており、各電極２には各々リード端子３ の先端の接続部４が電極２を挟んだ状態で半田により接続されている。こうして リード端子３の取り付けられた回路基板１は樹脂性のケース６に収容されて樹脂 等の封止剤７により被覆されている。ケース６の斜視図を図３の（ｂ）に示す。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら従来の混成集積回路の構造では、回路基板をケースに収納すると きに逆向きに配置してしまうことがあり、この場合にケースの表面に部品表示の 捺印がしてあると、組み立てた混成集積回路が不良品となってしまったり、また 、不要な電極にもリード端子が取り付けられる構造であるため、不要なリード端 子を無駄に使用してしまう等、改善が望まれていた。
【０００４】 そこで、この考案は回路基板をケースに逆向きに配置してしまうこと無く収納 でき、しかも、不要な電極にはリード端子が取り付けられないようにして無駄に リード端子が使用しないようにした混成集積回路の構造を提供することを目的と する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案では、回路基板の対向する側面の各々に切り欠きを非対称に設け、ケー スの側壁に前記各切り欠きに嵌まり込む凸部を設け、前記ケースの前記各切り欠 きに前記凸部が嵌まり込むように前記回路基板を配置して形成したことを特徴と する。
【０００６】
【作用】
本考案では、回路基板をケースに逆向きに配置してしまうことが無く、しかも 、不要な電極が無いので無駄にリード端子が取り付けられることはない。
【０００７】
【実施例】
以下本考案の実施例を図面に従って説明する。図１（ａ）は、本考案の回路基 板の斜視図、図１（ｂ）は、本考案のケースの斜視図である。
【０００８】 図１の（ａ）、（ｂ）において、回路基板11には電極12が対向する側面に沿っ て略等間隔で複数配置されているが、回路基板11の対向する側面の各々には非対 称に切り欠き８が形成されており、使用されない不要な電極は存在しないように 形成されている。10は回路基板11を収納する樹脂ケースで、樹脂ケース10の側壁 には各切り欠き８に嵌まり込む凸部９が形成されている。以下、図２の横断面図 に示すように、回路基板11には表面実装部品５が搭載され、また、電極12にはリ ード端子３が取り付けられる。こうして、表面実装部品５が搭載され、電極12に リード端子３が取り付けられた回路基板11は、樹脂ケース10の凸部９に切り欠き ８を嵌合して樹脂ケース10内に配置され、樹脂等の封止剤７により被覆されて混 成集積回路が構成される。
【０００９】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案の混成集積回路の構造によれば、回路基板をケー スに逆向きに配置してしまうこと無く収納でき、しかも、不要な電極が無いので 、無駄にリード端子が使用されることがなく経済的であり、混成集積回路の組み 立てに伴う不良が解消される等実用的効果は大きいものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示し、図１（ａ）は本考案
に係わる回路基板の斜視図、図１（ｂ）は本考案に係わ
るケースの斜視図である。
【図２】本考案の一実施例を示す混成集積回路の横断面
図である。
【図３】本考案の従来例を示し、図２（ａ）は従来の回
路基板の斜視図、図２（ｂ）は従来のケースの斜視図で
ある。
【図４】本考案の従来例を示す混成集積回路の横断面図
である。
【符号の説明】
３ リード端子 ８ 切り欠き ９ 凸部 10 ケース 11 回路基板 12 電極

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板の対向する側面の各々に切り欠
    きを非対称に設け、ケースの側壁に前記各切り欠きに嵌
    まり込む凸部を設け、前記ケースの前記各切り欠きに前
    記凸部が嵌まり込むように前記回路基板を配置して形成
    したことを特徴とする混成集積回路の構造。
JP2704892U 1992-03-31 1992-03-31 混成集積回路の構造 Pending JPH0579970U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105691003A (zh) * 2014-12-11 2016-06-22 精工爱普生株式会社 密封部件、具备该密封部件的液体排出头、以及液体排出装置
JP2022173625A (ja) * 2021-05-10 2022-11-22 日東工業株式会社 検出基板の取付構造

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