JPH0580104A - モータ用プリント配線板の製造方法 - Google Patents

モータ用プリント配線板の製造方法

Info

Publication number
JPH0580104A
JPH0580104A JP3268999A JP26899991A JPH0580104A JP H0580104 A JPH0580104 A JP H0580104A JP 3268999 A JP3268999 A JP 3268999A JP 26899991 A JP26899991 A JP 26899991A JP H0580104 A JPH0580104 A JP H0580104A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
cancel loop
lands
cancel
loop circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3268999A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Nagai
文夫 永井
Hiromitsu Nakayama
博光 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon CMK Corp, CMK Corp filed Critical Nippon CMK Corp
Priority to JP3268999A priority Critical patent/JPH0580104A/ja
Priority to GB9207721A priority patent/GB2259781A/en
Priority to US07/869,653 priority patent/US5263240A/en
Publication of JPH0580104A publication Critical patent/JPH0580104A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed inductors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/173—Adding connections between adjacent pads or conductors, e.g. for modifying or repairing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ モータ用プリント配線板におけるキャンセル
ループ回路とＦＧ回路の短絡を製造工程中に検出する。 ［構成］ キャンセルループ回路２およびＦＧ回路３の
回路端子をランド６，７および８，９に接続するように
各回路２，３を非導通状態で形成する。非導通状態のキ
ャンセルループ回路２、ＦＧ回路３を通電検査して、こ
れらの間の短絡の有無を検出する。この検査の後、各回
路２，３の一方側のランド７および９を接続してキャン
セルループ回路２およびＦＧ回路３を導通させることに
よりコイル回路とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフロッピィディスクドラ
イブやコンパクトディスクドライブあるいはＶＴＲ装置
等に組み込まれたモータの駆動を制御するモータ用プリ
ント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フロッピィディスクなどの記憶メディア
を回転させるモータは、モータ用プリント配線板からの
信号により、その駆動が制御されている。図３はこのプ
リント配線板におけるコイル回路３０を示す。このコイ
ル回路３０は基板３１に並設されたキャンセルループ回
路３２とＦＧ回路３３とを備えている。キャンセルルー
プ回路３２は円弧形状をなす一方、ＦＧ回路３３はキャ
ンセルループ回路３２の外側で連続した矩形波状をなし
て形成されている。これらキャンセルループ回路３２お
よびＦＧ回路３３の一方側の回路端部は基板３１に形成
されたランド３４および３５にそれぞれ接続される一
方、他方側の回路端部は接続線３６を介して相互に電子
的に接続されている。このようなコイル回路３０はその
断線および短絡を電気的にチェックする必要がある。こ
の電気的チェックはランド３４および３５にテイター等
のチェックピン（図示省略）を接触させて通電すること
により行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】コイル回路３０の電気
的チェックにおいて、断線は簡単に発見することができ
るが、短絡の発見は困難となっている。これはキャンセ
ルループ回路３２とＦＧ回路３３とが接続線３６によっ
て接続された一導通であるため、図３に符号４０で示す
短絡部分があっても、正常状態と同様に短絡部分４０を
介して導通するためである。しかも、このような短絡を
生じると、コイル回路３０はその機能を喪失しており、
このため機器への実装後に初めて不良を発見するという
不都合を生じていた。
【０００４】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
のであり、キャンセルループ回路とＦＧ回路との短絡を
プリント配線板の製造工程中に確実に発見することかで
きるモータ用プリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の製造方法は、個
々独立したランドにそれぞれの回路端部が接続されるよ
うにキャンセルループ回路およびＦＧ回路を基板に並列
に形成し、前記ランドにチェックピンを接触させてキャ
ンセルループ回路およびＦＧ回路を個々に通電検査した
後、キャンセルループ回路およびＦＧ回路の一方側のラ
ンドを接続回路により相互に接続することを特徴とす
る。
【０００６】
【作用】キャンセルループ回路およびＦＧ回路の形成工
程では、これらが個々独立した非導通の回路となってい
る。この状態の回路に対して、個々独立した通電検査を
行うことにより、これらの回路の短絡を確実に発見する
ことができる。接続回路はこの検査後のキャンセルルー
プ回路およびＦＧ回路を電気的に接続して一導通とする
ため、コイル回路を形成することができる。
【０００７】
【実施例】図１および図２は、本発明の製造方法の一実
施例を示す。これらの図において、基板１上にはキャン
セルループ回路２とＦＧ回路３とが同心円状に並列配置
されている。キャンセルループ回路２は内側に円弧状に
形成される一方、ＦＧ回路３はキャンセルループ回路２
の外側に連続矩形波状に成形されている。図１はこれら
キャンセルループ回路２およびＦＧ回路３が非導通の独
立した回路となっている状態を、図２はこの図１の工程
の後、接続回路４を形成してキャンセルループ回路２と
ＦＧ回路とを一導通としたコイル回路５を形成した状態
を示す。
【０００８】次に、これらの図を参照してモータ用プリ
ント配線板の製造を工程順に説明する。まず、通常の手
段と同様に、銅張積層板の全面に感光性インキをスクリ
ーン印刷した後、フォトマスクを介して露光して現像
し、さらにエッチング処理をすることにより基板１上に
キャンセルループ回路２とＦＧ回路３とを形成する。こ
の回路の形成時においては、キャンセルループ回路２と
ＦＧ回路３とを個々に独立した回路とする。また、キャ
ンセルループ回路２およびＦＧ回路３のそれぞれの回路
端部を基板１上のランド６，７および８，９に接続する
（図１参照）。図１において、ランド６および７はキャ
ンセルループ回路２の両端の回路端部を接続するもので
あり、ランド８および９はＦＧ回路３の両端の回路端部
を接続するものである。これらランド６，７および８，
９は前述したキャンセルループ回路２およびＦＧ回路３
の形成と同時に基板１上に形成されるものであり、それ
ぞれが独立状態となっている。
【０００９】図１に示す独立回路を形成した後、キャン
セルループ回路２およびＦＧ回路３とを個々に検査す
る。この検査はキャンセルループ回路２の回路端部のラ
ンド６および７にテスター等のチェックピン（図示省
略）を接触させてキャンセルループ回路２に通電させる
と共に、ＦＧ回路３のランド８および９に対しても、同
様にチェックピンを接触させて通電させることにより行
う。このような通電検査は独立状態の各回路２および３
に対して、個々に行うものであり、この通電検査によ
り、各回路２および３の断線をチェックすることかでき
る。次にキャンセルループ回路２のいずれかのランド
（例えばランド６）とＦＧ回路３のいずれかのランド
（例えばランド８）とにチェックピンを接触させて、同
様に通電検査する。このとき、キャンセルループ回路２
およびＦＧ回路３が正常であれば導通しないが、これら
の回路２および３の間に短絡部分があると導通するた
め、短絡の有無を簡単にしかも確実に検査することがで
きる。従って、この検査により、不良品を選び出して排
除することができる。
【００１０】このような検査の後、接続回路４を形成し
てキャンセルループ回路２とＦＧ回路３とを導通させる
（図２参照）。この接続回路４はキャンセルループ回路
２およびＦＧ回路３の一方側のランド（図示例において
は、右側のランド７とランド９）を接続するように形成
されるものであり、例えばランド間に導通ペーストを掛
け渡すジャンパ線の形成やランド間を半田接続する半田
線の形成あるいはランド間をチップによって接続する等
の手段により行うことができる。この接続回路４の形成
により、キャンセルループ回路２とＦＧ回路３とが一導
通となるため、コイル回路５を形成することができる。
そして、このコイル回路５の形成の後、接続されていな
いランド（図示例では左側のランド６および８）を介し
て通電検査して、接続回路４による接続の良否を検査
し、その後、通常の手段によりコイル回路５上を絶縁ペ
ーストでオーバーコートする。
【００１１】以上のような製造方法では、非導通のキャ
ンセルループ回路２およびＦＧ回路３に対する通電検査
によって、これらの回路間の短絡を確実に検出し、その
後、これらの回路を導通させてコイル回路とするため、
製造工程中に不良品を検出することができる。このため
機器への実装後に不良を発見する不都合を回避すること
ができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、非導通のキャンセルループ回
路とＦＧ回路とを通電検査して短絡を検出し、その後、
キャンセルループ回路とＦＧ回路とを電気的に接続する
ため、プリント配線板の製造工程中に短絡を確実に発見
することができ、不良品の機器への実装を防止すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の製造工程の平面図。
【図２】本発明の一実施例の製造工程の平面図。
【図３】従来の製造方法による回路の平面図。
【符号の説明】
１ 基板 ２ キャンセルループ回路 ３ ＦＧ回路 ４ 接続回路 ７ ランド ９ ランド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 個々独立したランドにそれぞれの回路端
    部が接続されるようにキャンセルループ回路およびＦＧ
    回路を基板に並列に形成し、前記ランドにチェックピン
    を接触させてキャンセルループ回路およびＦＧ回路を個
    々に通電検査した後、キャンセルループ回路およびＦＧ
    回路の一方側のランドを接続回路により相互に接続する
    ことを特徴とするモータ用プリント配線板の製造方法。
JP3268999A 1991-09-20 1991-09-20 モータ用プリント配線板の製造方法 Pending JPH0580104A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3268999A JPH0580104A (ja) 1991-09-20 1991-09-20 モータ用プリント配線板の製造方法
GB9207721A GB2259781A (en) 1991-09-20 1992-04-08 Testing printed wiring boards for motors
US07/869,653 US5263240A (en) 1991-09-20 1992-04-16 Method of manufacturing printed wiring boards for motors

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3268999A JPH0580104A (ja) 1991-09-20 1991-09-20 モータ用プリント配線板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0580104A true JPH0580104A (ja) 1993-04-02

Family

ID=17466267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3268999A Pending JPH0580104A (ja) 1991-09-20 1991-09-20 モータ用プリント配線板の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5263240A (ja)
JP (1) JPH0580104A (ja)
GB (1) GB2259781A (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69833087T2 (de) * 1997-10-08 2006-07-20 Delphi Technologies, Inc., Troy Verfahren zur Herstellung von Dickfilmschaltungen
US7500023B2 (en) * 2006-10-10 2009-03-03 International Business Machines Corporation Facilitating input/output processing by using transport control words to reduce input/output communications
US7937507B2 (en) * 2008-02-14 2011-05-03 International Business Machines Corporation Extended measurement word determination at a channel subsystem of an I/O processing system
US7941570B2 (en) * 2008-02-14 2011-05-10 International Business Machines Corporation Bi-directional data transfer within a single I/O operation
US7890668B2 (en) * 2008-02-14 2011-02-15 International Business Machines Corporation Providing indirect data addressing in an input/output processing system where the indirect data address list is non-contiguous
US8001298B2 (en) * 2008-02-14 2011-08-16 International Business Machines Corporation Providing extended measurement data in an I/O processing system
US8332542B2 (en) * 2009-11-12 2012-12-11 International Business Machines Corporation Communication with input/output system devices
US8364854B2 (en) 2011-06-01 2013-01-29 International Business Machines Corporation Fibre channel input/output data routing system and method
US8364853B2 (en) 2011-06-01 2013-01-29 International Business Machines Corporation Fibre channel input/output data routing system and method
US8583988B2 (en) 2011-06-01 2013-11-12 International Business Machines Corporation Fibre channel input/output data routing system and method
US8473641B2 (en) 2011-06-30 2013-06-25 International Business Machines Corporation Facilitating transport mode input/output operations between a channel subsystem and input/output devices
US8312176B1 (en) 2011-06-30 2012-11-13 International Business Machines Corporation Facilitating transport mode input/output operations between a channel subsystem and input/output devices
CN114360840A (zh) * 2021-04-23 2022-04-15 闫爱健 一种电感线圈、印刷电路板及印刷电路板的制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4975607A (en) * 1988-07-11 1990-12-04 Kabushiki Kaisha Sankyo Seiki Seisakusho Frequency generator with superimposed generation coil
KR910010797A (ko) * 1989-11-29 1991-06-29 서주인 주파수발전기의 코일패턴
JPH0432541A (ja) * 1990-05-30 1992-02-04 Kobe Steel Ltd 高温強度が優れたアルミニウム合金の製造方法
US5072185A (en) * 1990-11-13 1991-12-10 Cablescan, Inc. Wire harness modular interface adapter system and testing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
GB9207721D0 (en) 1992-05-27
US5263240A (en) 1993-11-23
GB2259781A (en) 1993-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0580104A (ja) モータ用プリント配線板の製造方法
JP3842050B2 (ja) プレスフィットピン接続検査方法及びシステム
JP2814869B2 (ja) 回路基板検査方法および回路基板
JP2000206166A (ja) Ｅｃｕ機能検査装置の評価システム
JP3395216B2 (ja) プリント配線板検査治具
JPH05232177A (ja) 印刷配線板の検査方法
JPH055765A (ja) 印刷配線板の印刷有無検出法
JPS6171371A (ja) 導体パタ−ンの検査方法
JP3527086B2 (ja) Ｅｌモジュ−ル
JPH1167392A (ja) 表面実装コネクタ検査用アダプタ
JP3760655B2 (ja) エージング装置
JP2627213B2 (ja) プリント配線板のパターンずれ検出方法
JP3376747B2 (ja) 印刷めっき配線板の製造方法
JP2006064637A (ja) プリント基板の検査用治具
JPH05302955A (ja) プリント配線板のパターン検査方法
JPS6218042Y2 (ja)
JPS5840616Y2 (ja) 印刷配線板
JP2000100504A (ja) コネクタ及びプリント配線板
JPS61174795A (ja) 印刷配線板及びそれに取り付けられるチツプ部品の半田付けチエツク方法
JPS6340391A (ja) 表面実装プリント配線板
JPH043831B2 (ja)
JPH05299468A (ja) 半導体集積回路
JP2003092463A (ja) プリント配線板及びプリント配線板の実装状態検査方法
JP2008292305A (ja) 電気検査システム
JPH05133978A (ja) プリント配線板の電気的検査用プローブピン