JPH058101B2 - - Google Patents
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- JPH058101B2 JPH058101B2 JP60167731A JP16773185A JPH058101B2 JP H058101 B2 JPH058101 B2 JP H058101B2 JP 60167731 A JP60167731 A JP 60167731A JP 16773185 A JP16773185 A JP 16773185A JP H058101 B2 JPH058101 B2 JP H058101B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は、紫外線の透過防止に極めて優れた効
果をもつ化学めつき用積層板の製造方法に関する
ものである。 ［従来技術］ 化学めつき用積層板を周知のアデイテイブプロ
セスによりプリント配線板に加工する場合、高精
度微細パターンの製造方法の１つとして、時開昭
59−151495号に詳細に説明されているように、次
のような工程がある。 Ａ 化学めつき用積層板のNCドリルによる穴あ
け Ｂ 接着剤表面の化学エツチング Ｃ 接着剤表面及び穴内全てに対する化学めつき
用触媒付与 Ｄ 接着剤表面への液状めつきレジストの塗工 Ｅ めつきレジストの露光、現像、パターンニン
グ Ｆ 化学めつき Ｇ プリント配線板 前記工程において、工程Ｄの液状めつきレジス
トの塗工事、工程Ａで形成した穴内にめつきレジ
ストが入り、工程Ｅの露光により穴内に入つため
つきレジストが感光、硬化し、工程Ｆの化学めつ
き時に穴内のめつきレジスト上にめつきが析出せ
ず、スルホール内のめつき析出不良の原因となる
ことがある。 この原因、機構については、めつきレジスト層
を通過した光が、化学めつき用積層板の基材であ
るガラスクロスのガラスフイラメントにより屈折
し、穴壁上のめつきレジストを感光、硬化させる
ことが考えられる。 ［発明の目的］ 本発明者らは、前記のような穴壁に付着しため
つきレジストが感光、硬化しないように鋭意研究
した結果、接着剤層に紫外線透過防止の機能を付
与することにより、前記目的を達成できることを
見い出し本発明を完成したものである。 ［発明の構成］ 本発明は、合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる
接着剤層を熱硬化性樹脂積層板の両表面に形成し
た化学めつき用積層板の製造方法において、前記
熱硬化性樹脂積層板の表面層を構成する樹脂含浸
基材の樹脂中に10nｍ〜450nｍに吸収ピークを示
す有機紫外線吸収物質を0.1〜5.0重量％配合し、
更に前記接着剤層中に最大粒径20μm以下の無機
酸化物を0.1〜20重量％配合することを特徴とす
る科学めつき用積層板の製造方法である。 本発明に用いられる有機紫外線吸収物質は、ヒ
ドロキシベンゾフエノン類、ヒドロキシフエニル
ベンゾトリアゾール類であり、例えば、２−ヒド
ロキシ−４オクトキシベンゾフエノン、２−
（2′−ヒドロキシ−5′−メチルフエニル）−ベンゾ
トリアゾール、２−（2′−ヒドロキシ−3′−ｔ−
ブチル−5′−メチルフエニル）−５−クロロベン
ゾトリアゾール、２−（2′−ヒドロキシ−5′−ｔ
−オクチルフエニル）−ベンゾトリアゾール、２
−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキ
シフエニル）−５−クロロベンゾトリアゾールな
どをあげることができる。これらはいずれも10n
ｍ〜450nｍの波長領域で光吸収ピークを示すも
のである。本発明に使用するのに特に適したもの
は、２−（2′−ヒドロキシ−3′−ｔ−ブチル−5′−
メチルフエニル）−５−クロロベンゾトリアゾー
ル及び２−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−
ヒドロキシフエニル）−５−クロロベンゾトリア
ゾールである。 また、本発明に用いられる無機酸化物は、酸化
マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化
チタン、酸化亜鉛、酸化鉛、酸化珪素などをあげ
ることができる。これらのうち本発明に使用する
のに適したものは酸化チタンである。 本発明の製造方法について説明すると、通常用
いる熱硬化性樹脂ワニス中に前記した有機紫外線
吸収物質を溶解しておき、ガラス織布等の基材に
含浸させて熱硬化性樹脂含浸基材を得、これを表
面層の１層又は複数層とし、有機紫外線吸収物質
を含有しない熱硬化性樹脂含浸基材を内層として
重ね合わせ、加熱加圧成形して積層板を得る。こ
の積層板の表面に前記の無機酸化物を含有する接
着剤を塗布・乾燥することにより、接着剤層を有
する化学めつき用積層板を得る。 このように、有機紫外線吸収物質と無機酸化物
とを併用し、かつ接着剤層には無機酸化物のみを
配合するので、本発明により得られた化学めつき
用積層板は、化学めつき後における銅皮膜の密着
性、はんだ付け耐熱性に全く悪影響を与えること
なく、すぐれた紫外線透過防止効果を発揮するこ
とができる。 有機紫外線吸収剤が5.0重量％を超えると、積
層板の耐溶剤性、耐熱性が不良になり、0.1重量
％未満では、紫外線の遮蔽効果が小さくなる。 また、酸化物を20重量％を超えて配合すると、
接着剤の粘度上昇、後工程でのめつき密着性不良
を発生する。さらに、酸化物が0.1重量％未満で
は、紫外線の遮蔽効果が小さい。酸化物の配合に
ついて、好ましくは1.0〜10重量％である。 酸化物の粒径については、高精度微細パターン
形成上、20μｍ以上の粒子が存在すると、化学エ
ツチング工程で酸化物粒子が接着剤表面に露出
し、めつきで形成した回路に凹凸が生じ、回路の
平滑性を損なう。酸化物の粒径は好ましくは5μ
ｍ以下である。 ［発明の効果］ 本発明によると、めつきレジスト層を通過した
紫外線は接着剤層及び積層板の表面層遮蔽され、
化学めつき用積層板の層内深く透過することがな
いため、穴壁に付着しためつきレジストを感光、
硬化させることを防止することができる。 さらに、紫外線吸収剤と無機酸化物を併用して
いることにより、紫外線の遮蔽効果が大きいと共
に、有機紫外線吸収物質は接着剤層付き積層板の
表面（接着剤層）にはなく、かつその添加量は少
ないので、プリント配線板としての電気特性、化
学特性、耐熱性を劣下させることがない。 ［実施例］ 本発明の化学めつき用積層板の製造方法につい
て、以下に実施例及び比較例により説明する。
「部」は「重量部」を表わす。 実施例 １ エピコートEP−1046（油化シエル社製臭素化ビ
スフエノールＡエポキシ樹脂）100重量部、ジシ
アンジアミド４重量部、２−エチル−４−メチル
イミダゾール0.15重量部、有機紫外線吸収物質と
して２−（2′−ヒドロキシ−3′−ｔ−ブチル−5′−
メチルフエニル）−５−クロロベンゾトリアゾー
ル２重量部を総固形分として50重量％となるよう
メチルエチルケトン及びメチルセロソルブの溶剤
で溶解及び均一に攪拌しワニス溶液とした。この
ワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させたのち、
樹脂分45％のプリプレグ(A)を得た。 また、有機物紫外線吸収物質を配合しないこと
を除いて前記処方と同様にして樹脂分45％のプリ
プレグ(B)を得た。 両表面層としてプリプレグ(A)各１枚と、内層と
してプリプレグ(B)６枚とを重ね合わせ、165℃、
60Kg／cm2で90分間加熱加圧成形してエポキシ樹脂
積層板を得た。 次に、下記配合で接着剤を調合し、前記のエポ
キシ樹脂積層板に塗工し、160℃で120分加熱して
両面に接着剤層を形成することにより化学めつき
用積層板を得た。接着剤層の厚みは30μｍであつ
た。 NBRゴム（JSR−Ｎ−230SH） 100部 レゾール型フエノール樹脂 100部 SiO2粉末（最大粒径5μｍ） 10部 TiO2粉末（最大粒径1μｍ） 10部 メチルエチルケトン 500部 実施例 ２ 実施例１と同様の過程でプリプレグ(A)とプリプ
レグ(B)とを得、両表面層としてプリプレグ(A)各２
枚と、内層としてプリプレグ(B)４枚とを重ね合わ
せ、165℃、60Kg／cm2で90分間加熱加圧成形して
エポキシ樹脂積層を得た。 次に、下記配合で接着剤を調合し、前記のエポ
キシ樹脂積層板に塗工し、実施例１と同様にして
化学めつき用積層板を得た。 NBRゴム（JSR−Ｎ−530） 100部 レゾール型フエノール樹脂 100部 TiO2粉末（最大粒径10μｍ） ５部 メチルエチルケトン 500部 比較例 １ 実施例の過程で得られたプリプレグ(B)のみを８
枚重ね合わせ、165℃、60Kg／cm2で90分間加熱加
圧成形してエポキシ樹脂積層を得た。 次に、下記配合で接着剤を調合し、前記のエポ
キシ樹脂積層板に塗工し、実施例１と同様にして
化学めつき用積層板を得た。 NBRゴム（JSR−Ｎ−230SH） 100部 レゾール型フエノール樹脂 100部 TiO2粉末（最大粒径10μｍ） 60部 メチルエチルケトン 500部 比較例 ２ 下記配合で接着剤を調合し、実施例２で得られ
たエポキシ樹脂積層板に塗工し、実施例１と同様
にして化学めつき用積層板を得た。 NBRゴム（JSR−Ｎ−230SH） 100部 レゾール型フエノール樹脂 100部 メチルエチルケトン 500部 比較例 ３ 比較例２と同じ配合で接着剤を調合し、比較例
１で得られたエポキシ樹脂積層板に塗工し、実施
例１と同様にして化学めつき用積層板を得た。 実施例１、２及び比較例１、２、３で得られた
化学めつき用積層板を前記工程Ａ〜Ｇの順に処理
し、プリント配線板を得た。
果をもつ化学めつき用積層板の製造方法に関する
ものである。 ［従来技術］ 化学めつき用積層板を周知のアデイテイブプロ
セスによりプリント配線板に加工する場合、高精
度微細パターンの製造方法の１つとして、時開昭
59−151495号に詳細に説明されているように、次
のような工程がある。 Ａ 化学めつき用積層板のNCドリルによる穴あ
け Ｂ 接着剤表面の化学エツチング Ｃ 接着剤表面及び穴内全てに対する化学めつき
用触媒付与 Ｄ 接着剤表面への液状めつきレジストの塗工 Ｅ めつきレジストの露光、現像、パターンニン
グ Ｆ 化学めつき Ｇ プリント配線板 前記工程において、工程Ｄの液状めつきレジス
トの塗工事、工程Ａで形成した穴内にめつきレジ
ストが入り、工程Ｅの露光により穴内に入つため
つきレジストが感光、硬化し、工程Ｆの化学めつ
き時に穴内のめつきレジスト上にめつきが析出せ
ず、スルホール内のめつき析出不良の原因となる
ことがある。 この原因、機構については、めつきレジスト層
を通過した光が、化学めつき用積層板の基材であ
るガラスクロスのガラスフイラメントにより屈折
し、穴壁上のめつきレジストを感光、硬化させる
ことが考えられる。 ［発明の目的］ 本発明者らは、前記のような穴壁に付着しため
つきレジストが感光、硬化しないように鋭意研究
した結果、接着剤層に紫外線透過防止の機能を付
与することにより、前記目的を達成できることを
見い出し本発明を完成したものである。 ［発明の構成］ 本発明は、合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる
接着剤層を熱硬化性樹脂積層板の両表面に形成し
た化学めつき用積層板の製造方法において、前記
熱硬化性樹脂積層板の表面層を構成する樹脂含浸
基材の樹脂中に10nｍ〜450nｍに吸収ピークを示
す有機紫外線吸収物質を0.1〜5.0重量％配合し、
更に前記接着剤層中に最大粒径20μm以下の無機
酸化物を0.1〜20重量％配合することを特徴とす
る科学めつき用積層板の製造方法である。 本発明に用いられる有機紫外線吸収物質は、ヒ
ドロキシベンゾフエノン類、ヒドロキシフエニル
ベンゾトリアゾール類であり、例えば、２−ヒド
ロキシ−４オクトキシベンゾフエノン、２−
（2′−ヒドロキシ−5′−メチルフエニル）−ベンゾ
トリアゾール、２−（2′−ヒドロキシ−3′−ｔ−
ブチル−5′−メチルフエニル）−５−クロロベン
ゾトリアゾール、２−（2′−ヒドロキシ−5′−ｔ
−オクチルフエニル）−ベンゾトリアゾール、２
−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキ
シフエニル）−５−クロロベンゾトリアゾールな
どをあげることができる。これらはいずれも10n
ｍ〜450nｍの波長領域で光吸収ピークを示すも
のである。本発明に使用するのに特に適したもの
は、２−（2′−ヒドロキシ−3′−ｔ−ブチル−5′−
メチルフエニル）−５−クロロベンゾトリアゾー
ル及び２−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−
ヒドロキシフエニル）−５−クロロベンゾトリア
ゾールである。 また、本発明に用いられる無機酸化物は、酸化
マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化
チタン、酸化亜鉛、酸化鉛、酸化珪素などをあげ
ることができる。これらのうち本発明に使用する
のに適したものは酸化チタンである。 本発明の製造方法について説明すると、通常用
いる熱硬化性樹脂ワニス中に前記した有機紫外線
吸収物質を溶解しておき、ガラス織布等の基材に
含浸させて熱硬化性樹脂含浸基材を得、これを表
面層の１層又は複数層とし、有機紫外線吸収物質
を含有しない熱硬化性樹脂含浸基材を内層として
重ね合わせ、加熱加圧成形して積層板を得る。こ
の積層板の表面に前記の無機酸化物を含有する接
着剤を塗布・乾燥することにより、接着剤層を有
する化学めつき用積層板を得る。 このように、有機紫外線吸収物質と無機酸化物
とを併用し、かつ接着剤層には無機酸化物のみを
配合するので、本発明により得られた化学めつき
用積層板は、化学めつき後における銅皮膜の密着
性、はんだ付け耐熱性に全く悪影響を与えること
なく、すぐれた紫外線透過防止効果を発揮するこ
とができる。 有機紫外線吸収剤が5.0重量％を超えると、積
層板の耐溶剤性、耐熱性が不良になり、0.1重量
％未満では、紫外線の遮蔽効果が小さくなる。 また、酸化物を20重量％を超えて配合すると、
接着剤の粘度上昇、後工程でのめつき密着性不良
を発生する。さらに、酸化物が0.1重量％未満で
は、紫外線の遮蔽効果が小さい。酸化物の配合に
ついて、好ましくは1.0〜10重量％である。 酸化物の粒径については、高精度微細パターン
形成上、20μｍ以上の粒子が存在すると、化学エ
ツチング工程で酸化物粒子が接着剤表面に露出
し、めつきで形成した回路に凹凸が生じ、回路の
平滑性を損なう。酸化物の粒径は好ましくは5μ
ｍ以下である。 ［発明の効果］ 本発明によると、めつきレジスト層を通過した
紫外線は接着剤層及び積層板の表面層遮蔽され、
化学めつき用積層板の層内深く透過することがな
いため、穴壁に付着しためつきレジストを感光、
硬化させることを防止することができる。 さらに、紫外線吸収剤と無機酸化物を併用して
いることにより、紫外線の遮蔽効果が大きいと共
に、有機紫外線吸収物質は接着剤層付き積層板の
表面（接着剤層）にはなく、かつその添加量は少
ないので、プリント配線板としての電気特性、化
学特性、耐熱性を劣下させることがない。 ［実施例］ 本発明の化学めつき用積層板の製造方法につい
て、以下に実施例及び比較例により説明する。
「部」は「重量部」を表わす。 実施例 １ エピコートEP−1046（油化シエル社製臭素化ビ
スフエノールＡエポキシ樹脂）100重量部、ジシ
アンジアミド４重量部、２−エチル−４−メチル
イミダゾール0.15重量部、有機紫外線吸収物質と
して２−（2′−ヒドロキシ−3′−ｔ−ブチル−5′−
メチルフエニル）−５−クロロベンゾトリアゾー
ル２重量部を総固形分として50重量％となるよう
メチルエチルケトン及びメチルセロソルブの溶剤
で溶解及び均一に攪拌しワニス溶液とした。この
ワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させたのち、
樹脂分45％のプリプレグ(A)を得た。 また、有機物紫外線吸収物質を配合しないこと
を除いて前記処方と同様にして樹脂分45％のプリ
プレグ(B)を得た。 両表面層としてプリプレグ(A)各１枚と、内層と
してプリプレグ(B)６枚とを重ね合わせ、165℃、
60Kg／cm2で90分間加熱加圧成形してエポキシ樹脂
積層板を得た。 次に、下記配合で接着剤を調合し、前記のエポ
キシ樹脂積層板に塗工し、160℃で120分加熱して
両面に接着剤層を形成することにより化学めつき
用積層板を得た。接着剤層の厚みは30μｍであつ
た。 NBRゴム（JSR−Ｎ−230SH） 100部 レゾール型フエノール樹脂 100部 SiO2粉末（最大粒径5μｍ） 10部 TiO2粉末（最大粒径1μｍ） 10部 メチルエチルケトン 500部 実施例 ２ 実施例１と同様の過程でプリプレグ(A)とプリプ
レグ(B)とを得、両表面層としてプリプレグ(A)各２
枚と、内層としてプリプレグ(B)４枚とを重ね合わ
せ、165℃、60Kg／cm2で90分間加熱加圧成形して
エポキシ樹脂積層を得た。 次に、下記配合で接着剤を調合し、前記のエポ
キシ樹脂積層板に塗工し、実施例１と同様にして
化学めつき用積層板を得た。 NBRゴム（JSR−Ｎ−530） 100部 レゾール型フエノール樹脂 100部 TiO2粉末（最大粒径10μｍ） ５部 メチルエチルケトン 500部 比較例 １ 実施例の過程で得られたプリプレグ(B)のみを８
枚重ね合わせ、165℃、60Kg／cm2で90分間加熱加
圧成形してエポキシ樹脂積層を得た。 次に、下記配合で接着剤を調合し、前記のエポ
キシ樹脂積層板に塗工し、実施例１と同様にして
化学めつき用積層板を得た。 NBRゴム（JSR−Ｎ−230SH） 100部 レゾール型フエノール樹脂 100部 TiO2粉末（最大粒径10μｍ） 60部 メチルエチルケトン 500部 比較例 ２ 下記配合で接着剤を調合し、実施例２で得られ
たエポキシ樹脂積層板に塗工し、実施例１と同様
にして化学めつき用積層板を得た。 NBRゴム（JSR−Ｎ−230SH） 100部 レゾール型フエノール樹脂 100部 メチルエチルケトン 500部 比較例 ３ 比較例２と同じ配合で接着剤を調合し、比較例
１で得られたエポキシ樹脂積層板に塗工し、実施
例１と同様にして化学めつき用積層板を得た。 実施例１、２及び比較例１、２、３で得られた
化学めつき用積層板を前記工程Ａ〜Ｇの順に処理
し、プリント配線板を得た。
【表】
上記プリント配線板の評価結果を表−１に示
す。 実施例１及び２はスルホール内のめつき析出に
よる不良は発生せず、めつき銅皮膜のフクレの発
生もなく、プリント配線板のはんだ付け耐熱性も
良好であつた。 一方、比較例１はスルホール内のめつき析出に
よる不良は発生しなかつたが、めつき銅皮膜のフ
クレが生じた。比較例２はスルホール内にめつき
析出による不良の発生がみられた。比較例３はス
ルホール内のめつき析出による不良が顕著に発生
した。
す。 実施例１及び２はスルホール内のめつき析出に
よる不良は発生せず、めつき銅皮膜のフクレの発
生もなく、プリント配線板のはんだ付け耐熱性も
良好であつた。 一方、比較例１はスルホール内のめつき析出に
よる不良は発生しなかつたが、めつき銅皮膜のフ
クレが生じた。比較例２はスルホール内にめつき
析出による不良の発生がみられた。比較例３はス
ルホール内のめつき析出による不良が顕著に発生
した。
Claims (1)
- １ 合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる接着剤層
を熱硬化性樹脂積層板の両表面上に形成した化学
めつき用積層板の製造方法において、前記熱硬化
性樹脂積層板の表面層を構成する樹脂含浸基材の
樹脂中に10nｍ〜450nｍに吸収ピークを示す有機
紫外線吸収物質を0.1〜5.0重量％配合し、更に前
記接着剤層中に最大粒径20μｍ以下の無機酸化物
を0.1〜20重量％配合することを特徴とする化学
めつき用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60167731A JPS6228243A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 化学めつき用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60167731A JPS6228243A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 化学めつき用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6228243A JPS6228243A (ja) | 1987-02-06 |
| JPH058101B2 true JPH058101B2 (ja) | 1993-02-01 |
Family
ID=15855102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60167731A Granted JPS6228243A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 化学めつき用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6228243A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10345350B4 (de) | 2003-09-19 | 2005-07-28 | Getrag Getriebe- Und Zahnradfabrik Hermann Hagenmeyer Gmbh & Cie Kg | Synchronkupplung für ein Kraftfahrzeug-Stufengetriebe |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP60167731A patent/JPS6228243A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6228243A (ja) | 1987-02-06 |
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