JPH0582390A - ２端子部品 - Google Patents
２端子部品Info
- Publication number
- JPH0582390A JPH0582390A JP4064888A JP6488892A JPH0582390A JP H0582390 A JPH0582390 A JP H0582390A JP 4064888 A JP4064888 A JP 4064888A JP 6488892 A JP6488892 A JP 6488892A JP H0582390 A JPH0582390 A JP H0582390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- capacitor
- electrodes
- terminals
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 21
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 claims 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構造の２端子直列接続回路装置を提供
する。 【構成】 多層セラミックコンデンサを用いて、集積化
した直列接続回路装置を２端子形状で構成する。コンデ
ンサの一組の電極は装置の一端子に直接に接続され、他
の組の電極は抵抗またはコイルの一端に接続される。抵
抗またはコイルの他端は装置のもう一方の端子に接続さ
れる。
する。 【構成】 多層セラミックコンデンサを用いて、集積化
した直列接続回路装置を２端子形状で構成する。コンデ
ンサの一組の電極は装置の一端子に直接に接続され、他
の組の電極は抵抗またはコイルの一端に接続される。抵
抗またはコイルの他端は装置のもう一方の端子に接続さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、直列接続回路装置に関
連し、詳細には、２つだけの端子をもつ表面装着部品に
集積化した回路装置に関連する。
連し、詳細には、２つだけの端子をもつ表面装着部品に
集積化した回路装置に関連する。
【０００２】
【従来の技術】抵抗またはコイルと共に集積化したコン
デンサをもつ回路装置を有する部品は従来、コイルまた
は抵抗を多層セラミックコンデンサと並列に一体化して
形成してきた。従来技術における並列接続は、コンデン
サの一方の端子をコイルまたは抵抗の一方の端子に接続
し、コンデンサの他方の端子をコイルまたは抵抗の他方
の端子に接続して形成されている。
デンサをもつ回路装置を有する部品は従来、コイルまた
は抵抗を多層セラミックコンデンサと並列に一体化して
形成してきた。従来技術における並列接続は、コンデン
サの一方の端子をコイルまたは抵抗の一方の端子に接続
し、コンデンサの他方の端子をコイルまたは抵抗の他方
の端子に接続して形成されている。
【０００３】従来の直列接続回路は、３端子回路を採用
するさらに複雑な構成を必要としている。コンデンサの
一方の端部はコイルまたは抵抗の一方の端部に接続さ
れ、コンデンサとコイルまたは抵抗の他方の端部にはそ
れぞれ固有の端子を形成されている。
するさらに複雑な構成を必要としている。コンデンサの
一方の端部はコイルまたは抵抗の一方の端部に接続さ
れ、コンデンサとコイルまたは抵抗の他方の端部にはそ
れぞれ固有の端子を形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術に
おいて、簡単な構成で２端子直列接続回路を構成するこ
とができないという問題を解決する。
おいて、簡単な構成で２端子直列接続回路を構成するこ
とができないという問題を解決する。
【０００５】
【発明の目的】本発明の目的は、２端子直列接続回路装
置を提供することである。本発明の他の目的は、直列接
続回路装置用に２つの露出した端子をもつ表面装着構成
を提供することである。
置を提供することである。本発明の他の目的は、直列接
続回路装置用に２つの露出した端子をもつ表面装着構成
を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を効率的
に達成するため、本発明の実施例においては、２端子直
列接続回路装置は多層セラミックコンデンサにより形成
される。コンデンサの一組の交互嵌合電極が回路装置の
一方の端子に接続され、他組の交互嵌合電極がコイルま
たは抵抗の一方の端部に接続される。コイルまたは抵抗
の他端は回路装置の第２の端子に接続される。表面装着
装置として用いるようにこれら２つの端子を露出したま
まにするため、コンデンサとコイルまたは抵抗を封入す
る遮蔽物が用いられる。
に達成するため、本発明の実施例においては、２端子直
列接続回路装置は多層セラミックコンデンサにより形成
される。コンデンサの一組の交互嵌合電極が回路装置の
一方の端子に接続され、他組の交互嵌合電極がコイルま
たは抵抗の一方の端部に接続される。コイルまたは抵抗
の他端は回路装置の第２の端子に接続される。表面装着
装置として用いるようにこれら２つの端子を露出したま
まにするため、コンデンサとコイルまたは抵抗を封入す
る遮蔽物が用いられる。
【０００７】
【実施例】図１及び図２に、２つの露出した端子５０と
６０の間に配設した本体２０を有する回路装置１０を示
す。本体２０はコンデンサ３０を含み、さらに端子６０
と７０の間で相互接続された他の機能装置４０を含む。
６０の間に配設した本体２０を有する回路装置１０を示
す。本体２０はコンデンサ３０を含み、さらに端子６０
と７０の間で相互接続された他の機能装置４０を含む。
【０００８】コンデンサ３０は多層セラミックコンデン
サであり交互に配設した電極３２と３４を有する。電極
３２は全て終端５０で相互接続されている。電極３４は
全て端子７０で相互接続されている。電極３２と３４の
いずれも端子６０には接続されない。端子６０は直列接
続回路装置１０の第２の端子として機能する。
サであり交互に配設した電極３２と３４を有する。電極
３２は全て終端５０で相互接続されている。電極３４は
全て端子７０で相互接続されている。電極３２と３４の
いずれも端子６０には接続されない。端子６０は直列接
続回路装置１０の第２の端子として機能する。
【０００９】装置４０は端子６０と７０の間でコンデン
サ３０と直列に接続される。装置４０は、端子５０、６
０をもつＬＣ回路またはＲＣ回路を提供するためコイル
または抵抗であることが好ましい。装置４０は、一端を
電極３４に接続し他端を自身により端子６０に接続する
ことにより、端子７０においてコンデンサ３０と直列に
接続される。
サ３０と直列に接続される。装置４０は、端子５０、６
０をもつＬＣ回路またはＲＣ回路を提供するためコイル
または抵抗であることが好ましい。装置４０は、一端を
電極３４に接続し他端を自身により端子６０に接続する
ことにより、端子７０においてコンデンサ３０と直列に
接続される。
【００１０】コンデンサ３０の内部構造はセラミックコ
ンデンサの交互層と電極材料を形成する公知の方法によ
る（これらの方法は本発明の要請に合うものである）。
電極は、交互に配設される電極を露出するパタ−ンに従
ってセラミック材料の上に形成される。これは、交互に
配設される電極がセラミック層の端部で接続されるよう
にするためである。繰り返すが、本発明においては、電
極３２は端子５０で相互接続され、電極３４は端子７０
で相互接続されるが、端子６０においては電極は接続さ
れない。
ンデンサの交互層と電極材料を形成する公知の方法によ
る（これらの方法は本発明の要請に合うものである）。
電極は、交互に配設される電極を露出するパタ−ンに従
ってセラミック材料の上に形成される。これは、交互に
配設される電極がセラミック層の端部で接続されるよう
にするためである。繰り返すが、本発明においては、電
極３２は端子５０で相互接続され、電極３４は端子７０
で相互接続されるが、端子６０においては電極は接続さ
れない。
【００１１】いずれかの電極組のいくつかの電極３２ま
たは３４の相互接続は、従来技術の方法により行われ
る。例えば、コンデンサ本体を銀と結合剤を含むいわゆ
る電極ピックアップインクに浸すことにより行われる。
インクは電極３２と３４の露出した端部に付着し、その
後固化して電極組の相互接続をもたらし、さらにその後
の終端作業のためのぴっくアップに備える。
たは３４の相互接続は、従来技術の方法により行われ
る。例えば、コンデンサ本体を銀と結合剤を含むいわゆ
る電極ピックアップインクに浸すことにより行われる。
インクは電極３２と３４の露出した端部に付着し、その
後固化して電極組の相互接続をもたらし、さらにその後
の終端作業のためのぴっくアップに備える。
【００１２】端子５０、６０、７０は全て３つの層を持
つものとして示されている。これはコンデンサ本体の端
部をマスクすることなくコンデンサ本体を浸す際の便宜
によるものである。内側層５２、６２、７２は障壁層５
４、６４、７４（好ましくはニッケル）を設けることに
より、いかなる潜在的損傷（たとえば、電子装置に表面
装着ハンダ付けをする際の損傷）に対しても保護され
る。外側層５６、６６、７６は好ましくはスズで形成さ
れ、後のハンダ付け工程に備える。これら外側層も従来
の銀−パラジウム端子材料で形成することができる。
つものとして示されている。これはコンデンサ本体の端
部をマスクすることなくコンデンサ本体を浸す際の便宜
によるものである。内側層５２、６２、７２は障壁層５
４、６４、７４（好ましくはニッケル）を設けることに
より、いかなる潜在的損傷（たとえば、電子装置に表面
装着ハンダ付けをする際の損傷）に対しても保護され
る。外側層５６、６６、７６は好ましくはスズで形成さ
れ、後のハンダ付け工程に備える。これら外側層も従来
の銀−パラジウム端子材料で形成することができる。
【００１３】装置４０はコイルまたは抵抗であるが、こ
れは端子６０と７０の間で従来技術の方法（たとえば、
コイルのペインティングや抵抗のスクリ−ニング）によ
り本体２０に形成される。装置４０の適切な値は、周知
の装置（たとえばレ−ザトリマ）によりトリミングして
得られる。
れは端子６０と７０の間で従来技術の方法（たとえば、
コイルのペインティングや抵抗のスクリ−ニング）によ
り本体２０に形成される。装置４０の適切な値は、周知
の装置（たとえばレ−ザトリマ）によりトリミングして
得られる。
【００１４】本発明の回路部品は保護層（たとえば、周
知の絶縁ガラス遮蔽物）を用いて完成される。この保護
層は端子７０を含んで本体２０を覆い、端子５０と６０
のみを露出させるものである。
知の絶縁ガラス遮蔽物）を用いて完成される。この保護
層は端子７０を含んで本体２０を覆い、端子５０と６０
のみを露出させるものである。
【００１５】本発明の好適な実施例を記述してきたが、
本発明が意図する範囲から逸脱することなくさまざまな
改変が可能であることを理解されたい。これまでの記述
は本発明を制限するためのものではなく、説明するため
のものである。
本発明が意図する範囲から逸脱することなくさまざまな
改変が可能であることを理解されたい。これまでの記述
は本発明を制限するためのものではなく、説明するため
のものである。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、簡単な構成で２端子直列接続
回路装置を構成することができるという顕著な効果を有
する。
回路装置を構成することができるという顕著な効果を有
する。
【図１】本発明の回路装置の斜視図である。両端におい
て端子は露出され、端子間の本体は遮蔽されている。
て端子は露出され、端子間の本体は遮蔽されている。
【図２】装置の各構成要素間の接続関係を示すため、外
装を切断して示す図１の装置の斜視図である。
装を切断して示す図１の装置の斜視図である。
１０ 回路装置 ２０ 本体 ３０ コンデンサ ３２ 電極 ３４ 電極 ５０ 第１端子 ６０ 第２端子
Claims (5)
- 【請求項１】 多層コンデンサ（３０）と、抵抗及びコ
イルの中から選択された機能装置（４０）の集積化直列
接続回路装置（１０）を含む２端子部品において、該部
品はセラミックの本体（２０）を有し、さらにその一端
に第１の端子（５０）を、他端に第２の端子（６０）を
有し、 該コンデンサ（３０）の一方の組の交互嵌合電極（３
２）が該本体（２０）に埋め込まれ、該第１端子（５
０）に接続され、 該コンデンサの他方の組の交互嵌合電極（３４）が該本
体に埋め込まれ、該第１及び第２端子から離れた該本体
の端部において露出され、 該機能装置（４０）は、該本体（２０）に配置され、該
露出した電極（３４）と該第２端子（６０）との間に接
続されることを特徴とする２端子部品。 - 【請求項２】 請求項第１記載の部品において、該他方
の組の電極（３４）は該端部において相互接続され、該
機能装置（４０）はこの相互接続に接続されることを特
徴とする２端子部品。 - 【請求項３】 請求項第１記載の部品において、該回路
装置（１０）には該第１（５０）及び第２端子（６０）
のみを露出させる保護被覆を形成されていることを特徴
とする２端子部品。 - 【請求項４】 請求項第１記載の部品において、該第１
（５０）及び第２端子（６０）は多層構造であり、露出
した層は表面装着工程に適切であることを特徴とする２
端子部品。 - 【請求項５】 請求項第４記載の部品において、該多層
構造は、電極ピックアップとして銀を含む内側層（５
２、６２）と、ニッケルを含む中間層（５４、６４）
と、表面装着装置として該回路装置（１０）をハンダ付
けするのに適した外側導電装着層（５６、６６）を含む
３層構造であることを特徴とする２端子部品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/673,714 US5093774A (en) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | Two-terminal series-connected network |
| US673714 | 1991-03-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582390A true JPH0582390A (ja) | 1993-04-02 |
| JP2635478B2 JP2635478B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=24703827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4064888A Expired - Lifetime JP2635478B2 (ja) | 1991-03-22 | 1992-03-23 | ２端子部品 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5093774A (ja) |
| EP (1) | EP0508600B1 (ja) |
| JP (1) | JP2635478B2 (ja) |
| AU (1) | AU638375B2 (ja) |
| BR (1) | BR9200982A (ja) |
| CA (1) | CA2062166C (ja) |
| DE (1) | DE69200880T2 (ja) |
| ES (1) | ES2068675T3 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013502746A (ja) * | 2009-08-24 | 2013-01-24 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 外部ヒューズ付きの抵抗装荷安全コンデンサ |
| JP2016225369A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5155656A (en) * | 1991-12-12 | 1992-10-13 | Micron Technology, Inc. | Integrated series capacitors for high reliability electronic applications including decoupling circuits |
| US5220483A (en) * | 1992-01-16 | 1993-06-15 | Crystal Semiconductor | Tri-level capacitor structure in switched-capacitor filter |
| EP0741395A1 (en) | 1995-05-04 | 1996-11-06 | AT&T IPM Corp. | Post-mountable planar magnetic device and method of manufacture thereof |
| EP0741396A1 (en) * | 1995-05-04 | 1996-11-06 | AT&T IPM Corp. | Power magnetic device employing a leadless connection to a printed circuit board and method of manufacture thereof |
| US5844419A (en) * | 1996-05-14 | 1998-12-01 | Micron Technology, Inc. | Method for testing semiconductor packages using decoupling capacitors to reduce noise |
| US6232144B1 (en) * | 1997-06-30 | 2001-05-15 | Littelfuse, Inc. | Nickel barrier end termination and method |
| US5889445A (en) * | 1997-07-22 | 1999-03-30 | Avx Corporation | Multilayer ceramic RC device |
| US5963416A (en) * | 1997-10-07 | 1999-10-05 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic device with outer electrodes and a circuit module having the electronic device |
| JP2000269066A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-09-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| US6285542B1 (en) * | 1999-04-16 | 2001-09-04 | Avx Corporation | Ultra-small resistor-capacitor thin film network for inverted mounting to a surface |
| US6525628B1 (en) * | 1999-06-18 | 2003-02-25 | Avx Corporation | Surface mount RC array with narrow tab portions on each of the electrode plates |
| US7136272B2 (en) * | 2003-03-28 | 2006-11-14 | Intel Corporation | Low parasitic inductance capacitor with central terminals |
| EP1884967A4 (en) * | 2005-05-26 | 2011-11-16 | Murata Manufacturing Co | MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| US7164573B1 (en) * | 2005-08-31 | 2007-01-16 | Kemet Electronic Corporation | High ESR or fused ceramic chip capacitor |
| US8363382B2 (en) * | 2011-02-10 | 2013-01-29 | Sfi Electronics Technology Inc. | Structure of multilayer ceramic device |
| JP6477234B2 (ja) | 2015-05-20 | 2019-03-06 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| CN106409506A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-15 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 复合电子元件及其制备方法 |
| CN106548868B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-03-22 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 复合电子元件及其制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61196093A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-30 | 株式会社石綿商店 | 軸昇降回転昇降扉 |
| JPS62129414A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-11 | Nisshoku Corp | 法枠工における注入アンカ−工法 |
| JPS6414912A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-19 | Marcon Electronics Co | Laminated ceramic capacitor |
| JPH0217603A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品及びその製造方法 |
| JPH02305425A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Murata Mfg Co Ltd | Ｃｒ複合部品 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2828454A (en) * | 1950-02-11 | 1958-03-25 | Globe Union Inc | Ceramic capacitor |
| US3496435A (en) * | 1968-12-09 | 1970-02-17 | Corning Glass Works | Encapsulated electrical capacitor |
| US4193106A (en) * | 1978-01-24 | 1980-03-11 | Sprague Electric Company | Monolithic ceramic capacitor with fuse link |
| WO1979000860A1 (fr) * | 1978-04-01 | 1979-11-01 | Ngk Insulators Ltd | Condensateur en ceramique et methode pour sa fabrication |
| DE3032492A1 (de) * | 1980-08-28 | 1982-04-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrisches netzwerk und verfahren zu seiner herstellung |
| DE3125281A1 (de) * | 1981-06-26 | 1983-01-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrische bauelementekombination, insbesondere r-c-kombination |
| US4458294A (en) * | 1982-07-28 | 1984-07-03 | Corning Glass Works | Compliant termination for ceramic chip capacitors |
| US4605845A (en) * | 1982-12-14 | 1986-08-12 | Shigekazu Takeda | Detectable card and entry and departure checking apparatus utilizing the same |
| DE3247662A1 (de) * | 1982-12-23 | 1984-06-28 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Hochfrequenzresonanzkreis |
| US4614925A (en) * | 1983-07-05 | 1986-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Resonator filters on dielectric substrates |
| JPH0758665B2 (ja) * | 1986-09-18 | 1995-06-21 | ティーディーケイ株式会社 | 複合型回路部品及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-22 US US07/673,714 patent/US5093774A/en not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-03-02 CA CA002062166A patent/CA2062166C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-02 AU AU11359/92A patent/AU638375B2/en not_active Ceased
- 1992-03-11 EP EP92302078A patent/EP0508600B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-11 DE DE69200880T patent/DE69200880T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-11 ES ES92302078T patent/ES2068675T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-20 BR BR929200982A patent/BR9200982A/pt not_active IP Right Cessation
- 1992-03-23 JP JP4064888A patent/JP2635478B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61196093A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-30 | 株式会社石綿商店 | 軸昇降回転昇降扉 |
| JPS62129414A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-11 | Nisshoku Corp | 法枠工における注入アンカ−工法 |
| JPS6414912A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-19 | Marcon Electronics Co | Laminated ceramic capacitor |
| JPH0217603A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品及びその製造方法 |
| JPH02305425A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Murata Mfg Co Ltd | Ｃｒ複合部品 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013502746A (ja) * | 2009-08-24 | 2013-01-24 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 外部ヒューズ付きの抵抗装荷安全コンデンサ |
| JP2016225369A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2062166C (en) | 1996-05-21 |
| DE69200880T2 (de) | 1995-04-20 |
| CA2062166A1 (en) | 1992-09-23 |
| EP0508600A2 (en) | 1992-10-14 |
| DE69200880D1 (de) | 1995-01-26 |
| US5093774A (en) | 1992-03-03 |
| BR9200982A (pt) | 1992-11-17 |
| AU638375B2 (en) | 1993-06-24 |
| EP0508600B1 (en) | 1994-12-14 |
| EP0508600A3 (en) | 1993-03-03 |
| ES2068675T3 (es) | 1995-04-16 |
| JP2635478B2 (ja) | 1997-07-30 |
| AU1135992A (en) | 1992-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2635478B2 (ja) | ２端子部品 | |
| US4193106A (en) | Monolithic ceramic capacitor with fuse link | |
| JPH05299292A (ja) | ノイズフィルタ | |
| JPH01212415A (ja) | 複合インダクタンス素子および複合インダクタンス素子を用いた複合電子部品 | |
| US5157582A (en) | Composite electronic part | |
| JPS6149838B2 (ja) | ||
| JP2970334B2 (ja) | チップ形３端子コンデンサ | |
| JPH05283283A (ja) | チップ型ｃｒ複合素子及びその製造方法 | |
| JP2005236161A (ja) | チップ状セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPH0878991A (ja) | チップ型ｌｃフィルタ素子 | |
| JPH0118572B2 (ja) | ||
| JPS5950596A (ja) | チツプ状電子部品およびその製造方法 | |
| KR19990077149A (ko) | 다기능 보호용 부품 | |
| JPH0474868B2 (ja) | ||
| JPH0224264Y2 (ja) | ||
| JPH05275959A (ja) | Ｃｒフィルタ | |
| JPS6390113A (ja) | 抵抗−コンデンサ複合部品 | |
| JPH08339873A (ja) | フィルタ付きモジュラーコネクタ | |
| JP3136760B2 (ja) | チップ型３端子コンデンサ | |
| JPH0224263Y2 (ja) | ||
| JP2982561B2 (ja) | チップ貫通コンデンサ | |
| JPS60143621A (ja) | 複合部品 | |
| JPS6333369Y2 (ja) | ||
| JPH04302122A (ja) | 複合積層フィルムコンデンサ及びその製造方法及びその使用回路 | |
| JPS6344979Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950802 |