JPH0582642A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH0582642A
JPH0582642A JP24068891A JP24068891A JPH0582642A JP H0582642 A JPH0582642 A JP H0582642A JP 24068891 A JP24068891 A JP 24068891A JP 24068891 A JP24068891 A JP 24068891A JP H0582642 A JPH0582642 A JP H0582642A
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JP
Japan
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wiring
power supply
cell
layer
cells
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Pending
Application number
JP24068891A
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English (en)
Inventor
Masaharu Kobayashi
正治 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】スタンダードセル方式の半導体集積回路の電源
配線を多層化して信号配線用のチャネル領域を増加させ
る。 【構成】横一例に配列した縦方向の長さの異なる第1の
セル11,12及び第2のセル21,22の夫々の上辺
及び下辺近傍に電源配線31,32を設け、セル11と
セル21の境界で電源配線31,32の配線層より更に
上層の配線層に設けた配線31a,32aとスルーホー
ル35a,35b,36a,36bを介して接続するこ
とにより、配線31a,32a下の配線層を信号配線用
チャネルとして利用できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路に関し、
特にスタンダードセル方式の半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】スタンダードセル方式の半導体集積回路
は、基本的な論理回路を複数のトランジスタ,抵抗を用
いて通常最小の面積となるよう構成したセルを最小単位
とし、これらのセルを組み合わせて所望の論理機能を有
する半導体集積回路を実現する。スタンダードセル方式
の半導体集積回路のなかでも、論理回路にECL回路或
いはCML回路を使用するバイポーラ半導体集積回路に
おいては、論理振幅が小さく、かつ、大電流が流れるた
め電源電圧の供給が重要な問題であり、以下のような構
成が一般的である。
【0003】個々のセルは、矩形で構成し、向かい合う
上下2辺の近傍に各々最高電位の電源電圧供給配線(以
下電源配線と記す)及び最低電位の電源配線を配置し、
セル内の電源配線領域を決定する。例えば、上辺に沿っ
て最高電位の電源配線を配置し、下辺に沿って最低電位
の電源配線を配置し、縦方向の辺(電源配線に直交する
方向の辺)の長さが同じセルを横方向に一列に配列する
事により、電源配線を直線状に配置する。大規模な集積
回路では、横方向に数百セルも配列されるため、数十セ
ル毎に縦方向に最上層配線層を使用した電源配線を配置
して、電源電圧の電位降下量を極力低減するように各セ
ルに電源電圧を供給していう。
【0004】この場合、個々のセルが全て縦方向の辺
(電源配線と直交する辺の長さ)を同じにして作成され
ていれば各セルへ電源電圧を供給する最高電位の電源配
線及び最低電位の電源配線は直線となり、非常に効率の
良い集積回路装置が構成できるが、回路構成の大きなセ
ル、或いは、アナログ回路セルのような素子の配置によ
り特性の変動し易いセル等を含めた回路においては、様
々なサイズのセルを配置する必要が生じる。縦方向の辺
の長さの異なるセルを混在させて配置すると各セルへ電
源電圧を供給する最高電位の電源配線、最低の電源配線
は、セルに合わせて折れ曲げて接続する事が行われる。
【0005】図3は、従来のスタンダードセル方式の半
導体集積回路の一例を示すレイアウト図である。
【0006】図3に示すように、面積の異なる2種類の
セル12,11,21,22が列方向に隣接して配置さ
れており、各セルに電源電圧および基準電圧を供給する
ため各セルの上辺に沿って最高電位の電源配線51が配
置され、各セルの下辺に沿って最低電位の電源配線52
が配置され、電源配線51に隣接して基準電圧供給配線
(以下基準電圧配線と記す)53、電源配線52に隣接
して定電流源用の基準電圧配線54が配置されている。
本例では、3層配線構造の集積回路チップであるものと
し、各セル11,12,21,22への電源配線51,
52および基準電圧配線53,54は第2配線層であ
り、図示してはいないが、第1配線層は素子間配線等に
使用されているものとする。
【0007】ここで、セル11とセル21とは縦方向の
長さが異るため、電源配線51,電源配線52,基準電
圧配線53および基準電圧配線54の各配線はセル21
との間で直角に折れ曲がってセル間を接続している。こ
のとき、折れ曲がっている各配線は、各種電源配線5
1,52及び基準電圧配線53、54と同一配線層に形
成されている。このため、例えばセル21の縦方向では
20本の第2層配線層の配線チャネルがあり、電源配線
51,電源配線52,基準電圧配線53および基準電圧
配線54の各配線により計8チャネルを使用していると
しても、本来信号配線として12チャネルの使用が可能
である。しかしながら、縦方向の長さの異なるセル11
への電源配線51,52及び基準電圧配線53,54に
より、信号配線としては2チャネルしか使用できない。
【0008】このように、従来は、ある列の個々のセル
への電源配線及び基準電圧配線は、単一層の配線層のみ
を用いて行っていたため、縦方向の長さが異なるセルを
配置した場合に、配線チャネルの減少量が大きく、その
領域での信号配線の配置が困難になるという問題があっ
た。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体集積
回路はセルの縦方向の長さが異なるセル間の電源配線及
び基準電圧配線の接続には、個々のセルへの電源配線及
び基準電圧配線と同層の配線層を用いて行っていたた
め、配線チャネルの減少量が大きく、その領域での信号
配線の配置が困難になるという問題があった。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
は、横方向に一列に配置して設けた第1のセル列及び前
記第1のセル列と縦方向の辺長が異なる第2のセル列
と、前記第1及び第2のセル列の夫々の上辺及び下辺の
近傍に設けて前記横方向に平行に配置した第1層の電源
配線と、前記第1層の電源配線と異なる第2層の配線層
の前記第1のセル列と第2のセル列の境界に設けて前記
第1のセル列と第2のセル列の前記第1層の電源配線と
接続する第2層の電源配線とを備えている。
【0011】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0012】図1は本発明の第1の実施例を示すレイア
ウト図である。
【0013】図1に示すように、面積の異なる2種類の
セル12,11,21,22が横方向に隣接して配置さ
れており、各セルに電源電圧および基準電圧を供給する
ため各セルの上辺に沿って最高電位の電源配線31が配
置され、各セルの下辺に沿って最低電位の電源配線32
が配置され、電源配線31に隣接して基準電圧配線3
3、電源配線32に隣接して定電流源用の基準電圧配線
34が配置されている。本例では、3層配線構造の集積
回路チップであるものとし、各セル11,12,21,
22への電源配線31,32および基準電圧配線33,
34は第2配線層(第1層の配線層に対応)であり、図
示してはいないが、第1配線層は素子間配線等に使用さ
れているものとする。
【0014】ここで、セル11とセル21とは縦方向の
長さが異なるため、電源配線31はスルーホール35
a,第3配線層(第2層配線層に対応)で形成されてい
る配線31a,スルーホール35bを介して接続し、最
低電源配線32はスルーホール36a,第3配線層で形
成されている配線32a,スルーホール36bを経て接
続し、基準電圧配線33はスルーホール37a,第3配
線層で形成されている配線33a,スルーホール37b
を経て接続し、基準電圧配線34はスルーホール38
a,第3配線層で形成されている配線34a,スルーホ
ール38bを経て接続している。
【0015】このように、最高電位電源配線31,最低
電位電源配線32,基準電圧配線33,定電流源用基準
電圧配線34は、各々横方向は第2層配線で配置し、縦
方向は第3層配線を使用して配置する事により、例えば
セル21の縦方向では20本の第2層配線の配線チャネ
ルのうち従来例では2チャネルしか使用できなかった領
域においても、4チャネル使用できるようになる。
【0016】このように、縦方向の長さが異なるセルを
配置した場合に配線チャネルの減少量が低減でき、信号
配線の配線性が向上する効果がある。
【0017】図2は本発明の第2の実施例を示すレイア
ウト図である。
【0018】図2に示すように、面積の異なる2種類の
セル12,11,21,22が横方向に隣接して配置さ
れており、各セルに電源電圧・基準電圧を供給するため
各セルの上辺に沿って最高電位の電源配線41が配置さ
れ、各セルの下辺に沿って最低電位の電源配線42が配
置され、電源配線41に隣接して基準電圧配線43、電
源配線42に隣接して定電流源用の基準電圧配線44が
配置されている。本例では、3層配線構造の集積回路チ
ップであるものとし、各セル11,12,21,22へ
の電源配線41,42および基準電圧配線43,44は
第2配線層(第1層の配線層に対応)であり、図示して
はいないが、第1配線層は素子間配線等に使用されてい
るものとする。本実施例では第1の実施例に対してセル
12,11とセル21,22との位置関係を変更し、セ
ルの下辺を揃えたものである。
【0019】ここで、セル11とセル21とは縦方向の
長さが異なるため、最高電位電源配線41はスルーホー
ル45a,第3配線層(第2層の配線層に対応)で形成
されている配線41a,スルーホール45bを経て接続
し、基準電圧配線43はスルーホール46a,第3配線
層で形成されている配線43a,スルーホール46bを
経て接続している。
【0020】このように、電源配線31および基準電圧
配線33は、横方向は第2層配線で配置し、縦方向は第
3層配線を使用して配置する事により、例えばセル21
の縦方向では20本の第2層配線の配線チャネルのうち
8チャネル使用できるようになる。 また、本実施例で
は、セルの配置位置を考慮する事により、第1の実施例
より更に配線チャネルの減少量が低減でき、信号配線の
配線性が向上する効果がある。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、縦方向の
長さが異なる第1と第2のセル列の境界に設けた第1層
の電源配線と異なる第2層の電源配線を介在させて第1
のセル列の電源配線と第2のセル列の電源配線を接続す
ることにより、配線チャネルの減少量が低減でき、該当
領域での信号配線の配線性を向上させるという効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すレイアウト図。
【図2】本発明の第2の実施例を示すレイアウト図。
【図3】従来の半導体集積回路の一例を示すレイアウト
図。
【符号の説明】
11,12,21,22 セル 31,32,41,42,51,52 電源配線 31a,32a,33a,34a,41a,43a
配線 33,34,43,44,53,54 基準電圧配線 35a,35b,36a,36b,37a,37b,3
8a,38b,45a,45b,46a,46b ス
ルーホール

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 横方向に一列に配置して設けた第1のセ
    ル列及び前記第1のセル列と縦方向の辺長が異なる第2
    のセル列と、前記第1及び第2のセル列の夫々の上辺及
    び下辺の近傍に設けて前記横方向に平行に配置した第1
    層の電源配線と、前記第1層の電源配線と異なる第2層
    の配線層の前記第1のセル列と第2のセル列の境界に設
    けて前記第1のセル列と第2のセル列の前記第1層の電
    源配線と接続する第2層の電源配線とを備えたことを特
    徴とする半導体集積回路。
JP24068891A 1991-09-20 1991-09-20 半導体集積回路 Pending JPH0582642A (ja)

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JP24068891A JPH0582642A (ja) 1991-09-20 1991-09-20 半導体集積回路

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JP24068891A JPH0582642A (ja) 1991-09-20 1991-09-20 半導体集積回路

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JPH0582642A true JPH0582642A (ja) 1993-04-02

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ID=17063234

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JP24068891A Pending JPH0582642A (ja) 1991-09-20 1991-09-20 半導体集積回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6182271B1 (en) 1997-03-19 2001-01-30 Fujitsu Limited Cell placement method and apparatus for integrated circuit and storage medium having cell placement program for integrated circuit stored thereon

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6182271B1 (en) 1997-03-19 2001-01-30 Fujitsu Limited Cell placement method and apparatus for integrated circuit and storage medium having cell placement program for integrated circuit stored thereon

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