JPH0582939A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 鏡面板を使用して加熱加圧することにより絶
縁基材を介して銅箔を一体化する製造工程において、得
られるプリント配線基板の表面にシワが発生せず高い平
滑性を有しており、導体回路の形成が極めて良好なプリ
ント配線基板の製造方法を提供すること。 【構成】 鏡面板３０を使用して加熱加圧することによ
り、プリント配線基板の導体回路となる銅箔２０を絶縁
基材１０を介して一体化する工程を含むプリント配線基
板の製造方法において、前記鏡面板３０をその熱膨張率
が１７．０×１０ ^-6／℃以上の材料により形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基材を有してお
り、この絶縁基材の表面に銅箔から形成された導体回路
を備えたプリント配線基板の製造方法に関し、特に、鏡
面板を使用して熱圧着することにより、絶縁基材の表面
に銅箔を一体化する工程を含むプリント配線基板の製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ガラス・エポキシ基板等より
なるプリント配線基板に関して、その表層に導体回路を
形成し、さらにプリプレグおよび銅箔を積層・熱圧着す
ることによって多層構造とする技術がある。そして、こ
の技術を応用して種々のプリント配線基板が案出されて
きている。例えば、図４及び図５に示すように、搭載す
る電子部品と導体回路とをボンディングワイヤーにより
接続して、ボンディングワイヤー、導体回路、スルーホ
ール及びリードフレーム等を介して電子部品を外部と電
気的に接続するものがある。

【０００３】この種のプリント配線基板の積層・一体化
は、例えば図１に示すように、最終的に露出させるリー
ドフレーム部にマスクを貼ったリードフレームの表裏両
側に絶縁基板となるプリプレグを配し、さらにその両側
に銅箔を配し、またさらにその両側に鏡面板を配して積
層した後に、ホットプレス等によって熱圧着することに
よって行われるのである。

【０００４】ところが、上述した工程により得られたプ
リント配線基板には、その表面にシワが発生している場
合があったのである。

【０００５】これは、従来より鏡面板がステンレス綱に
より形成されており、銅箔の熱膨張率（１７．０×１０
^-6／℃）が鏡面板の熱膨張率（１０．８×１０^-6／℃）
より高く、しかも熱圧着時に絶縁基材が溶融しているた
めである。つまり、リードフレームと銅箔をプリプレグ
により一体化する際に、熱盤からの熱により鏡面板及び
銅箔は熱膨張するのであるが、銅箔の熱膨張が鏡面板の
熱膨張より大きく、しかも鏡面板により銅箔が絶縁基材
の表面に加圧されているため銅箔に応力が発生する。そ
して、この応力により銅箔が溶融した絶縁基材側に撓
み、プリント配線基板の表面にシワが生じるのである。

【０００６】特に、例えば絶縁基材の内部にリードフレ
ームを有しており、このリードフレームの表面に余剰な
絶縁基材を剥すためのマスクが施されて製造されるプリ
ント配線基板の場合、図６に示すように、マスクとリー
ドフレームとの段差部、さらにリードフレームのすき間
部分に上述したシワが生じ易くなる。

【０００７】このように、プリント配線基板の表面にシ
ワが生じていると、導体回路を形成する際、銅箔の表面
にエッチングレジストが正確に形成されず、エッチング
時にシワの部分にエッチング液が流入して必要な銅箔を
もエッチングしてしまい、導体回路の所望の形状が得ら
れないのである。

【０００８】そこで、プリント配線基板表面のシワの発
生を防ぐために、銅箔の代わりに予め銅箔と絶縁基材と
を一体化した片面銅張り基材を使用する方法がある。

【０００９】しかしながら、このような方法は、銅箔を
片面銅張り基材としておかねばならず、工程数が増加し
不経済であるばかりでなく、絶縁基材の厚みが増すため
プリント配線基板の薄型化の要求に対して不都合なもの
となるのである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
実状を鑑みてなされたものであり、その解決しようとす
る課題は、鏡面板を使用して加熱加圧することにより絶
縁基材を介して銅箔を一体化する際に、鏡面板の熱膨張
より銅箔の熱膨張が大きく銅箔が撓むために生じるプリ
ント配線基板の表面のシワを防ぐことである。

【００１１】そして、本発明の目的とするところは、鏡
面板を使用して加熱加圧することにより絶縁基材を介し
て銅箔を一体化する製造工程において、得られるプリン
ト配線基板の表面にシワが発生せず高い平滑性を有して
おり、導体回路の形成が極めて良好なプリント配線基板
の製造方法を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明の採った手段は、実施例に使用した符号を付
して説明すると、「鏡面板３０を使用して加熱加圧する
ことにより、プリント配線基板の導体回路２１となる銅
箔２０を絶縁基材１０を介して一体化する工程を含むプ
リント配線基板の製造方法において、前記鏡面板３０を
その熱膨張率が１７．０×１０^-6／℃以上の材料により
形成したことを特徴とするプリント配線基板の製造方
法」である。

【００１３】すなわち、銅箔２０の熱膨張率（１７．０
×１０^-6／℃）より大きな熱膨張率を有する、例えばア
ルミニウム合金（２２．０〜２６．０×１０^-6／℃）等
により形成した鏡面板３０を使用し絶縁基板１０を介し
て銅箔２０を熱圧着するのである。

【００１４】

【発明の作用】以上のようなプリント配線基板の製造方
法によれば、絶縁基材１０の表面に鏡面板３０を使用し
加熱加圧することにより銅箔２０を一体化する際に銅箔
２０が熱膨張するのであるが、鏡面板３０はアルミニウ
ム合金で形成されているため、銅箔２０の熱膨張以上に
膨張することになる。ここで、熱膨張した銅箔２０は熱
膨張した鏡面板３０により絶縁基材１０の表面へと加圧
されている。従って、銅箔２０は、鏡面板３０により引
張された状態で絶縁基材１０の表面に一体化されるので
ある。すなわち、得られるプリント配線基板の表面にシ
ワは生じ得ないのである。

【００１５】なお、本発明において、さらに熱盤４０と
鏡面板３０の間に、これら互いの熱膨張の違いによって
発生する応力を緩和する料材を間在させた場合（図示し
ない）、鏡面板３０の高熱膨張を効率よく発揮させるこ
とができるのである。

【００１６】

【実施例】次に、本発明に係るプリント配線基板の製造
方法を、図面に示した各実施例に従って詳細に説明す
る。

【００１７】・実施例１ 図１には、アルミニウム合金Ａ１２００（ＪＩＳ合金番
号）により形成された鏡面板３０を使用して、ＢＴプリ
プレグ、ＦＲ−４プリプレグ或はポリイミドプリプレグ
等のプリプレグによる絶縁基材１０を介してリードフレ
ーム５０の表面に銅箔２０を一体化する工程が示してあ
る。

【００１８】このプリント配線基板の内部にはリードフ
レーム５０を有しており、また、リードフレーム５０の
表面には余剰な絶縁基材２０を剥すため、ポリパラバン
酸及びポリカーボネートによるマスク６０が施されてい
る。

【００１９】このようなリードフレーム５０は絶縁基材
１０を介して銅箔２０を熱圧着することによって一体化
されるのであるが、その一体化は鏡面板３０を使用して
加熱加圧することにより行われる。つまり、熱盤４０か
ら鏡面板３０及び銅箔２０を介して絶縁基材１０が加熱
され溶融する。そして、この溶融した絶縁基材１０が接
着剤となり、鏡面板３０によって銅箔２０が加圧され、
リードフレーム５０の表面に絶縁基材１０および銅箔２
０が一体化される。

【００２０】ここで、アルミニウム合金Ａ１２００は、
純アルミニウム系で熱伝導性に優れており、熱盤４０か
らの熱を短時間で伝えることができるため、絶縁基材１
０の加熱溶融時間を短縮でき、しかも絶縁基材１０を均
一に溶融できる。

【００２１】またこの時、熱盤４０からの熱により鏡面
板３０及び銅箔２０が熱膨張するのであるが、銅箔２０
の熱膨張以上に鏡面板３０が膨張するため、銅箔２０は
鏡面板３０により引張された状態で一体化される。

【００２２】・実施例２ 図２には、内部に複数の層の導体回路２１を有する絶縁
基材１０ａの両表面に絶縁基材１０ｂを介して銅箔２０
を一体化する工程が示してある。

【００２３】絶縁基材１０の内部の導体回路２１は、本
発明に係るプリント配線基板の製造方法により一体化し
た銅箔２０から形成したものである。つまり、絶縁基材
１０ａの表面に銅合金（１７．０×１０^-6／℃）により
形成した鏡面板３０を使用して加熱加圧することにより
銅箔２０を一体化し、この銅箔２０をエッチングするこ
とにより所望の形状の導体回路２１を形成したのであ
る。

【００２４】そして、導体回路２１を備えた絶縁基材１
０ａの表面に、さらに絶縁基材１０ｂを形成しその絶縁
基材の表面に同様に導体回路２１を形成していけば、い
わゆる４層プリント配線基板が得られるのである。

【００２５】つまり、通常このような４層プリント配線
基板の場合、絶縁基材１０ａ上に形成された導体回路２
１は電源およびグランドの役割を果たすことが多い。従
って大電気容量を必要とする場合には導体回路２１の厚
みが増し導体回路２１と絶縁基材１０ａとの間に大きな
段差が生じ、本発明の技術が必要となるのである。

【００２６】・実施例３ 図３には、プリント配線基板の放熱効果を向上させるた
めにアルミコア７０を内部に備えた絶縁基材１０の表面
に、アルミニウム合金Ａ６０６１（ＪＩＳ合金番号）に
より形成した鏡面板３０を使用して加熱加圧することに
より銅箔２０を一体化する工程が示してある。

【００２７】このようなアルミコアプリント配線基板を
従来のステンレス網による鏡面板３０を用いて製造した
場合、表裏の導体回路２０を適宜電気的に接続するため
にスルーホール（図示しない）を形成するのであるが、
内部にアルミコア７０が存在するためにすべてのスルー
ホールが短絡する。この短絡を回避するために予めアル
ミコア７０にスルーホールよりも十分に大きな穴を形成
する必要がある。この穴部においてアルミコアプリント
配線基板の表面にシワが発生するため本発明の技術が必
要となるのである。

【００２８】また、鏡面板３０をアルミ合金Ａ６０６１
により形成した場合、アルミニウム合金Ａ６０６１は強
度的に優れており、鏡面板３０を薄型軽量にすることが
できる。

【００２９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
るプリント配線基板の製造方法によれば、鏡面板を使用
して加熱加圧することにより絶縁基材の表面に銅箔を一
体化してもプリント配線基板の表面にシワは発生せず高
い平滑性を有しており、導体回路の形成が極めて良好な
プリント配線基板を得ることができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線基板の製造方法の１
実施例を示す断面図である。

【図２】本発明に係るプリント配線基板の製造方法の別
の実施例を示す断面図である。

【図３】本発明に係るプリント配線基板の製造方法のさ
らに別の実施例を示す断面図である。

【図４】プリント配線基板の１例を示す平面図である。

【図５】図４に於けるＡ−Ａ断面図である。

【図６】従来のプリント配線基板の製造方法によって製
造したプリント配線基板を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ 絶縁基材 １０ａ 絶縁基材 １０ｂ 絶縁基材 ２０ 銅箔 ２１ 導体回路 ３０ 鏡面板 ４０ 熱盤 ５０ リードフレーム ６０ マスク ７０ アルミコア

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 鏡面板を使用して加熱加圧することによ
   り、プリント配線基板の導体回路となる銅箔を絶縁基材
   を介して一体化する工程を含むプリント配線基板の製造
   方法において、 前記鏡面板をその熱膨張率が１７．０×１０^-6／℃以上
   の材料により形成したことを特徴とするプリント配線基
   板の製造方法。