JPH0585320B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、プラスチツクフイルムへの細孔の形
成方法に関し、さらに詳しくは、空孔率を高く形
成でき、しかも孔径を小さくかつ均一にコントロ
ールすることができるようなプラスチツクフイル
ムへの細孔の形成方法に関する。

発明の技術的背景ならびにその問題点 プラスチツクフイルムに通気性を付与したり、
あるいはプラスチツクフイルムを通過する気体に
方向性を付与したりすることが、求められる場合
がある。たとえば農作業用手袋、台所用手袋、サ
ポータ、指サツク、通気性粘着テープなどを形成
するプラスチツクフイルムは、通気性を有するこ
とが望まれている。また、濾過材、気体分離材料
あるいは医療材料にも、細孔を有するプラスチツ
クフイルムが求められている。

プラスチツクフイルムに通気性を付与するため
には、プラスチツクフイルムに細孔を多数形成す
ればよいことが知られており、プラスチツクフイ
ルムに細孔を形成するための方法も従来多数提案
されている。たとえばプラスチツクフイルム中に
充填剤を配合して延伸成形する方法、あるいはプ
ラスチツクフイルムに針付きロールなどを用いて
機械的に穿孔する方法、プラスチツクフイルムに
レーザーあるいはイオンビームを照射する方法、
プラスチツクフイルムに直接コロナ放電処理を施
す方法などが知られている。ところがプラスチツ
クフイルム中に充填剤を配合して延伸成形する方
法では、充填剤の種類によつてあるいは延伸成形
条件によつて形成される孔の大きさにバラツキが
生じたり、また充填剤の配合工程が必要になるた
め製造工程に手間がかかるという問題点があつ
た。またプラスチツクフイルムに機械的に穿孔す
る方法あるいはレーザーを照射する方法では、や
はり形成される孔の大きさあるいは形状を正確に
コントロールすることはできず、しかも装置自体
も高価でありかつ生産性が悪いという問題点があ
つた。さらにプラスチツクフイルムに通常の電極
を用いてコロナ放電処理を施す方法では、形成さ
れる孔の大きさあるいは形状を正確にコントロー
ルすることができないという問題点があつた。ま
た上記の方法では、小さくかつ揃つた孔径を有す
る細孔を形成することは特特に困難であつた。

本発明者らは、上記のような問題点を解決する
ため鋭意研究したところ、プラスチツクフイルム
に特定の条件下に放電処理を施せば、空孔率が高
くしかも孔径が小さくしかも大きさの揃つた孔を
プラスチツクフイルムに形成しうることを見出し
て、本発明を完成するに至つた。

発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題
点を一挙に解決しようとするものであつて、プラ
スチツクフイルムに空孔率が高くしかも孔径が小
さくかつ大きさの揃つた細孔を形成でき、しかも
生産性に優れているとともに高価な装置を必要と
しないような、プラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法を提供することを目的としている。

発明の概要 本発明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法は、一対の放電電極間にプラスチツクフ
イルムを挿入してプラスチツクフイルム面に放電
処理を施して細孔を形成するに際して、表面に金
属粒体が設けられた放電電極を用いて、プラスチ
ツクフイルムに細孔を形成することを特徴として
いる。

本発明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法によれば、表面に金属粒体が設けられた
放電電極を用いてプラスチツクフイルムに細孔を
形成しているので、空孔率が高く、しかも孔径が
小さくかつ大きさの揃つた細孔をプラスチツクフ
イルムに形成でき、しかも生産性に優れていると
ともに高価な装置を必要としない。

発明の具体的説明 以下本発明に係るプラスチツクフイルムへの細
孔の形成方法について具体的に説明する。

プラスチツクフイルム 本発明に係るプロセスによつて細孔が形成され
るプラスチツクフイルムとしては、具体的には、
ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイル
ム、ポリ塩化ビニルフイルム、ポリスチレンフイ
ルム、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポ
リカーボネートフイルム、ポリイミドフイルム、
ナイロン系フイルム、ポリ塩化ビニリデンフイル
ム、ポリビニルアルコールフイルム、などの従来
プラスチツクフイルムとして知られているものが
広く用いられる。

このようなプラスチツクフイルムは、その膜厚
が５〜100μm好ましくは10〜50μm程度であるこ
とが望ましい。

このプラスチツクフイルムを、本発明に係るプ
ロセスが施されるに先立つて、一軸方向あるいは
二軸方向に延伸することもできる。

放電処理 上記のようなプラスチツクフイルムは、一対の
放電電極間に挿入されて、プラスチツクフイルム
面に放電処理が施され、プラスチツクフイルムに
細孔が形成される。

本発明ではプラスチツクフイルムに放電処理を
施すに際して、マイナス電極としてまたはプラス
電極としてあるいはこの両者として、表面に金属
粒体が設けられた放電電極が用いられる。

表面に金属粒体が設けられた電極をマイナス電
極として用いると、プラス電極から発生した放電
アークは金属粒体に導かれて、プラスチツクフイ
ルムに孔径が小さくかつ大きさの揃つた細孔が形
成される。また一方、表面に金属粒体が設けられ
た電極をプラス電極として用いると、プラス電極
から発生する放電アークは金属粒体によつて分散
されてマイナス電極に導かれて、孔径が小さくか
つ大きさの揃つた細孔が形成される。さらにま
た、プラス電極とマイナス電極の両方とも、表面
に金属粒体が設けられた電極を用いることもでき
る。

上記のような金属粒体としては、鉄、コバル
ト、ニツケル、銅、金、銀あるいはこれらの合金
などが用いられる。これらのうち、金属粒体とし
ては鉄、コバルト、ニツケルなどの磁性体金属の
粒体であることが好ましい。この理由については
後述する。また金属粒体の粒径は0.01〜10μm好
ましくは0.5〜2μm程度であることが望ましい。
この金属粒体の粒径を小さくすると、プラスチツ
クフイルムに形成される細孔の孔径も小さくなる
傾向が認められる。

このような金属粒体を放電電極上に設けるに
は、たとえば金属粒体が磁性体金属の粒体である
場合には、第１図に示すように放電マイナス電極
２を永久磁石などの保磁体で構成し、この保磁体
上に金属粒体１を吸引させればよい。

このように放電電極２として保磁体を用いる
と、金属粒体１を放電電極２上に容易に設けるこ
とができるため、金属粒体としては、磁性体金属
の粒体であることが好ましい。なお図中において
４は放電用プラス電極である。

放電処理は、放電電極として上記のような表面
金属粒体が設けられた電極を用いて行なわれる以
外は、従来公知の装置を用いて従来公知の条件下
で行なわれる。たとえば膜厚30μmのポリエチレ
ンフイルムに平均粒径1.0μmの鉄粉を約１mm程度
の厚みで設けて、このポリエチレンフイルムに放
電処理をするには、フイルムの移動が可能な範囲
で電極間隙をできるだけ小さくし、約7kvの電圧
をかけて放電処理を施せばよい。

放電処理に際して、表面に金属粒体が設けられ
ていない電極としては、たとえば銅線を複数本束
ねたものあるいは平板状金属電極を用いることが
できる。

一般に本発明によりプラスチツクフイルムに形
成される細孔の孔径は、1.0〜20μm程度であり、
形成される孔は１cm²当り5000〜15000個である。
この孔径は、放電電極の表面に設けられる金属粒
体の粒径によつて大きく影響される。

プラスチツクフイルム１３への放電処理は、間
欠的あるいは連続的に行なうことができるが、間
欠的に放電処理を行なう場合には、一旦細孔が形
成された部分に再度放電処理が加えられて孔径が
大きくかつ不均一となる可能性がないという利点
が得られる。

このようにしてプラスチツクフイルムに形成さ
れた細孔は、もし必要であれば、プラスチツクフ
イルムを加熱することによつて収縮させることも
できる。

本発明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法は、各工程を別々に行なつてもよいが、
一連のプロセスを連続的に行なつてもよい。

本発明に係る一連のプラスチツクフイルムへの
細孔の形成方法を連続的に行なう場合について、
図面を参照しながらその一例について説明する
と、第２図に示すように、プラスチツクフイルム
３は第１巻取りロール５から放電処理部６に導か
れる。この放電処理部６では、プラスチツクフイ
ルム３は、磁気ドラムなどの保磁体の表面に金属
粒体１が設けられた放電マイナス電極２と、複数
本の銅線からなる放電プラス電極４との間に導か
れる。放電処理部６では、プラス電極４に電圧が
印加され放電アークが発生するが、この放電アー
クは、表面に金属粒体１が設けられたマイナス電
極４に導かれて、放電アークに方向性が付与され
ながらプラスチツクフイルム３に細孔が形成され
る。

このようにしてプラスチツクフイルム３に細孔
が形成された後、このプラスチツクフイルム３は
第２巻取りロール７に巻きとられる。

もし必要であれば、第２巻取りロール７でプラ
スチツクフイルム３を巻きとる前に、プラスチツ
クフイルム３に加熱ロール（図示せず）などによ
り加熱処理をプラスチツクフイルムに施すことも
できる。

上記のような装置を用いると、放電アークは金
属粒体１に導かれてプラスチツクフイルム３に細
孔が形成されるが、磁性金属粒体１は、放電アー
クにより焼損炭化により非磁性体となり、保磁体
である放電電極２に吸着していることができなく
なる。このため焼損炭化した磁性金属粒体１は放
電電極２から落ちることとなり、放電電極２の表
面には常に磁性金属粒体１が吸引されて、繰返し
て利用される。

発明の効果 本発明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法によれば、表面に金属粒体が設けられた
放電電極を用いて、プラスチツクフイルムに細孔
を形成しているので、空孔率が高く、しかも孔径
が小さくかつ大きさの揃つた細孔をプラスチツク
フイルムに形成でき、しかも生産性に優れている
とともに高価な装置を必要としない。

以下本発明を実施例により説明するが、本発明
はこれら実施例に限定されるものでではない。

実施例 １ 膜厚40μmのポリエチレンフイルムを、表面に
粒径1.0μmの鉄粒子が約１mmの厚さに設けられた
保磁体からなる放電マイナス電極と、銅板からな
るプラス電極間に導いた。

プラス電極とマイナス電極とは、プラスチツク
フイルムの移動が可能な範囲でできるだけ密接さ
せた。このようなプラス電極に7kvの電圧をかけ
て発生する放電アークを鉄粒子に導いてポリエチ
レンフイルムに細孔を形成した。

このポリエチレンフイルムを顕微鏡で調べたと
ころ、孔径約15〜18μmの均一な粒径を有する細
孔が多数形成されていた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプラスチツクフイルムへ
の細孔の形成方法の説明図であり、第２図は本発
明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の形成方
法を連続的に行なう場合の概略説明図である。 １……金属粒体、２……放電マイナス電極、３
……プラスチツクフイルム、４……放電用プラス
電極、５……第１巻取りロール、６……放電処理
部、７……第２巻取りロール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 一対の放電電極間にプラスチツクフイルムを
   挿入してプラスチツクフイルム面に放電処理を施
   して細孔を形成するに際して、表面に金属粒体が
   設けられた放電電極を用いて、プラスチツクフイ
   ルムに細孔を形成することを特徴とするプラスチ
   ツクフイルムへの細孔の形成方法。 ２ 金属粒体が磁性金属粒体である特許請求の範
   囲第１項に記載の方法。 ３ プラスチツクフイルムが、ポリエチレンフイ
   ルムまたはポリプロピレンフイルムである特許請
   求の範囲第１項に記載の方法。