JPS60156547A - プラズマ処理方法 - Google Patents

プラズマ処理方法

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JPS60156547A
JPS60156547A JP1202184A JP1202184A JPS60156547A JP S60156547 A JPS60156547 A JP S60156547A JP 1202184 A JP1202184 A JP 1202184A JP 1202184 A JP1202184 A JP 1202184A JP S60156547 A JPS60156547 A JP S60156547A
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JP
Japan
Prior art keywords
plasma
film
electrodes
irradiated
gas
Prior art date
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Pending
Application number
JP1202184A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Fujii
藤井 数男
Tomoki Okamoto
朋己 岡本
Kuniya Nago
名郷 訓也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokuyama Corp
Original Assignee
Tokuyama Corp
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Publication date
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Priority to JP1202184A priority Critical patent/JPS60156547A/ja
Publication of JPS60156547A publication Critical patent/JPS60156547A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプラズマ処理方法に関し、特に処理(眠合)速
度を速く、kつフィルム表面に均質なプラズマ処理層を
形成させるに適したプラズマ処理方法を提供するもので
ある。
従来、洩空放電によるプラズマを利用して、生成された
活性化ガスをプラスチックフィルムなどの被照射体表面
に照射することにより、該被照射体の印刷性、接着性、
親木性等の向上及び帯電性の改良を行う試みがなされて
いる。かかる目的に用いられるプラズマ処理方法は、例
えば吊鐘状の真空容v#(ペルジャー)内に一対の電極
を設けた構造のプラズマ処理装置を用い、該真空容器内
を減圧にした後、反応ガスと(・活性ガスを混合状態で
導入し、電極間で放電下にイオン化(原子、分子の活性
化)を起こさせ、該イオン化によって生じた活性化され
たガスを電極間を通過する被照射体に照射する。
しかしながら、ト記したような従来のプラズマ処理方法
においては、導入するガスの種類、或いは’Ill@射
体を連続して電極間を走行させつつ処理する場合のよう
に1常運転にもかかわらず処理条件によ)て被照射体表
−1に均質な処理l−を得ることが出来ない場合や、或
いは処理層が被照射体の目的とする処理+01(一般に
は表向)だけでなく他の面(断1+i )にまで及ぶ湯
治もあった。このような不均質な被照射体、特にフィル
ムは部分的にフィルム特性が異なるため、単一フィルム
として使用する用途、特にコンデンサー用としては適さ
ないものとなる。
従って、ヒ述のように*極間に被照射体を走行させつつ
被!1セ射体表面をプラズマ処理するような場合では、
所望する処理111、例えば被照射体表II+1のみに
均質な処理層を形成させることか大きな課題であった。
本発明者等は被照射体を連続的にプラズマ処理するため
のL記した課題について種々検討した結果、電極間で活
性化されたカスを発生、させ被照射体に照射するに際し
て、被照射体に対して特定な角度をもってプラズマを照
射することにより、均質なプラズマ処理層を形成できる
ことを見出()、本発明を提案するに争フた。
即ち、本発明は被照射体に対して、斜めにプラズマを照
射することを特徴とするプラズマ処理方法である。
本明細書において、斜めとは、実質的に直角でなければ
よく、好ましくは:(0’、特に好ましくは40〜70
6の角度である。該角度とするためには、例えば放電電
極間でフィルムを斜めに走行させ、該フィルム間の一点
てプラズマを照射することが考えられるが、該方法では
電極の形状が複雑になること等から処理a!置の製作が
難しいことや操作が煩雑となる等の問題がある。そこで
、一般にはプラズマの流れに対1)で直角方向に磁力線
を存在させる方法が好ましく用いられる。
L述した方法においては、プラズマを発生させるための
一対の電極間の磁場をコントロールする結果、電極間で
プラズマにより生じる活性化されたガスの流れ(密度分
布)が均一化となることが認められるため、所1=lす
る被照射体の処理向のみに均質な処理層を得ることが°
C*るものと11F測される。以下、その代表的−例を
図面に基づき詳細−に説明する。
第1図は本発明方法に逆用されるフィルム用プラズマ装
置の代表的な一態様を示す側面図である。
即ち、第1図は真空容器−[内に一対の電極2.2′及
びフィルム送出ロール;3、フィルム巻取ロール48−
収納し、フィルム5を電極2と2′間に走行させつつ該
フィルム表面に活性化されたガスを照射する装置の態様
をボす。このような装置では、最初に真空容器1に接続
する真空ポンプ等の真空手段6により真空?¥器上内を
真空にした後、外部より所定のガスを導入する。その後
、一対の電極2.2′間に本丸を印加[ハ活性化された
ガスを発生さぜることによっ−C1該ガスが電極2.2
′間に連続して走行するフィルム5表向に照射される。
本発明の特徴は前述の如く、プラズマ処理するζご際し
て被照射体に対1)”C斜めにプラズマを照射すること
で、特にプラズマの流れに対して直角方向に磁力線)(
を存7トさせることである。
・従来の方法において、電極2と2’lilに生ずる活
性化ガスの流れく密度分イ+i>は該ガスの挿類や処理
条件によって均一−−pなくなり、また該活性化)lス
が電極の裏面にまで回り込む場合も生じることが認めら
れたため、その結果フィルム50表…1のみを均質に処
理することが出来なくHつ処理速度も近いものと考えら
れる。
これに対して、本発明は電極間のプラズマの流れに対し
て直角方向に磁力線)(を存在させる。即ち一般には電
極間にフィルム5の処理l1iiと平行に磁力線、8を
発生させるため、該磁力線8の作用に伴い活性化された
ガスの流れ(密度分イ1)も均一になることが観察され
る。その結果、単時間でフィルム5の表向のみに、均質
な活性化されたカスのプラズマ処R(−を得ることが出
来るのである。
なお、h述した平行とは第2図むこボずように、実質的
に平行であればよい。また、この際の活性化ガスの流れ
(密度分イa)17は局部的にボすと、フィルム表面9
に対して第;3図に不ず如く放射状に拡散し°Cいるこ
とが観察される。
プラズマの流れに対して直角方向の磁力線8を存在させ
る方法として最も好ましい態様は、第1図に示す如く各
電極2及び2′の背向にそれぞれ旬いにlidじ磁極の
磁イ17及び7′を付設することであるが、該方法に特
に制限されるものでなく、例えば第4図にボず如く、フ
ィールムδの断面(厚み方向)にそれぞれり、いに異な
る磁極の磁石7及び7′を1設することも出来る。IH
L/、後者の場合、フィルムの幅が磁力線の強さによっ
て制限されること、或いは反応が市、極性のはみ出たと
ころで起きる割合が多くなるために使用するガスの消費
竜が若干増加する等の弊害を生ずる。L記電極2及び2
の背面にそれぞれ/75いに>′Itなる磁極(磁イ1
7のフィルム5と対向するHhjをN極とし磁417′
のフィルム5と対向する11′Ifを5Fjiとした場
合、或いはそのj×対)の磁イIを設のか場合には、活
性化されたガスの流れ(密度分布)は、磁イ]を設置し
ない場合とほぼ同様で本発明の効果が十分に達成されな
い。また、例えば第5図にボずように、電極2、! 2の#−,1・方にそれぞれhいに同し磁極の磁イ1を
刊段した場合、フィルム表面9に対する活性化ガス】7
の流れの概念図は、第6図に不すようにフィルム表((
ti flの中心部に漿まるか、又は電極外(フィルム
表ihi外)にはみ出そうとするため、フィルム表面の
処理層の31みは不均麹となる。
本発明に用いられる1μ4−17及び7′の形状は、例
えば第1図にボずような板状物のように電極2及び2の
形状やプラズマ処理条件、例えばガスの柿類、量或いは
電極に印加する電力量等により決定される。また、この
際の磁力線の強さは、ヒ述した処理条件等により予め活
性化ガス17の流れが第3図のような状態になる条件を
選定する。また、電極2の背101に磁h7な付設する
方法も、例λば接着剤を用い゛C磁イ17を電極背向に
接着する方法、テープにより貼着する方法や溶接する方
法など公知の方法が特に制限なく用いられる。また、電
磁イ1を用いることも出来る。
以りに記載の如く、本発明は被照射体の処理1「11に
対して斜めにプラズマを1t!、<羽、特にプラズマの
流れに対して直角方向に磁力線な存在させることにより
、電Th 1111に生ずる活性化ガスの流れを均一に
し、もって被11(1射体の処押面のみに均質なプラズ
マ処理層を形成させることが特徴である。このような方
法を#Jいた場合の形成される処理1mの厚みは数十へ
〜数71程度のものがa1能となる。
本ヅれ明に用いるガスは、−窒素、アルゴンなどの不活
性ガス、或いは゛フッ化ビニリデンモノマーなどの有機
ガス(反応ガス)が特に制限なく用いられる。
また、被11(1射体も)−、rIr+、説明では主に
フィルムを用いたが、フィルムに限らずプラスチック成
型体等、特に制限されるものでない。また、フィルム基
Inとしても、ボリプaピレン、ポリエチレン、塩化ビ
ニル等、プラスチックフィルムなどが用いられる。
その1111、本発明方法に用いる装置の材質、形状、
構成等については特に制限されるものでないが一例を以
下に4くず。
L記装置を構成する真空容器−しの形状は特に制限され
ず、例えば第1図に示すような吊鐘状のも4のなどがあ
る。また、真空?¥器上は、基&IO,)に着脱自在に
取り何6ノ6れ、真空容器上の側161(Kは底面)に
は、一般にガスを導入するガス導入用ノズルを挿入する
ため、或いは、フィルム送出ロール:う、フィルム巻取
ロール4を回転させる回転導入機と接続するため及び電
極2及(12′に電力を供給する装置と接続するためな
どの目的で1乃全複数個のノズル]1、]]I’−−−
が付設され、各々のノズルは真空容器と気密を保つ如く
構成される。さらにまた、真空容器−しには、該容器内
を真室にするため一般には、基板10の一部に接続する
^1管】2に必要により拡散ホンブ等を介L/ T真゛
空ポンプなと(1が接続される。
電極2.2′のヰA質は、例えばステンレス鋼などのよ
うに導電性を有するものであれはよく、又、形状も長方
形の1μ板など被1K(的体の形状により適宜選定する
ことが出来る。電極は基板10上に同定された指示様1
3ヒに設置される。電極間距離は被it(的体の形状や
処理条件等により適宜選定することが出来る。この際、
ガスのトド類や処理条件によ]て時に発生ずるプラズマ
処理中の被照射体、例えばフィルムの収縮や部分融解を
防ぐため、市4112.2′間の距劇な真空容器の外部
よりコント0−ル出来るM造とすることが好ましい。さ
らに電極には、電J+、を印加するため、例えば交流電
源と電極の間に周波数発振器、−アンプ、高周波トラン
スなど14が接続される。特に、マツチング回路を使用
しないオーディオ波(AF波)を用いることが好ましシ
1が、AF波を用いるためには真空容器J−をガラスで
形成する。或いは電極支持板13にベークライトを用い
るなど電極以外の部分を高絶縁性材質で形成することに
より電極間以外の場所での放電を防1卜することが必要
である。
フィルム5の送出ロール:1及び巻取ロール4は、真空
容器上の外部で回転導入11(図ボせず)と接続する如
く基檄101−.に1♂4定される。この際、フィルム
送出ロール;う及び゛フィルム巻取ロール4は各々脱性
自在とすることが好ましく、また、フィルム5を均一な
張力を掛けつつ電輌間を走行させるためにガイドローラ
ー15が付設される。
ガス導入用ノズル目;・(及τ月6′)は電極2.2の
近傍に設置することがガスの有効利用を−するうλで好
ましい。このガス導入用ノズル1B(及び]6)の材質
、形4λ、数などについては特に制限されないが、可動
式で側面に複数個の孔を有する管状のものは、ノズル中
で窒素、アルゴンなどの不活性ガスとモノマー(有機ガ
ス)などの反応ガスが均一に混合した状態で導入される
ため好ましい。
実施例1 第1図にポしたプラズマ装置の咎々の′eLFI+裏面
に岐大磁気エネルギー積(H−1[)may=28[M
 (x Oe ]の磁イ1を設け、基材フィルムにポリ
プロピレン延伸フィルム(徳111曹達社製、厚さ51
1)を使1jJシて、該フィルムトに以下の方法でプラ
ズマ処理した。真空客器内厘力ITorrにした後、V
l)F(フッ(l−ビニリデンモノマー)ガスとArガ
スを各々l 5 CC3TP /m団を導入し、電極(
12cmX ] 2 cm)間111i flRt’、
 4 cm、印加電力30 Wでフィルムを移動させず
に5分+81処理1/た。
その結果、磁イIを取り付りてない場合に比へて醸合速
度でt、5倍(7、5X 10 71 m/Scc )
になり、1つ均一な薄膜を14することかできた。
これに対して、磁イーIを設けない場合はフィルムの中
央部が薄く、端が犀い収厚の不均一なものであった。
【図面の簡単な説明】
第1IRIは本発明方法にnノいるプラズマ処理装置の
代表的−態様を不ず側l611川であり、第2図は第1
−1の電極部の詳細をボず−1で、第3図は、第2図の
A−A矢視図である。また、第4図は磁イ1を被1j射
体の断面に設6プた態様をボず図であり、第5Nは磁イ
1を電極のト、ドに設けた態様図で、第6図は第5図の
A−A矢視図−Cある。 図中、、Vは真空容器、2及び2′は電機、;)はフィ
ルム送出ロール、4はフィルン、巻11Xロール、5は
被!にイ的体(フィルン、)、6は真空手段(真空ポン
プ)、7及び7′は磁イ1、旧ま磁力線、う)はwI照
射体の’A iN! t61(−74ルム表11+1 
)、I Oハ基板、11(及【月1)はノズル、12は
配管、13は支持教、2212ま電力印加手段、!5は
ガイドローラ、16(及11 ] t;’)はガス導入
用ノズル、17は活性化ガス−Cある。 第1図 第20 茗3図 第4図 第5図 葛6図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)被照射体に対して斜めにプラズマを照射することを
    特徴とするプラズマ処理方法 2)プラズマの流れV対して直角方向に磁力線を存在さ
    せつつ、被照射体にプラズマを照射、することを特徴と
    する特許請求の範し■第1項記載のプラズマ処理方法 3)一対の放電電極の背向に、それぞれ旬、に同じ磁極
    の@&石を付設することにより、プラズマの流れに対し
    て直角方向に磁力線を存在させることを特徴とする特許
    請求の@囲第2項記載のプラズマ処理方法 4)被照射体がプラスチックフィルムである特許請求の
    範囲第1項記載のプラズマ処理方法
JP1202184A 1984-01-27 1984-01-27 プラズマ処理方法 Pending JPS60156547A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5900284A (en) * 1996-07-30 1999-05-04 The Dow Chemical Company Plasma generating device and method
US5993598A (en) * 1996-07-30 1999-11-30 The Dow Chemical Company Magnetron
US6055929A (en) * 1997-09-24 2000-05-02 The Dow Chemical Company Magnetron
US6953722B2 (en) 2002-04-29 2005-10-11 Infineon Technologies Ag Method for patterning ceramic layers

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