JPS60156547A - プラズマ処理方法 - Google Patents
プラズマ処理方法Info
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- JPS60156547A JPS60156547A JP1202184A JP1202184A JPS60156547A JP S60156547 A JPS60156547 A JP S60156547A JP 1202184 A JP1202184 A JP 1202184A JP 1202184 A JP1202184 A JP 1202184A JP S60156547 A JPS60156547 A JP S60156547A
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- Japan
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- plasma
- film
- electrodes
- irradiated
- gas
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- Pending
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプラズマ処理方法に関し、特に処理(眠合)速
度を速く、kつフィルム表面に均質なプラズマ処理層を
形成させるに適したプラズマ処理方法を提供するもので
ある。
度を速く、kつフィルム表面に均質なプラズマ処理層を
形成させるに適したプラズマ処理方法を提供するもので
ある。
従来、洩空放電によるプラズマを利用して、生成された
活性化ガスをプラスチックフィルムなどの被照射体表面
に照射することにより、該被照射体の印刷性、接着性、
親木性等の向上及び帯電性の改良を行う試みがなされて
いる。かかる目的に用いられるプラズマ処理方法は、例
えば吊鐘状の真空容v#(ペルジャー)内に一対の電極
を設けた構造のプラズマ処理装置を用い、該真空容器内
を減圧にした後、反応ガスと(・活性ガスを混合状態で
導入し、電極間で放電下にイオン化(原子、分子の活性
化)を起こさせ、該イオン化によって生じた活性化され
たガスを電極間を通過する被照射体に照射する。
活性化ガスをプラスチックフィルムなどの被照射体表面
に照射することにより、該被照射体の印刷性、接着性、
親木性等の向上及び帯電性の改良を行う試みがなされて
いる。かかる目的に用いられるプラズマ処理方法は、例
えば吊鐘状の真空容v#(ペルジャー)内に一対の電極
を設けた構造のプラズマ処理装置を用い、該真空容器内
を減圧にした後、反応ガスと(・活性ガスを混合状態で
導入し、電極間で放電下にイオン化(原子、分子の活性
化)を起こさせ、該イオン化によって生じた活性化され
たガスを電極間を通過する被照射体に照射する。
しかしながら、ト記したような従来のプラズマ処理方法
においては、導入するガスの種類、或いは’Ill@射
体を連続して電極間を走行させつつ処理する場合のよう
に1常運転にもかかわらず処理条件によ)て被照射体表
−1に均質な処理l−を得ることが出来ない場合や、或
いは処理層が被照射体の目的とする処理+01(一般に
は表向)だけでなく他の面(断1+i )にまで及ぶ湯
治もあった。このような不均質な被照射体、特にフィル
ムは部分的にフィルム特性が異なるため、単一フィルム
として使用する用途、特にコンデンサー用としては適さ
ないものとなる。
においては、導入するガスの種類、或いは’Ill@射
体を連続して電極間を走行させつつ処理する場合のよう
に1常運転にもかかわらず処理条件によ)て被照射体表
−1に均質な処理l−を得ることが出来ない場合や、或
いは処理層が被照射体の目的とする処理+01(一般に
は表向)だけでなく他の面(断1+i )にまで及ぶ湯
治もあった。このような不均質な被照射体、特にフィル
ムは部分的にフィルム特性が異なるため、単一フィルム
として使用する用途、特にコンデンサー用としては適さ
ないものとなる。
従って、ヒ述のように*極間に被照射体を走行させつつ
被!1セ射体表面をプラズマ処理するような場合では、
所望する処理111、例えば被照射体表II+1のみに
均質な処理層を形成させることか大きな課題であった。
被!1セ射体表面をプラズマ処理するような場合では、
所望する処理111、例えば被照射体表II+1のみに
均質な処理層を形成させることか大きな課題であった。
本発明者等は被照射体を連続的にプラズマ処理するため
のL記した課題について種々検討した結果、電極間で活
性化されたカスを発生、させ被照射体に照射するに際し
て、被照射体に対して特定な角度をもってプラズマを照
射することにより、均質なプラズマ処理層を形成できる
ことを見出()、本発明を提案するに争フた。
のL記した課題について種々検討した結果、電極間で活
性化されたカスを発生、させ被照射体に照射するに際し
て、被照射体に対して特定な角度をもってプラズマを照
射することにより、均質なプラズマ処理層を形成できる
ことを見出()、本発明を提案するに争フた。
即ち、本発明は被照射体に対して、斜めにプラズマを照
射することを特徴とするプラズマ処理方法である。
射することを特徴とするプラズマ処理方法である。
本明細書において、斜めとは、実質的に直角でなければ
よく、好ましくは:(0’、特に好ましくは40〜70
6の角度である。該角度とするためには、例えば放電電
極間でフィルムを斜めに走行させ、該フィルム間の一点
てプラズマを照射することが考えられるが、該方法では
電極の形状が複雑になること等から処理a!置の製作が
難しいことや操作が煩雑となる等の問題がある。そこで
、一般にはプラズマの流れに対1)で直角方向に磁力線
を存在させる方法が好ましく用いられる。
よく、好ましくは:(0’、特に好ましくは40〜70
6の角度である。該角度とするためには、例えば放電電
極間でフィルムを斜めに走行させ、該フィルム間の一点
てプラズマを照射することが考えられるが、該方法では
電極の形状が複雑になること等から処理a!置の製作が
難しいことや操作が煩雑となる等の問題がある。そこで
、一般にはプラズマの流れに対1)で直角方向に磁力線
を存在させる方法が好ましく用いられる。
L述した方法においては、プラズマを発生させるための
一対の電極間の磁場をコントロールする結果、電極間で
プラズマにより生じる活性化されたガスの流れ(密度分
布)が均一化となることが認められるため、所1=lす
る被照射体の処理向のみに均質な処理層を得ることが°
C*るものと11F測される。以下、その代表的−例を
図面に基づき詳細−に説明する。
一対の電極間の磁場をコントロールする結果、電極間で
プラズマにより生じる活性化されたガスの流れ(密度分
布)が均一化となることが認められるため、所1=lす
る被照射体の処理向のみに均質な処理層を得ることが°
C*るものと11F測される。以下、その代表的−例を
図面に基づき詳細−に説明する。
第1図は本発明方法に逆用されるフィルム用プラズマ装
置の代表的な一態様を示す側面図である。
置の代表的な一態様を示す側面図である。
即ち、第1図は真空容器−[内に一対の電極2.2′及
びフィルム送出ロール;3、フィルム巻取ロール48−
収納し、フィルム5を電極2と2′間に走行させつつ該
フィルム表面に活性化されたガスを照射する装置の態様
をボす。このような装置では、最初に真空容器1に接続
する真空ポンプ等の真空手段6により真空?¥器上内を
真空にした後、外部より所定のガスを導入する。その後
、一対の電極2.2′間に本丸を印加[ハ活性化された
ガスを発生さぜることによっ−C1該ガスが電極2.2
′間に連続して走行するフィルム5表向に照射される。
びフィルム送出ロール;3、フィルム巻取ロール48−
収納し、フィルム5を電極2と2′間に走行させつつ該
フィルム表面に活性化されたガスを照射する装置の態様
をボす。このような装置では、最初に真空容器1に接続
する真空ポンプ等の真空手段6により真空?¥器上内を
真空にした後、外部より所定のガスを導入する。その後
、一対の電極2.2′間に本丸を印加[ハ活性化された
ガスを発生さぜることによっ−C1該ガスが電極2.2
′間に連続して走行するフィルム5表向に照射される。
本発明の特徴は前述の如く、プラズマ処理するζご際し
て被照射体に対1)”C斜めにプラズマを照射すること
で、特にプラズマの流れに対して直角方向に磁力線)(
を存7トさせることである。
て被照射体に対1)”C斜めにプラズマを照射すること
で、特にプラズマの流れに対して直角方向に磁力線)(
を存7トさせることである。
・従来の方法において、電極2と2’lilに生ずる活
性化ガスの流れく密度分イ+i>は該ガスの挿類や処理
条件によって均一−−pなくなり、また該活性化)lス
が電極の裏面にまで回り込む場合も生じることが認めら
れたため、その結果フィルム50表…1のみを均質に処
理することが出来なくHつ処理速度も近いものと考えら
れる。
性化ガスの流れく密度分イ+i>は該ガスの挿類や処理
条件によって均一−−pなくなり、また該活性化)lス
が電極の裏面にまで回り込む場合も生じることが認めら
れたため、その結果フィルム50表…1のみを均質に処
理することが出来なくHつ処理速度も近いものと考えら
れる。
これに対して、本発明は電極間のプラズマの流れに対し
て直角方向に磁力線)(を存在させる。即ち一般には電
極間にフィルム5の処理l1iiと平行に磁力線、8を
発生させるため、該磁力線8の作用に伴い活性化された
ガスの流れ(密度分イ1)も均一になることが観察され
る。その結果、単時間でフィルム5の表向のみに、均質
な活性化されたカスのプラズマ処R(−を得ることが出
来るのである。
て直角方向に磁力線)(を存在させる。即ち一般には電
極間にフィルム5の処理l1iiと平行に磁力線、8を
発生させるため、該磁力線8の作用に伴い活性化された
ガスの流れ(密度分イ1)も均一になることが観察され
る。その結果、単時間でフィルム5の表向のみに、均質
な活性化されたカスのプラズマ処R(−を得ることが出
来るのである。
なお、h述した平行とは第2図むこボずように、実質的
に平行であればよい。また、この際の活性化ガスの流れ
(密度分イa)17は局部的にボすと、フィルム表面9
に対して第;3図に不ず如く放射状に拡散し°Cいるこ
とが観察される。
に平行であればよい。また、この際の活性化ガスの流れ
(密度分イa)17は局部的にボすと、フィルム表面9
に対して第;3図に不ず如く放射状に拡散し°Cいるこ
とが観察される。
プラズマの流れに対して直角方向の磁力線8を存在させ
る方法として最も好ましい態様は、第1図に示す如く各
電極2及び2′の背向にそれぞれ旬いにlidじ磁極の
磁イ17及び7′を付設することであるが、該方法に特
に制限されるものでなく、例えば第4図にボず如く、フ
ィールムδの断面(厚み方向)にそれぞれり、いに異な
る磁極の磁石7及び7′を1設することも出来る。IH
L/、後者の場合、フィルムの幅が磁力線の強さによっ
て制限されること、或いは反応が市、極性のはみ出たと
ころで起きる割合が多くなるために使用するガスの消費
竜が若干増加する等の弊害を生ずる。L記電極2及び2
の背面にそれぞれ/75いに>′Itなる磁極(磁イ1
7のフィルム5と対向するHhjをN極とし磁417′
のフィルム5と対向する11′Ifを5Fjiとした場
合、或いはそのj×対)の磁イIを設のか場合には、活
性化されたガスの流れ(密度分布)は、磁イ]を設置し
ない場合とほぼ同様で本発明の効果が十分に達成されな
い。また、例えば第5図にボずように、電極2、! 2の#−,1・方にそれぞれhいに同し磁極の磁イ1を
刊段した場合、フィルム表面9に対する活性化ガス】7
の流れの概念図は、第6図に不すようにフィルム表((
ti flの中心部に漿まるか、又は電極外(フィルム
表ihi外)にはみ出そうとするため、フィルム表面の
処理層の31みは不均麹となる。
る方法として最も好ましい態様は、第1図に示す如く各
電極2及び2′の背向にそれぞれ旬いにlidじ磁極の
磁イ17及び7′を付設することであるが、該方法に特
に制限されるものでなく、例えば第4図にボず如く、フ
ィールムδの断面(厚み方向)にそれぞれり、いに異な
る磁極の磁石7及び7′を1設することも出来る。IH
L/、後者の場合、フィルムの幅が磁力線の強さによっ
て制限されること、或いは反応が市、極性のはみ出たと
ころで起きる割合が多くなるために使用するガスの消費
竜が若干増加する等の弊害を生ずる。L記電極2及び2
の背面にそれぞれ/75いに>′Itなる磁極(磁イ1
7のフィルム5と対向するHhjをN極とし磁417′
のフィルム5と対向する11′Ifを5Fjiとした場
合、或いはそのj×対)の磁イIを設のか場合には、活
性化されたガスの流れ(密度分布)は、磁イ]を設置し
ない場合とほぼ同様で本発明の効果が十分に達成されな
い。また、例えば第5図にボずように、電極2、! 2の#−,1・方にそれぞれhいに同し磁極の磁イ1を
刊段した場合、フィルム表面9に対する活性化ガス】7
の流れの概念図は、第6図に不すようにフィルム表((
ti flの中心部に漿まるか、又は電極外(フィルム
表ihi外)にはみ出そうとするため、フィルム表面の
処理層の31みは不均麹となる。
本発明に用いられる1μ4−17及び7′の形状は、例
えば第1図にボずような板状物のように電極2及び2の
形状やプラズマ処理条件、例えばガスの柿類、量或いは
電極に印加する電力量等により決定される。また、この
際の磁力線の強さは、ヒ述した処理条件等により予め活
性化ガス17の流れが第3図のような状態になる条件を
選定する。また、電極2の背101に磁h7な付設する
方法も、例λば接着剤を用い゛C磁イ17を電極背向に
接着する方法、テープにより貼着する方法や溶接する方
法など公知の方法が特に制限なく用いられる。また、電
磁イ1を用いることも出来る。
えば第1図にボずような板状物のように電極2及び2の
形状やプラズマ処理条件、例えばガスの柿類、量或いは
電極に印加する電力量等により決定される。また、この
際の磁力線の強さは、ヒ述した処理条件等により予め活
性化ガス17の流れが第3図のような状態になる条件を
選定する。また、電極2の背101に磁h7な付設する
方法も、例λば接着剤を用い゛C磁イ17を電極背向に
接着する方法、テープにより貼着する方法や溶接する方
法など公知の方法が特に制限なく用いられる。また、電
磁イ1を用いることも出来る。
以りに記載の如く、本発明は被照射体の処理1「11に
対して斜めにプラズマを1t!、<羽、特にプラズマの
流れに対して直角方向に磁力線な存在させることにより
、電Th 1111に生ずる活性化ガスの流れを均一に
し、もって被11(1射体の処押面のみに均質なプラズ
マ処理層を形成させることが特徴である。このような方
法を#Jいた場合の形成される処理1mの厚みは数十へ
〜数71程度のものがa1能となる。
対して斜めにプラズマを1t!、<羽、特にプラズマの
流れに対して直角方向に磁力線な存在させることにより
、電Th 1111に生ずる活性化ガスの流れを均一に
し、もって被11(1射体の処押面のみに均質なプラズ
マ処理層を形成させることが特徴である。このような方
法を#Jいた場合の形成される処理1mの厚みは数十へ
〜数71程度のものがa1能となる。
本ヅれ明に用いるガスは、−窒素、アルゴンなどの不活
性ガス、或いは゛フッ化ビニリデンモノマーなどの有機
ガス(反応ガス)が特に制限なく用いられる。
性ガス、或いは゛フッ化ビニリデンモノマーなどの有機
ガス(反応ガス)が特に制限なく用いられる。
また、被11(1射体も)−、rIr+、説明では主に
フィルムを用いたが、フィルムに限らずプラスチック成
型体等、特に制限されるものでない。また、フィルム基
Inとしても、ボリプaピレン、ポリエチレン、塩化ビ
ニル等、プラスチックフィルムなどが用いられる。
フィルムを用いたが、フィルムに限らずプラスチック成
型体等、特に制限されるものでない。また、フィルム基
Inとしても、ボリプaピレン、ポリエチレン、塩化ビ
ニル等、プラスチックフィルムなどが用いられる。
その1111、本発明方法に用いる装置の材質、形状、
構成等については特に制限されるものでないが一例を以
下に4くず。
構成等については特に制限されるものでないが一例を以
下に4くず。
L記装置を構成する真空容器−しの形状は特に制限され
ず、例えば第1図に示すような吊鐘状のも4のなどがあ
る。また、真空?¥器上は、基&IO,)に着脱自在に
取り何6ノ6れ、真空容器上の側161(Kは底面)に
は、一般にガスを導入するガス導入用ノズルを挿入する
ため、或いは、フィルム送出ロール:う、フィルム巻取
ロール4を回転させる回転導入機と接続するため及び電
極2及(12′に電力を供給する装置と接続するためな
どの目的で1乃全複数個のノズル]1、]]I’−−−
が付設され、各々のノズルは真空容器と気密を保つ如く
構成される。さらにまた、真空容器−しには、該容器内
を真室にするため一般には、基板10の一部に接続する
^1管】2に必要により拡散ホンブ等を介L/ T真゛
空ポンプなと(1が接続される。
ず、例えば第1図に示すような吊鐘状のも4のなどがあ
る。また、真空?¥器上は、基&IO,)に着脱自在に
取り何6ノ6れ、真空容器上の側161(Kは底面)に
は、一般にガスを導入するガス導入用ノズルを挿入する
ため、或いは、フィルム送出ロール:う、フィルム巻取
ロール4を回転させる回転導入機と接続するため及び電
極2及(12′に電力を供給する装置と接続するためな
どの目的で1乃全複数個のノズル]1、]]I’−−−
が付設され、各々のノズルは真空容器と気密を保つ如く
構成される。さらにまた、真空容器−しには、該容器内
を真室にするため一般には、基板10の一部に接続する
^1管】2に必要により拡散ホンブ等を介L/ T真゛
空ポンプなと(1が接続される。
電極2.2′のヰA質は、例えばステンレス鋼などのよ
うに導電性を有するものであれはよく、又、形状も長方
形の1μ板など被1K(的体の形状により適宜選定する
ことが出来る。電極は基板10上に同定された指示様1
3ヒに設置される。電極間距離は被it(的体の形状や
処理条件等により適宜選定することが出来る。この際、
ガスのトド類や処理条件によ]て時に発生ずるプラズマ
処理中の被照射体、例えばフィルムの収縮や部分融解を
防ぐため、市4112.2′間の距劇な真空容器の外部
よりコント0−ル出来るM造とすることが好ましい。さ
らに電極には、電J+、を印加するため、例えば交流電
源と電極の間に周波数発振器、−アンプ、高周波トラン
スなど14が接続される。特に、マツチング回路を使用
しないオーディオ波(AF波)を用いることが好ましシ
1が、AF波を用いるためには真空容器J−をガラスで
形成する。或いは電極支持板13にベークライトを用い
るなど電極以外の部分を高絶縁性材質で形成することに
より電極間以外の場所での放電を防1卜することが必要
である。
うに導電性を有するものであれはよく、又、形状も長方
形の1μ板など被1K(的体の形状により適宜選定する
ことが出来る。電極は基板10上に同定された指示様1
3ヒに設置される。電極間距離は被it(的体の形状や
処理条件等により適宜選定することが出来る。この際、
ガスのトド類や処理条件によ]て時に発生ずるプラズマ
処理中の被照射体、例えばフィルムの収縮や部分融解を
防ぐため、市4112.2′間の距劇な真空容器の外部
よりコント0−ル出来るM造とすることが好ましい。さ
らに電極には、電J+、を印加するため、例えば交流電
源と電極の間に周波数発振器、−アンプ、高周波トラン
スなど14が接続される。特に、マツチング回路を使用
しないオーディオ波(AF波)を用いることが好ましシ
1が、AF波を用いるためには真空容器J−をガラスで
形成する。或いは電極支持板13にベークライトを用い
るなど電極以外の部分を高絶縁性材質で形成することに
より電極間以外の場所での放電を防1卜することが必要
である。
フィルム5の送出ロール:1及び巻取ロール4は、真空
容器上の外部で回転導入11(図ボせず)と接続する如
く基檄101−.に1♂4定される。この際、フィルム
送出ロール;う及び゛フィルム巻取ロール4は各々脱性
自在とすることが好ましく、また、フィルム5を均一な
張力を掛けつつ電輌間を走行させるためにガイドローラ
ー15が付設される。
容器上の外部で回転導入11(図ボせず)と接続する如
く基檄101−.に1♂4定される。この際、フィルム
送出ロール;う及び゛フィルム巻取ロール4は各々脱性
自在とすることが好ましく、また、フィルム5を均一な
張力を掛けつつ電輌間を走行させるためにガイドローラ
ー15が付設される。
ガス導入用ノズル目;・(及τ月6′)は電極2.2の
近傍に設置することがガスの有効利用を−するうλで好
ましい。このガス導入用ノズル1B(及び]6)の材質
、形4λ、数などについては特に制限されないが、可動
式で側面に複数個の孔を有する管状のものは、ノズル中
で窒素、アルゴンなどの不活性ガスとモノマー(有機ガ
ス)などの反応ガスが均一に混合した状態で導入される
ため好ましい。
近傍に設置することがガスの有効利用を−するうλで好
ましい。このガス導入用ノズル1B(及び]6)の材質
、形4λ、数などについては特に制限されないが、可動
式で側面に複数個の孔を有する管状のものは、ノズル中
で窒素、アルゴンなどの不活性ガスとモノマー(有機ガ
ス)などの反応ガスが均一に混合した状態で導入される
ため好ましい。
実施例1
第1図にポしたプラズマ装置の咎々の′eLFI+裏面
に岐大磁気エネルギー積(H−1[)may=28[M
(x Oe ]の磁イ1を設け、基材フィルムにポリ
プロピレン延伸フィルム(徳111曹達社製、厚さ51
1)を使1jJシて、該フィルムトに以下の方法でプラ
ズマ処理した。真空客器内厘力ITorrにした後、V
l)F(フッ(l−ビニリデンモノマー)ガスとArガ
スを各々l 5 CC3TP /m団を導入し、電極(
12cmX ] 2 cm)間111i flRt’、
4 cm、印加電力30 Wでフィルムを移動させず
に5分+81処理1/た。
に岐大磁気エネルギー積(H−1[)may=28[M
(x Oe ]の磁イ1を設け、基材フィルムにポリ
プロピレン延伸フィルム(徳111曹達社製、厚さ51
1)を使1jJシて、該フィルムトに以下の方法でプラ
ズマ処理した。真空客器内厘力ITorrにした後、V
l)F(フッ(l−ビニリデンモノマー)ガスとArガ
スを各々l 5 CC3TP /m団を導入し、電極(
12cmX ] 2 cm)間111i flRt’、
4 cm、印加電力30 Wでフィルムを移動させず
に5分+81処理1/た。
その結果、磁イIを取り付りてない場合に比へて醸合速
度でt、5倍(7、5X 10 71 m/Scc )
になり、1つ均一な薄膜を14することかできた。
度でt、5倍(7、5X 10 71 m/Scc )
になり、1つ均一な薄膜を14することかできた。
これに対して、磁イーIを設けない場合はフィルムの中
央部が薄く、端が犀い収厚の不均一なものであった。
央部が薄く、端が犀い収厚の不均一なものであった。
第1IRIは本発明方法にnノいるプラズマ処理装置の
代表的−態様を不ず側l611川であり、第2図は第1
−1の電極部の詳細をボず−1で、第3図は、第2図の
A−A矢視図である。また、第4図は磁イ1を被1j射
体の断面に設6プた態様をボず図であり、第5Nは磁イ
1を電極のト、ドに設けた態様図で、第6図は第5図の
A−A矢視図−Cある。 図中、、Vは真空容器、2及び2′は電機、;)はフィ
ルム送出ロール、4はフィルン、巻11Xロール、5は
被!にイ的体(フィルン、)、6は真空手段(真空ポン
プ)、7及び7′は磁イ1、旧ま磁力線、う)はwI照
射体の’A iN! t61(−74ルム表11+1
)、I Oハ基板、11(及【月1)はノズル、12は
配管、13は支持教、2212ま電力印加手段、!5は
ガイドローラ、16(及11 ] t;’)はガス導入
用ノズル、17は活性化ガス−Cある。 第1図 第20 茗3図 第4図 第5図 葛6図
代表的−態様を不ず側l611川であり、第2図は第1
−1の電極部の詳細をボず−1で、第3図は、第2図の
A−A矢視図である。また、第4図は磁イ1を被1j射
体の断面に設6プた態様をボず図であり、第5Nは磁イ
1を電極のト、ドに設けた態様図で、第6図は第5図の
A−A矢視図−Cある。 図中、、Vは真空容器、2及び2′は電機、;)はフィ
ルム送出ロール、4はフィルン、巻11Xロール、5は
被!にイ的体(フィルン、)、6は真空手段(真空ポン
プ)、7及び7′は磁イ1、旧ま磁力線、う)はwI照
射体の’A iN! t61(−74ルム表11+1
)、I Oハ基板、11(及【月1)はノズル、12は
配管、13は支持教、2212ま電力印加手段、!5は
ガイドローラ、16(及11 ] t;’)はガス導入
用ノズル、17は活性化ガス−Cある。 第1図 第20 茗3図 第4図 第5図 葛6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)被照射体に対して斜めにプラズマを照射することを
特徴とするプラズマ処理方法 2)プラズマの流れV対して直角方向に磁力線を存在さ
せつつ、被照射体にプラズマを照射、することを特徴と
する特許請求の範し■第1項記載のプラズマ処理方法 3)一対の放電電極の背向に、それぞれ旬、に同じ磁極
の@&石を付設することにより、プラズマの流れに対し
て直角方向に磁力線を存在させることを特徴とする特許
請求の@囲第2項記載のプラズマ処理方法 4)被照射体がプラスチックフィルムである特許請求の
範囲第1項記載のプラズマ処理方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1202184A JPS60156547A (ja) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | プラズマ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1202184A JPS60156547A (ja) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | プラズマ処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60156547A true JPS60156547A (ja) | 1985-08-16 |
Family
ID=11793941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1202184A Pending JPS60156547A (ja) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | プラズマ処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60156547A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5900284A (en) * | 1996-07-30 | 1999-05-04 | The Dow Chemical Company | Plasma generating device and method |
| US5993598A (en) * | 1996-07-30 | 1999-11-30 | The Dow Chemical Company | Magnetron |
| US6055929A (en) * | 1997-09-24 | 2000-05-02 | The Dow Chemical Company | Magnetron |
| US6953722B2 (en) | 2002-04-29 | 2005-10-11 | Infineon Technologies Ag | Method for patterning ceramic layers |
-
1984
- 1984-01-27 JP JP1202184A patent/JPS60156547A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5900284A (en) * | 1996-07-30 | 1999-05-04 | The Dow Chemical Company | Plasma generating device and method |
| US5993598A (en) * | 1996-07-30 | 1999-11-30 | The Dow Chemical Company | Magnetron |
| US6055929A (en) * | 1997-09-24 | 2000-05-02 | The Dow Chemical Company | Magnetron |
| US6953722B2 (en) | 2002-04-29 | 2005-10-11 | Infineon Technologies Ag | Method for patterning ceramic layers |
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