JPH05833B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH05833B2 JPH05833B2 JP62122464A JP12246487A JPH05833B2 JP H05833 B2 JPH05833 B2 JP H05833B2 JP 62122464 A JP62122464 A JP 62122464A JP 12246487 A JP12246487 A JP 12246487A JP H05833 B2 JPH05833 B2 JP H05833B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- wiring member
- circuit wiring
- manufacturing
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、例えば自動車用ジヨイントボツクス
等に使用する回路配線部材の製造方法に関するも
のである。
等に使用する回路配線部材の製造方法に関するも
のである。
［従来の技術］
従来、自動車用ジヨイントボツクスに使用され
ている回路配線部材は、例えば第４図、第５図に
示すように銅又は黄銅板から成る金属板体１をプ
レスによる打ち抜き・曲げ加工を施して、ブスバ
ー２とタブ端子３を形成している場合が殆どであ
る。この場合の回路配線部材は平板状の金属板体
１から回路を構築しているので、多くの端子を所
定空間内に如何に効率的に収納するかの設計に多
くの時間を費やすことになる。
ている回路配線部材は、例えば第４図、第５図に
示すように銅又は黄銅板から成る金属板体１をプ
レスによる打ち抜き・曲げ加工を施して、ブスバ
ー２とタブ端子３を形成している場合が殆どであ
る。この場合の回路配線部材は平板状の金属板体
１から回路を構築しているので、多くの端子を所
定空間内に如何に効率的に収納するかの設計に多
くの時間を費やすことになる。
しかしながら、その設計によつても端子３の配
列には限度があり、例えばブスバー２を挟んで同
じ個所に上下対称にタブ端子を配置することはで
きない。従つて、高密度に配列した端子３の実現
は困難であり、或る程度の容積が犠牲になること
は避けられない。そして、第５図に示すようにこ
の場合の材料取りの歩留まりは悪く、多くの場合
は50〜70％が抜きかすとなりスクラツプとなる。
更には、曲げ加工を行うための曲げ加工用プレス
金型が不可欠となる。
列には限度があり、例えばブスバー２を挟んで同
じ個所に上下対称にタブ端子を配置することはで
きない。従つて、高密度に配列した端子３の実現
は困難であり、或る程度の容積が犠牲になること
は避けられない。そして、第５図に示すようにこ
の場合の材料取りの歩留まりは悪く、多くの場合
は50〜70％が抜きかすとなりスクラツプとなる。
更には、曲げ加工を行うための曲げ加工用プレス
金型が不可欠となる。
［発明の目的］
本発明の目的は、上述の欠点を解消し、複雑な
回路を簡便な工程により製造することができる回
路配線部材の製造方法を提供することにある。
回路を簡便な工程により製造することができる回
路配線部材の製造方法を提供することにある。
［発明の概要］
上述の目的を達成するための本発明の要旨は、
必要個所にタブ端子を植立した平板状の基板を鋳
造手段により形成する第１の工程と、該基板の所
定個所を打ち抜いて回路を形成する第２の工程と
から成ることを特徴とする回路配線部材の製造方
法である。
必要個所にタブ端子を植立した平板状の基板を鋳
造手段により形成する第１の工程と、該基板の所
定個所を打ち抜いて回路を形成する第２の工程と
から成ることを特徴とする回路配線部材の製造方
法である。
［発明の実施例］
本発明に係る方法を第１図〜第３図に図示の実
施例に基づいて詳細に説明する。
施例に基づいて詳細に説明する。
第１図は亜鉛合金又はアルミ合金等を材料とし
た鋳造手段による第１の工程で製造された基板１
１の斜視図であり、平面状の基板１１から例えば
上方及び下方にそれぞれ複数個のタブ端子１２が
突出されている。
た鋳造手段による第１の工程で製造された基板１
１の斜視図であり、平面状の基板１１から例えば
上方及び下方にそれぞれ複数個のタブ端子１２が
突出されている。
このように第１の工程により製造した基板１１
に対し、第２の工程においてプレス金型を用い
て、第２図に示すように不要個所を打ち抜くと、
所定の回路構成とした回路配線部材１３が得られ
る。また、この第２の工程によつて第１の工程で
発生したバリを同時に除去することができる。
に対し、第２の工程においてプレス金型を用い
て、第２図に示すように不要個所を打ち抜くと、
所定の回路構成とした回路配線部材１３が得られ
る。また、この第２の工程によつて第１の工程で
発生したバリを同時に除去することができる。
第３図は他の回路構成であり、第１、第２の工
程により製造した回路配線部材１３′の斜視図で
ある。
程により製造した回路配線部材１３′の斜視図で
ある。
なお、この第３図に示す回路配線部材１３′は、
第４図に示す従来例と回路的には同じ構成であ
り、タブ端子１２の大きさも同じ倍率で図示して
いるが、全体的には回路配線部材１３′が必要と
する周囲空間を含めた容積は約60％に縮少されて
いる。
第４図に示す従来例と回路的には同じ構成であ
り、タブ端子１２の大きさも同じ倍率で図示して
いるが、全体的には回路配線部材１３′が必要と
する周囲空間を含めた容積は約60％に縮少されて
いる。
また、他の形状の場合であつても、概して30〜
40％程度その容積を小さくすることができる。鋳
造は溶融した金属を金型等に流し込むものである
から、その過程で生ずるスプールやランナが発生
し、第２の工程で生ずる打ち抜き部分はスクラツ
プとなるが、従来例よりもスクラツプが発生する
率は少ない。なお、これらのスプール、ランナ、
スクラツプはリサイクルで鋳造時に有効利用がで
きる。
40％程度その容積を小さくすることができる。鋳
造は溶融した金属を金型等に流し込むものである
から、その過程で生ずるスプールやランナが発生
し、第２の工程で生ずる打ち抜き部分はスクラツ
プとなるが、従来例よりもスクラツプが発生する
率は少ない。なお、これらのスプール、ランナ、
スクラツプはリサイクルで鋳造時に有効利用がで
きる。
なお、第２の工程で打ち抜く部分のうち、大き
な打ち抜き部分は予め第１の工程において切欠部
として形成しておいてもよい。
な打ち抜き部分は予め第１の工程において切欠部
として形成しておいてもよい。
［発明の効果］
以上説明した本発明に係る回路配線部材の製造
方法は、従来のプレスによる打ち抜き方法に比べ
て回路設計が容易であり、曲げ代を殆ど必要とせ
ず、多数のタブ端子を高密度に配列することがで
き、更には従来の回路配線部材に比べて小形化す
ることができる。更に、回路変更があつても基板
をそのまま使用し、打ち抜き用プレス金型だけを
変更して対処することができる。また、回路部ま
でを鋳造手段により成型する場合に比較して、回
路の末端までも金属材料が均等に行き渡り、機械
的及び電気的な特性が良好となる。
方法は、従来のプレスによる打ち抜き方法に比べ
て回路設計が容易であり、曲げ代を殆ど必要とせ
ず、多数のタブ端子を高密度に配列することがで
き、更には従来の回路配線部材に比べて小形化す
ることができる。更に、回路変更があつても基板
をそのまま使用し、打ち抜き用プレス金型だけを
変更して対処することができる。また、回路部ま
でを鋳造手段により成型する場合に比較して、回
路の末端までも金属材料が均等に行き渡り、機械
的及び電気的な特性が良好となる。
図面第１図〜第３図は本発明に係る回路配線部
材の製造方法により製造した部材の実施例であ
り、第１図は第１の工程による基板の斜視図、第
２図は第２の工程による回路配線部材の斜視図、
第３図は他の実施例による回路配線部材の斜視図
であり、第４図は従来の回路配線部材の斜視図、
第５図はその材料取りの説明図である。 符号１１は基板、１２はタブ端子、１３，１
３′は回路配線部材である。
材の製造方法により製造した部材の実施例であ
り、第１図は第１の工程による基板の斜視図、第
２図は第２の工程による回路配線部材の斜視図、
第３図は他の実施例による回路配線部材の斜視図
であり、第４図は従来の回路配線部材の斜視図、
第５図はその材料取りの説明図である。 符号１１は基板、１２はタブ端子、１３，１
３′は回路配線部材である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 必要個所にタブ端子を植立した平板状の基板
を鋳造手段により形成する第１の工程と、該基板
の所定個所を打ち抜いて回路を形成する第２の工
程とから成ることを特徴とする回路配線部材の製
造方法。 ２ 前記第１の工程において、前記基板の一部に
切欠部を設けるようにした特許請求の範囲第１項
に記載の回路配線部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122464A JPS63289784A (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | 回路配線部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122464A JPS63289784A (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | 回路配線部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63289784A JPS63289784A (ja) | 1988-11-28 |
| JPH05833B2 true JPH05833B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=14836503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62122464A Granted JPS63289784A (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | 回路配線部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63289784A (ja) |
-
1987
- 1987-05-21 JP JP62122464A patent/JPS63289784A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63289784A (ja) | 1988-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6748651B2 (en) | Method of manufacturing a bus-bar wiring board to reduce the amount of waste | |
| JPH05833B2 (ja) | ||
| JPH0348638B2 (ja) | ||
| JPH06283338A (ja) | インダクタンス部品およびその製造方法 | |
| EP1016173A1 (en) | Process for producing a flat connector comb which can be moulded into an enclosure | |
| JPH05198225A (ja) | 回路配線部材の製造方法 | |
| JP2681562B2 (ja) | 端子構造とその製造方法 | |
| JPS5910898Y2 (ja) | 組立式ブスバ−回路 | |
| JPH0348640B2 (ja) | ||
| JPS63175359A (ja) | 配線用ジヨイントボツクス | |
| JPH0348639B2 (ja) | ||
| JP2684247B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH08215774A (ja) | 打抜加工方法、及び前記加工方法を用いた電流回路導体の製造方法 | |
| JPH0236502A (ja) | モールドコイル及びその製造方法 | |
| JPH0228963A (ja) | 半導体の切断整形金型 | |
| JP2605822Y2 (ja) | コネクタの構造 | |
| JP4999492B2 (ja) | 半導体装置用リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH0774301A (ja) | 狭ピッチリードフレームの製造方法 | |
| JP2005278286A (ja) | 自動車用ジャンクションボックスの製造方法および該方法により製造された自動車用ジャンクションボックス | |
| JP2714002B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH03110858A (ja) | リードフレーム | |
| JP2563611Y2 (ja) | ピンジャックユニット | |
| JP2001015664A (ja) | リードフレームの加工方法 | |
| JPH04184966A (ja) | 半導体装置のリードフレーム | |
| JPH05292629A (ja) | 電気接続箱 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |