JPH0348639B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0348639B2 JPH0348639B2 JP22343186A JP22343186A JPH0348639B2 JP H0348639 B2 JPH0348639 B2 JP H0348639B2 JP 22343186 A JP22343186 A JP 22343186A JP 22343186 A JP22343186 A JP 22343186A JP H0348639 B2 JPH0348639 B2 JP H0348639B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit wiring
- wiring member
- conductive path
- manufacturing
- terminals
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- Expired
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[産業状上の利用分野]
本発明は、例えば自動車用ジヨイントボツクス
に使用する回路配線部材を製造する回路配線部材
の製造方法に関するものである。
に使用する回路配線部材を製造する回路配線部材
の製造方法に関するものである。
[従来技術]
従来、自動車用ジヨイントボツクスに使用され
ている回路配線部材は、例えば第7図、第8図に
示すように銅板又は黄銅板から成る金属板1をプ
レスによる打ち抜き曲げ加工を施して、ブスバー
2とタブ端子3を形成している場合が殆どであ
る。この場合の回路配線部材は平板状の金属板体
1から回路を構築しているので、多くの端子を所
定空間内に収納するための設計に多くの時間を費
やすことになる。しかし、その設計によつても端
子3の配列には限度があり、例えばブスバー2を
挟んで同じ個所に上下対称にタブ端子3を配置す
ることは不可能である。従つて、高密度に配列し
た端子3の実現は困難であり、或る程度の容積が
犠牲になることは避けられない。そして、第8図
に示すようにこの場合の材料取りの歩留まりは悪
く、多くの場合は50〜70%が抜きかすとなりスク
ラツプとなる。更には、打ち抜き曲げ加工を行う
ためのプレス金型は、回路が複雑になるにつれ極
めて高価となる欠点がある。
ている回路配線部材は、例えば第7図、第8図に
示すように銅板又は黄銅板から成る金属板1をプ
レスによる打ち抜き曲げ加工を施して、ブスバー
2とタブ端子3を形成している場合が殆どであ
る。この場合の回路配線部材は平板状の金属板体
1から回路を構築しているので、多くの端子を所
定空間内に収納するための設計に多くの時間を費
やすことになる。しかし、その設計によつても端
子3の配列には限度があり、例えばブスバー2を
挟んで同じ個所に上下対称にタブ端子3を配置す
ることは不可能である。従つて、高密度に配列し
た端子3の実現は困難であり、或る程度の容積が
犠牲になることは避けられない。そして、第8図
に示すようにこの場合の材料取りの歩留まりは悪
く、多くの場合は50〜70%が抜きかすとなりスク
ラツプとなる。更には、打ち抜き曲げ加工を行う
ためのプレス金型は、回路が複雑になるにつれ極
めて高価となる欠点がある。
[発明の目的]
本発明の目的は、上述の欠点を解消し、回路配
線部材を導電金属板による鉄族端子の利点を残し
ながら鋳造手段を用いることにより、複雑な回路
を少ない容積のもとに製造することができる回路
配線部材の製造方法を提供することにある。
線部材を導電金属板による鉄族端子の利点を残し
ながら鋳造手段を用いることにより、複雑な回路
を少ない容積のもとに製造することができる回路
配線部材の製造方法を提供することにある。
[発明の概要]
上述の目的を達成するための本発明の要旨は、
導電路から複数個の接続端子を植立し、前記接続
端子を導電金属版を打ち抜いて形成し、前記導電
路を前記接続端子を固定するように導電性金属に
よる鋳造により一体的に製造することを特徴とす
る回路配線部材の製造方法である。
導電路から複数個の接続端子を植立し、前記接続
端子を導電金属版を打ち抜いて形成し、前記導電
路を前記接続端子を固定するように導電性金属に
よる鋳造により一体的に製造することを特徴とす
る回路配線部材の製造方法である。
[発明の実施例]
本発明を第1図〜第6図に図示の実施例に基づ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第1図は実施例に係る回路配線部材の製造方法
により製造した回路配線部材の斜視図であり、平
面的に張り巡らされた導電路11から、例えば上
方に6個、下方に6個のタブ端子12が突出され
ており、導電路11は亜鉛合金又はアルミ合金等
から成る鋳造手段によつて形成され、タブ端子1
2は銅板や黄銅板から成る導電金属板を打ち抜き
形成して造られている。この場合に、タブ端子1
2は例えば第2図に示すような上下方向で一対に
形成されており、予め鋳形の所定位置に配置し、
溶融金属を注入して導電路11を形成する際に導
電路11に固定される。そして、必要に応じて全
体にはメツキ処理が施されている。
により製造した回路配線部材の斜視図であり、平
面的に張り巡らされた導電路11から、例えば上
方に6個、下方に6個のタブ端子12が突出され
ており、導電路11は亜鉛合金又はアルミ合金等
から成る鋳造手段によつて形成され、タブ端子1
2は銅板や黄銅板から成る導電金属板を打ち抜き
形成して造られている。この場合に、タブ端子1
2は例えば第2図に示すような上下方向で一対に
形成されており、予め鋳形の所定位置に配置し、
溶融金属を注入して導電路11を形成する際に導
電路11に固定される。そして、必要に応じて全
体にはメツキ処理が施されている。
この場合に、大きな電流容量を必要とする導電
路11は、例えば第3図に示すように肉厚を変え
て断面積を増加するようにされ、全体の容積を変
えることなく電流密度の調整をすることが可能で
ある。なお、この第1図に示す回路配線部材は第
7図に示す従来例と回路的には同じ構成であり、
タブ端子12の大きさも同じ倍率で図示している
が、全体的には回路配線部材が必要とする周囲空
間を含めた容積は約60%に縮少されており、他の
形状の場合であつても概して30〜40%程度にその
容積を小さくすることができる。
路11は、例えば第3図に示すように肉厚を変え
て断面積を増加するようにされ、全体の容積を変
えることなく電流密度の調整をすることが可能で
ある。なお、この第1図に示す回路配線部材は第
7図に示す従来例と回路的には同じ構成であり、
タブ端子12の大きさも同じ倍率で図示している
が、全体的には回路配線部材が必要とする周囲空
間を含めた容積は約60%に縮少されており、他の
形状の場合であつても概して30〜40%程度にその
容積を小さくすることができる。
また、タブ端子11は第2図に示したように導
電路11への取付部において切欠部12aを設け
ることが好適であるが、第4図に示すように突起
12bを形成すれば更に安定して取り付けること
ができる。タブ端子11を導電路11から上方又
は下方の何れか一方に突出する場合には、第5図
に示すようにその基部12cをL字型に屈折して
導電路11から脱落し難いようにすればよい。
電路11への取付部において切欠部12aを設け
ることが好適であるが、第4図に示すように突起
12bを形成すれば更に安定して取り付けること
ができる。タブ端子11を導電路11から上方又
は下方の何れか一方に突出する場合には、第5図
に示すようにその基部12cをL字型に屈折して
導電路11から脱落し難いようにすればよい。
タブ端子12が鋳造時に溶融金属に接するとき
に高温が原因タブ端子12の表面に酸化膜が発生
することがある。この酸化膜はタブ端子12と導
電路11との間の導電特性を悪化させるので、タ
ブ端子12には予めメツキ処理等を施しておき酸
化膜の発生を防止することができる。
に高温が原因タブ端子12の表面に酸化膜が発生
することがある。この酸化膜はタブ端子12と導
電路11との間の導電特性を悪化させるので、タ
ブ端子12には予めメツキ処理等を施しておき酸
化膜の発生を防止することができる。
また、この回路配線部材で使用する接続端子は
前述の実施例をようなタブ端子12でなく、例え
ば第6図aに示すような雌型端子13、bに示す
ような丸ピン端子14、cに示すような固定金具
15、dに示すような角ピン端子16、eに示す
ようなスタツドナツト17を使用することができ
る。また、これらの端子類を複数種類を用いても
よい。
前述の実施例をようなタブ端子12でなく、例え
ば第6図aに示すような雌型端子13、bに示す
ような丸ピン端子14、cに示すような固定金具
15、dに示すような角ピン端子16、eに示す
ようなスタツドナツト17を使用することができ
る。また、これらの端子類を複数種類を用いても
よい。
また、鋳造は溶融金属を金型等に長し込むもの
であるから、従来例のように板材のスクラツプが
発生する率は極めて少ない。また、発生したスプ
ールやランナはリサイクルで有効利用ができる。
であるから、従来例のように板材のスクラツプが
発生する率は極めて少ない。また、発生したスプ
ールやランナはリサイクルで有効利用ができる。
[発明の効果]
以上説明した本発明に係る回路配線部材の製造
方法は、多数の接続端子を高密度に配列すること
ができるので、従来の回路配線部材に比べて小形
化することができ、通電電流に対応する容量を有
する移動電路を容易に形成できる。特に、接続端
子は機械的及び電気的に優れた材料を使用してい
るので、各種応力に対して強度を有し電気的性能
も良好である。また、材料のスクラツプが殆ど発
生せず、全体を鋳造品とする場合に比べて接続端
子の折損が少ない。
方法は、多数の接続端子を高密度に配列すること
ができるので、従来の回路配線部材に比べて小形
化することができ、通電電流に対応する容量を有
する移動電路を容易に形成できる。特に、接続端
子は機械的及び電気的に優れた材料を使用してい
るので、各種応力に対して強度を有し電気的性能
も良好である。また、材料のスクラツプが殆ど発
生せず、全体を鋳造品とする場合に比べて接続端
子の折損が少ない。
図面第1図は本発明に係る回路配線部材の製造
方法により製造した回路配線部材の斜視図、第2
図、第4図、第5図はタブ端子の斜視図、第3図
は導電路の厚みを変えた状態の斜視図、第6図は
他の接続端子の斜視図、第7図は従来の回路配線
部材の斜視図、第8図はその材料取りの説明図で
ある。 符号11は導電路、12はタブ端子、13〜1
7は接続端子である。
方法により製造した回路配線部材の斜視図、第2
図、第4図、第5図はタブ端子の斜視図、第3図
は導電路の厚みを変えた状態の斜視図、第6図は
他の接続端子の斜視図、第7図は従来の回路配線
部材の斜視図、第8図はその材料取りの説明図で
ある。 符号11は導電路、12はタブ端子、13〜1
7は接続端子である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 導電路から複数個の接続端子を植立し、前記
接続端子を導電金属版を打ち抜いて形成し、前記
導電路を前記接続端子を固定するように導電性金
属による鋳造により一体的に製造することを特徴
とする回路配線部材の製造方法。 2 前記導電路は電流容量に従つてその厚みを調
整する特許請求の範囲第1項に記載の回路配線部
材の製造方法。 3 前記導電路を形成する導電性金属は亜鉛合金
又はアルミ合金とする特許請求の範囲第1項に記
載の回路配線部材の製造方法。 4 前記接続端子はメツキ処理を施してから、前
記導電路に一体的に鋳造する特許請求の範囲第1
項に記載の回路配線部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22343186A JPS6378462A (ja) | 1986-09-20 | 1986-09-20 | 回路配線部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22343186A JPS6378462A (ja) | 1986-09-20 | 1986-09-20 | 回路配線部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6378462A JPS6378462A (ja) | 1988-04-08 |
| JPH0348639B2 true JPH0348639B2 (ja) | 1991-07-25 |
Family
ID=16798035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22343186A Granted JPS6378462A (ja) | 1986-09-20 | 1986-09-20 | 回路配線部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6378462A (ja) |
-
1986
- 1986-09-20 JP JP22343186A patent/JPS6378462A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6378462A (ja) | 1988-04-08 |
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